발표일: 2024년 4월 18일
발표자: CFO Wendell Huang, CEO C.C. Wei
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TSMC는 2024년 1분기 실적에서 스마트폰 계절성 영향을 받았지만 HPC 관련 지속 수요에 힘입어 견조한 성과를 거두었다. 1분기 매출은 189억 달러로 가이던스를 미화 기준으로 소폭 상회했으며, 전분기 대비 NT달러 기준 5.3%, 미화 기준 3.8% 감소했다. 이는 스마트폰 계절성 영향을 HPC 관련 지속 수요가 부분적으로 상쇄한 결과였다. 총 마진율은 전분기 대비 0.1%포인트 상승한 53.1%를 기록했는데, 이는 주로 스마트폰 계절성으로 인한 제품 믹스 변화 때문이었으며, 불리한 환율 영향으로 부분적으로 상쇄되었다. 운영비용은 순매출의 11.1%를 차지했으며, 이는 1분기 가이던스였던 12%보다 낮은 수준으로 더 엄격한 비용 통제 결과였다. 영업이익률은 전분기 대비 0.4%포인트 상승한 42%를 기록했다. 주당순이익(EPS)은 TWD 8.7, 자기자본이익률(ROE)은 25.4%를 기록했다.
기술별 매출 구성을 보면 3나노 공정이 웨이퍼 매출의 9%를 차지하며 본격적으로 매출 기여를 시작했고, 5나노가 37%, 7나노가 19%를 차지했다. 7나노 이하로 정의되는 첨단 기술은 전체 웨이퍼 매출의 65%를 차지하며 1년 전 51%에서 크게 증가했다. 플랫폼별로는 HPC가 전분기 대비 3% 증가하며 1분기 매출의 46%를 차지했고, 스마트폰은 16% 감소하여 38%를 차지했다. IoT는 5% 증가하여 6%, 자동차는 보합으로 6%, DCE는 33% 증가하여 2%를 차지했다. 현금 및 유가증권은 1조 9천억 대만달러(미화 600억 달러)였으며, 1분기 동안 영업활동으로 4,360억 대만달러의 현금을 창출했고, 설비투자에 1,810억 대만달러를 지출했다. 미화 기준 1분기 자본지출은 총 57억 7천만 달러였다.
2분기 전망에 대해 경영진은 업계 최고 수준의 3나노와 5나노 기술에 대한 강력한 수요에 힘입을 것이지만 스마트폰 계절성이 계속될 것으로 예상했다. 2분기 매출은 196억~204억 달러 범위로 예상되며, 이는 중간값 기준 전분기 대비 6% 증가, 전년 동기 대비 27.6% 증가를 의미한다. 총 마진율은 51~53%, 영업이익률은 40~42%로 전망했다. 2분기에는 미분배이익잉여금에 대한 세금을 계상해야 하므로 세율이 19%를 약간 상회할 것이며, 3분기와 4분기에는 13~14% 수준으로 하락하여 연간 세율은 15~16%가 될 것으로 예상된다. 4월 3일 발생한 규모 7.2의 지진으로 일부 웨이퍼가 폐기되었지만 대부분의 손실 생산을 2분기에 회수할 예정이며, 지진의 총 영향은 2분기 총 마진을 약 50bp 감소시킬 것으로 예상된다.
2024년 전체로는 거시경제 및 지정학적 불확실성이 지속되고 소비자 심리와 최종 시장 수요에 부정적 영향을 미칠 가능성이 있어, 메모리 제외 전체 반도체 시장이 완만하고 점진적인 회복을 경험할 것으로 예상했다. 메모리 제외 반도체 시장 성장 전망을 전년 대비 약 10%로 하향 조정했으며(이전 10% 이상), 파운드리 산업 성장은 중간~높은 10대 %로 전망했다. 다만 TSMC는 기술 리더십과 광범위한 고객 기반 덕분에 2024년이 건강한 성장의 해가 될 것으로 계속 기대하며, 2024년 내내 분기별 성장을 이어가고 연간 미화 기준 낮은~중간 20대 % 성장할 것으로 전망했다.
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1. AI 관련 수요 폭발적 성장, 서버 AI 프로세서 매출 5년간 50% CAGR 전망
TSMC는 AI 관련 수요의 지속적인 급증이 지능화되고 연결된 세상에서 에너지 효율적 컴퓨팅에 대한 구조적 수요가 가속화되고 있다는 강한 확신을 뒷받침한다고 밝혔다. AI 기술은 점점 더 복잡한 AI 모델을 사용하도록 진화하고 있으며, 이는 더 강력한 반도체 하드웨어의 지원이 필요하다. 어떤 접근 방식을 취하든 가장 첨단 반도체 공정 기술의 사용이 필요하므로, TSMC의 기술 포지션 가치가 증가하고 있다. 거의 모든 AI 혁신가들이 TSMC와 협력하여 에너지 효율적 컴퓨팅 파워에 대한 끊임없는 AI 관련 수요를 해결하고 있다. 경영진은 서버 AI 프로세서의 매출 기여가 올해 두 배 이상 증가하여 2024년 전체 매출의 낮은 10대 %를 차지할 것으로 전망했다. 향후 5년간 서버 AI 프로세서는 50% CAGR로 성장하여 2028년까지 매출의 20% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 서버 AI 프로세서는 GPU, AI 가속기, 그리고 트레이닝과 인퍼런스 기능을 수행하는 CPU를 좁게 정의한 것이며, 네트워킹은 제외하지만 엣지 또는 온디바이스 AI는 포함한다. 서버 AI 프로세서가 향후 몇 년간 HPC 플랫폼 성장의 가장 강력한 동력이자 전체 증분 매출 성장의 최대 기여자가 될 것으로 기대했다.
2. 지진 복구 3일 만에 완료, 대만 운영의 회복탄력성 입증
4월 3일 TSMC는 규모 7.2의 대규모 지진을 경험했으며(지난 25년간 대만에서 가장 큰 지진), 공장에서는 최대 규모 5로 측정되었다. 공장의 안전 시스템과 프로토콜이 즉시 가동되었고 모든 TSMC 직원이 안전했다. 지진 대응 및 피해 방지에 대한 TSMC의 깊은 경험과 역량, 그리고 정기적인 재해 훈련 덕분에 공장의 전체 툴 복구율이 처음 10시간 내에 70% 이상 달성되었고 3일째 말까지 완전히 복구되었다. 정전도 없었고, 공장의 구조적 손상도 없었으며, 모든 EUV 리소그래피 툴을 포함한 핵심 툴의 손상도 없었다. 다만 공정 중이던 일정 수의 웨이퍼가 영향을 받아 폐기되어야 했지만, 대부분의 손실 생산을 2분기에 회수할 것으로 예상하여 2분기 매출에 미치는 영향은 최소한일 것이다. 지진의 총 영향은 주로 웨이퍼 폐기와 재료 손실과 관련된 손실로 인해 2분기 총 마진을 약 50bp 감소시킬 것으로 예상된다. CEO는 모든 직원과 공급업체의 헌신과 노고에 깊은 감사를 표하며, 비록 25년 만에 가장 큰 지진이었지만 함께 쉬지 않고 일하여 3일 내에 모든 공장의 완전 운영을 재개할 수 있었고 이는 대만 운영의 회복탄력성을 입증한다고 강조했다.
