# KLA Corporation Q1 FY2026 (2025년 9월 분기) 실적 컨콜 요약
**날짜**: 2025년 10월 29일
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## 1. 실적 요약
| 지표 | 금액 | YoY 성장률 |
|------|------|-----------|
| 매출 | $3.21B | +10%+ |
| Non-GAAP EPS | $8.81 | - |
| GAAP EPS | $8.47 | - |
| 매출총이익률 | 62.5% | - |
| 영업이익률 | 43.2% | - |
| 프리 캐시플로우 | $1.07B (분기) | 사상 최대 |
| 자사주 매입 + 배당 | $799M | - |
| 서비스 매출 | $745M | +16% YoY, +6% QoQ |
| 어드밴스드 패키징 (2025E) | $925M+ | +70% YoY |
## 2. 핵심 메시지
- **프로세스 컨트롤 리더십 확장**: 첨단 R&D 투자를 넘어 HBM, 어드밴스드 패키징 등 모든 WFE 성장 시장 커버
- **AI 인프라 투자가 핵심 동력**: 첨단 로직, HBM, 패키징에 대한 가속화된 투자로 기술 개발, 복잡도 증가, 고부가가치 웨이퍼 수요 급증
- **어드밴스드 패키징 급성장**: 2025년 $925M+(+70%), heterogeneous 통합 복잡도 증가로 intensity 및 점유율 동시 상승
- **2026년 성장 전망 constructive**: 고객 대화 건설적, 1H flat~up vs 2H 2025, 2H accelerating growth 예상
- **수출 규제 영향 $300M~$350M**: 중국 수출 규제로 2025년 12월 분기 및 2026년 전체 약 $300M~$350M 영향 (1H/2H 균등 분산)
## 3. 사업부별 하이라이트
### 프로세스 컨트롤 시스템
- **Inspection 강세**: Broadband Plasma(BBP) 제품군 공급 제약 해소 후 강력한 출하, gate-all-around 적용 증가
- **E-beam 약진**: YoY 약 2배 성장, 최첨단 layer에서 optical과 병행 사용 증가
- **Patterning 변동성**: Overlay는 첨단 litho 둔화로 약세, film measurement는 회복 중, reticle은 2025년 사상 최고 예상
### 메모리
- **DRAM intensity 상승**: EUV 도입(+100bps), HBM 추가(+100bps), 총 약 200bps process control intensity 증가
- **HBM 수요 급증**: 큰 die, 높은 가치, 적은 redundancy, 엄격한 reliability 요구로 강도 높은 검사 필요
- **12월 분기 전망**: DRAM 78%, NAND 22%
### 서비스
- **52분기 연속 YoY 성장**: 9월 분기 $745M(+16% YoY)
- **계약 기반 안정성**: 높은 가동률, 기술 복잡도 증가, HBM/패키징의 새로운 기회
### 어드밴스드 패키징
- **프로세스 컨트롤 intensity 급증**: 2022년 1% → 2025년 5~6%
- **점유율 상승**: Logic 측면 주도, HBM에서도 momentum 증가
- **2026년 성장**: 20%+ 성장 예상
## 4. 가이던스
### 12월 분기 (Q2 FY2026)
- **매출**: $3.225B ± $150M
- **Foundry/Logic**: 약 59% (9월 74%에서 하락, 중국 감소 및 DRAM 증가 반영)
- **메모리**: 약 41% (DRAM 78%, NAND 22%)
- **매출총이익률**: 62% ± 1pp
- 제품 믹스 약세, 관세 50~100bps 영향
- **영업비용**: 약 $635M
- **Non-GAAP EPS**: $8.70 ± $0.78
- **GAAP EPS**: $8.46 ± $0.78
- **세율**: 14% (글로벌 세제 변화 반영)
### 2026년 전망 (초기 view)
- **1H 매출**: 2H 2025 대비 flat to slightly up
- **2H 매출**: 가속 성장
- **WFE**: mid-to-high single digit 성장 예상, KLA는 수 포인트 outperform
