발표일: 2023년 4월 20일
발표자: CFO Wendell Huang, CEO C.C. Wei
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TSMC는 2023년 1분기 실적에서 거시경제 여건 악화와 최종 수요 약세로 인한 고객들의 재고 조정 영향을 받았다. 1분기 매출은 전분기 대비 NT달러 기준 18.7%, 미화 기준 16.1% 감소했으며, 이는 PC와 스마트폰 시장의 지속적인 부진이 주된 원인이었다. 총 마진율은 전분기 대비 5.9%포인트 하락한 56.3%를 기록했는데, 이는 주로 낮아진 가동률과 불리한 환율 영향 때문이었으며, 강력한 원가 통제 노력으로 부분적으로 상쇄되었다. 운영비용은 순매출의 10.8%를 차지했으며, 이는 3개월 전 가이던스였던 12%보다 낮은 수준으로 엄격한 비용 통제와 낮아진 직원 성과급 반영 결과였다. 영업이익률은 45.5%로 전분기 대비 6.5%포인트 하락했다. 주당순이익(EPS)은 TWD 7.98, 자기자본이익률(ROE)은 27.5%를 기록했다.
기술별 매출 구성을 보면 5나노 공정이 웨이퍼 매출의 31%를 차지했고, 7나노가 20%를 차지했다. 7나노 이하로 정의되는 첨단 기술은 전체 웨이퍼 매출의 51%를 차지했다. 플랫폼별로는 HPC가 전분기 대비 14% 감소하며 1분기 매출의 44%를 차지했고, 스마트폰은 27% 감소하여 34%, IoT는 19% 감소하여 9%를 차지했다. 반면 자동차는 5% 증가하며 7%를 기록했고, DCE는 5% 감소하여 2%를 차지했다. 현금 및 유가증권은 1조 5,900억 대만달러(미화 520억 달러)였으며, 1분기 동안 영업활동으로 3,850억 대만달러의 현금을 창출했고, 설비투자에 3,020억 대만달러를 지출했다. 미화 기준 1분기 자본지출은 총 99억 4천만 달러였다.
2분기 전망에 대해 경영진은 고객들의 지속적인 재고 조정으로 사업이 계속 영향을 받을 것으로 예상했다. 2분기 매출은 152억~160억 달러 범위로 예상되며, 이는 중간값 기준 전분기 대비 6.7% 감소를 의미한다. 총 마진율은 52~54%, 영업이익률은 39.5~41.5%로 전망했다. 2023년 전체로는 메모리 제외 반도체 시장이 중간 한자릿수 퍼센트 감소하고, 파운드리 산업은 높은 한자릿수 퍼센트 감소할 것으로 예상했다. TSMC의 연간 매출은 미화 기준 낮은~중간 한자릿수 퍼센트 감소할 것으로 전망되며, 이는 강력한 기술 리더십과 차별화 덕분에 반도체 및 파운드리 산업 평균보다 나은 성과를 보일 것이라고 강조했다.
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1. 재고 조정 장기화와 2분기 바닥 통과 전망
중국 재개방 효과가 기대보다 낮고 거시경제 여건 악화로 팹리스 반도체 재고 조정이 4분기까지 연장될 전망이다. 1분기 재고가 예상보다 훨씬 높은 수준에서 마감되었으며, 상반기 매출은 전년 동기 대비 약 10% 감소할 것으로 예상된다. 다만 경영진은 2분기가 TSMC 비즈니스 사이클의 바닥을 통과하는 시점이 될 것이라고 확신했으며, 하반기에는 고객들의 신제품 출시에 힘입어 상반기보다 강한 실적을 보일 것으로 전망했다. 반도체 산업 전체의 회복은 점진적일 것으로 예상되지만, TSMC는 기술 리더십으로 산업 평균보다 나은 성과를 달성할 수 있을 것이라고 자신했다.
2. 3나노(N3) 완전 가동 및 수요 초과 공급
TSMC의 3나노 기술은 업계 최초로 대량 생산에 돌입했으며 양호한 수율을 기록하고 있다. 고객 수요가 TSMC의 공급 능력을 초과하고 있어 2023년 내내 N3 캐파가 완전히 가동될 것으로 예상된다. HPC와 스마트폰 애플리케이션 모두에서 수요가 강력하며, 3분기부터 상당한 규모의 N3 매출이 시작되어 2023년 전체 웨이퍼 매출의 중간 한자릿수 퍼센트를 차지할 전망이다. 개선된 N3E 버전은 전력과 수율을 더욱 향상시켰으며 HPC와 스마트폰 모두를 위한 완전한 플랫폼 지원을 제공한다. N3E는 자격 인증을 통과하고 성능 및 수율 목표를 달성했으며, 하반기에 양산이 예정되어 있다. N3 테이프아웃 수가 N5의 같은 시기 대비 2배 이상 많아 고객 참여도가 매우 높은 상황이며, 경영진은 N3 패밀리가 TSMC의 또 다른 대형이자 장기 지속 노드가 될 것이라고 확신했다.
3. 2나노(N2) 2025년 양산 예정, GAA 기술 채택
2나노 기술 개발이 순조롭게 진행 중이며 2025년 양산이 예정대로 진행되고 있다. N2는 나노시트(nanosheet) 트랜지스터 구조를 채택하여 고객들에게 최고의 성능, 비용, 기술 성숙도를 제공할 것이다. 나노시트 기술은 뛰어난 전력 효율성을 입증했으며, N2는 에너지 효율적 컴퓨팅에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 완전한 노드 성능과 전력 이점을 제공할 것이다. 현재 HPC와 스마트폰 애플리케이션 모두에서 높은 수준의 고객 관심과 참여가 관찰되고 있다. TSMC의 2나노 기술은 도입 시점 기준으로 밀도와 에너지 효율성 모두에서 업계 최고 수준의 반도체 기술이 될 것이며, 미래까지 TSMC의 기술 리더십을 더욱 확장할 것이라고 경영진은 강조했다. 2025년은 첫 해이므로 2026년의 볼륨이 훨씬 더 클 것이지만, HPC와 스마트폰 고객 모두 2025년부터 램프업에 참여할 예정이다.
