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📞 Broadcom Inc Q3 FY2023 컨콜 요약

분기: Q3 FY2023 | 발표 시기: 2023-09

발표일: 2023년 8월 31일

회계연도: FY2023 Q3 (2023년 5월-7월)

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📊 실적 요약

Broadcom은 FY2023 3분기에 매출 89억 달러를 기록하며 전년 대비 5% 성장했다. 반도체 솔루션 부문이 69억 달러로 5% 성장했고, 인프라 소프트웨어도 19억 달러로 5% 증가했다. 영업이익은 55억 달러로 6% 증가했으며, 영업이익률은 62%로 전년 대비 100bp 개선되었다. 조정 EBITDA는 58억 달러로 매출 대비 65%를 기록했다. 가장 중요한 발견은 Hock Tan CEO가 명시적으로 밝힌 "AI를 제외한 반도체 매출이 분기당 약 60억 달러 수준에서 안정화되었다"는 점이다. 이는 FY2023 초부터 3분기 연속 유지된 수준이며, 1년 전 예측한 "연착륙(soft landing)"이 정확히 실현되고 있음을 의미한다. 반대로 생성형 AI 매출은 Q3에 10억 달러를 돌파했으며, Q4에는 순차적으로 약 50% 증가하고 전년 대비 거의 2배 증가할 전망이다. AI가 Q3 반도체 성장의 "거의 전부"를 차지했다. 네트워킹 부문은 28억 달러로 20% 성장하며 반도체 매출의 40%를 차지했다. 회사는 차세대 Tomahawk 5 스위치 및 Jericho 3AI 라우터에 대한 대규모 주문을 받았으며, 향후 6개월 내 여러 하이퍼스케일 고객에 출하를 시작할 계획이다. 이 제품들은 기존 400Gbps 네트워크를 800Gbps 연결성으로 대체할 것이다. 더 나아가 차세대 1.6Tbps 연결성을 위한 Tomahawk 6 스위치 개발도 이미 시작했으며, 이는 200Gbps SerDes를 포함하고 100Tbps 이상의 처리 용량을 생성한다. 무선은 16억 달러로 전년 대비 플랫했지만 순차적으로 4% 증가했다. 브로드밴드는 9분기 연속 두 자릿수 성장 이후 1% 성장으로 둔화되었다. 프리 캐시플로는 46억 달러로 매출의 52%를 차지했다. VMware 인수는 EU, 호주, 브라질, 캐나다, 이스라엘, 남아공, 대만, 영국에서 승인받았고, 미국에서도 HSR 대기기간이 만료되어 미국 합병 규제상 법적 장애가 없다. 회사는 10월 30일 인수 완료를 기대한다고 밝혔다. Q4 가이던스는 매출 92억 7,000만 달러로 전년 대비 4% 성장을 전망하며, AI를 제외한 반도체 매출은 플랫할 것으로 예상된다.

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🎯 핵심 메시지 5개

1. AI 제외 반도체 매출이 $6B에서 안정화 - "연착륙" 정확히 실현

Hock Tan CEO는 "FY2023 초부터 AI를 제외한 분기별 반도체 매출이 약 60억 달러에서 안정화되었다"고 명시적으로 밝혔다. 이는 Q1, Q2, Q3 3분기 연속 유지된 수준이며, 1년 전 FY2023이 "연착륙"이 될 것이라는 예측이 정확히 실현되고 있음을 의미한다. Q3 반도체 매출 69억 달러에서 AI 약 10억 달러를 제외하면 정확히 약 59억 달러다. 이 60억 달러는 "평탄지(plateau)"에서 상하로 등락하는 중간값이며, 개별 제품들이 각자의 주기로 출하 타이밍이 달라 분기마다 일부 제품은 증가하고 일부는 감소한다. 이를 Tan CEO는 "넓은 포트폴리오의 영향을 받는 모든 엔드마켓 내 수익의 가감(puts and takes)"이라고 표현했다. 네트워킹을 제외한 모든 엔드마켓에서 이러한 가감이 관찰된다. 서버 스토리지 연결성은 Q3 플랫이었고 Q4는 10%대 중반 감소 예상, 브로드밴드는 9분기 연속 두 자릿수 성장 이후 Q3 1% 성장으로 둔화되고 Q4는 한 자릿수 후반 감소 예상, 산업용은 중국 약세로 Q3 3% 감소, 무선은 플랫이다. 그러나 이러한 개별 변동들이 합쳐지면 약 60억 달러 중간값 주변을 유지한다. Q4 가이던스도 "AI를 제외한 반도체 매출은 플랫할 것"이라고 명시했다. 이는 최종 사용자 수요에만 출하하는 엄격한 재고 관리와 광범위하게 다변화된 제품 포트폴리오의 결과다. 투자자들은 이 60억 달러 플랫폼이 경기 바닥을 의미하며, 향후 상승 사이클 시작 시 AI 성장에 더해 추가 성장 동력이 될 수 있음을 인식해야 한다.