3. 글로벌 확장 가속화, 미국 3개·일본 2개·독일 1개 공장 계획
TSMC는 강력한 HPC 및 AI 관련 수요를 고려할 때 미국 고객들의 신뢰를 계속 지원하고 미래 성장 잠재력을 확대하기 위해 글로벌 제조 거점을 확장하는 것이 전략적으로 중요하다고 밝혔다. 애리조나에서는 미국 고객들로부터 강력한 약속과 지원을 받아 3개의 공장을 건설할 계획이며, 이는 더 큰 규모의 경제를 창출하는 데 도움이 된다. 애리조나의 각 공장은 일반적인 로직 공장의 약 2배 크기인 클린룸 면적을 갖게 된다. 첫 번째 공장은 상당한 진전을 이루었으며 4월에 N4 공정 기술로 엔지니어링 웨이퍼 생산에 이미 진입했고, 2025년 상반기 양산을 향해 순조롭게 진행 중이다. 두 번째 공장은 강력한 AI 관련 수요를 지원하기 위해 이전에 발표된 3나노 외에 2나노 기술을 활용하도록 업그레이드되었으며, 최근 마지막 강철 건설 빔이 제자리에 올려지는 상량식을 완료했고 2028년 양산 시작 예정이다. 세 번째 공장은 2나노 또는 더 첨단 기술을 사용하며 2030년까지 생산을 시작할 계획이다. 일본에서는 2월 구마모토에서 첫 번째 특수 기술 공장의 개장식을 가졌으며, 이 공장은 12, 16, 22, 28나노 공정을 활용하고 올해 1분기 양산을 향해 순조롭게 진행 중이다. JV 파트너들과 함께 40, 12, 16, 6, 7나노 공정 기술을 사용하는 두 번째 특수 공장을 건설할 계획도 발표했으며, 2024년 하반기 건설 시작, 2027년 말까지 생산 목표다. 유럽에서는 독일 드레스덴에 JV 파트너들과 함께 자동차 및 산업 애플리케이션에 집중하는 특수 기술 공장을 건설할 계획이며, 올해 4분기 건설 시작 예정이다.
4. N3 매출 2024년 3배 이상 증가, N2는 2025년 양산·2026년 본격 기여
3나노 기술은 1분기에 웨이퍼 매출의 9%를 차지하며 본격적으로 매출 기여를 시작했다. CFO는 지난 컨퍼런스 콜에서 말한 대로 올해 N3 매출이 2023년 대비 3배 이상 증가할 것이라고 재확인했다. 이는 업계 최고 수준의 3나노 기술에 대한 강력한 수요를 반영한다. 2나노 기술은 에너지 효율적 컴퓨팅에 대한 끊임없는 수요를 해결하는 데 있어 업계를 선도하고 있으며, 거의 모든 AI 혁신가들이 TSMC와 협력하고 있다. N2에 대한 높은 수준의 고객 관심과 참여가 관찰되고 있으며, 2나노 기술의 첫 2년간 신규 테이프아웃 수가 3나노와 5나노의 첫 2년보다 더 높을 것으로 예상된다. 2나노 기술은 나노시트 트랜지스터 구조를 채택하며 밀도와 에너지 효율성 모두에서 가장 첨단 반도체 산업 기술이 될 것이다. N2 기술 개발은 순조롭게 진행되고 있으며 디바이스 성능과 수율이 계획대로 또는 계획보다 앞서 있다. N2는 2025년 양산을 향해 순조롭게 진행 중이며 램프 프로파일은 N3와 유사하다. 구체적으로는 2025년 하반기, 실제로는 2025년 마지막 분기에 N2 생산을 시작하며, 사이클 타임과 백엔드 공정을 고려할 때 의미 있는 매출은 2026년 1분기 말이나 2분기 초부터 시작될 것으로 예상된다. CEO는 N2가 TSMC에게 매우 매우 큰 노드가 될 것이라고 강조했다.
5. 비용 압박 속 수익성 관리, 장기 총 마진 53% 이상 달성 가능 재확인
경영진은 2024년 하반기 수익성에 대해 여러 비용 압박 요인을 상세히 설명했다. 전기료가 작년 4월 1일 17% 인상에 이어 올해 4월 1일부터 25% 추가 인상되어 2분기 총 마진에서 70~80bp를 차감할 것으로 예상되며, 하반기에도 60~70bp 영향이 계속될 것이다. 또한 전기료 인상이 간접적으로 재료, 화학물질, 가스 및 기타 변동비 증가로 이어질 것으로 예상된다. 하반기 사업이 상반기보다 강할 것으로 예상되고 3나노 기술의 매출 기여가 증가할 것인데, 이는 하반기 2024년 총 마진을 3~4%포인트 희석할 것이며(상반기는 2~3%포인트), 이전에 말한 대로 강력한 다년간 수요를 고려하여 일부 5나노 툴을 3나노 캐패시티 지원으로 전환하는 전략이 하반기 2024년 총 마진을 약 1~2%포인트 희석할 것으로 예상된다. 이러한 비용 압박에도 불구하고 경영진은 하반기 2024년 수익성 관리를 위해 내부 원가 개선 노력을 적극 추진하면서 동시에 가치 판매를 지속할 것이라고 밝혔다. 장기적으로 환율 영향을 제외하고 글로벌 제조 거점 확장 계획을 고려하더라도 장기 총 마진 53% 이상 달성이 가능하다는 전망을 계속 유지했다. 해외 공장의 높은 비용을 감안한 후에도 주주들에게 약속한 장기 총 마진 53% 이상과 지속 가능한 ROE 25% 이상을 제공할 수 있다고 자신했다.