4. 수익성 관리: 총 마진 53% 이상 장기 목표 유지
2023년 총 마진은 낮은 가동률, N3 램프업, 해외 공장 확장, 인플레이션 비용(대만 전기료 17% 추가 인상 포함) 등의 도전에 직면해 있다. 2분기 총 마진 53%(중간값) 전망에는 전기료 인상 영향이 60bp 포함되어 있으며, 연간으로는 약 50bp 영향이 예상된다. 경영진은 내부 원가 개선 노력을 적극 추진하면서 동시에 가치 기반 가격 정책을 지속할 계획이다. 환율 영향을 제외하면 장기 총 마진 53% 이상 달성이 가능하다는 목표를 재확인했다. 배당 정책에 대해서는 지속 가능하고 꾸준히 증가하는 배당을 약속했으며, 70%의 잉여현금흐름 배당 비율은 가이드라인이지만 지속가능성과 꾸준한 증가를 우선시할 것이라고 밝혔다. 높은 자본집약 기간에는 지속가능성에, 자본투자 회수 기간에는 꾸준한 증가에 초점을 맞출 것이다.
5. AI 수요 증가 긍정적, HPC 장기 메가트렌드 재확인
경영진은 최근 AI 관련 수요의 점진적 증가를 관찰했으며, 이는 진행 중인 재고 소진에도 도움이 되고 있다고 밝혔다. ChatGPT와 같은 대규모 언어 모델은 새로운 애플리케이션이며, TSMC의 HPC와 AI를 구조적 메가트렌드로 보는 기존의 강한 확신을 더욱 강화시켰다. 현재 대부분의 AI 수요는 트레이닝에 집중되어 있지만, 향후 인퍼런스로 확장되더라도 데이터센터부터 디바이스와 엣지 디바이스에 이르기까지 모두 고성능이면서 전력 효율적인 반도체 부품이 필요하므로 TSMC의 비즈니스에 상당히 기여할 것으로 예상했다. 서버당 반도체 함량이나 시장 규모 등 정량적 데이터를 제공하기는 아직 이르지만, 향후 몇 분기 내에 더 명확한 그림을 제공할 수 있을 것이라고 했다. AI는 기존 15~20% CAGR 전망에 부분적으로 반영되어 있었지만(서버 가속기), 대규모 언어 모델은 새로운 애플리케이션으로서 추가 상승 요인이 될 것이다.
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HPC 플랫폼 (매출의 44%)
HPC 플랫폼은 1분기에 전분기 대비 14% 감소하며 전체 매출의 44%를 차지했다. PC CPU와 같은 소비자 대면 제품들의 약세가 주된 원인이었지만, 데이터센터와 서버 분야에서는 AI 관련 수요 증가라는 긍정적 신호가 관찰되었다. 경영진은 PC와 스마트폰 시장이 현재 시점에서 계속 약세를 보이고 있다고 진단했다. 다만 AI 애플리케이션, 특히 연결성 영역에서 점진적인 상승 수요가 관찰되고 있으며, 이는 진행 중인 재고 소진에도 도움이 되고 있다고 밝혔다. 하반기에는 고객들의 신제품 출시가 예정되어 있어 상반기보다 강한 성과를 기대하고 있다. 5나노와 7나노가 HPC 플랫폼의 주요 기술 노드이며, 7나노는 현재 가동률이 낮지만 RF, 연결성, Wi-Fi 등 특수 애플리케이션 수요가 향후 증가하면서 점진적으로 회복될 것으로 전망했다. 3나노 신제품들이 하반기부터 본격적으로 램프업되면 HPC 플랫폼의 성장을 견인할 것으로 기대된다.
스마트폰 플랫폼 (매출의 34%)
스마트폰 플랫폼은 1분기에 전분기 대비 27%라는 큰 폭의 감소를 보이며 전체 매출의 34%를 차지했다. 이는 거시경제 여건 악화와 최종 수요 약세로 인한 고객들의 재고 조정이 주된 원인이었다. 스마트폰 시장의 약세는 2분기에도 지속될 것으로 예상되지만, 하반기에는 고객들의 신제품 출시에 힘입어 회복세를 보일 것으로 전망된다. 특히 3나노 기술을 적용한 새로운 스마트폰 프로세서들이 하반기부터 양산되면서 매출 기여가 시작될 예정이다. N3와 N3E 모두 HPC와 스마트폰 애플리케이션을 지원하며, 고객 참여도가 매우 높은 상황이다. N3 테이프아웃 수가 N5의 같은 시기 대비 2배 이상 많아 스마트폰 분야에서도 강력한 수요가 확인되고 있다. 2025년 양산 예정인 2나노 기술 역시 HPC와 스마트폰 모두에서 높은 수준의 고객 관심과 참여가 관찰되고 있어, 중장기적으로 스마트폰 플랫폼의 기술 고도화가 지속될 전망이다.
자동차 플랫폼 (매출의 7%)
자동차 플랫폼은 1분기에 전분기 대비 5% 증가하며 전체 매출의 7%를 차지했으며, 다른 플랫폼들이 모두 감소하는 상황에서 유일하게 성장세를 유지했다. 경영진은 자동차 수요가 TSMC에 있어 안정적으로 유지되고 있으며, 하반기에는 공급 부족 징후가 나타나고 있다고 밝혔다. 이는 자동차 산업의 구조적 성장과 전동화, 자율주행 등으로 인한 반도체 함량 증가 추세를 반영한다. TSMC는 자동차 특화 기술에 집중하고 있으며, 유럽에서는 고객 및 파트너들과 협력하여 자동차 특화 기술에 집중하는 특수 공장 건설 가능성을 평가하고 있다. 이는 고객 수요와 정부 지원 수준에 따라 결정될 예정이다. 가오슝(Kaohsiung) 공장의 경우 당초 28나노 확장 계획을 조정하여 더 첨단 노드에 집중하기로 했는데, 이는 일본, 난징, 유럽에서의 28나노 특수 기술 공장 건설을 고려했을 때 가오슝에서 28나노를 추가 확장하는 것이 재정적으로 타당하지 않다고 판단했기 때문이다. 자동차 플랫폼은 중장기적으로 TSMC의 안정적 성장 동력이 될 것으로 기대된다.