2. 생성형 AI가 성장의 "거의 전부" - Q4 순차 50% 증가, 전년 대비 2배

Tan CEO는 "Q3 생성형 AI 매출 10억 달러 이상이 반도체 성장의 거의 전부를 차지했다"고 밝혔다. AI를 제외한 반도체 매출이 약 60억 달러로 전년 대비 플랫하므로, Q3 반도체 성장 5%(약 3억 달러)가 사실상 전부 AI에서 나왔다. 더 놀라운 것은 Q4 전망이다. "Q4 생성형 AI는 순차적으로 약 50% 증가하고 전년 대비 거의 2배 증가할 것"이라고 밝혔다. Q3 AI 매출이 약 10억 달러였으므로, 50% 증가하면 Q4는 약 15억 달러가 된다. 이는 FY2023 AI 매출이 Q1~Q3 약 25억 달러 + Q4 15억 달러 = 약 40억 달러가 됨을 시사한다. Q2에 제시한 FY2023 AI 매출 38억 달러 전망을 상회하는 수치다. 네트워킹 매출도 "Q4 20% 이상 가속화할 것"이라고 밝혔으며, 이는 생성형 AI 배치가 뒷받침한다. AI 매출은 가속화 궤적(accelerating trajectory)을 보이고 있으며, 수요의 긴급성(urgency)과 강도가 매우 높다. Tan CEO는 "생성형 AI 투자가 하이퍼스케일 지출의 지속적 강세를 견인하고 있다"고 강조했다. FY2024 전망에 대한 질문에 "다소 유사한 가속화 추세를 기대한다"고 답했으며, 이전 언급한 "FY2024 AI가 반도체 매출의 25% 이상"을 재확인했다. 생성형 AI가 Broadcom의 지배적 성장 동력임이 더욱 명확해졌다.

3. Tomahawk 5 & Jericho 3AI 대규모 주문, 6개월 내 출하 - Tomahawk 6도 개발 중

Broadcom은 차세대 Tomahawk 5 스위치 및 Jericho 3AI 라우터에 대한 대규모 주문을 받았으며, 향후 6개월 내 여러 하이퍼스케일 고객에 출하를 시작할 계획이다. 이는 2024년 초~중반 대량 출하를 의미한다. 이 제품들은 기존 400Gbps 네트워크를 800Gbps 연결성으로 대체할 것이다. 더 나아가 차세대 1.6Tbps 연결성을 위한 Tomahawk 6 스위치 개발도 이미 시작했다. Tomahawk 6는 200Gbps SerDes를 포함하며 100Tbps 이상의 처리 용량을 생성한다. Tan CEO는 "생성형 AI가 우리 엔지니어들을 밀어붙여 이전에 개발된 적 없는 실리콘 기술의 최첨단을 개발하게 하고 있다"며 흥분을 표했다. "무어의 법칙 종말이 실리콘 기술의 컴퓨팅에 한계를 설정했지만, 오늘 우리가 개발하는 것은 마치 부활처럼 느껴진다"고 밝혔다. 회사는 업계 선도적인 200Gbps SerDes(광학 및 구리 케이블 구동), 고대역폭 메모리 접근 병목 해결 차별화 기술, 초고속 초저전력 칩간 연결성(여러 AI 컴퓨트 엔진 통합), 복잡한 패키징 기술(2.5D에서 3D로 전환, AI 컴퓨트 엔진 및 가속기에 대용량 메모리 통합) 등 엔드투엔드 플러그앤플레이 실리콘 IP 플랫폼을 개발했다. 이는 하이퍼스케일러가 극도로 가속화된 출시 시간으로 AI 클러스터를 개발·배치할 수 있게 한다. 이러한 차세대 제품 라인업과 기술 투자는 Broadcom이 AI 네트워킹 분야에서 장기 기술 리더십을 공고히 하고 있음을 보여준다.

