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📞 Broadcom Inc Q1 FY2025 컨콜 요약

분기: Q1 FY2025 | 발표 시기: 2025-03

발표일: 2025년 3월 6일

분기: FY2025 Q1 (2025년 1-3월)

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1. 실적 요약

재무 성과

AI 사업 성과

비-AI 반도체

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2. 핵심 메시지

1) **XPU 고객 확대: 3→7개 (4개 추가 파트너)**

2) **하드웨어 최적화가 경쟁력의 핵심**

3) **2nm AI XPU 및 Tomahawk 6 테이프아웃 완료**

4) **VMware 전환 60% 완료, VCF 채택 70%**

5) **Q2 가이던스 상향: AI 성장 지속**

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3. 사업부별 분석

A. 반도체 부문 ($8.2B, +11% YoY)

#### AI 반도체 ($4.1B, +77% YoY)

#### 비-AI 반도체 ($4.1B)

Q2 예상: 비-AI 플랫 유지, 총 반도체 $8.4B (+17% YoY, +2% QoQ)

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B. 인프라 소프트웨어 ($6.7B, +47% YoY)

#### VMware 전환 진행

#### VMware Private AI Foundation

Q2 예상: $6.5B (+23% YoY)

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4. 가이던스

Q2 FY2025 가이던스

| 항목 | 금액 | YoY 성장 |

|------|------|----------|

| 총 매출 | ~$14.9B | +19% |

| 반도체 매출 | ~$8.4B | +17% |

| └ AI 반도체 | ~$4.4B | +44% |

| └ 비-AI 반도체 | ~$4.0B | 플랫 |

| 인프라 소프트웨어 | ~$6.5B | +23% |

| 조정 EBITDA | ~66% | - |

| 세율 | 14% | - |

주요 전망

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5. Q&A 핵심

1) **4개 신규 파트너는 기존 3개만큼 클 수 있나?**

Hock Tan: "모두 프론티어 모델을 훈련할 것. 첫 칩 개발에 1.5년 소요. 기존 3개와 비슷한 수요 창출 가능하지만 시작이 늦어 나중에 도달할 것. 현재 SAM $60-90B에는 미포함."

2) **2H 2025 3nm 램프 프로파일 변화?**

Hock Tan: "DeepSeek, CapEx 강화 등 많은 일이 있었지만, Q1/Q2 초과 달성은 네트워킹 개선 및 일부 풀인 효과. 2H에 대해서는 아직 가시성 제한적. Q2만 가이드."

3) **DeepSeek, 관세 등 파괴적 변화 대응?**

Hock Tan: "AI가 반도체 기술 가속화 중. 프로세스, 패키징, 디자인 혁신 매달 발생. 커스텀 가속기로 알고리즘-실리콘 최적화 → 성능 대폭 향상. 관세는 너무 이르다. 3-6개월 후 판단 가능."

4) **디자인 윈 → 배포 전환율은?**

Hock Tan: "우리는 양산 배포 시점을 '디자인 윈'으로 정의. 5,000 XPU는 진짜 생산 아님. 대규모 장기 수요 고객만 선택. 지난 15년간 ASIC 비즈니스 방식 — 멀티년 로드맵, 스타트업 대상 안 함."

5) **AI 확산 규제 우려?**

Hock Tan: "지정학적 긴장은 항상 우려. 하지만 직접적 우려 없음. 중국 고객 여부는 노코멘트."

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투자자 시사점

강점

리스크

밸류에이션 고려사항

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요약: Broadcom은 AI 반도체 77% 성장으로 Q1 초과 달성. XPU 고객 확대(3→7개 파트너), 2nm 및 Tomahawk 6 테이프아웃으로 기술 리더십 강화. VMware는 구독 전환 60% 완료, VCF 채택 가속. 비-AI는 회복 느리지만 브로드밴드는 강세. Q2는 AI +44% 성장 예상하며 모멘텀 지속 전망.