IoT와 DCE 플랫폼
IoT 플랫폼은 1분기에 전분기 대비 19% 감소하며 전체 매출의 9%를 차지했고, DCE(디지털 소비자 전자) 플랫폼은 5% 감소하여 2%를 차지했다. 두 플랫폼 모두 소비자 전자제품 시장의 약세와 재고 조정의 영향을 받았다. IoT는 다양한 연결 디바이스와 스마트 기기들을 포함하며, 7나노 기술의 RF, 연결성, Wi-Fi 등 특수 애플리케이션 수요가 향후 증가하면서 점진적 회복이 예상된다. 경영진은 이러한 특수 애플리케이션들이 장기적으로 7나노의 가동률을 더 건강하게 만들 것이라고 전망했다. DCE는 가장 작은 비중을 차지하는 플랫폼이지만, 전반적인 소비자 전자제품 시장의 회복과 함께 점진적으로 개선될 것으로 보인다. 두 플랫폼 모두 2분기에도 재고 조정의 영향을 계속 받을 것으로 예상되지만, 하반기에는 전반적인 시장 회복과 함께 개선세를 보일 것으로 전망된다. 다만 HPC, 스마트폰, 자동차에 비해 상대적으로 낮은 우선순위를 가지며, TSMC의 전체 비즈니스에서 차지하는 비중도 점차 감소할 가능성이 있다.
첨단 패키징 서비스
첨단 패키징(백엔드 서비스)은 2022년 전체 매출의 약 7%를 차지했으며, 2023년에는 고객 수요 감소로 6~7% 수준이 될 전망이다. 다만 장기적으로는 향후 5년간 회사 평균보다 약간 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다. CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 같은 2.5D, 3D 패키징 기술은 AI, 서버, 고성능 컴퓨팅 CPU 등에서 필수적이며, 최근 며칠 사이 한 고객으로부터 CoWoS를 중심으로 한 백엔드 캐패시티 대폭 증설 요청을 받았다고 CEO가 밝혔다. 이는 현재 평가 중이며, AI 관련 수요 증가의 구체적 신호로 해석된다. 첨단 패키징은 chiplet 아키텍처와 함께 성장할 것으로 예상되지만, 이는 고객들의 제품 계획에 따라 달라진다. 2나노 제품들이 chiplet과 함께 사용될지 여부는 아직 확정되지 않았으며 고객별로 다를 것이다. TSMC는 SOIC를 포함한 3D IC 기술에 지속적으로 투자하고 있으며, 이는 미래 반도체 설계의 중요한 방향이 될 것이라고 확신하고 있다.
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2023년 2분기 가이던스
TSMC는 2분기 매출을 152억~160억 달러 범위로 전망했으며, 이는 중간값 기준으로 전분기 대비 6.7% 감소를 의미한다. 환율은 1달러당 30.4대만달러를 가정했다. 총 마진율은 52~54%로 전망되며 중간값은 53%이다. 이는 주로 낮은 가동률과 대만 전기료 인상 때문이다. 2022년 하반기 15% 인상에 이어 2023년 4월 1일부터 TSMC의 대만 전기료가 17% 추가 인상되어 2분기 총 마진에서 60bp를 차감할 것으로 예상된다. 영업이익률은 39.5~41.5%로 전망된다. 경영진은 2분기가 TSMC 비즈니스 사이클의 바닥을 통과하는 시점이 될 것이라고 확신했다. 고객들의 지속적인 재고 조정으로 사업이 계속 영향을 받을 것이지만, 가동률은 2분기에 바닥을 찍고 하반기에 개선될 것으로 예상된다. 운영비용은 순매출 대비 낮은 수준을 유지할 계획이며, 엄격한 비용 통제를 지속할 것이다.
2023년 연간 전망
TSMC는 2023년 연간 매출이 미화 기준 낮은~중간 한자릿수 퍼센트(low-to-mid single digit) 감소할 것으로 전망했다. 이는 이전 전망치였던 중간~높은 한자릿수 감소보다 다소 개선된 수치이다. 메모리 제외 반도체 시장은 중간 한자릿수 퍼센트 감소, 파운드리 산업은 높은 한자릿수 퍼센트 감소할 것으로 예상되며, TSMC는 강력한 기술 리더십과 차별화 덕분에 두 벤치마크보다 나은 성과를 보일 것이다. 상반기 매출은 전년 동기 대비 약 10% 감소할 것으로 예상되지만, 하반기는 고객들의 신제품 출시에 힘입어 상반기보다 강한 실적을 보일 전망이다. 특히 3나노 제품들이 3분기부터 본격적으로 매출 기여를 시작하면서 하반기 성장을 견인할 것이다. 팹리스 반도체 재고 조정은 당초 예상보다 오래 걸리고 있으며, 3분기까지 연장되어 그 이후에야 더 건강한 수준으로 재조정될 것으로 보인다. 총 마진은 낮은 가동률, N3 램프업, 해외 공장 확장, 인플레이션 비용 등의 도전에 직면해 있으며, 전기료 인상 영향이 연간 약 50bp가 될 것으로 예상된다.
