📞 Taiwan Semiconductor Q4 FY2024 컨콜 요약

1. 실적 요약

재무 성과

• 매출: TWD 868억 달러 (QoQ +14.3%, YoY +30%)
• 매출총이익률: 59.0% (QoQ +1.2%p)
• 영업이익률: 49.0% (QoQ +1.5%p)
• EPS: TWD 14.45
• ROE: 36.2%

연간 실적 (FY2024)

• 매출: $90B (YoY +30%, TWD 기준 +33.9%)
• 매출총이익률: 56.1% (YoY +1.7%p)
• 영업이익률: 45.7% (YoY +3.1%p)
• EPS: TWD 45.25 (YoY +39.9%)
• CapEx: $29.8B

기술별 매출 구성 (Q4)

• 3nm: 26%
• 5nm: 34%
• 7nm: 14%
• 선진공정(7nm 이하): 74%

연간 기술별 매출

• 3nm: 18% (전년 0%)
• 5nm: 34%
• 7nm: 17%
• 선진공정: 69% (전년 58%)

2. 핵심 메시지

① AI 수요 폭발적 성장: 매출의 18% 차지

• AI 가속기 매출: 2024년 전체 매출의 18% (GPU, ASIC, HBM 컨트롤러 포함)
• 2024년 3배 이상 증가 후, 2025년 2배 성장 전망
• 향후 5년(2024-2029) AI 가속기 CAGR 40%대 중반 예상
• AI가 HPC 플랫폼 최대 성장 동력이자 전체 증분 매출 최대 기여자

② 5년 장기 성장 목표 상향: CAGR 20%

• 2024년 기준 향후 5년 매출 CAGR 20% 접근 (미국 달러 기준)
• 4대 플랫폼(스마트폰, HPC, IoT, 자동차) 모두 성장 기여
• AI 메가트렌드가 스마트폰·PC까지 확산
• 온디바이스 AI로 실리콘 콘텐츠 증가 (5-10%)
• 교체 주기 단축 및 선진공정 마이그레이션

③ 글로벌 제조 거점 확대: 미국·일본·유럽·대만

미국 (애리조나)

• 1공장: 4nm 공정, 2024년 4분기 양산 개시 (대만과 동등한 수율)
• 2·3공장: N3, N2, A16 공정 예정
• 미국 고객 및 정부의 강력한 지원

일본 (쿠마모토)

• 1공장: 2024년 말 특수공정 양산 시작, 우수한 수율
• 2공장: 2025년 착공 예정

유럽 (독일 드레스덴)

• 특수공정 공장, 자동차·산업용 중심
• 순조롭게 진행 중

대만

• 3nm 타이난 사이언스파크에서 지속 확장
• 2nm 신주·카오슝 사이언스파크에 다단계 공장 준비
• 여러 지역에서 첨단 패키징 시설 확장

④ 2nm·A16 기술 리더십 강화

N2 (2나노)

• N3E 대비 성능: 동일 전력에서 10-15% 속도 향상, 또는 동일 속도에서 20-30% 전력 절감
• 칩 밀도: 15% 이상 증가
• 2025년 하반기 양산 예정, N3와 유사한 램프 프로필
• 첫 2년 테이프아웃 수: N3, N5보다 많을 전망 (스마트폰·HPC 동시 수요)

N2P

• N2 확장 버전, 추가 성능·전력 이점
• 2026년 하반기 양산

A16 (Super Power Rail 적용)

• N2P 대비 추가 성능 향상: 동일 전력에서 8-10% 속도 향상, 또는 15-20% 전력 절감
• 칩 밀도: 7-10% 추가 증가
• 복잡한 신호 라우팅·고밀도 전력 공급망 HPC 제품에 최적
• 2026년 하반기 양산

⑤ 해외 공장 마진 희석 관리

• 해외 공장 비용이 더 높지만, 제조 기술 리더십과 대규모 제조 기반으로 각 지역에서 가장 효율적·비용 효과적 제조업체 목표
• 향후 5년 해외 공장 희석 영향: 매년 2-3%
• 장기 매출총이익률 목표: 53% 이상 유지 가능