4. 이더넷이 AI 클러스터 스케일아웃 최적 프로토콜 - Ultra Ethernet Consortium 창립 멤버

Tan CEO는 "우리는 항상 믿어왔고 지금 AI 네트워크에서 더욱 확신하는데, 이더넷이 AI 클러스터를 스케일아웃하는 최고의 네트워킹 프로토콜"이라고 강조했다. "이더넷은 오늘날 이미 머신러닝과 AI를 위한 저지연 속성을 제공하며, Broadcom은 오늘과 내일의 최고 기술을 보유하고 있다"고 밝혔다. 회사는 다른 업계 파트너들과 함께 Ultra Ethernet Consortium의 창립 멤버로서 대규모 언어모델 네트워크의 스케일 배치를 위한 이더넷을 추진하고 있다. 중요한 것은 "개방형 표준과 광범위한 생태계 기반으로 이를 수행하고 있다"는 점이다. InfiniBand와의 비교 질문에 Tan CEO는 "InfiniBand는 수년간 고성능 컴퓨팅(HPC, AI의 구 용어)에서 선택되어 왔지만, 이는 매우 전담된 애플리케이션 워크로드이고 대규모 언어모델이 요구하는 만큼 스케일아웃되지 않았다"고 설명했다. "대규모 언어모델이 주로 하이퍼스케일러에 의해 추진되면서 이더넷이 엄청난 견인력을 얻고 있으며, 단지 미래 견인력이 아니라 많은 하이퍼스케일러에 이미 출하되고 있다"고 강조했다. InfiniBand와 공존하고 있으며, 워크로드와 특정 애플리케이션에 따라 다르다. "AI 클러스터를 얼마나 크게 스케일하고 싶은지에 달려 있으며, 더 크게 스케일할수록 이더넷으로 개방하는 경향이 있다"고 설명했다. 이는 Broadcom의 이더넷 기반 AI 네트워킹 전략이 대규모 AI 클러스터 시대에 가장 적합함을 시사한다.

5. VMware 인수 10월 30일 완료 예상 - 주요 지역 모두 승인

VMware 인수는 EU, 호주, 브라질, 캐나다, 이스라엘, 남아공, 대만, 영국에서 법적 합병 승인을 받았고, 모든 필요한 관할권에서 외국인 투자 심사 승인을 받았다. 미국에서는 HSR(Hart-Scott-Rodino) 합병 전 대기기간이 만료되어 미국 합병 규제상 인수 완료에 법적 장애가 없다. Tan CEO는 "몇몇 다른 관할권의 규제 당국과 건설적으로 협력하고 있으며, 나머지 필요한 규제 승인을 얻기 위한 프로세스의 고급 단계에 있다. 10월 30일 이전에 받을 것으로 믿는다"고 밝혔다. "10월 30일 인수 완료를 계속 기대한다"고 재확인했다. 중국 승인이 필요한지 질문에 Tan CEO는 "내가 규제 승인에 대해 특정적으로 언급한 것을 읽어보고 생각해보라"며 답변을 거부했다. 이는 중국 승인이 필요하지 않거나 이미 진행 중임을 암시한다. Tan CEO는 "Broadcom은 VMware와의 결합이 클라우드 경쟁을 강화하고 엔터프라이즈 고객에게 워크로드 배치 장소에 대한 더 많은 선택권과 통제권을 제공하여 이익을 줄 것이라고 확신한다"고 강조했다. 인수 완료가 약 2개월 앞으로 다가왔으며, 대부분의 규제 장애를 통과했다는 점에서 실행 리스크가 크게 낮아졌다. Q4 가이던스는 VMware 기여를 포함하지 않는다고 명시했으므로, 인수 완료 시 FY2024부터 본격적인 통합 효과가 나타날 전망이다.

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🏢 사업부별 실적 및 전략

반도체 솔루션 (Semiconductor Solutions): $6.9B, 전년 대비 +5%

반도체 부문이 전체 매출의 78%를 차지하며 69억 달러를 기록했다. 네트워킹은 28억 달러로 반도체 매출의 40%를 차지하며 20% 성장했다. 스위치 및 라우터와 커스텀 실리콘 AI 엔진이 하이퍼스케일러의 AI 클러스터 스케일아웃 배치로 성장을 견인했다. Q4에는 생성형 AI 배치가 계속 견인하며 네트워킹 매출이 20% 이상 가속화될 전망이다. 무선은 16억 달러로 반도체 매출의 24%를 차지하며 순차적으로 4% 증가, 전년 대비 플랫했다. 북미 고객과의 협력은 WiFi, Bluetooth, 터치, RF 프론트엔드, 유도 전력에 걸쳐 깊고 다년간 지속되고 있다. Q4에는 계절적 출시에 맞춰 20% 이상 순차 증가할 전망이다. 서버 스토리지 연결성은 11억 달러로 반도체 매출의 17%를 차지하며 전년 대비 플랫했다. 어려운 전년 비교 기저 때문이며, Q4에는 10%대 중반 감소가 예상된다. 브로드밴드는 11억 달러로 반도체 매출의 16%를 차지하며, 9분기 연속 두 자릿수 성장 이후 1% 성장으로 둔화되었다. Q4에는 통신사의 10G PON 배치 침투율 증가에도 불구하고 한 자릿수 후반 감소가 예상된다. 산업용은 2억 3,600만 달러로 중국 약세로 3% 감소했다. Q4에는 주로 계절성 반영으로 한 자릿수 초반 증가가 예상된다. Q3 반도체 전체는 5% 성장했으며, Q4에는 생성형 AI를 제외하면 플랫할 전망이다. 반도체 부문 매출총이익률은 70%로 제품 믹스 영향으로 전년 대비 160bp 하락했으나, 영업이익률은 59%를 유지했다.