2023년 설비투자(CapEx) 계획
TSMC는 2023년 자본 예산을 320억~360억 달러로 유지했다. 경영진은 단기 불확실성을 감안하여 사업을 신중하게 관리하고 적절한 부분에서 자본 지출을 긴축하고 있다고 밝혔다. 그러나 고객들의 구조적 성장을 지원하겠다는 약속은 변함이 없으며, 규율 있는 CapEx와 캐패시티 계획은 여전히 장기 시장 수요 프로필을 기반으로 한다고 강조했다. 매년 CapEx는 향후 몇 년간의 성장을 예상하여 지출되는 것이므로, 단기적인 사이클성이 있더라도 구조적 장기 수요와 미래 기회가 있다면 계속 투자할 것이라는 원칙을 재확인했다. 자본 집약도는 현재 5년 전망 기준으로 약 mid-30% 수준으로 예상된다. 연말 기준 설치 및 건설 중인 장비(equipment under installation and construction in progress)는 약 400억 달러 규모였으며, 주로 N3와 N5 노드 관련이다. 이 수치는 향후 몇 년간 점진적으로 감소할 것으로 예상된다. CapEx 범위가 적절하고 신중하다고 판단하며, 수요 회복 시 신속하게 조정할 수 있는 유연성도 확보하고 있다.
중장기 기술 로드맵
3나노 패밀리(N3, N3E)는 TSMC의 또 다른 대형이자 장기 지속 노드가 될 것으로 확신하고 있다. N3는 2023년 전체 웨이퍼 매출의 중간 한자릿수 퍼센트를 차지할 것이며, 2024년 이후에는 그 비중이 크게 증가할 전망이다. 2나노는 2025년 양산 예정이며, 업계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 나노시트 트랜지스터 구조를 채택하여 밀도와 에너지 효율성 모두에서 업계 최고 수준의 기술이 될 것이다. HPC와 스마트폰 모두에서 높은 고객 참여도를 보이고 있다. 경쟁사들의 기술 동향에 대해 직접적인 언급은 피했지만, TSMC의 N3와 N2가 각각 도입 시점 기준 가장 앞서 있으며 PPA(Power, Performance, Area)와 트랜지스터 기술 모두에서 리더십을 유지할 것이라고 자신했다. 파운드리 시장 점유율은 구체적 수치를 밝히지 않았지만, 매우 높은 수준을 지속할 것이며 N3의 시장 점유율도 N5와 유사하게 매우 높은 수준이 될 것으로 기대했다. 첨단 패키징과 3D IC 기술도 지속적으로 발전시켜 나갈 계획이다.
지역별 확장 계획
애리조나 공장은 허가 취득 관련 일부 도전이 있었지만 N4 공정 기술의 생산을 2024년 말에 시작할 예정이다. 현재까지 900명 이상의 미국 직원을 채용했으며, 최고 수준의 지역 대학들로부터 인재를 채용하고 있다. 일본에서는 특수 기술 공장을 건설 중이며 2024년 말 양산 예정이다. 총 CapEx는 약 80억 달러이며 정부로부터 약 50%의 인센티브를 받을 예정이다. 인센티브는 공장 건설 진행에 따라 수령하게 되며, 감가상각의 상쇄로 회계 처리될 것이다. 370명 이상을 채용했다. 유럽에서는 고객 및 파트너들과 협력하여 자동차 특화 기술에 집중하는 특수 공장 건설 가능성을 평가 중이며, 고객 수요와 정부 지원 수준에 따라 결정될 것이다. 중국에서는 계획대로 난징에서 28나노를 확장하여 중국 고객들을 지원하고 있으며, 모든 규칙과 규정을 완전히 준수하고 있다. 대만에서는 계속 투자하고 캐패시티를 확장하여 고객 성장을 지원할 계획이며, 2023년에 6,000명 이상의 직원을 대만에서 채용할 예정이다. 해외 확장에도 불구하고 대만이 여전히 핵심이며 더 첨단 노드에 집중할 것이다.
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1. 세그먼트별 재고 조정 및 7나노 회복 시기 (JP모건)
질문자는 HPC, 스마트폰, IoT, 자동차 등 세그먼트별 재고 조정 추세와 7나노 가동률 회복 시기를 물었다. CEO는 PC와 스마트폰 시장이 현재 계속 약세를 보이고 있으며, 자동차 수요는 안정적으로 유지되고 하반기에 공급 부족 징후가 나타나고 있다고 답했다. 최근 AI 관련 수요의 점진적 증가가 관찰되며 이는 재고 소진에도 도움이 된다고 밝혔다. 7나노는 천천히 회복될 것이며, N6/N7의 로딩은 여전히 HPC와 스마트폰에 집중되어 있지만 향후 RF, 연결성, Wi-Fi 등 특수 애플리케이션이 수요를 증가시킬 것이고 장기적으로 7나노 로딩이 더 건강해질 것이라고 전망했다. 가동률은 2분기에 바닥을 찍고 하반기에 개선될 것으로 예상된다.
2. 경쟁 환경 및 N3 시장 점유율 전망 (JP모건)
질문자는 IDM 경쟁사가 2025년까지 공정 패리티 및 리더십을 달성할 것이라 주장하는 것에 대한 견해와 N3 시장 점유율 전망을 물었다. CEO는 경쟁사 상황에 대해서는 언급하지 않는다는 원칙을 재확인하면서도, TSMC의 3나노가 업계 최초로 대량 생산에 돌입했으며 PPA와 트랜지스터 기술 모두에서 가장 앞선 기술이라고 강조했다. 2나노 역시 도입 시점 기준으로 업계 최고 수준이 될 것이며, 미래까지 리더십 위치를 더욱 확장할 것이라고 자신했다. 시장 점유율에 대해서는 구체적 수치를 밝히지 않았지만 매우 높은 수준을 지속할 것이며, N3의 시장 점유율이 N5와 유사하게 매우 높을 것이라고 답했다. 기술 리더십과 고객 신뢰를 기반으로 한 경쟁력에 대한 확신을 표명했다.