3. 사업부별 동향

HPC/AI (High Performance Computing)

• Q4 매출: 전체의 53% (QoQ +19%)
• 연간 매출: 전체의 51% (YoY +58%)
• AI 가속기: 전체 매출의 18% (2024년 3배 이상 증가)
• 2025년 2배 성장 전망
• 5년 CAGR 40%대 중반
• CoWoS 수요: 매우 tight, 2025년 용량 2배 확대 계획
• AI 데이터센터: 강력한 수요, 고객의 고객들로부터 직접 용량 요청 수신

Smartphone (스마트폰)

• Q4 매출: 전체의 35% (QoQ +17%)
• 연간 매출: 전체의 35% (YoY +23%)
• 온디바이스 AI:
• 실리콘 콘텐츠 5-10% 증가
• 교체 주기 단축 기대
• 선진공정 마이그레이션 가속
• 2025년 전망: 완만한 성장, AI 기능 탑재 증가

IoT (사물인터넷)

• Q4 매출: 전체의 5% (QoQ -15%)
• 연간 매출: 전체의 6% (YoY +2%)
• 전망: 완만한 회복

Automotive (자동차)

• Q4 매출: 전체의 4% (QoQ +6%)
• 연간 매출: 전체의 5% (YoY +4%)
• 독일 드레스덴 공장: 자동차·산업용 중심

공정기술 발전

선진공정 (Advanced Nodes)

• 3nm: 강력한 수요로 지속 확장 중
• 2nm: 2025년 하반기 양산, 복수 단계로 확장 준비
• A16: 2026년 하반기 양산, Super Power Rail 탑재

특수공정 (Specialty Nodes)

• 일본·독일 공장에서 차별화된 특수기술 제공
• 고객 특정 요구사항에 맞춘 솔루션

첨단 패키징

• CoWoS: 2025년 용량 2배 확대
• SoIC: 주로 AI 애플리케이션, 향후 PC 등 확대 예정
• 패널급 패키징(PLP): 개발 중

4. 가이던스

Q1 2025 가이던스

• 매출: $25.0-25.8B (중간값 QoQ -5.5%, YoY +34.7%)
• 스마트폰 계절성 영향, AI 수요로 부분 상쇄
• 매출총이익률: 57-59%
• 영업이익률: 46.5-48.5%
• 환율 가정: $1 = TWD 32.8

2025년 전망

• 매출 성장: 미국 달러 기준 mid-20% 성장 (약 25%)
• Foundry 2.0 산업: YoY +10% (IDC 11%와 일치)
• AI 가속기 매출: 2배 성장
• CapEx: $38-42B
• 선진공정: 70%
• 특수기술: 10-20%
• 첨단 패키징·테스트·마스크 등: 10-20%
• 감가상각비: YoY 고위 한자릿수 % 증가
• 실효세율: 16-17%

마진 전망 (2025년)

하락 요인

• 해외 공장 희석: 2-3%
• 인플레이션(전기료 등): 최소 1%
• N2 램프업 비용 + N5→N3 전환: 약 1%
• 환율 변동 가능성

상승 요인

• N3 희석 영향 점진적 감소
• 전체 가동률 완만한 증가
• 가치 반영 (pricing)
• 비용 절감 노력

장기 목표

• 환율·해외 제조 확장 감안 시, 장기 매출총이익률 53% 이상 달성 가능

5. Q&A 핵심

① 미국 전략 및 정부 관계

질문: 대만의 N-1 제한 완화, 트럼프 행정부 정책 변화 속 미국 확장 전략?