인프라 소프트웨어 (Infrastructure Software): $1.9B, 전년 대비 +5%

소프트웨어 부문은 전체 매출의 22%를 차지하며 19억 달러를 기록했다. 핵심 소프트웨어의 갱신율은 통합 기준 117%, 전략 계약 127%로 견고했다. 전략 계약의 연간 예약액 4억 800만 달러 중 1억 2,900만 달러(32%)가 동일 고객에 대한 다른 포트폴리오 제품 교차 판매였다. 이는 Q2의 23%에서 크게 증가한 수치다. 갱신 가치의 90% 이상이 반복적인 구독 및 유지보수로 구성되었다. 지난 12개월간 통합 갱신율은 115%, 전략 계약은 125%를 평균했다. Q3 말 ARR은 53억 달러로 Q2와 동일했다. Q4에는 한 자릿수 중반 성장이 예상된다. 소프트웨어 부문 매출총이익률은 92%로 매우 높았고, 영업이익률은 75%를 기록하며 Q2(73%)보다 개선되었다. 영업이익은 전년 대비 13% 증가했다.

재무 건전성 및 자본 배분

Broadcom은 뛰어난 재무 성과를 지속했다. 조정 EBITDA는 58억 달러로 매출의 65%를 차지했으며, 프리 캐시플로는 46억 달러로 매출의 52%를 차지했다. 매출채권회전일수(DSO)는 30일로 Q2의 32일보다 개선되었다. 재고는 18억 달러로 순차 2% 감소했으며, 재고회전일수는 80일로 Q2의 86일보다 개선되었다. Tan CEO는 재고 관리에 매우 규율적임을 재강조했다. 현금은 121억 달러, 총부채는 393억 달러이며, 단기부채는 11억 달러다. 고정금리 부채의 가중평균 쿠폰율은 3.61%, 만기는 9.7년이다. 자본 배분 측면에서 19억 달러의 배당금을 지급하고 17억 달러의 자사주를 매입했으며, 직원 지분 베스팅 세금으로 4억 6,000만 달러의 주식을 소각하여 총 290만 주를 매입 및 소각했다. Q3 말 자사주 매입 승인 잔액은 73억 달러다. 다만 8월 초부터 VMware 주주가 현금과 주식 고려사항 중 선택하는 기간 동안 SEC 규칙에 따라 자사주 매입 프로그램을 중단했다. 선택 기간은 10월 30일 인수 완료 직전에 종료될 것으로 예상된다. 희석주식수는 4억 3,600만 주이며, Q4는 4억 3,500만 주로 예상된다.

기술 투자 및 혁신

Tan CEO는 생성형 AI가 실리콘 기술 혁신의 부활을 가져오고 있다고 강조했다. 회사는 하이퍼스케일 고객이 생성형 AI를 스케일할 수 있도록 최고의 하드웨어 기능을 제공하기 위해 근본 기술에 투자하고 있다. 업계 선도적인 200Gbps SerDes는 광학 및 구리 케이블을 구동할 수 있다. 고대역폭 메모리 접근의 현재 병목을 해결하는 차별화 기술을 보유하고 있다. 초고속 초저전력 칩간 연결성은 여러 AI 컴퓨트 엔진을 통합한다. 복잡한 패키징 기술은 오늘날의 2.5D에서 3D로 전환되어 대용량 메모리를 AI 컴퓨트 엔진 및 가속기에 통합할 수 있게 한다. 종합하면 엔드투엔드 플러그앤플레이 실리콘 IP 플랫폼을 개발하여 하이퍼스케일러가 극도로 가속화된 출시 시간으로 AI 클러스터를 개발·배치할 수 있게 한다. 이러한 투자는 Broadcom이 단순히 기존 제품을 판매하는 것이 아니라, AI 시대를 위한 근본적으로 새로운 기술을 개척하고 있음을 보여준다.

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📈 가이던스 및 전망

Q4 FY2023 가이던스

Broadcom은 Q4 매출을 92억 7,000만 달러로 가이드하며 전년 대비 4% 성장을 전망한다. 조정 EBITDA는 예상 매출의 약 65%로 예상되며, 이는 Q3와 동일한 수준이다. 매출총이익률은 제품 믹스로 순차적으로 약 80bp 하락할 것으로 보인다. "AI를 제외한 반도체 매출은 플랫할 것"이라고 명시했다. 생성형 AI는 순차적으로 약 50% 증가하고 전년 대비 거의 2배 증가할 전망이다. 네트워킹 매출은 20% 이상 가속화될 것으로 예상된다. 무선은 계절적 출시에 맞춰 20% 이상 순차 증가할 전망이다. 서버 스토리지 연결성은 10%대 중반 감소, 브로드밴드는 한 자릿수 후반 감소, 산업용은 한 자릿수 초반 증가가 예상된다. 소프트웨어 부문은 한 자릿수 중반 성장이 예상된다. 가이던스는 VMware 기여를 포함하지 않는다고 명시했다. 희석주식수는 자사주 매입 중단 영향을 제외하고 4억 3,500만 주로 예상된다.