3. AI 수요의 정량적 영향 및 장기 성장 목표 반영 여부 (골드만삭스)
질문자는 AI와 머신러닝의 정량적 영향, 서버당 반도체 함량, 2025년 시장 규모, 그리고 ChatGPT 등 신규 AI 비즈니스가 기존 15~20% CAGR 장기 성장 목표에 포함되어 있는지 물었다. CEO는 AI 관련 수요의 점진적 증가를 확실히 관찰했으며 추세가 TSMC에 매우 긍정적이라고 답했다. 다만 서버당 함량이나 증가량을 정량적으로 말하기에는 아직 이르며 개발이 계속되고 있다고 밝혔다. ChatGPT는 HPC와 AI를 구조적 메가트렌드로 보는 기존의 강한 확신을 재확인시켰으며, 서버 가속기는 이전 CAGR 전망에 부분적으로 반영되어 있었지만 대규모 언어 모델은 새로운 애플리케이션이므로 아직 CAGR에 포함되지 않았다고 설명했다. 향후 몇 분기 내에 더 명확한 그림을 제공할 수 있을 것이라고 했다.
4. 배당 정책 및 잉여현금흐름 70% 배당 유지 여부 (골드만삭스)
질문자는 CapEx 성장률 둔화로 잉여현금흐름이 강해지고 있는 상황에서 70% 배당 정책을 유지할 것인지, 아니면 금리 인상 환경에서 재무상태표 개선에 집중할 것인지 물었다. CFO는 TSMC가 지속 가능하고 꾸준히 증가하는 배당에 대해 약속하고 있다고 답했다. 높은 자본집약 또는 높은 자본투자 기간에는 지속가능성에 더 초점을 맞추지만, 자본투자 지출을 회수하고 수확하기 시작하면 꾸준한 증가에 더 초점을 맞춘다고 설명했다. 70% 비율은 가이드라인이며, 특정 연도에 CapEx가 높거나 이익이 낮아 잉여현금흐름이 훨씬 낮으면 지속 가능한 배당을 유지하기 위해 비율이 더 높아질 수 있고, 반대로 잉여현금흐름이 특히 높은 해에는 70%일 수도 있지만 그 이하일 수도 있다고 밝혔다. 미래 연도를 내다보고 지속가능성을 확보해야 하기 때문이라고 설명했다.
5. N5 캐패시티의 N3 전환 가능성 및 가오슝 계획 변경 이유 (크레디트스위스)
질문자는 N3 수요가 공급을 초과하는 상황에서 향후 1~2년간 N5 툴을 N3로 재사용할 계획이 있는지, 그리고 가오슝 공장의 28나노 확장 계획을 취소하고 변경한 이유를 물었다. CEO는 N5를 N3로 전환한다기보다는, N3 툴의 일부를 N5로 지원할 수 있도록 하는 전략과 방법론을 개발했다고 답했다. 이러한 유연성을 고려하여 N3에서 고객들에게 최대한 약속을 이행할 수 있도록 하고 있으며, 여전히 충분하지 않지만 노력하고 있다고 밝혔다. 가오슝 계획에 대해서는 당초 28나노 수요가 높아 고려했지만, 일본에 28나노 특수 기술 공장을 건설하고, 난징에서 28나노를 확장하며, 유럽에 자동차 애플리케이션용 공장을 고려하는 등 세 곳을 합치면 가오슝에서 28나노를 추가로 건설하는 것이 재정적으로 타당하지 않다고 판단했다고 설명했다. 따라서 여전히 부족한 더 첨단 노드로 조정했으며, 가오슝이 타이난과 가까워 두 지역 간 유연성을 가질 수 있다고 덧붙였다.
6. CapEx 프레임워크 및 내년 방향성 (크레디트스위스)
질문자는 하반기 반등 기대와 신규 노드의 높은 자본집약도를 고려할 때 내년 CapEx가 상향 방향을 가질지 물었다. CFO는 이전에 언급했듯이 매년 CapEx는 향후 몇 년간의 기회를 위해 지출되는 것이라고 답했다. 산업에 단기적인 사이클성이 있더라도 구조적 장기 수요가 있고 미래 기회가 있다면 계속 투자할 것이라는 프레임워크를 제공했다. 이것이 제공할 수 있는 프레임워크라고 밝혔다. 구체적인 수치 가이던스는 제공하지 않았지만, 장기 성장 기회가 있다면 투자를 지속한다는 원칙을 재확인했다. 자본 집약도는 현재 5년 전망 기준으로 mid-30% 수준으로 예상된다고 덧붙였다.
7. 2나노 램프업 시기 및 SOIC/chiplet 연계 (크레디트스위스)
질문자는 2나노의 본격 램프업이 2025년인지 2026년인지, 그리고 SOIC나 chiplet과 같은 백엔드 통합과 함께 진행될지 물었다. CEO는 2나노가 확실히 2025년에 램프업을 시작할 것이며, 볼륨은 2026년이 2025년보다 훨씬 높을 것이라고 답했다(2025년이 첫 해이므로). 다만 HPC 고객과 스마트폰 고객 모두 N2에 참여하고 있으며 2025년에 램프업할 것이라고 밝혔다. chiplet과의 관련성에 대해서는 고객들의 제품과 계획에 달려 있으며, 오늘 고객 제품 계획과 관련된 세부 사항을 공유할 수 없다고 답했다. 즉, 일부 제품은 chiplet과 함께 사용될 수 있지만 모든 제품이 그런 것은 아니며 고객별로 다를 것이라는 의미이다.
