📞 Taiwan Semiconductor Q1 FY2022 컨콜 요약

📊 실적 요약

재무 성과

• 매출: $17.6B (QoQ +11.6% USD, +12.1% TWD)
• 매출총이익률: 55.6% (QoQ +2.9%p)
• 영업이익률: 45.6% (QoQ +3.9%p)
• EPS: TWD 7.82
• ROE: 36.2%
• Q1 CapEx: $9.38B

주요 지표

• HPC 및 자동차 강세, 스마트폰도 예상 상회
• COVID-19 불확실성으로 고객 공급 보안 확보 노력
• 재고일수: 88일 (QoQ 변동 없음)
• 현금: TWD 1.3조

기술별 매출 구성

• 5nm: 20%
• 7nm: 30%
• 선진공정(7nm 이하): 50%

플랫폼별 매출 구성

• Smartphone: 40% (QoQ +1%)
• HPC: 41% (QoQ +26%)
• IoT: 8% (QoQ +5%)
• Automotive: 5% (QoQ +26%)
• DCE: 3% (QoQ +8%)

🎯 핵심 메시지

① 인플레이션 우려 속에서도 연간 성장 전망 상향

• 2022년 연간 성장: high-20s% 이상 달성 예상 (기존 mid-to-high 20s에서 상향)
• 거시 불확실성에도 구조적 반도체 수요 증가 지속
• 5G 및 HPC 메가트렌드
• 단말기 실리콘 콘텐츠 증가가 핵심 동력
• 2022년 내내 캐파 타이트 유지 전망
• HPC가 가장 강력한 성장 플랫폼, 최대 매출 기여

② 장비 공급 제약 관리 중, 2022년 영향 없음

• 장비 납기 연장 문제 발생 (COVID-19로 공급망 차질)
• 선진/성숙 공정 모두 영향
• 부품·칩 부족으로 장비 업체 공급망 압박
• TSMC 대응책:
• 장비 공급사와 고위급 정기 소통 강화
• 여러 팀 파견해 협업 지원
• 병목 칩 식별 후 웨이퍼 용량 우선 배정
• 2022년 캐파 계획 영향 없음, 2023년 이후 해결 노력 중

③ N3 2H2022 양산 예정, N3e 일정 앞당김 검토

• N3: 2H2022 양산 시작, 일정대로 진행
• 양호한 수율
• HPC + Smartphone 동시 수요
• N5/N7 대비 첫해 테이프아웃 더 많을 전망
• "대형·장수명 노드" 될 것
• N3e: N3 1년 후 양산 예정
• 성능·전력·수율 개선
• 진행 상황 우수, 일정 앞당김 검토 중 (수 분기 pull-in 가능성)
• 고객 참여도 매우 높음
• N3 수익성: 복잡도 증가로 회사 평균 GM 도달까지 시간 더 소요 예상

④ N2 일정 공개: 2024년 말 위험 생산, 2025년 하반기 양산

• N2 개발 순조롭게 진행
• 새로운 트랜지스터 구조 (GAA) 포함
• 기대치에 부합하는 진행
• 일정:
• 2024년 말: 위험 생산(risk production)
• 2025년 하반기~말: 양산(HVM) 시작
• N3→N2 약 2년 케이던스 복귀 (N5→N3는 2년 이상 소요)
• High-NA EUV 채택 여부는 아직 미공개

⑤ 해외 팹 확장 계획: 애리조나·일본·중국

• 애리조나: N5 공장
• 일본: 28nm + 16nm FinFET
• 중국: 용량 확대 (공정 미공개)
• 대만: 28nm 추가 용량
• 해외 비중 목표치는 미공개, 향후 수년간 증가 예정
• 전략적 고객 압력보다는 고객 용량 확보가 우선순위
• 용량 계획은 산업 메가트렌드 기반, 단일 고객 의존 안 함

🏢 사업부별 동향

HPC (High Performance Computing)

• Q1 매출: 41% (QoQ +26%)
• 2022년 및 향후 가장 강력한 성장 플랫폼
• 최대 매출 기여 부문
• 연산 성능·에너지 효율 컴퓨팅 수요 증가
• 5G 및 HPC 메가트렌드가 성장 견인
• TSMC 기술 리더십의 핵심 강점 영역

Smartphone

• Q1 매출: 40% (QoQ +1%)
• 2022년 전망: 회사 평균 근접 성장
• 일부 소프트닝 조짐 (PC·태블릿과 함께 소비자 수요 약화)
• 5G 스마트폰의 실리콘 콘텐츠 증가가 수요 지지

Automotive

• Q1 매출: 5% (QoQ +26%)
• 2022년 전망: 회사 평균 이상 성장
• MCU·전력관리IC 등 공급 부족 지속
• 산업·자동차 재고 수준 높게 유지

