# KLA Corporation Q2 FY2026 (2025년 12월 분기) 실적 컨콜 요약
**날짜**: 2026년 1월 29일
---
## 1. 실적 요약
| 지표 | 금액 | YoY 성장률 |
|------|------|-----------|
| 매출 | $3.30B | +17% |
| Non-GAAP EPS | $8.85 | +29% |
| GAAP EPS | $8.68 | - |
| 매출총이익률 | 62.6% | - |
| 영업이익률 | 42.8% | - |
| 프리 캐시플로우 | $1.26B (분기) | 사상 최대 |
| 자사주 매입 + 배당 | $797M | - |
| 서비스 매출 | $786M | +18% YoY |
## 2. 핵심 메시지
- **2025년 연간 실적 우수**: 매출 $12.745B(+17%), EPS +29%, 프리 캐시플로우 $4.4B(+30%) 달성하며 업계 최고 수준 마진율 유지
- **프로세스 컨트롤 점유율 확대 지속**: 2025년 프로세스 컨트롤 시스템 매출 19% 성장, 시장 성장률 대비 수 포인트 우위 기록
- **AI 인프라 수요가 핵심 동력**: 첨단 로직, HBM, 어드밴스드 패키징 투자가 매출 견인. AI 칩 수요가 모든 성장 벡터 지원
- **어드밴스드 패키징 급성장**: 2025년 약 $950M(+70% YoY), 2026년에도 mid-to-high teens 성장 전망
- **2026년 시장 전망 상향**: Core WFE $120B대 초반(+고단위~저두자릿수 %), 어드밴스드 패키징 $12B, 합계 mid-$130B대 (+저두자릿수 %)
## 3. 사업부별 하이라이트
### 프로세스 컨트롤 시스템
- **Inspection (검사)**: 특히 Broadband Plasma(BBP) 제품군 수요 급증, 고객 capacity 확보 요청 증가
- **Reticle Inspection**: 설계 시작 증가와 첨단 마스크 수요로 매우 강력한 성장
- **E-beam**: 첨단 노드와 HBM 적용 확대
### 메모리 (DRAM)
- **HBM 강세**: EUV 도입으로 프로세스 컨트롤 intensity +100bps, HBM으로 추가 +100bps
- **고강도 검사**: redundancy 감소, 고가치 die, 엄격한 성능 요구사항이 검사 강도 증대
- **12월 분기**: 반도체 고객 내 메모리 비중 40%, DRAM 85%, NAND 15%
### 서비스
- **16년 연속 성장**: 연 12% 이상 CAGR, 12월 분기 $786M(+18% YoY)
- **계약 기반 안정성**: 높은 가동률과 기술 복잡도 증가가 서비스 수요 견인
### 어드밴스드 패키징
- **점유율 50%**: 2025년 $950M(+70%), 로직과 메모리 모두에서 점유율 확대
- **2026년 전망**: mid-to-high teens 성장, 고객들의 fab 준비 상황이 성장 속도 조절 요인
## 4. 가이던스
### 3월 분기 (Q3 FY2026)
- **매출**: $3.35B ± $150M
- **Foundry/Logic**: 약 60% (12월 분기와 유사)
- **메모리**: 약 40% (DRAM 85%, NAND 15%)
- **매출총이익률**: 61.75% ± 1pp
- DRAM 칩 가격 급등이 약 75~100bps 부담 (이미지 처리 컴퓨터용)
- 제품 믹스 약세
- **Non-GAAP EPS**: $9.08 ± $0.78
- **GAAP EPS**: $8.85 ± $0.78
### 2026년 연간 전망
- **매출총이익률**: 약 62% ± 50bps
- DRAM 가격 압박 약 75~100bps 지속 전망 (연말 개선 기대)
- 관세 영향 포함
- **영업비용**: 분기당 약 $15M씩 증가 (R&D, 인프라 투자)
- **세율**: 14.5% (Pillar 2 도입, 미국 세제 변화 반영)