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HPC 플랫폼 (매출의 46%)
HPC 플랫폼은 1분기에 전분기 대비 3% 증가하며 전체 매출의 46%를 차지했으며, 이는 AI 관련 지속 수요의 강력함을 반영한다. AI 관련 데이터센터 수요가 매우 매우 강력한 반면, 전통적인 서버 수요는 느리고 미온적이라고 CEO가 밝혔다. 각 하이퍼스케일 플레이어의 예산에서 지갑 점유율이 전통적인 서버에서 AI 서버로 이동하는 것이 TSMC에 유리하며, TSMC는 GPU, ASIC, 네트워킹 프로세서 등으로 정의되는 AI 서버 시스템 영역에서 대부분의 반도체 함량을 포착할 수 있다. 반면 CPU 전용, CPU 중심의 전통적인 서버에서는 낮은 존재감을 가지고 있어, 전통적 서버에서 AI 서버로의 전환이 TSMC의 성장에 매우 긍정적이다. 서버 AI 프로세서 매출이 올해 두 배 이상 증가하여 전체 매출의 낮은 10대 %를 차지할 것으로 전망되며, 향후 5년간 50% CAGR로 성장하여 2028년까지 매출의 20% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 이는 HPC 플랫폼 성장의 가장 강력한 동력이자 전체 증분 매출 성장의 최대 기여자가 될 것이다. AI 가속기들은 현재 대부분 5나노 또는 4나노 기술에 있지만, 고객들은 차세대 노드, 심지어 차차세대 노드를 위해 TSMC와 협력하고 있다. AI 데이터센터에서 전력 소비를 고려해야 하므로 에너지 효율성이 매우 중요하며, 3나노가 5나노보다 훨씬 낫고 2나노에서 다시 개선될 것이다. 모든 고객이 4나노에서 3나노, 2나노로 이동하는 추세에 있다.
스마트폰 플랫폼 (매출의 38%)
스마트폰 플랫폼은 1분기에 전분기 대비 16% 감소하여 전체 매출의 38%를 차지했으며, 이는 전형적인 계절적 패턴을 반영한다. CEO는 스마트폰 최종 시장 수요가 점진적 회복을 보이고 있지만 가파른 회복은 아니라고 밝혔다. 2분기에도 스마트폰 계절성이 계속될 것으로 예상되지만, 업계 최고 수준의 3나노와 5나노 기술에 대한 강력한 수요가 이를 부분적으로 상쇄할 것이다. 엣지 AI 또는 온디바이스 AI에 대한 질문에 CEO는 첫 번째로 다이 크기 증가를 관찰하고 있으며 이는 이미 발생하고 있다고 답했다. AI용 뉴럴 프로세서가 내장되면 다이 크기가 증가한다. 향후에는 스마트폰이나 PC의 교체 주기가 조금 가속화될 것으로 생각하며, 아직 발생하지는 않았지만 곧 일어날 것으로 예상한다. 전반적으로 온디바이스 AI는 TSMC가 시장의 더 큰 점유율을 포착하므로 TSMC에 매우 긍정적일 것이라고 강조했다. N3 수요가 하반기나 2025년에 크게 증가할 것인지에 대한 질문에 더 큰 다이 크기와 가속화된 교체 주기가 발생할 것이지만 2025년을 예측하기에는 너무 이르다고 답했으며, 다만 상승 추세는 의심의 여지가 없고 좋은 비즈니스를 기대한다고 밝혔다.
자동차 플랫폼 (매출의 6%)
자동차 플랫폼은 1분기에 전분기 대비 보합을 유지하며 전체 매출의 6%를 차지했다. 다만 3개월 전 전망과 달라진 점으로 CFO는 자동차 플랫폼을 언급했는데, 3개월 전에는 올해 증가할 것으로 예상했지만 이제는 감소할 것으로 예상한다고 밝혔다. CEO는 자동차 재고가 계속 조정 중이라고 언급했다. 이는 2023년 1분기에 자동차가 유일하게 성장한 플랫폼이었던 것과 대비되는 변화이다. 자동차 반도체 수요의 사이클 조정이 예상보다 길어지고 있는 것으로 보인다. 다만 경영진은 성숙 노드에서의 전략이 전략적 특수 기술 솔루션과 긴밀히 협력하여 고객 요구사항을 충족하고 차별화되고 장기 지속적인 가치를 창출하는 것이라고 밝혔다. 따라서 가능한 과잉 공급 환경에 덜 노출되어 있으며, 성숙 노드에서의 가동률과 수익성이 잘 보호될 수 있을 것이라고 자신했다. 독일 드레스덴 공장이 자동차 및 산업 애플리케이션에 집중할 예정이므로 중장기적으로 자동차 플랫폼은 지리적 다변화와 함께 안정적 성장 궤도로 복귀할 가능성이 높다.
IoT와 DCE 플랫폼
IoT 플랫폼은 1분기에 전분기 대비 5% 증가하며 전체 매출의 6%를 차지했고, DCE(디지털 소비자 전자) 플랫폼은 33% 증가하여 2%를 차지했다. IoT의 증가는 계절적 요인과 일부 회복 신호를 반영하지만, CEO는 IoT와 소비자 시장이 여전히 부진하다고 밝혔다. DCE의 33% 증가는 매우 낮은 기저효과와 일부 계절적 회복을 반영하는 것으로 보인다. 전반적으로 이 두 플랫폼은 여전히 작은 비중을 차지하고 있으며, 전체 반도체 시장의 점진적 회복과 함께 서서히 개선될 것으로 예상된다. 경영진은 PC가 바닥을 찍었지만 회복이 더디다고 언급했으며, 이는 IoT와 소비자 전자 분야의 회복도 완만할 것임을 시사한다. HPC와 스마트폰에 비해 이 플랫폼들의 우선순위는 낮으며, TSMC의 전체 비즈니스에서 차지하는 비중도 제한적이다. 다만 장기적으로는 엣지 AI와 IoT 기기의 AI 통합이 진전되면서 새로운 성장 기회가 생길 가능성이 있다.
첨단 패키징 서비스
첨단 패키징, 특히 CoWoS에 대한 수요가 매우 매우 강력하다고 CEO가 강조했다. TSMC는 캐패시티를 늘리기 위해 최선을 다하고 모든 노력을 기울였으며, 올해 전년 대비 두 배 이상 증가할 가능성이 높다. 그러나 여전히 고객 수요를 충족하기에 충분하지 않다. TSMC의 캐패시티를 보완하기 위해 외부 파트너를 활용하여 고객 수요를 충족하고 있지만 여전히 충분하지 않다. CEO는 첫 번째 우선순위가 어떤 고객이든 성공하게 만드는 것이라고 밝혔으며, 장기 파트너들이 기술과 공정 복잡성 측면에서 TSMC와 더 나은 협력 관계를 가지므로 램프업이 훨씬 쉽다고 언급했다. 수요가 매우 높고 극도로 높으며, 캐패시티를 늘려 부족을 완화하기 위해 최선을 다하고 있다. 외부 파트너도 활용하고 있으며 모든 고객이 지원받을 수 있도록 하고 싶다고 강조했다. 올해는 아마 충분하지 않겠지만 내년에는 매우 열심히 노력할 것이라고 밝혔다. 3D IC 기술은 복잡하며 고객들이 채택하기 시작했고, 아직 큰 볼륨은 아니지만 올해부터 성장하기 시작할 것으로 예상된다. HPC 제품이 첫 번째로 3D IC 또는 SoIC 첨단 패키징 기술을 채택하는 것이며, 다른 영역은 지켜봐야 한다고 언급했다.