FY2024 및 중장기 전망

Tan CEO는 "FY2024에도 AI 매출이 다소 유사한 가속화 추세를 보일 것으로 기대한다"며, 이전 언급한 "FY2024 AI가 반도체 매출의 25% 이상"을 재확인했다. Q3 기준 AI를 제외한 반도체 매출이 약 60억 달러(분기)로 안정화되었으므로, AI가 25%를 차지하려면 전체 반도체 매출이 분기당 약 80억 달러가 되어야 한다. 이는 AI 매출이 분기당 약 20억 달러가 됨을 의미하며, FY2024 연간 AI 매출은 약 80억 달러가 된다. 이는 FY2023 약 40억 달러의 2배다. 공급 제약 질문에 Tan CEO는 "생성형 AI 제품들은 매우 최첨단 실리콘, 패키징, HBM 메모리로 리드타임이 매우 길다. 수요 주문이 생산 리드타임보다 짧게 들어오므로 정의상 제약이 있다"고 답했다. 그러나 리드타임 내에서 공급하려 노력하고 있으며, 제약을 해결하기 위해 노력 중이라고 밝혔다. VMware 인수가 10월 30일 완료되면 FY2024(2023년 11월 시작)부터 본격적인 통합 효과가 나타날 것이다. 소프트웨어 비중이 크게 확대되며(현재 22%에서 40% 이상으로 추정), 높은 갱신율과 반복 수익 기반이 더욱 강화될 전망이다. 상승 사이클 시작 시점에 대한 질문에 Tan CEO는 "50주 리드타임이 있지만, 오늘날 많은 주문이 생성형 AI와 무선에 관련되어 있어 아직 예측하기 이르다"고 답했다. 그러나 "괜찮은 양의 주문을 보유하고 있다"고 덧붙여 가시성이 있음을 시사했다. 머천트 vs 커스텀 질문에 Tan CEO는 "장기적으로 머천트 솔루션이 유리하다고 보지만, 단기적으로는 커스텀 AI 엔진 고객이 1개뿐"이라고 답했다. 다른 대형 하이퍼스케일러의 커스텀 실리콘 관심 증가 질문에는 "협력이 있다 해도 파이프라인이 쉽게 매출로 전환되지 않는다. 대규모 언어모델 실행 하드웨어 인프라 구축은 극도로 어렵고 복잡한 과제"라며 신중한 태도를 보였다. 커스텀 스위칭/라우팅에 대해서는 "일부 OEM이 자체 커스텀 솔루션과 독점 네트워크 운영체제를 갖고 있지만, 오늘날 시장의 70%는 머천트 실리콘"이라며 머천트의 우위를 강조했다.

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💬 Q&A 주요 내용

Q1. 대형 AI ASIC 컴퓨트 오프로드 계약을 향후 수년간 유지할 가시성은?

Tan CEO는 특정 고객과의 거래를 논의하지 않는다며 직접 답변을 거부했다. 그러나 일반적으로 "북미 대형 OEM 무선 고객과의 장기 계약과 매우 유사하다"고 설명했다. "다년간, 매우 전략적인 협력으로 하나 이상의 최첨단 기술이 관여하며, 그들이 원하는 제품을 만들기 위해 필요하다. 무선이든 생성형 AI든 여러 기술이 들어가며, 매우 전략적이고 다년간이며 협력이 매우 광범위하고 깊다"고 강조했다.

Q2. AI 제외 $6B 안정화가 향후 수분기 지속될 수 있나, 엔터프라이즈/서비스 프로바이더 추세 악화 예상하나?

Tan CEO는 "1분기 이상 가이드하는 것은 내 급여 등급을 넘어선다"고 농담했다. 그러나 "2022년 말 FY2023이 연착륙일 것이라고 약속했고, 정확히 그렇게 되고 있다"고 강조했다.

Q3. Q4 AI 급증이 주로 컴퓨트 오프로드 측인가 네트워킹 측인가?

Tan CEO는 "둘은 손에 손잡고 간다"고 답했다. "생성형 AI에서 AI 엔진을 1~2개씩 배치하지 않고 대규모 클러스터나 포드로 배치한다. 1,000~수만 개의 AI 엔진(GPU든 커스텀 실리콘 컴퓨트 엔진이든)을 연결하는 패브릭 네트워킹이 필요하다. 패브릭과 AI 엔진이 합쳐져 AI 인프라, 즉 컴퓨터를 구성한다. 따라서 우리가 AI 엔진을 하든 다른 업체의 머천트 GPU를 하든, 우리는 많은 이더넷 네트워킹 솔루션을 공급한다. 매우 상관관계가 높다"고 설명했다.