8. EUV 주문 연기 보도 및 CapEx 하단 가능성, 미국 칩스법 대응 (모건스탠리)
질문자는 ASML의 EUV 주문 연기 보도와 관련하여 2023년 CapEx가 하단에 가까울지, 내년 자본집약도가 감소할지, 그리고 미국 칩스법의 일부 요구사항(고객 정보 공개, 이익 공유, 중국 투자 제한 등)에 대해 TSMC가 어떻게 대응할지 물었다. CFO는 특정 공급업체, 고객, 경쟁사에 대해서는 언급하지 않는다고 밝혔다. CapEx에 대해서는 320억~360억 달러 범위를 제시할 때 이미 2023년 자본 예산을 긴축했으며, 현 시점에서 이 범위가 적절하고 신중하며 여전히 유효하다고 답했다. 내년에 대해서는 논의하기 이르지만 성장 기회가 있다면 계속 투자할 것이라는 원칙을 재확인했다. 칩스법에 대해서는 현재 신청 과정 중이므로 구체적인 세부사항에 대해 언급할 수 없지만, 미국 정부와 긴밀하고 지속적인 커뮤니케이션을 하고 있으며 모든 세부사항을 완전히 이해하고 피드백과 의견을 제공하고 있다고 밝혔다. 최종적으로 모든 결정은 TSMC의 최선의 이익을 기반으로 할 것이라고 강조했다.
9. 애리조나 공장 비용 프리미엄 및 가격 정책, 일본 보조금 회계 처리 (Arete Research)
질문자는 애리조나 공장의 비용 프리미엄과 웨이퍼 가격 정책(대만과 다른 가격을 책정할지), 그리고 일본 보조금의 2023년 규모와 회계 처리 방법을 물었다. CFO는 해외 공장의 비용이 적어도 처음 몇 년간은 확실히 더 높으며, 건설 비용 같은 일부 요소는 5배까지 높을 수 있다고 답했다. 이를 완화하기 위해 첫째, 글로벌 확장이 고객들에게 가치를 나타내므로 그 가치를 판매할 것이고, 둘째, 큰 베이스와 볼륨을 활용하여 비용을 낮출 것이며, 셋째, 필요한 수준의 정부 지원을 확보할 것이라고 밝혔다. 이러한 노력들을 종합하여 비용 격차를 최소화하고 전체 회사 기준으로 적절한 수익을 창출하는 것이 목표이며, 장기 재무 목표인 53% 이상 총 마진은 달성 가능하다고 강조했다. 일본에 대해서는 총 CapEx가 약 80억 달러이고 정부로부터 약 50%를 받을 것으로 예상하며, 2024년 말 생산 시작 예정이므로 인센티브는 공장 건설 진행에 따라 수령하게 되고, 감가상각의 상쇄로 회계 처리될 것이라고 설명했다.
10. 가격 정책 및 해외 확장에 따른 ASP 추세, CapEx 유연성 (UBS)
질문자는 공급망 가치 증가와 해외 확장을 고려할 때 ASP 추세가 어떻게 될지, 가격 정책 메커니즘이 연간 협상인지, 그리고 수요가 하반기에 회복되면 CapEx를 얼마나 유연하게 조정할 수 있는지 물었다. CEO는 가격 전략이 전략적이고 장기적이며 고객과 협력한다고 답했다. 인플레이션과 특히 해외 공장의 비용 증가를 모두 고려에 넣었으며, 내부적으로 그리고 공급 파트너들과 함께 비용을 낮추기 위한 많은 실행 항목들이 있고, 공급망 관리도 진행하고 있어 어려운 상황에서도 통제할 수 있기를 희망한다고 밝혔다. 가격이 전략적이며 가치를 반영하고, 그 가치에는 지리적 유연성의 가치도 포함된다는 힌트를 주었다. CapEx 유연성에 대해서는 CapEx를 긴축하고 있지만 동시에 수요가 빠르게 회복되면 고객 성장을 위한 충분한 캐패시티를 준비해야 하므로 유연성을 유지하고 있다고 답했다. 두 요소 모두 매우 중요하며 모든 공급업체들과 협력하여 준비하고 있고, 장기 캐패시티 확장을 계획하면서 중간에 조정할 수 있는 유연성이 있어 빠르게 증가시킬 수도, CapEx를 긴축할 수도 있다고 설명했다. AI와 5G가 메가트렌드로서 계속 성장하고 TSMC 비즈니스도 계속 성장할 것이라는 큰 추세는 그대로라고 강조했다.
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사이클 바닥 통과 시점 명확, 하반기 반등 시나리오 가시화
TSMC 경영진은 2분기가 비즈니스 사이클의 바닥을 통과하는 시점이 될 것이라고 명확히 밝혔으며, 가동률이 2분기에 바닥을 찍고 하반기에 개선될 것이라는 점을 재확인했다. 상반기 매출이 전년 동기 대비 약 10% 감소하지만, 하반기는 고객들의 신제품 출시에 힘입어 상반기보다 강한 실적을 보일 것이며, 가이던스 계산상 하반기는 상반기 대비 약 25% 증가가 예상된다. 재고 조정이 당초 예상보다 오래 걸리고 있지만(3분기까지 연장 가능), 이는 이미 가이던스에 반영되어 있으며 큰 서프라이즈는 없을 것으로 보인다. 투자자들에게는 2분기가 바닥 확인 및 진입 시점이 될 수 있으며, 하반기 실적 개선과 2024년 본격 회복을 기대할 수 있는 구조이다. 특히 N3 램프업이 3분기부터 본격화되면서 매출과 마진 모두 개선될 가능성이 높다. 반도체 산업 전체의 회복은 점진적이겠지만 TSMC는 기술 리더십으로 산업 평균을 상회할 것이라는 점도 긍정적이다.