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2024년 2분기 가이던스
TSMC는 2분기 매출을 196억~204억 달러 범위로 전망했으며, 이는 중간값 기준으로 전분기 대비 6% 증가, 전년 동기 대비 27.6% 증가를 의미한다. 환율은 1달러당 32.3대만달러를 가정했다. 총 마진율은 51~53%로 전망되며 중간값은 52%이다. 이는 주로 4월 3일 지진의 영향(약 50bp)과 대만의 높은 전기료 때문이다. 전기료가 작년 4월 1일 17% 인상에 이어 올해 4월 1일부터 25% 추가 인상되어 2분기 총 마진에서 70~80bp를 차감할 것으로 예상된다. 영업이익률은 40~42%로 전망된다. 2분기에는 미분배이익잉여금에 대한 세금을 계상해야 하므로 세율이 19%를 약간 상회할 것이며, 3분기와 4분기에는 13~14% 수준으로 하락하여 연간 세율은 15~16%가 될 것으로 예상된다(2023년 14.5% 대비). 업계 최고 수준의 3나노와 5나노 기술에 대한 강력한 수요가 사업을 지원할 것이지만 스마트폰 계절성이 계속될 것으로 예상된다.
2024년 연간 전망
TSMC는 2024년 연간 매출이 미화 기준 낮은~중간 20대 % 성장할 것으로 전망했다. 거시경제 및 지정학적 불확실성이 지속되고 소비자 심리와 최종 시장 수요에 부정적 영향을 미칠 가능성이 있어, 메모리 제외 전체 반도체 시장이 완만하고 점진적인 회복을 경험할 것으로 예상했다. 메모리 제외 반도체 시장 성장 전망을 전년 대비 약 10%로 하향 조정했으며(이전 10% 이상에서), 파운드리 산업 성장은 중간~높은 10대 %로 전망했다. 두 수치 모두 2023년의 급격한 재고 조정과 낮은 기저에서 벗어나는 것이다. 다만 TSMC는 기술 리더십과 광범위한 고객 기반 덕분에 2024년이 건강한 성장의 해가 될 것으로 계속 기대하며, 2024년 내내 분기별 성장을 이어갈 것으로 전망했다. N3 매출이 2023년 대비 3배 이상 증가할 것이며, 서버 AI 프로세서 매출이 두 배 이상 증가하여 전체 매출의 낮은 10대 %를 차지할 것으로 예상된다. 하반기가 상반기보다 강할 것으로 예상되며, 3나노 기술의 매출 기여가 증가할 것이다. 분기별 성장 프로파일은 변하지 않았으며 분기마다 성장이 있을 것이라고 재확인했다.
2024년 설비투자(CapEx) 계획
TSMC는 2024년 자본 예산을 280억~320억 달러로 유지했으며, 고객 성장을 지원하기 위해 계속 투자할 것이라고 재확인했다. 280~320억 달러 CapEx 중 70~80%가 첨단 공정 기술에 배정되고, 약 10~20%가 특수 기술에, 약 10%가 첨단 패키징, 테스팅, 마스크 제작 등에 지출될 것이다. 매년 CapEx는 향후 몇 년간의 성장을 예상하여 지출되는 것이며, CapEx와 캐패시티 계획은 항상 장기 시장 수요 프로필을 기반으로 한다고 강조했다. TSMC에게 더 높은 수준의 자본 지출은 항상 향후 몇 년간의 더 높은 성장 기회와 상관관계가 있다. 고객들과 긴밀히 협력하며 CapEx와 캐패시티 계획은 항상 다년간 메가트렌드에 의해 뒷받침되는 장기 구조적 시장 수요 프로필을 기반으로 한다. CapEx 계획을 지속적으로 검토하며, AI의 핵심 조력자로서 고객들과 긴밀히 협력하여 그들의 필요를 지원하기 위한 적절한 수준의 캐패시티를 계획할 것이다. 자본 집약도는 과거 몇 년간 강력한 고객 수요를 충족하기 위해 많이 투자하면서 높았지만, 이제 CapEx 증가율이 평준화되고 있다. 올해와 향후 몇 년간 자본 집약도가 mid-30% 수준일 것으로 예상된다.
중장기 기술 로드맵 및 AI 전망
2나노 기술의 첫 2년간 신규 테이프아웃 수가 3나노와 5나노의 첫 2년보다 더 높을 것으로 예상되며, 이는 고객 참여도와 미래 수요의 강력함을 시사한다. N2는 2025년 하반기 마지막 분기에 생산을 시작하며, 의미 있는 매출은 2026년 1분기 말이나 2분기 초부터 시작될 것이다. N2는 매우 복잡한 기술 노드이므로 고객들도 테이프아웃 준비에 조금 더 긴 시간이 필요하며, 그래서 초기 단계에서 TSMC와 참여하고 있다. 그러나 제품 램프업은 고객들 자신의 제품 로드맵과 비즈니스 고려사항에 따를 것이다. CEO는 N2가 TSMC에게 매우 매우 큰 노드가 될 것이라고 강조했다. 첨단 기술들이 장기 지속 노드이자 더 큰 노드가 될 것으로 믿으며, N2가 N3나 N5보다 달러 가치가 확실히 더 클 것이라고 밝혔다. AI 가속기들은 현재 5나노 또는 4나노에 있지만 모든 고객이 차세대 및 차차세대 노드를 위해 TSMC와 협력하고 있으며, 4나노에서 3나노, 2나노로 이동하는 추세에 있다. 서버 AI 프로세서가 향후 5년간 50% CAGR로 성장하여 2028년까지 매출의 20% 이상을 차지할 것이라는 전망은 매우 강력한 장기 성장 가시성을 제공한다.