답변 (C.C. Wei):

• 최신 노드를 미국에서 먼저 양산하지 않는 이유는 R&D 근접성 때문
• 새 기술은 초기 단계가 복잡하여 R&D 인력 가까이 있어야 함
• 대만이 항상 먼저 시작, 이는 실질적 제약
• 미국 확장은 고객 수요 기반
• 고객 요구가 높으면 더 많은 공장 건설
• 필요한 정부 지원 포함
• 미국 현·차기 행정부와 솔직하고 개방적 소통 유지
• IDM 경쟁사는 중요한 고객, 전략은 경쟁사 상황 기반 아님

② 매출총이익률 목표

질문: 매출총이익률이 60%에 근접 중. 이번 사이클에서 60% 초과 가능한가? 미국 공장 희석의 주요 요인은?

답변 (Wendell Huang):

• 6가지 요인이 수익성 영향
• 가동률이 극도로 높으면 (전 사이클처럼) 60% 도달 불가능하지 않음
• 미국 공장 비용이 더 높은 이유:
• 더 작은 규모
• 공급망 가격 상승
• 생태계 초기 단계
• 해외 공장 연간 2-3% 희석, 향후 5년간 지속
• 비용 구조 개선 노력 중

③ AI 수요 및 ASIC vs GPU

질문: Broadcom CEO가 언급한 대규모 AI 하이퍼스케일러 커스텀 실리콘 SAM에 대한 견해?

답변 (C.C. Wei):

• 구체적 숫자는 언급 않지만, 수요가 매우 강력함 확신
• GPU든 ASIC이든 모두 최첨단 기술 필요
• 모두 TSMC와 협력 중
• ASIC과 GPU 차별 없이 지원

④ CoWoS 및 비AI 애플리케이션

질문: CoWoS가 AI에 집중되어 있는데, 비AI 애플리케이션 채택은 언제?

답변 (C.C. Wei):

• 현재 AI에 집중, 용량 tight하여 고객 수요조차 충족 못함
• 다른 제품들도 CoWoS 채택 예정, 진행 중
• 힌트: CPU와 서버 칩에서 곧 채택

⑤ 온디바이스 AI (Edge AI)

질문: 온디바이스 AI 제품 램프 일정과 콘텐츠 증가는?

답변 (C.C. Wei):

• 고객들이 뉴럴 프로세서 더 많이 탑재 시작
• 실리콘 사용량 5-10% 증가 추정
• 매년 5-10%는 아님, 다음 노드로 기술 마이그레이션
• 교체 주기 단축이 5% 증가보다 훨씬 큰 영향
• AI 기능을 가진 새로운 기기로 스마트폰·PC 교체 가속 예상

투자자 시사점

긍정적 요인

1. 폭발적 AI 성장: 2025년 AI 가속기 매출 2배, 5년 CAGR 40%대 중반
2. 장기 성장 가시성: 5년 CAGR 20% (이전보다 상향)
3. 기술 리더십 확대: 2nm, A16으로 경쟁 우위 강화
4. 다변화된 성장 동력: HPC, 스마트폰, IoT, 자동차 모두 성장
5. 고객 다변화: 500개 이상 고객, 광범위한 기반

주의 요인

1. 해외 공장 마진 희석: 연간 2-3%, 5년간 누적 영향
2. 환율 변동성: TWD 강세 시 마진 압박
3. 자본 집약도: 2025년 CapEx $38-42B (매출 대비 높은 비중)
4. 지정학적 리스크: 미중 갈등, 수출 규제 등
5. CoWoS 병목: 단기적으로 공급 제약 가능성

밸류에이션 고려사항

• 2025년 mid-20% 성장 vs. P/E 멀티플
• 53% 이상 매출총이익률 유지 능력
• AI 슈퍼사이클의 지속성
• 해외 확장 비용 vs. 장기 전략적 가치
• 자본 효율성: 높은 CapEx에도 건전한 FCF 창출

결론: TSMC는 AI 메가트렌드의 최대 수혜자로, 기술 리더십과 용량 확보를 통해 장기 성장 궤도 유지. 해외 확장 비용과 지정학적 리스크는 관리 필요하나, 구조적 성장 스토리는 매우 강력함.