Q4. AI가 반도체 매출의 15%에서 FY2024 25%로 가는 경로는? 두 변수(AI와 비AI)로 어떻게 계산하나?

Tan CEO는 "몇 가지 가정을 해야 하는데 도와주지 않겠다. 차년도를 가이드하지 않기 때문"이라고 답했다. 그러나 "AI 매출이 가속화 궤적에 있다. 배치가 긴급 기반으로 극도로 이루어지고 있으며 수요가 매우 강하다. 2022년 말부터 가속화되기 시작했고, 2023년 말까지 계속 가속화되고 있다. FY2024에도 다소 유사한 가속화 추세를 기대한다"고 밝혔다. "FY2024에 반도체 매출의 25% 이상이 될 것이라고 항상 표시했으며, 이는 예측일 뿐"이라고 재확인했다.

Q5. 공급 환경이 AI 사업 제약 요인인가? FY2024 용량 성장 기대는?

Tan CEO는 "생성형 AI 제품은 칩 자체부터 패키징, HBM 메모리까지 전체 스택에 걸쳐 매우 최첨단 실리콘 제품으로 리드타임이 매우 길다. 우리도 다른 업체처럼 리드타임 내에서 공급하려 하지만, 정의상 제약이 있다"고 답했다. "수요 주문이 생산에 필요한 리드타임보다 짧게 들어오므로 제약이 계속될 것"이라고 설명했다.

Q6. 반도체 총이익률 장기 확장 추세는?

Tan CEO는 "총이익률에 가장 큰 영향을 미치는 것은 거래적 공급망 이슈가 아니라 제품 믹스"라고 설명했다. "다음 세대 제품 채택 속도가 총이익률 확장을 견인한다. 2020~2021년 반도체 업사이클과 수요 급증으로 차세대 제품 채택이 가속화되며 총이익률이 크게 확장되었다. 이후 채택 속도가 둔화되며 총이익률 확장도 둔화될 수 있다"고 밝혔다. "장기적으로 반도체 총이익률은 연간 50~150bp 확장을 보여왔으며, 이는 경험적 데이터 기반"이라고 덧붙였다.

Q7. 상승 사이클 시작 시점은?

Tan CEO는 "50주 리드타임이 있지만, 오늘날 많은 주문이 생성형 AI와 무선 관련이어서 아직 예측하기 이르다"고 답했다. 다만 "괜찮은 양의 주문을 보유하고 있다"고 덧붙였다. 중국 승인 필요 여부 질문에는 "내가 규제 승인에 대해 특정적으로 언급한 것을 읽어보고 생각해보라"며 답변을 거부했다.

Q8. 이더넷 vs InfiniBand 전망, 특히 east-west 레이어에서?

Tan CEO는 "InfiniBand는 수년간 HPC(AI의 구 용어)에서 선택되어 왔지만, 매우 전담된 애플리케이션 워크로드로 대규모 언어모델만큼 스케일아웃되지 않았다"고 답했다. "대규모 언어모델이 하이퍼스케일러에 의해 추진되면서 이더넷이 엄청난 견인력을 얻고 있으며, 많은 하이퍼스케일러에 이미 출하되고 있다. InfiniBand와 공존하며, 워크로드와 애플리케이션에 따라 다르다. AI 클러스터를 얼마나 크게 스케일하고 싶은지에 달려 있으며, 더 크게 스케일할수록 이더넷으로 개방하는 경향이 있다"고 설명했다.

Q9. 다른 대형 하이퍼스케일러의 커스텀 실리콘 관심 증가하나? 커스텀 스위칭/라우팅에 대한 의향은?

Tan CEO는 "AI 엔진에서 대형 고객이 1개뿐"이라고 명확히 했다. "협력이 있다 해도 파이프라인이 쉽게 매출로 전환되지 않는다. 대규모 언어모델 실행 하드웨어 인프라 구축은 극도로 어렵고 복잡한 과제"라며 신중한 태도를 보였다. 커스텀 스위칭/라우팅에 대해서는 "일부 OEM이 자체 커스텀 솔루션과 독점 네트워크 운영체제를 갖고 있지만, 오늘날 시장의 70%는 머천트 실리콘이며, 20~30년간 그래왔다"고 답했다.

Q10. 스토리지와 브로드밴드 연착륙의 의미는? 바닥에 도달했나? 재고 소진이 더 발생하나?

Tan CEO는 "최종 사용자 수요에만 출하하며, OEM을 넘어 엔터프라이즈 최종 사용자까지 본다"고 재강조했다. "넓은 제품 포트폴리오가 여러 엔드마켓에 분할되며, 연착륙 플랫폼에 도달하면 완전히 평평하지 않고 일부 제품은 타이밍상 더 많이, 일부는 더 적게 출하된다. 각 분기 차이를 보이지만, 이는 물류, 고객 출하 타이밍 관련 가감(puts and takes)"이라고 설명했다. "중간값은 약 60억 달러이며 FY2023 초부터 3분기 연속 유지되었다. 이것이 트렌드인지 아니면 단순 변동인지 질문하는 것으로 이해하며, 3분기 연속 60억 달러 주변을 보지 않았다면 말하지 않았을 것"이라고 강조했다.