지역별 확장 계획 상세
애리조나 첫 번째 공장은 4월에 N4 공정으로 엔지니어링 웨이퍼 생산에 이미 진입했고 2025년 상반기 양산을 향해 순조롭게 진행 중이다. 양산이 시작되면 애리조나 공장에서도 대만 공장과 동일한 수준의 제조 품질과 신뢰성을 제공할 수 있을 것이라고 자신했다. 두 번째 공장은 2나노 기술을 활용하도록 업그레이드되었고 2028년 양산 시작 예정이며, 세 번째 공장은 2나노 또는 더 첨단 기술을 사용하며 2030년까지 생산 시작 예정이다. 일본 첫 번째 공장은 12, 16, 22, 28나노 공정을 활용하고 올해 1분기 양산 예정이며, 두 번째 공장은 40, 12, 16, 6, 7나노 공정으로 소비자, 자동차, 산업 및 HPC 관련 애플리케이션을 지원하고 2024년 하반기 건설 시작, 2027년 말까지 생산 목표다. 독일 드레스덴 공장은 자동차 및 산업 애플리케이션에 집중하며 올해 4분기 건설 시작 예정이다. 해외 결정은 고객의 필요와 필요한 수준의 정부 지원을 기반으로 하며, 이는 주주 가치를 극대화하기 위한 것이다. 애리조나에서는 Amkor가 공장 가까이에 첨단 패키징 시설을 건설한다는 최근 발표를 환영하며, Amkor와 협력하여 애리조나의 모든 고객들의 수요와 필요를 지원할 것이다.
해외 공장 비용 관리 전략
오늘날의 분절된 세계화 환경에서 비용은 TSMC, 고객, 경쟁사, 전체 반도체 산업을 포함한 모든 사람에게 더 높아질 것이다. TSMC는 해외 비용 격차를 관리하고 최소화할 계획이다. 첫째, 지리적 유연성의 가치를 반영하여 전략적으로 가격을 책정한다. 둘째, 정부와 긴밀히 협력하여 지원을 확보한다. 셋째, 제조 기술 리더십과 대규모 제조 기반이라는 근본적 이점을 활용하는데, 이는 이 산업의 다른 제조업체가 따라올 수 없는 것이다. 따라서 해외 공장의 높은 비용을 감안한 후에도 주주들에게 약속한 장기 총 마진 53% 이상과 지속 가능한 ROE 25% 이상을 제공할 수 있다고 자신했다. 동시에 TSMC는 운영하는 지역에서 가장 효율적이고 비용 효과적인 제조업체가 될 것이다. 고객들에게 가장 첨단 기술과 규모를 계속 제공하여 그들의 성장을 지원할 것이다. CEO는 가격 전략이 매우 기밀이며 전적으로 TSMC와 고객 간의 것이라고 강조하면서도, 해외나 최근 인플레이션 및 전기료 때문에 더 높은 비용을 겪고 있으며 고객들이 일부 높은 비용을 공유하기를 기대하고 고객들과 논의를 이미 시작했다고 밝혔다. 고객이 특정 지역에 있기를 요청한다면 확실히 TSMC와 고객이 증분 비용을 공유해야 한다고 강조했다.
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1. 세그먼트별 수요 회복 속도 및 AI vs 전통 서버 (JP모건)
질문자는 전체 반도체 ex-memory 성장 전망을 약 10%로 하향 조정한 것과 관련하여 어떤 세그먼트에서 더 느린 회복을 보고 있는지, 그리고 AI vs 전통 서버 수요가 TSMC에 어떤 영향을 미치는지 물었다. CEO는 스마트폰 최종 시장 수요는 점진적 회복을 보이지만 가파르지 않고, PC는 바닥을 찍었지만 회복이 더디며, AI 관련 데이터센터 수요는 매우 매우 강력하지만 전통적인 서버 수요는 느리고 미온적이라고 답했다. IoT와 소비자는 여전히 부진하고, 자동차 재고는 계속 조정 중이다. 각 하이퍼스케일 플레이어의 예산에서 지갑 점유율이 전통적인 서버에서 AI 서버로 이동하는 것이 TSMC에 유리하며, GPU, ASIC, 네트워킹 프로세서 등 AI 서버 시스템 영역에서 대부분의 반도체 함량을 포착할 수 있다고 강조했다. CPU 전용 전통 서버에서는 낮은 존재감을 가지므로 성장이 매우 건강할 것으로 예상했다. 3개월 전 대비 주요 변화에 대한 질문에 CFO는 자동차 플랫폼이 3개월 전에는 올해 증가할 것으로 예상했지만 이제는 감소할 것으로 예상하는 점이 다르다고 밝혔다.
2. N3 마진 희석 심각도 및 N2 마진 프로파일 (JP모건)
질문자는 N3가 하반기에 총 마진을 3~4%포인트 희석할 것이라는 점에 대해, N3의 마진 희석이 과거 N5나 N7보다 더 심각한 것 같은데 맞는지, 그리고 N2의 마진 프로파일은 어떨지 물었다. CFO는 N3가 기업 평균 마진에 도달하는 데 다른 노드들보다 더 긴 시간이 걸리는 것이 사실이라고 답했다. N5나 N7은 8~10분기가 걸렸지만 N3는 10~12분기가 걸릴 것으로 생각한다. 이는 부분적으로 N3 공정이 복잡하고 또한 기업 평균 총 마진도 그 기간 동안 증가했기 때문이다. 다만 또 다른 이유는 N3 가격을 생산보다 몇 년 앞서 매우 이르게 설정했는데, 그 후 몇 년간 많은 비용 인플레이션 압박을 경험했기 때문이라고 설명했다. N2에 대해서는 지금까지 볼 수 있는 바로는 비용 관리와 가치 판매를 더 잘하고 있으며, N2가 N3보다 더 나은 마진 프로파일을 가질 것으로 예상한다고 밝혔다. 이는 N3의 가격 설정 시기 문제를 학습하여 N2에서는 개선할 것임을 시사한다.
3. AI 가치사슬에서 TSMC의 공정한 몫 및 가격 인상 여지 (Arete Research)
질문자는 AI가 고객들에게 큰 이익 풀을 만들고 HBM도 메모리 업체들에게 초과 수익을 가져다주는데, TSMC가 AI 가치사슬에서 공정한 몫을 받고 있다고 생각하는지, 그리고 향후 AI 칩에 대한 가격 인상 여지가 있는지 물었다. CEO는 항상 가치를 판매하고 싶다고 말해왔으며 이는 TSMC에게 지속적인 프로세스이고, "우리는 그것을 작업하고 있다(we are working on it)"고 답했다. 고객이 잘되면 TSMC도 잘되므로 고객이 잘하는 것을 기쁘게 생각한다. 한 마디로 요약하면 "우리는 그것을 작업하고 있고, 우리의 가치를 판매할 수 있기를 희망한다"고 밝혔다. 이는 현재 AI 관련 가격이 TSMC가 원하는 수준에 완전히 도달하지 못했으며, 고객들과 협상을 진행 중임을 암시한다. 향후 AI 수요 증가와 공급 부족 상황에서 가격 인상 여지가 있음을 시사하는 발언이다.