N3 완전 가동 및 초과 수요, N2 준비 완료로 기술 리더십 공고화
N3가 수요 초과 상태로 2023년 내내 완전 가동될 것이며, 테이프아웃 수가 N5 대비 2배 이상 많다는 점은 고객 참여도와 미래 매출 가시성이 매우 높다는 것을 의미한다. N3는 2023년 웨이퍼 매출의 중간 한자릿수 퍼센트를 차지할 것이지만, 2024년 이후에는 급격히 증가하여 주요 매출 및 마진 기여 노드가 될 것이다. N3E는 하반기 양산으로 성능과 수율을 더욱 개선하며, N3 패밀리 전체가 장기 지속 노드가 될 것이라는 경영진의 확신은 중장기 성장 모멘텀을 제공한다. 2나노는 2025년 양산 예정이며 업계 최초 GAA 기술 채택으로 기술 리더십을 한 단계 더 끌어올릴 것이다. HPC와 스마트폰 모두에서 높은 고객 참여도가 확인되고 있어 2025~2026년 성장 동력도 확보되었다. 경쟁사들의 추격 주장에도 불구하고 TSMC는 각 노드 도입 시점 기준 최고 수준의 기술을 제공할 것이며, 높은 시장 점유율을 유지할 것이라는 자신감을 보였다. 이는 중장기 투자 관점에서 TSMC의 경쟁 우위가 지속될 것임을 시사한다.
AI 수요 증가의 초기 신호 포착, 장기 메가트렌드 재확인
경영진이 AI 관련 수요의 점진적 증가를 명시적으로 언급했고, 특히 한 고객으로부터 CoWoS 중심의 백엔드 캐패시티 대폭 증설 요청을 받았다는 구체적 사례까지 공유한 것은 매우 주목할 만하다. ChatGPT와 같은 대규모 언어 모델은 기존 15~20% CAGR 전망에 포함되지 않은 새로운 애플리케이션이므로, 중장기적으로 추가 상승 요인이 될 가능성이 높다. 현재는 트레이닝에 집중되어 있지만 향후 인퍼런스로 확장되더라도 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 고성능·고효율 반도체 수요가 지속될 것이라는 분석도 설득력 있다. 정량적 데이터는 아직 이르다고 했지만, 향후 몇 분기 내에 더 명확한 그림을 제공할 것이라고 했으므로 투자자들은 다음 분기 실적발표에서 AI 관련 업데이트에 주목해야 한다. AI는 HPC 플랫폼의 장기 메가트렌드를 재확인시켰으며, 이는 TSMC의 첨단 공정 수요를 구조적으로 지지하는 요소이다. 첨단 패키징(CoWoS, SOIC 등)도 AI 수요와 함께 성장할 것으로 예상된다.
수익성 관리 능력 입증, 53% 이상 장기 총 마진 목표 재확인
2분기 총 마진 가이던스가 53%(중간값)로 제시되었고, 여기에는 전기료 17% 인상 영향 60bp가 포함되어 있음에도 불구하고 52~54% 범위로 관리하고 있다는 점은 비용 통제 능력을 보여준다. 1분기 실적에서도 총 마진이 가이던스 상단을 80bp 초과 달성했으며, 이는 엄격한 비용 통제 노력 덕분이었다. 경영진은 2023년에 낮은 가동률, N3 램프업, 해외 공장 확장, 인플레이션 비용 등 여러 도전에 직면해 있지만, 내부 원가 개선과 가치 기반 가격 정책을 통해 관리할 것이며, 환율 영향을 제외하면 장기 총 마진 53% 이상 달성이 가능하다고 재확인했다. 해외 공장(애리조나, 일본 등)의 비용이 처음 몇 년간 높지만, 지리적 유연성 가치 판매, 규모의 경제 활용, 정부 지원 확보 등을 통해 비용 격차를 최소화하고 전체 회사 기준 적절한 수익을 창출할 것이라고 밝혔다. 이는 글로벌 확장이 단기적으로 마진에 부담이 되더라도 중장기적으로는 관리 가능하며, 장기 수익성 목표는 유지된다는 것을 의미한다.
CapEx 긴축과 유연성 양립, 배당 정책 지속 가능성 확보
2023년 CapEx를 320억~360억 달러로 유지하면서도 단기 불확실성에 대응하여 긴축하고 있다는 점은 신중한 자본 배분을 보여준다. 그러나 동시에 장기 구조적 수요가 있다면 계속 투자할 것이며, 수요 회복 시 신속하게 조정할 수 있는 유연성도 확보하고 있다고 밝혔다. 자본 집약도는 중기적으로 mid-30% 수준이 예상되며, 연말 설치 중인 장비 400억 달러는 향후 몇 년간 점진적으로 감소할 것으로 보인다. 이는 CapEx 피크가 가까워지고 있으며 향후 현금흐름 개선 여력이 있음을 시사한다. 배당 정책에 대해서는 70% 잉여현금흐름 배당 비율이 가이드라인이지만 지속가능성과 꾸준한 증가를 우선시할 것이며, 높은 자본집약 기간에는 지속가능성에, 회수 기간에는 증가에 초점을 맞춘다고 명확히 했다. 320억~360억 달러 CapEx 수준에서도 지속 가능하고 꾸준히 증가하는 배당을 약속했으므로, 투자자들은 안정적인 배당 수익을 기대할 수 있다. 재무 건전성도 양호하여 연말 현금 및 유가증권이 520억 달러에 달한다.
글로벌 확장 순조롭게 진행, 정부 지원 확보로 리스크 완화
애리조나(N4, 2024년 말 생산), 일본(특수 기술, 2024년 말 양산), 유럽(자동차 특화, 평가 중) 등 글로벌 확장이 계획대로 진행되고 있으며, 인재 채용도 순조롭다(미국 900명+, 일본 370명+). 미국 칩스법에 대해서는 신청 과정 중이며 정부와 긴밀히 소통하고 있고, 최종 결정은 TSMC의 최선의 이익을 기반으로 할 것이라고 밝혀 유연한 대응 자세를 보였다. 일본에서는 총 CapEx 80억 달러의 약 50%를 정부 인센티브로 받을 예정이며, 이는 감가상각 상쇄로 회계 처리되어 수익성에 긍정적 영향을 줄 것이다. 해외 공장 비용 프리미엄(건설비 5배 등)에 대한 우려가 있지만, 지리적 유연성 가치 판매, 규모의 경제, 정부 지원 확보를 통해 비용 격차를 최소화할 계획이다. 대만에서도 계속 투자하고 2023년 6,000명 이상을 채용할 예정이며, 가오슝 공장은 더 첨단 노드에 집중하도록 조정하여 타이난과의 시너지를 극대화할 것이다. 글로벌 확장이 단기적으로는 비용 부담이지만 중장기적으로는 고객 신뢰 증대, 성장 기회 확대, 인재 풀 확대라는 전략적 가치를 제공할 것이다.