IoT

• Q1 매출: 8% (QoQ +5%)
• 2022년 전망: 회사 평균 수준 성장
• MCU 등 일부 칩 공급 부족 지속

성숙 공정 (Mature/Specialty)

• 산업 성장 전망: 향후 5년 high single-digit% (과거 10년 4% CAGR 대비 가속)
• 성장 동력:
• 5G·HPC 메가트렌드로 특수 기술 수요 증가
• 단말기 실리콘 콘텐츠 증가
• 디지털화 가속
• TSMC 전략: 차별화된 특수 기술 개발, 단순 용량 확대가 아닌 효과적 용량 구축
• CapEx 배분: 선진 70-80%, 특수 10-20% (변동 없음)

첨단 패키징 (Advanced Packaging)

• 2021년 매출: $4.1B
• 2022년 성장: 회사 평균 수준
• 향후 5년 CAGR: 회사 평균보다 약간 높음
• SoIC (System on Integrated Chips):
• HPC 고사양 애플리케이션 타겟
• 고대역폭·저전력·고성능 요구
• 2022년 소량 생산 시작, 지속 성장 예상

📈 가이던스

Q2 2022 가이던스

• 매출: $17.6-18.2B (중간값 QoQ +1.9%)
• 매출총이익률: 56-58% (중간값 57%, QoQ +1.4%p)
• 영업이익률: 45-47%
• 환율 가정: $1 = TWD 28.8
• 수익 동력: HPC·Automotive, 스마트폰 계절성으로 일부 상쇄
• 마진 개선 요인: 환율 호조 (100bp+ 기여), 원가 절감, 가치 판매

2022년 연간 전망

• 매출 성장: high-20s% 이상 달성 가능 (at or exceed high end)
• 초기 가이던스 mid-to-high 20s에서 상향
• 플랫폼별 성장:
• HPC·Automotive: 회사 평균 이상
• IoT: 회사 평균 수준
• Smartphone: 회사 평균 근접
• CapEx: $40-44B 유지
• 선진 70-80%, 특수 10-20%
• Foundry 산업: ~20% YoY 성장 전망

마진 전망

• Q1 실적: GM 55.6%
• 환율 호조 (+50bp vs. 가이던스)
• 원가 개선·가치 판매
• 백신 기부 비용 감소로 OPM 개선
• Q2 전망: GM 57% 중간값
• 환율 호조 (100bp+ 기여)
• 지속적 원가 개선
• 장기 목표: GM 53% 이상 유지
• 인플레이션 비용 압박 인식
• N3 등 선진 공정 복잡도 증가로 도전
• 해외 팹 투자 증가
• 원가 개선·가치 판매로 대응
• ROE 25% 이상 달성 목표

💬 Q&A 핵심

① 인플레이션·경기 침체 우려 대응

질문: 인플레이션·지정학적 긴장이 TSMC에 미치는 영향? 경기 침체 시 CapEx 유연성은?

답변 (C.C. Wei):

• 용량 계획은 고객 장기 수요 프로파일 기반, 추측 아님
• 산업 메가트렌드가 지속되는 한 투자 지속
• 단기 침체 가능성 있어도 TSMC 영향 제한적
• 일부 소비자 세그먼트 약화(스마트폰·PC), 타 세그먼트(산업·자동차) 여전히 강세
• 실리콘 콘텐츠 증가가 단말기 수량보다 중요한 수요 동력

② IDM 고객 경쟁 우려 (Intel 관련 질문)

질문: IDM이 TSMC에서 웨이퍼 구매하면서 동시에 파운드리 경쟁 선언. TSMC가 기술 가르쳐주고 경쟁자 키우는 것 아닌가? 전용 팹 건설 루머는?

답변 (C.C. Wei):

• 경쟁은 35년간 항상 있었음, 경쟁 방법 잘 알고 있음
• IP 보호 시스템 잘 구축되어 있음
• IDM이 사업 다시 인하우스로 가져갈 가능성 이미 용량 계획에 반영
• 전용 팹 건설 안 함: 용량은 메가트렌드 기반, 단일 고객·제품 의존 안 함

③ 장비 납기 문제 상세

질문: 어느 공정 노드가 가장 큰 영향? 우선순위는?

답변 (C.C. Wei):

• 모든 선진·성숙 공정 영향받음
• 2022년 영향 없음, 2023년 이후 해결 노력 중
• 장비 업체와 긴밀 협력, 수개월 내 해결 보고 희망

④ 재고 수준 및 수요 전망

질문: PC·스마트폰 OEM 재고 감축 중인데, 높은 재고 수준 유지 전망이 약한 수요 의미하는 것 아닌가?