4. 성숙 노드 회복 전망 및 과잉 공급 우려 (Arete Research)
질문자는 1분기 12나노 이상 성숙 노드 매출이 전년 대비 20% 감소했는데, 올해 이 노드들의 회복을 보는지, 그리고 미국과 중국에서 성숙 노드 관련 많은 정부 지원이 나오는데 구조적 과잉 공급을 우려하는지 물었다. CEO는 성숙 노드 수요가 전체 반도체 산업의 점진적 회복이 충분히 빠르지 않아 여전히 부진하지만, 2024년 하반기에 점진적으로 개선될 것으로 예상한다고 답했다. 과잉 공급 우려에 대해서는 TSMC의 성숙 노드 전략이 전략적 특수 기술 솔루션과 긴밀히 협력하여 고객 요구사항을 충족하고 차별화되고 장기 지속적인 가치를 고객에게 창출하는 것이라고 강조했다. 따라서 가능한 과잉 공급 환경에 덜 노출되어 있으며, 성숙 노드에서의 가동률과 수익성이 잘 보호될 수 있을 것이라고 자신했다. TSMC는 순수 로직 애플리케이션을 위한 성숙 노드 캐패시티를 늘리지 않고 모두 특수 애플리케이션용으로만 확장한다는 전략을 재확인했다.
5. N2 램프 프로파일 및 의미 있는 매출 시기, 테이프아웃 증가 의미 (UBS)
질문자는 N2의 램프 프로파일이 N3와 유사하다고 했는데 의미 있는 매출 램프의 시기가 언제인지(2026년 초부터 시작하여 가파르게 램프업하는지), 그리고 테이프아웃이 N3와 N5보다 높다는 것이 더 가파르거나 더 큰 램프를 의미하는지 물었다. CEO는 N2 생산을 2025년 하반기, 실제로는 2025년 마지막 분기에 시작하며, 사이클 타임과 백엔드 공정을 고려할 때 의미 있는 매출은 2026년 1분기 말이나 2분기 초부터 시작될 것으로 예상한다고 답했다. 이것이 N3와 매우 유사한 프로파일이다. 많은 참여와 더 높은 테이프아웃으로 매우 가파른 생산을 보는지에 대해서는 기대하지만 N2가 매우 복잡한 기술 노드이므로 고객들도 테이프아웃 준비에 조금 더 긴 시간이 필요하며 그래서 초기 단계에서 TSMC와 참여하고 있다고 설명했다. 제품 램프업은 고객들 자신의 제품 로드맵과 비즈니스 고려사항에 따를 것이지만, N2가 TSMC에게 매우 매우 큰 노드가 될 것이라고 강조했다.
6. 강력한 AI 수요와 CapEx 및 자본 집약도 전망 (UBS)
질문자는 AI 가속기에 대한 상향 기대치를 고려할 때 CapEx를 어떻게 보는지, 더 높은 성장 또는 투자 사이클에 진입하여 자본 집약도가 mid-30% 범위를 넘어설 필요가 있는지, 아니면 최소한 절대 달러 기준으로 올해 300억 달러에서 매출과 함께 성장할 것으로 생각해야 하는지 물었다. CFO는 TSMC에게 더 높은 수준의 자본 지출은 항상 향후 몇 년간의 더 높은 성장 기회와 상관관계가 있다고 답했다. 고객들과 긴밀히 협력하며 CapEx와 캐패시티 계획은 항상 다년간 메가트렌드에 의해 뒷받침되는 장기 구조적 시장 수요 프로필을 기반으로 한다. CapEx 계획을 지속적으로 검토하며, AI의 핵심 조력자로서 고객들과 긴밀히 협력하여 적절한 수준의 캐패시티를 계획할 것이다. 자본 집약도는 과거 몇 년간 높았지만 이제 CapEx 증가율이 평준화되고 있으며, 올해와 향후 몇 년간 mid-30% 수준일 것으로 예상한다. 다만 향후 몇 년간 기회가 있다면 그에 따라 투자할 것이라고 밝혔다. 소화 연도인지에 대한 질문에는 매년 미래 비즈니스 기회를 기반으로 투자하며 지속적으로 검토하므로 소화 연도라고 부르지 않겠다고 답했다.
7. 가격 인상 계획 및 53% 총 마진 달성 신뢰도 (모건스탠리)
질문자는 TSMC가 많은 노력을 기울이지만 미국 공장, 전기료 인상 등 비용 도전에 직면해 있으므로, 가격 조정이나 고객에게 판매할 가치의 범위를 제공할 수 있는지 물었다. 자신의 계산으로는 2022년 약 10%, 2023년 약 5% 가격 인상이 있었던 것 같은데, 2025년에도 이런 범위의 가격 인상을 계획하는지 물었다. CEO는 가격 전략이 매우 기밀이며 전적으로 TSMC와 고객 간의 것이라고 강조했다. 다만 해외나 최근 인플레이션 및 전기료 때문에 더 높은 비용을 겪고 있으며, 고객들이 일부 높은 비용을 공유하기를 기대하고 고객들과 논의를 이미 시작했다고 밝혔다. 해외 공장에 대해서는 가치를 공유하고 싶으며, 이는 지리적 위치의 유연성 등도 포함한다. 고객이 특정 지역에 있기를 요청한다면 확실히 TSMC와 고객이 증분 비용을 공유해야 한다고 강조했다. 비용 전가나 증분 비용을 고객과 공유하는 것이 공정하며, 특히 TSMC가 고객들에게 많은 가치를 창출하고 있으므로 그렇다고 질문자가 동의했다.
8. CoWoS 캐패시티 배분 전략 및 시장 점유율 양보 의향 (모건스탠리)
질문자는 CoWoS 캐패시티가 매우 타이트한데 다양한 유형의 AI 반도체 고객들에게 어떻게 수요를 판단하고 캐패시티를 배분할 것인지, 주요 고객이 2배를 요구하는데 작은 고객이나 전략적 고객(ASIC이나 작은 GPU 벤더 등)을 위해 일정 비율을 예약할 것인지, 그리고 주요 고객의 수요를 충족하지 못한다면 일부 시장 점유율을 경쟁사에게 양보해도 괜찮은지 물었다. CEO는 수요가 매우 매우 강력하고 캐패시티를 늘리기 위해 최선을 다했지만 여전히 충분하지 않다고 답했다. 외부 파트너를 활용하여 TSMC 캐패시티를 보완하고 있지만 여전히 충분하지 않다. 첫 번째 우선순위는 어떤 고객이든 성공하게 만드는 것이며, 장기 파트너들이 기술과 공정 복잡성 측면에서 더 나은 협력 관계를 가지므로 램프업이 훨씬 쉽다고 언급했다. 수요가 극도로 높고 캐패시티를 늘려 부족을 완화하기 위해 최선을 다하며, 모든 고객이 지원받을 수 있도록 하고 싶다. 시장 점유율 양보는 고려 사항이 아니며, 고려 사항은 고객들이 시장에서 성공하도록 돕는 것이라고 강조했다. 주요 고객이 다른 유형의 AI 컴퓨팅 칩을 위한 여지가 없다고 말했지만 TSMC는 작은 고객들도 기꺼이 지원한다는 해석이 맞는지에 대해 CEO가 "예"라고 답했다.