자동차 플랫폼 유일한 성장, 중장기 안정적 수요원
1분기 실적에서 HPC, 스마트폰, IoT, DCE 모두 감소한 가운데 자동차만 전분기 대비 5% 증가했으며, 하반기에는 공급 부족 징후까지 나타나고 있다는 점은 자동차 반도체 수요의 구조적 강세를 확인시켜 준다. TSMC는 자동차 특화 기술에 집중하고 있으며, 유럽 공장도 자동차 애플리케이션에 초점을 맞출 가능성이 높다. 일본, 난징, 유럽 등에서 28나노 특수 기술 공장을 건설하고 있는데, TSMC의 성숙 노드 확장은 모두 특수 애플리케이션용이며 순수 로직 애플리케이션용은 아니라고 명확히 했다. 이는 자동차, 산업용, IoT 등 장기 수요가 확실한 분야에만 선별적으로 투자한다는 의미이다. 자동차 반도체는 사이클에 덜 민감하고 장기 계약이 많아 매출 안정성을 제공하며, 전동화와 자율주행 추세로 반도체 함량이 지속적으로 증가하고 있다. 현재 전체 매출의 7%에 불과하지만 중장기적으로 비중이 꾸준히 확대될 것이며, 이는 TSMC의 포트폴리오 다각화와 안정성 강화에 기여할 것이다.
경쟁 구도에서의 자신감, 높은 시장 점유율 지속 전망
경쟁사(특히 Intel)의 공정 패리티 및 리더십 주장에 대한 질문에 대해 경영진은 직접적인 언급을 피하면서도 TSMC의 N3와 N2가 각각 도입 시점 기준 가장 앞선 기술이며 PPA와 트랜지스터 기술 모두에서 리더십을 유지할 것이라는 확고한 자신감을 표명했다. N3는 업계 최초 대량 생산이며 양호한 수율을 달성했고, N2는 업계 최초 GAA 나노시트 기술로 밀도와 에너지 효율성 모두에서 최고 수준이 될 것이다. 고객 참여도가 매우 높으며(N3 테이프아웃 N5 대비 2배+), 시장 점유율도 매우 높은 수준을 지속할 것이라고 밝혔다. N3의 시장 점유율이 N5와 유사하게 매우 높을 것이라는 언급은 90% 이상의 점유율을 암시한다. 이는 첨단 공정 시장에서 TSMC의 독점적 지위가 당분간 지속될 것임을 의미한다. 경쟁사들의 기술 개발 지연, 수율 문제, 고객 신뢰 부족 등을 고려하면 적어도 2025~2026년까지는 TSMC의 기술 리더십과 높은 시장 점유율이 유지될 가능성이 높다. 이는 프리미엄 가격 책정력과 높은 수익성을 뒷받침하는 핵심 요소이다.
가치 기반 가격 정책 지속, 지리적 유연성 가치 판매
경영진은 여러 차례 "가격은 전략적이며 가치를 반영한다"고 강조했으며, 특히 "가치에는 지리적 유연성의 가치도 포함된다"는 힌트를 주었다. 이는 해외 공장(애리조나, 일본 등)의 높은 비용을 단순히 TSMC가 부담하는 것이 아니라, 고객들에게 지리적 다변화와 공급 안정성이라는 가치를 제공하고 그에 대한 프리미엄을 받을 것임을 시사한다. 특히 지정학적 리스크가 높아지는 상황에서 미국이나 일본에서 생산되는 칩은 추가 가치가 있으며, 고객들도 이를 인정하고 프리미엄을 지불할 의향이 있을 것이다. 인플레이션과 비용 증가에 대해서는 내부 비용 통제, 공급망 관리, 규모의 경제 활용 등을 통해 최대한 완화하면서도, 가치 기반 가격 정책을 통해 적절한 마진을 확보할 것이라고 밝혔다. 이는 단순한 cost-plus 가격 정책이 아니라 고객에게 제공하는 가치(기술 리더십, 수율, 신뢰성, 지리적 유연성 등)를 기반으로 한 전략적 가격 정책을 의미하며, TSMC의 강력한 가격 결정력을 보여준다. 장기 총 마진 53% 이상 목표가 달성 가능한 이유도 이러한 가치 기반 가격 정책 때문이다.
NVIDIA-Synopsys-ASML 협업으로 비용 절감 및 경쟁 우위 확보
NVIDIA, Synopsys, ASML과의 computational lithography 협업(cuLitho)은 GPU를 활용하여 리소그래피 계산을 가속화하고, inverse lithography technology(ILT) 등을 더 광범위하게 배치할 수 있게 해준다. 경영진은 이것이 비용 개선과 경쟁에서 일부 우위를 제공할 것으로 기대한다고 밝혔다. 이는 TSMC가 단순히 공정 기술뿐만 아니라 설계 및 제조 효율성 측면에서도 혁신을 추구하고 있음을 보여준다. 특히 TSMC가 유일한 파운드리 참여사라는 점은 경쟁사 대비 우위를 의미한다. 첨단 노드로 갈수록 리소그래피 복잡도가 기하급수적으로 증가하는데, 이러한 협업을 통해 비용을 절감하고 time-to-market을 단축할 수 있다면 TSMC의 경쟁력은 더욱 강화될 것이다. 이는 고객, 공급업체, TSMC 모두에게 win-win이며, TSMC 생태계의 강점을 보여주는 사례이다. 향후 2나노, 1.4나노 등 더욱 첨단한 노드에서도 이러한 협업의 이점이 더욱 커질 것으로 예상된다.