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💡 투자자 인사이트

"연착륙" 정확히 실현 - AI 제외 $6B 플랫폼 확인으로 예측 능력 입증

Tan CEO가 1년 전 예측한 FY2023 "연착륙"이 정확히 실현되고 있다. AI를 제외한 반도체 매출이 분기당 약 60억 달러에서 3분기 연속 안정화되었다는 명시적 확인은 Broadcom 경영진의 뛰어난 시장 가시성과 예측 능력을 입증한다. 이 60억 달러 플랫폼은 최종 사용자 수요에만 출하하는 엄격한 재고 관리, 광범위하게 다변화된 제품 포트폴리오, 50주 리드타임을 통한 수요 가시성 확보의 결과다. 개별 세그먼트(서버 스토리지, 브로드밴드, 산업용)가 분기마다 가감(puts and takes)을 보이지만, 전체 합계는 중간값 주변을 유지한다. 이는 회사가 재고 조정이나 급격한 수요 붕괴 없이 경기 사이클 바닥을 관리하고 있음을 의미한다. 더 중요한 것은 이 60억 달러 플랫폼이 향후 상승 사이클 시작 시 추가 성장 동력이 될 수 있다는 점이다. AI 성장에 더해 전통적 사업도 회복되면 복합 성장이 가능하다. 리드타임이 50주이고 현재 주문이 주로 AI와 무선에 집중되어 있어 상승 사이클 시작 시점을 예측하기 이르지만, "괜찮은 양의 주문"을 보유하고 있다는 Tan CEO의 발언은 긍정적이다. 투자자들은 Broadcom의 경기 사이클 관리 능력과 정확한 예측 능력을 높이 평가해야 하며, 현재 플랫폼이 바닥이고 향후 상승 사이클 시작 시 대규모 성장 기회가 있음을 인식해야 한다.

AI가 성장의 "거의 전부" - Q4 순차 50% 폭발, FY2024 가속 지속 전망

Q3 AI 매출 10억 달러 이상이 반도체 성장의 "거의 전부"를 차지했으며, Q4는 순차 50% 증가(약 15억 달러), 전년 대비 거의 2배 증가할 전망이다. 이는 FY2023 AI 매출이 약 40억 달러가 됨을 의미하며, Q2 전망 38억 달러를 상회한다. FY2024에도 "다소 유사한 가속화 추세"를 기대하며 "25% 이상"을 재확인했다. 60억 달러 비AI 플랫폼 가정 시 AI가 25%를 차지하려면 전체 반도체가 분기당 80억 달러(AI 20억 달러)가 되어야 하며, FY2024 연간 AI 매출은 약 80억 달러로 FY2023 40억 달러의 2배다. 수요의 긴급성과 강도가 매우 높으며, 배치가 "긴급 기반으로 극도로" 이루어지고 있다. 공급 제약이 존재하지만(최첨단 실리콘, 패키징, HBM 메모리의 긴 리드타임), 회사는 리드타임 내 공급을 위해 노력 중이다. Tomahawk 5 & Jericho 3AI 대규모 주문과 6개월 내 출하 계획, Tomahawk 6 개발 착수는 중장기 AI 네트워킹 수요에 대한 확신을 반영한다. 컴퓨트 오프로드와 네트워킹이 "손에 손잡고" 성장한다는 설명은 AI 클러스터 확장이 두 영역 모두에 동시 수요를 창출함을 의미한다. 투자자들은 AI 성장이 단기 유행이 아니라 수년간 지속될 구조적 메가트렌드이며, Broadcom이 Nvidia GPU와 함께 이 트렌드의 핵심 인프라를 제공하는 필수 공급업체임을 인식해야 한다. FY2024 AI 매출 2배 증가 전망은 매우 강력한 성장 스토리다.