9. AI 가속기의 기술 노드 채택 가속화 및 N2 초기 매출 규모 (골드만삭스)
질문자는 현재 대부분의 AI 가속기가 스마트폰 대비 N-1인 5나노에 있는데, 기술 노드를 따라잡거나 능가하는 시기와 2나노 이상에서 기술 드라이버가 될 것으로 보는지 물었다. CEO는 관찰이 맞으며 오늘날 대부분의 AI 가속기가 5나노 또는 4나노에 있지만, 고객들이 차세대 노드, 심지어 차차세대 노드를 위해 TSMC와 협력하고 있다고 답했다. AI 데이터센터에서 전력 소비를 고려해야 하므로 에너지 효율성이 매우 중요하며, 3나노가 5나노보다 훨씬 낫고 2나노에서 다시 개선될 것이다. 모든 고객이 4나노에서 3나노, 2나노로 이동하는 추세에 있다. 그렇다면 2나노 첫 2년에 더 큰 매출을 보는지(과거에는 스마트폰만 있었지만 2나노에서는 스마트폰과 HPC 고객 모두)에 대해 CFO는 첨단 기술들이 장기 지속 노드이자 더 큰 노드가 될 것으로 믿으며, N2가 N3나 N5보다 달러 가치가 확실히 더 클 것이라고 답했다. 다년간 기간을 보고 있으며, 보고 있는 수요를 고려할 때 N2 매출 기여가 N3보다 더 클 것으로 확실히 기대한다고 강조했다.
10. 배당 정책 및 증가 전망, 엣지 AI 영향 및 3D IC 채택 (골드만삭스, Citi, New Street)
골드만삭스 애널리스트는 1분기 매우 강력한 잉여현금흐름과 안정화되는 자본 집약도를 고려할 때 더 공격적인 배당을 기대할 수 있는지 물었다. CFO는 배당 정책이 원칙적으로 연간 잉여현금흐름의 70%를 현금 배당으로 지급하는 것이므로 분기별 잉여현금흐름만 보고 판단하지 않을 것이라고 답했다. 다만 과거 몇 년간의 많은 투자를 수확하고 있으므로 배당 정책이 과거 몇 년의 지속 가능성에서 꾸준한 증가로 확대될 것으로 예상한다고 밝혔다. Citi 애널리스트는 엣지 AI에 대해 질문했으며, CEO는 다이 크기 증가와 향후 교체 주기 가속화가 예상되고 온디바이스 AI가 TSMC에 매우 긍정적일 것이라고 답했다. 3D IC에 대해서는 복잡한 기술이며 고객들이 채택하기 시작했고 올해부터 성장할 것으로 예상하지만, HPC가 첫 번째 채택자이고 다른 영역은 지켜봐야 한다고 밝혔다. New Street 애널리스트는 N7을 N5로 전환할 계획이 있는지 물었으나, CEO는 N7이 향후 몇 년간 수요가 회복될 것으로 예상하며(28나노와 유사한 경험 반복 가능) 현재 N7을 N5로 전환할 확고한 계획은 없다고 답했다. 스마트폰의 SoIC 채택 시기에 대해서는 HPC가 첫 번째 채택자이고 다른 영역은 작업 중이지만 구체적 언급은 할 수 없다고 답했다.
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AI 수요 폭발로 장기 성장 가시성 확보, 서버 AI 프로세서 5년 50% CAGR
TSMC가 제공한 AI 관련 정량적 가이던스는 매우 강력한 장기 성장 가시성을 제공한다. 서버 AI 프로세서 매출이 올해 두 배 이상 증가하여 전체 매출의 낮은 10대 %(약 10~14%)를 차지할 것이며, 향후 5년간 50% CAGR로 성장하여 2028년까지 매출의 20% 이상을 차지할 것이라는 전망은 구체적이고 공격적이다. 2024년 매출이 약 700억 달러(low-to-mid 20s% 성장 가정)라면 서버 AI 프로세서가 약 70~100억 달러를 차지하며, 2028년에는 전체 매출이 약 1,000억 달러 이상으로 성장하면 서버 AI 프로세서만 200억 달러 이상이 될 수 있다. 이는 AI가 단순한 단기 트렌드가 아니라 TSMC의 사업 구조를 근본적으로 변화시키는 메가트렌드임을 확인시켜 준다. 거의 모든 AI 혁신가들이 TSMC와 협력하고 있으며, TSMC의 기술 포지션 가치가 증가하고 있다는 점도 긍정적이다. AI 가속기들이 4나노에서 3나노, 2나노로 빠르게 이동하고 있어 첨단 공정 수요를 구조적으로 지지한다. 투자자들은 AI를 TSMC의 핵심 장기 성장 동력으로 확신하고 포지션을 구축할 수 있는 시점이다.
지진 3일 만에 완전 복구, 대만 운영 리스크 우려 완화
4월 3일 발생한 규모 7.2 지진(25년 만에 최대)에서 TSMC가 3일 만에 완전 복구를 달성하고 모든 EUV 툴을 포함한 핵심 툴의 손상이 전혀 없었다는 것은 대만 운영의 회복탄력성과 재해 대응 역량을 입증했다. 2분기 총 마진 영향도 약 50bp로 제한적이며, 대부분의 손실 생산을 2분기에 회수할 예정이어서 매출 영향도 최소한이다. 이는 지정학적 리스크와 자연재해 리스크에 대한 시장의 우려를 일부 완화시키는 요소이다. 정전도 없었고 구조적 손상도 없었으며, 10시간 내에 70% 이상의 툴 복구율을 달성한 것은 정기적인 재해 훈련과 깊은 경험의 결과이다. 투자자들에게는 대만 운영이 생각보다 훨씬 더 견고하며, 단기적 자연재해가 장기 투자 논리를 훼손하지 않는다는 확신을 제공한다. 다만 이는 동시에 글로벌 확장의 중요성도 재확인시키며, 애리조나, 일본, 독일 등 지리적 다변화 전략의 가치를 강조한다. 대만과 해외 공장 모두에서 동일한 수준의 품질과 신뢰성을 제공할 수 있다는 경영진의 자신감도 긍정적이다.
