# KLA Corporation Q3 FY2025 (2025년 3월 분기) 실적 컨콜 요약
**날짜**: 2025년 4월 30일
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## 1. 실적 요약
| 지표 | 금액 | YoY 성장률 |
|------|------|-----------|
| 매출 | $3.06B | +30% |
| Non-GAAP EPS | $8.41 | - |
| GAAP EPS | $8.16 | - |
| 매출총이익률 | 63.0% | - |
| 영업이익률 | 44.2% | - |
| 프리 캐시플로우 | $990M (분기) | - |
| 프리 캐시플로우 (12개월) | $3.5B | 30% margin |
| 자사주 매입 + 배당 | $733M | - |
| 서비스 매출 | $669M | +13% YoY |
**주요 발표**: 16년 연속 배당 인상 12%($1.90/분기, 연 $7.60), 신규 $5B 자사주 매입 승인
## 2. 핵심 메시지
- **강력한 3월 분기 실적**: 모든 가이던스 상단 달성, 매출 +30% YoY로 첨단 로직과 HBM 투자 수혜
- **프로세스 컨트롤 점유율 5년간 250bps 상승**: 2024년 전 세계 WFE 및 프로세스 컨트롤 시장 점유율 1위 유지
- **어드밴스드 패키징 급부상**: 2024년 $500M+에서 2025년 $850M+ 예상 (+70%), 2019년 3위→2025년 1위 궤도
- **2025년 WFE mid-single digit 성장 유지**: ~$100B 기준, 첨단 foundry/logic+memory 투자 vs 중국 감소
- **Investor Day 연기**: 6월 18일→2026년 초중반, 무역 불확실성 감안한 신중한 결정
## 3. 사업부별 하이라이트
### 프로세스 컨트롤 시스템
- **E-beam 약진**: 2024년 매출 2배 성장, 점유율 700bps 상승
- 최첨단 layer에서 optical과 병행 사용 증가
- 다년간 투자 결실, 고객 평가 완료 후 본격 채택
- **Optical inspection 7배 규모**: E-beam 대비 여전히 압도적 우위
- **전체 점유율**: 프로세스 컨트롤 6개 주요 subsegment 중 5개에서 1위
### 메모리
- **DRAM intensity 상승**: 과거 휴가 후 재활성화, HBM이 핵심 동력
- EUV 도입: +100bps
- HBM 요구사항: 추가 +100bps
- 총 200bps process control intensity 증가
- **고강도 검사 이유**: 큰 die, 높은 가치, 적은 redundancy, 더 많은 metal layer, EUV, 엄격한 reliability
- **6월 분기 전망**: DRAM 76%, NAND 24%
### 서비스
- **52분기 연속 YoY 성장**: 3월 $669M(+13% YoY)
- **수출 규제 영향**: 12월 신규 규제로 3월 분기 성장 제한, 그럼에도 연속 성장 달성
- **계약 안정성**: 높은 contract revenue 비중, 높은 uptime 요구
### 어드밴스드 패키징
- **급성장**: 2024년 $500M → 2025년 $850M+ 예상 (+70%)
- **점유율 도약**: 2019년 3위 → 2025년 1위 예상
- **기술**: 프론트엔드 솔루션의 백엔드 적응, 고가치 AI 패키지(CoWoS 등) 중심
- **마진 개선 기회**: 엔지니어링 레버리지, 향후 고부가가치 이동 시 margin tailwind
## 4. 가이던스
### 6월 분기 (Q4 FY2025)
- **매출**: $3.075B ± $150M
- **Foundry/Logic**: 약 69%
- **메모리**: 약 31% (DRAM 76%, NAND 24%)
- **매출총이익률**: 63% ± 1pp
- 관세 영향 포함, 최선의 평가 기준 약 100bps headwind
- **영업비용**: 약 $615M (R&D, 인프라 투자 지속)
- **Non-GAAP EPS**: $8.53 ± $0.78
- **GAAP EPS**: $8.28 ± $0.78
- **세율**: 13.5% (9월부터 14%로 상승, Pillar 2 도입)
### 2025년 연간 전망
- **WFE**: Mid-single digit 성장 (~$99~100B 기준)
- **KLA**: WFE 대비 수 포인트 outperform
- **매출총이익률**: 약 62.5% ± 50bps (관세 영향 포함)
- **분기별 안정**: 나머지 연도 상대적 안정 예상
### RPO 공시 변경 (FY2026부터)
- **변경 시점**: 9월 30일 종료 분기(Q1 FY2026)부터