- **중국**: 2026년 mid-20% 비중으로 하락 예상 (2025년 30%), 금액 기준 감소
- **수출 규제 영향**: $300M~$350M (1H/2H 균등)
## 5. Q&A 핵심
1. **2026년 WFE 성장 전망**
- 첨단 HPC 강세, DRAM(HBM 주도) 강세, Flash 회복 중
- Legacy는 바닥, 중국은 2025/2026 headwind 예상
- Broadening investment 기대 (더 많은 고객의 첨단 투자)
2. **Foundry/Logic 59% 하락 원인 (9월 74%→12월 59%)**
- 중국 감소(9월 39%에서 하향)와 DRAM 증가가 주 원인
- Leading edge는 상승 중, 중국 비중이 연간 30%로 정상화
3. **매출총이익률 guidance 하향 (62.5%→62%)**
- 제품 믹스, 관세 50~100bps 영향
- 2025년 연간 62.5% 유지 전망
4. **어드밴스드 패키징 intensity**
- WFE 대비 process control intensity는 아직 낮음 (KLA share 6% vs 전체 8%)
- Sampling rate 매우 높음, 프론트엔드 포트폴리오 적용
- Logic > Memory share
5. **$100B AI CapEx = $8B WFE?**
- 대체로 동의, 반도체는 약 50%, 패키징 포함 시 ~$10B
- KLA는 패키징 포함 시 평균 intensity 이상 수혜
6. **RPO disclosure 변경**
- 7~9개월 lead time으로 정상화 (과거 18개월→현재 8개월)
- Fiscal 2026(9월 30일 종료 분기)부터 transaction price 기준으로 변경
- 연간 10K에서 backlog 공개 지속
7. **중국 2026년 전망**
- Mid-20% 비중 (2025년 30%에서 하락)
- 금액 기준 10~15% 감소 예상
- 수출 규제 및 자연스러운 정상화
8. **N2 및 첨단 노드 intensity**
- Gate-all-around, 큰 die, 더 많은 litho layer → intensity 상승
- N2 vs N3: 전반적 intensity 개선 + KLA 점유율 상승
9. **HBM 고강도 검사 이유**
- 높은 가치, 적은 redundancy, 엄격한 성능/reliability 요구
- 과거 binning 불가, stack 내 weakest link가 전체 성능 결정
- EUV 적용 확대
10. **Pellicle 전략**
- 모든 주요 고객 및 mask shop과 논의 중
- Pellicle 사용 여부와 무관하게 KLA 포지션 강력 (다양한 solution 보유)
## 6. 투자자 인사이트
### 강점
- **프로세스 컨트롤 intensity 지속 상승**: AI, HBM, 패키징 등 모든 성장 동력에서 수혜
- **어드밴스드 패키징 점유율 급증**: 1%→5~6%, 2026년 20%+ 성장 가능
- **포트폴리오 균형**: Inspection(BBP, E-beam), Patterning(reticle, overlay), Service 모두 강세
- **장기 가시성**: 고객들의 capacity 확보 요청 증가, 2027년 주문 논의 시작
- **재무 건전성**: 업계 최고 마진, 강력한 현금흐름, 적극적 주주환원
### 주의사항
- **중국 수출 규제**: $300M~$350M 영향, 향후 추가 규제 가능성
- **공급 제약**: 1H 2026 대부분 제품 sold out, lead time 연장 중
- **단기 성장 둔화**: 2H 2025 → 1H 2026 flat to slightly up (2H에 가속 예상)
- **관세 영향**: 50~100bps 마진 압박, 완화 노력 중이나 불확실성 존재
### 모니터링 포인트
- **2026년 1H/2H 성장 패턴**: 1H flat → 2H accelerating 실현 여부
- **어드밴스드 패키징 momentum**: 20%+ 성장 달성 및 점유율 방어
- **중국 정책**: 추가 수출 규제 또는 중국 내 경쟁 강화 여부
- **서비스 성장 회복**: 수출 규제 영향에서 회복, 12~14% 목표 달성
- **E-beam 성장**: YoY 2배 성장 momentum 지속 여부
- **고객 broadening**: 첨단 노드에 더 많은 고객 투자 구체화