답변 (C.C. Wei):

• 일부 소비자 세그먼트 소프트 맞음 (스마트폰·PC·태블릿)
• MCU·PMIC 등 공급 불균형 여전히 강한 수요
• COVID-19 공급망 차질로 고객들 더 오래 높은 재고 유지
• TSMC 용량 2022년 내내 타이트

⑤ 가격 전략

질문: 비용 상승으로 추가 가격 인상? 수요 약화 시 가격 인하?

답변 (C.C. Wei):

• 가격 전략은 전략적, 단기·기회주의적 아님
• 고객들 TSMC의 성장 지원 노력 이해
• 경기 침체 와도 가격 인하 안 함 ("The answer is no")

⑥ N3 수익성 및 매출 기여

질문: N3가 2H2022 양산인데, 2023년 매출 기여도는? N5/N7처럼 첫해 ~10%?

답변 (Wendell):

• 매출 기여 논하기 너무 이름 (2H2022 시작, 2023년 매출)
• 메가트렌드로 모든 노드 성장하므로 과거 패턴(10%) 의미 줄어듦
• N3는 "대형·장수명 노드" 될 것 확신
• GM 회사 평균 도달 시기는 아직 미정 (복잡도·회사 GM 목표 상승으로 도전)

⑦ 2025년 경쟁 환경 (IDM 파운드리 진출)

질문: IDM이 2025년 파운드리 경쟁 선언했는데?

답변 (C.C. Wei):

• 35년간 경쟁 많았음, 경쟁 방법 잘 알고 있음
• 기술 리더십·제조·용량 지원·고객 신뢰로 장기 GM 53%+ 달성 가능

⑧ 재료 공급 리스크 (우크라이나 사태 관련)

질문: 네온·제논 등 특수 화학물질·가스 공급 이슈는?

답변 (C.C. Wei):

• 다중 공급원 전략 구축
• 여러 지역 공급업체에서 조달
• 일정 수준 재고 확보
• 운영 영향 없을 것으로 예상

⑨ 해외 팹 확장 압력

질문: 전략 고객들이 해외 팹 확장 압박하나? 장기 해외 용량 비중 목표는?

답변 (C.C. Wei):

• 고객 우선순위는: 용량 확보, 충분한 CapEx, 기술 개발
• 해외 용량 구체적 비중 목표 미공개
• 현재: 애리조나 N5, 일본 28/16nm, 중국 확장, 대만 28nm
• 향후 수년간 증가 예정

⑩ 경기 침체 조기 신호

질문: 과거 경기 침체/둔화 시 TSMC가 주시하는 선행 지표는? 가격 둔화? 용량 푸시아웃? LTA 파기?

답변 (C.C. Wei):

• 어려운 질문
• 항상 고객과 긴밀 협력하므로 고객으로부터 직접 정보 입수
• 함께 조정하고 장기 CapEx·용량 결정
• 특정 선행 지표 없음

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💡 투자자 인사이트

긍정적 요인

• 1. 연간 성장 전망 상향: mid-to-high 20s → high-20s% 이상
• 2. 2022년 내내 타이트 캐파: 강한 수요 지속
• 3. N3 순조로운 진행: 2H2022 양산, N3e 일정 앞당김 검토
• 4. N2 일정 명확화: 2025년 HVM, GAA 구조로 기술 리더십 유지
• 5. 장비 제약 관리: 2022년 영향 없음, 2023년 해결 노력
• 6. 구조적 수요 견고: 5G·HPC 메가트렌드, 실리콘 콘텐츠 증가

주의 요인

• 1. 인플레이션 비용 압박: 재료·노동 비용 상승
• 2. 소비자 수요 약화: 스마트폰·PC·태블릿 소프트닝
• 3. N3 수익성 도전: 복잡도 증가로 회사 평균 GM 도달 지연 가능
• 4. 장비 납기 리스크: 2023년 이후 잠재적 영향
• 5. 해외 팹 초기 비용: 애리조나·일본 등 마진 희석 시작 전
• 6. 거시 불확실성: 경기 침체·지정학적 긴장

핵심 변화

• 성장 가이던스 상향: HPC 초강세로 연간 전망 개선
• N3e 앞당김 검토: 진행 우수, 수 분기 pull-in 가능
• N2 일정 공개: 2024년 말 위험 생산, 2025년 HVM
• 가격 전략 확고: 경기 침체 와도 인하 안 함
• 재고 높게 유지: COVID-19 불확실성으로 더 오래 지속

투자 결론: 거시 불확실성과 소비자 수요 약화 우려에도 불구하고 HPC·자동차 등 구조적 수요로 2022년 강력한 성장 예상. 장비 제약 잘 관리하고 있으며, N3 양산과 N2 개발 순조롭게 진행. 인플레이션 비용 압박 있으나 가격 전략 확고하고 장기 수익성 목표(GM 53%+, ROE 25%+) 유지. 단기 변동성 있으나 5G·HPC 메가트렌드가 중장기 성장 뒷받침.