- **상반기 vs 하반기**: 1H 매출 2H 2025 대비 mid-single digit 성장, 2H 가속(high single to low double digit)
## 5. Q&A 핵심
1. **WFE 전망 차이 (vs Lam Research)**
- KLA: Core WFE $110B→$120B대 초반, 어드밴스드 패키징 $11B→$12B+, 합계 mid-$130B대
- 어드밴스드 패키징 정의 차이가 수치 차이 원인, 본질적으로는 일치
2. **어드밴스드 패키징 성장 둔화?**
- 고객들의 fab 건설(shelves) 준비 상황이 제약 요인
- 수요는 강력, 2027년 더 큰 성장 예상
3. **중국 WFE 전망**
- 2026년 flat~slightly positive, 매출 비중 mid-20s 전망
- 수출 규제 영향 $300M~$350M
4. **공급 제약**
- 1H 대부분 제품 sold out, 광학 부품 lead time 길어
- 2H 유연성 증가, 2027년 수요 대비 준비 중
5. **DRAM 프로세스 컨트롤 intensity 증가**
- EUV: +100bps, HBM: 추가 +100bps
- 높은 sensitivity 요구, 적은 redundancy, 엄격한 성능 기준
6. **Foundry/Logic 다변화**
- 더 많은 고객이 첨단 노드 투자, 지역적 확대
- die size, 믹스, 기술 노드에 따라 intensity 차이
7. **DRAM 강세 원인**
- HBM 수요 급증, EUV 도입, print check 적용
- 과거 대비 일부 layer에서 로직보다 높은 sensitivity 요구
8. **매출총이익률 trajectory**
- 3월 분기 저점, 이후 상승
- DRAM 가격은 일시적, 관세 영향은 프로세스 개선으로 완화 노력
9. **서비스 성장**
- 12~14% 목표 범위 유지, 가동률 상승, HBM/패키징 기회 추가
10. **중국 경쟁 및 정책**
- Process tool은 진전, 리소/프로세스 컨트롤은 기술 장벽 높아 경쟁 제한적
- Level playing field 요청
## 6. 투자자 인사이트
### 강점
- **시장 리더십 공고**: 프로세스 컨트롤 점유율 지속 확대, 어드밴스드 패키징 50% 점유
- **AI 수혜 명확**: 첨단 로직, HBM, 패키징 등 AI 인프라 전 영역에서 수혜
- **재무 건전성**: 업계 최고 마진율, 강력한 프리 캐시플로우, 적극적 주주환원($3B/년)
- **기술 우위**: BBP, E-beam, reticle 등 포트폴리오 강점, 고객 roadmap 깊이 관여
- **장기 성장 가시성**: 2027년까지 고객 주문 가시성 확보, capacity 증설 진행 중
### 주의사항
- **DRAM 가격 압박**: 2026년 내내 75~100bps 마진 부담, 일시적이나 불확실성 존재
- **공급 제약**: 광학 부품 등 장기 lead time 제품의 공급 제약이 1H 성장 제한
- **중국 불확실성**: 수출 규제로 $300M~$350M 영향, 향후 추가 규제 가능성
- **고객 fab 준비**: 어드밴스드 패키징 등 고객의 cleanroom/shelf 준비 상황이 수요 실현 속도 좌우
### 모니터링 포인트
- **2H 2026 가속 여부**: 1H mid-single digit → 2H high single to low double digit 달성 확인
- **DRAM 가격 추이**: 2026년 말 정상화 여부 및 마진 회복 정도
- **어드밴스드 패키징 momentum**: mid-to-high teens 성장 달성 및 점유율 방어
- **중국 정책 변화**: 추가 수출 규제 또는 중국 내 경쟁 심화 여부
- **Foundry 다변화 실현**: 대만 이외 지역(미국, 유럽 등) foundry 투자 구체화
- **3월 Investor Day**: 2030년 비전 및 중장기 재무 목표 제시