- **새 기준**: Transaction price for contracts not yet recognized as revenue
- **목적**: 업계 peer와 일관성 확보, 투자자 혼란 최소화
- **Backlog**: 연간 10K에서 계속 공개
## 5. Q&A 핵심
1. **관세 영향 및 manufacturing footprint**
- 서비스: 계약 기반 매출로 관세 importer, 중국 reciprocal 영향
- 시스템: 일부 면제, 미국 공장 유입 부품에 영향
- Mitigation: 프로세스 개선, free trade zone 활용, 장기 가격 전략
- Footprint 다변화: 운영상 타당성 우선, 단기 변경 어려움
2. **E-beam 성공 요인 및 차별화**
- 다년간 플랫폼 투자 결실, 최첨단 layer에서 optical과 병행
- Interoperability 강점, 고객 평가 완료 후 수요 급증
- 과거 공급 부족 겪었으나 현재 capacity 확보
3. **어드밴스드 패키징 경쟁 우위**
- 프론트엔드 솔루션 적응, AI 패키지의 높은 가치가 첨단 검사/측정 정당화
- CoWoS 중심, HBM에서도 momentum 증가
- Hybrid bonding 등 향후 전환 시 추가 기회
4. **서비스 2025년 전망**
- 연간 약 10% 성장 (목표 12~14% 대비 약간 낮음)
- Semi-PC: low double digits, 전체 서비스: ~10%
- 수출 규제로 일부 fab 접근 상실, 장기적으로 다른 지역 capacity로 회복 기대
5. **중국 2025년 전망**
- 연간 약 30% (high 20s to 30%) 비중
- 2H > 1H, 1Q 26% → 2Q 이후 상승
- 금액 기준 -15~20% 예상
6. **2026년 WFE 전망 초기 view**
- AI 빌드아웃 지속, 수요 > 공급 (under-stated capacity)
- 첨단 로직(AI 칩, custom silicon), HBM, 패키징이 핵심
- Cleanroom space는 제약 요인 아님
- Handset/PC 회복은 아직 미약
7. **매출총이익률 상승 요인 (vs 12월)**
- 제품 믹스 (고부가가치 시스템 비중 증가)
8. **관세 100bps 산정 방법**
- 세부 business drill-through, bill plan, 계약 분석
- 공급사 영향 포함, mitigation step 고려
- 유동적 환경, 90일 reprieve 후 변화 가능
9. **TSMC Arizona 투자**
- 대부분 대만 중심 (Into-centric), Arizona는 느린 투자 사이클
10. **High NA 영향**
- 더 작은 feature → 더 작은 defect 중요 → sensitivity 증가
- Reticle check 증가, print check optical 수요 증가
- 초기 제한된 layer 적용, 고객은 backup plan 보유
## 6. 투자자 인사이트
### 강점
- **점유율 지속 확대**: 프로세스 컨트롤 5년간 250bps 상승, 6개 subsegment 중 5개 1위
- **E-beam 돌파**: YoY 2배 성장, 점유율 700bps 상승, 다년간 투자 결실
- **어드밴스드 패키징 급부상**: 2019년 3위→2025년 1위 궤도, +70% 성장
- **재무 건전성 탁월**: 63% 매출총이익률, 44% 영업이익률, 30% FCF margin, S&P 500 상위 10%
- **적극적 주주환원**: 16년 연속 배당 인상, $5B 신규 자사주 승인
### 주의사항
- **무역 불확실성**: Investor Day 연기, 관세 약 100bps 영향, 장기 구조 불확실
- **중국 감소**: 2025년 -15~20%, 수출 규제로 일부 fab 접근 상실
- **단기 성장 안정화**: Near-term relative stability, 2026년 재가속 대기
- **서비스 성장 둔화**: 목표 12~14% 대비 10%, 수출 규제 영향
### 모니터링 포인트
- **관세 및 무역 정책**: 90일 reprieve 후 변화, mitigation 효과
- **2026년 성장 구체화**: 고객 대화 constructive, 차기 발표에서 상세 전망
- **E-beam momentum**: 공급 확대 후 지속 성장 여부
- **어드밴스드 패키징 1위 달성**: 2025년 말 점유율 확정
- **중국 30% 정상화**: 연간 비중 착륙 여부
- **DRAM intensity 지속**: EUV+HBM 200bps 효과 유지
- **Investor Day 일정**: 2026년 초중반 개최 시 장기 비전 확인