이더넷이 대규모 AI 클러스터의 승자 - 개방형 표준 기반 생태계 우위

Tan CEO가 "이더넷이 AI 클러스터 스케일아웃 최적 프로토콜"이라고 명확히 밝히고 "오늘날 이미 머신러닝과 AI를 위한 저지연 속성을 제공하며 많은 하이퍼스케일러에 이미 출하되고 있다"고 강조한 것은 중요하다. InfiniBand가 HPC에서 선택되어 왔지만 "매우 전담된 애플리케이션 워크로드로 대규모 언어모델만큼 스케일아웃되지 않았다"는 설명은 핵심이다. 대규모 언어모델이 하이퍼스케일러에 의해 추진되면서 이더넷이 "엄청난 견인력"을 얻고 있으며, "AI 클러스터를 더 크게 스케일할수록 이더넷으로 개방하는 경향"이 있다는 것은 Broadcom의 전략적 우위를 명확히 한다. Ultra Ethernet Consortium 창립 멤버로서 "개방형 표준과 광범위한 생태계 기반"으로 추진하는 것은 독점 솔루션(InfiniBand) 대비 장기 경쟁력을 제공한다. 개방형 표준은 벤더 상호운용성을 가능하게 하고, 고객이 단일 벤더에 lock-in되지 않게 하며, 더 넓은 생태계와 혁신을 촉진한다. Broadcom의 10년간 퍼블릭 클라우드 및 통신사 네트워크 배치를 통해 검증된 기술력은 신뢰성을 제공한다. Tomahawk 5(800Gbps), Tomahawk 6(1.6Tbps) 로드맵은 미래 대규모 AI 클러스터(3만 2,000개 GPU 언급) 수요를 충족한다. 투자자들은 이더넷 vs InfiniBand 경쟁에서 Broadcom이 대규모 스케일에서 우위를 점하고 있으며, 개방형 생태계 접근이 장기 승자 전략임을 인식해야 한다.

차세대 실리콘 기술 혁신 - "무어의 법칙 부활"

Tan CEO가 "생성형 AI가 우리 엔지니어들을 밀어붙여 이전에 개발된 적 없는 실리콘 기술의 최첨단을 개발하게 하고 있다"며 "무어의 법칙 종말이 한계를 설정했지만 오늘 우리가 개발하는 것은 마치 부활처럼 느껴진다"고 흥분을 표한 것은 주목할 만하다. 회사가 투자하는 근본 기술들 - 200Gbps SerDes, 고대역폭 메모리 병목 해결, 초고속 초저전력 칩간 연결성, 2.5D에서 3D 패키징 전환 - 은 단순 제품 업그레이드가 아니라 근본적 기술 혁신이다. "엔드투엔드 플러그앤플레이 실리콘 IP 플랫폼으로 하이퍼스케일러가 극도로 가속화된 출시 시간으로 AI 클러스터를 개발·배치"할 수 있게 한다는 것은 Broadcom이 단순 부품 공급업체가 아니라 AI 인프라 구축의 핵심 enabler임을 의미한다. Tomahawk 6의 100Tbps 이상 처리 용량은 상상을 초월하는 수준이다. 이러한 기술 투자는 Broadcom이 AI 시대를 위한 차세대 실리콘 표준을 정의하고 있으며, 경쟁사가 따라잡기 어려운 기술 해자를 구축하고 있음을 보여준다. 투자자들은 Broadcom을 단순 반도체 기업이 아니라 AI 인프라 시대의 기술 혁신 리더로 평가해야 한다. R&D 지출이 전년 대비 8% 감소했지만 이는 변동 지출 감소이며, 핵심 AI 기술에는 대규모 투자를 지속하고 있다는 점을 기억해야 한다.

VMware 인수 완료 임박 - FY2024 통합 효과 기대

VMware 인수가 주요 지역 대부분에서 승인받았고, 미국에서 HSR 대기기간 만료로 법적 장애가 없으며, "나머지 승인을 10월 30일 이전에 받을 것으로 믿는다"는 Tan CEO의 발언은 인수 완료가 약 2개월 앞으로 다가왔음을 의미한다. 중국 승인 질문에 답변을 거부한 것은 민감한 사안이지만, 10월 30일 완료 기대를 유지한 것은 긍정적이다. Q4 가이던스가 VMware 기여를 포함하지 않는다고 명시했으므로, 인수 완료 시 FY2024(2023년 11월 시작)부터 본격적인 통합 효과가 나타날 것이다. VMware는 연간 매출 약 130억 달러 규모로, Broadcom 소프트웨어 부문(현재 연간 약 75억 달러)을 대폭 강화한다. 합산 시 소프트웨어 매출은 약 200억 달러로 전체 비중이 현재 22%에서 40% 이상으로 증가한다. 소프트웨어의 높은 갱신율(115~127%), 90% 이상의 반복 수익, 강력한 ARR 성장은 전체 사업 안정성을 크게 높일 것이다. 특히 Q3 교차 판매 비율이 32%로 Q2(23%)보다 크게 증가한 것은 VMware 포트폴리오 통합 시 시너지 잠재력이 크다는 것을 시사한다. 멀티클라우드 시대 엔터프라이즈 고객에게 "더 많은 선택권과 통제권"을 제공한다는 가치 제안은 명확하다. 투자자들은 VMware 인수 완료를 Broadcom의 장기 전략적 전환점으로 평가해야 하며, 실행 리스크가 크게 낮아졌다는 점에서 긍정적으로 볼 수 있다. FY2024는 AI 급성장 + VMware 통합이라는 두 가지 대형 성장 동력이 결합되는 해가 될 것이다.