글로벌 확장 가속화, 미국 3개 공장으로 AI 수요 대응
애리조나에서 3개 공장을 건설하며 각 공장의 클린룸 면적이 일반 로직 공장의 2배 크기라는 것은 TSMC의 미국 확장이 본격적이고 대규모임을 의미한다. 첫 번째 공장이 4월에 이미 엔지니어링 웨이퍼 생산에 진입했고 2025년 상반기 양산 예정이므로 계획대로 진행 중이다. 두 번째 공장이 당초 3나노에서 2나노로 업그레이드된 것은 강력한 AI 관련 수요를 반영하며, 2028년 양산 예정이다. 세 번째 공장은 2나노 또는 더 첨단 기술을 사용하며 2030년까지 생산 시작 예정으로, 이는 미국에서 장기적으로 첨단 공정 생산이 확대될 것임을 시사한다. 일본 2개 공장(특수 기술), 독일 1개 공장(자동차·산업) 등 총 6개의 해외 공장 계획은 TSMC의 글로벌 제조 거점이 대폭 확장되고 있음을 보여준다. 해외 결정이 고객의 필요와 정부 지원 수준을 기반으로 하며 주주 가치 극대화를 위한 것이라는 점도 명확하다. 미국 고객들로부터 강력한 약속과 지원을 받았다는 언급은 해외 공장의 수요 가시성이 확보되어 있음을 의미한다. Amkor가 애리조나 공장 근처에 첨단 패키징 시설을 건설한다는 것도 생태계 구축 측면에서 긍정적이다.
N3 마진 희석 더 길지만 N2는 개선, 장기 53% 이상 목표 유지
N3가 기업 평균 마진에 도달하는 데 10~12분기가 걸릴 것이라는 것은 N5나 N7의 8~10분기보다 길다. 이는 N3 공정 복잡성과 기업 평균 총 마진 상승도 있지만, 더 중요한 이유는 N3 가격을 생산보다 몇 년 앞서 설정했는데 그 후 비용 인플레이션 압박을 경험했기 때문이다. 이는 첨단 노드의 가격 설정이 얼마나 어려운지를 보여주지만, 동시에 TSMC가 이를 학습하여 N2에서는 더 나은 마진 프로파일을 기대한다는 점이 긍정적이다. N2는 비용 관리와 가치 판매를 더 잘하고 있어 N3보다 나은 마진을 가질 것으로 예상된다. 하반기에는 전기료 인상(60~70bp), N3 램프업(3~4pp), N5→N3 툴 전환(1~2pp) 등으로 총 마진 압박이 있지만, 내부 원가 개선과 가치 판매로 관리할 것이다. 장기적으로 환율 영향을 제외하고 글로벌 제조 거점 확장을 고려하더라도 총 마진 53% 이상 달성이 가능하다는 목표를 재확인했으며, 해외 공장 높은 비용을 감안한 후에도 ROE 25% 이상을 제공할 수 있다고 자신했다. 이는 수익성 관리 능력에 대한 확신을 제공한다.
가치 판매 작업 중, AI 프리미엄 가격 가능성
AI 가치사슬에서 TSMC의 공정한 몫에 대한 질문에 CEO가 "우리는 그것을 작업하고 있다(we are working on it)"고 답한 것은 매우 솔직하고 의미심장하다. 이는 현재 AI 관련 가격이 TSMC가 원하는 수준에 완전히 도달하지 못했으며, 고객들과 협상을 진행 중임을 암시한다. AI 고객들이 초과 수익을 거두고 HBM도 프리미엄을 받는 상황에서 TSMC도 공정한 몫을 요구할 권리가 있다. CoWoS 캐패시티가 극도로 타이트하고 수요가 공급을 크게 초과하는 상황은 TSMC에게 가격 협상력을 제공한다. 해외 공장의 증분 비용을 고객과 공유해야 한다는 언급도 가격 인상의 근거를 제공한다. 특히 고객이 특정 지역(예: 미국)에 있기를 요청한다면 확실히 증분 비용을 공유해야 한다는 점을 강조했다. 전기료 25% 인상 등 비용 압박도 가격 인상을 정당화한다. 고객들과 비용 공유 논의를 이미 시작했다는 언급은 향후 몇 분기 내에 가격 조정이 있을 가능성을 시사한다. 투자자들은 2025년 이후 AI 관련 제품에 대한 가격 인상으로 마진 개선 가능성을 기대할 수 있다.
CoWoS 캐패시티 2배 증가해도 부족, 2025년 추가 확장 필요
CoWoS 캐패시티를 올해 전년 대비 두 배 이상 늘렸음에도 여전히 고객 수요를 충족하기에 충분하지 않다는 것은 AI 관련 첨단 패키징 수요가 얼마나 강력한지를 보여준다. 외부 파트너(Amkor 등)를 활용하여 보완하고 있지만 여전히 부족하다. 올해는 아마 충분하지 않겠지만 내년에는 매우 열심히 노력할 것이라는 CEO의 발언은 2025년에도 대규모 캐패시티 증설이 계획되어 있음을 시사한다. 첫 번째 우선순위가 모든 고객을 성공시키는 것이며 시장 점유율 양보는 고려 사항이 아니라는 점은 TSMC의 고객 중심 철학을 보여준다. 장기 파트너들이 기술과 공정 복잡성 측면에서 우위를 가지지만, 작은 고객들도 지원하겠다는 의지를 보인 것은 긍정적이다. 이는 CoWoS와 3D IC 기술이 향후 몇 년간 TSMC의 중요한 차별화 요소이자 성장 동력이 될 것임을 의미한다. CapEx의 약 10%가 첨단 패키징에 배정되며, 이는 절대 금액으로 약 30억 달러 수준이다. HPC가 첫 번째 채택자이지만 향후 다른 애플리케이션으로도 확산될 가능성이 있다. 투자자들은 TSMC의 첨단 패키징 역량을 장기 경쟁 우위로 평가해야 한다.
N2 테이프아웃 N3·N5 초과, 2026년부터 본격 기여
N2 기술의 첫 2년간 신규 테이프아웃 수가 N3와 N5의 첫 2년보다 더 높을 것이라는 전망은 N2에 대한 고객 참여도와 수요가 역대 최고 수준임을 의미한다. 이는 N2가 TSMC에게 "매우 매우 큰 노드"가 될 것이라는 CEO의 강조와 일치한다. N2 생산은 2025년 4분기에 시작되며, 의미 있는 매출은 2026년 1분기 말~2분기 초부터 기여하기 시작할 것이다. 이는 2026년 하반기부터 N2가 본격적으로 매출과 마진에 기여할 것임을 의미한다. N2의 디바이스 성능과 수율이 계획대로 또는 계획보다 앞서 있다는 것도 긍정적이다. AI 가속기들이 모두 4→3→2나노로 빠르게 이동하고 있어 N2 수요의 상당 부분이 AI 관련일 것으로 예상된다. 첨단 기술들이 장기 지속 노드이자 더 큰 노드가 될 것이며, N2가 N3나 N5보다 달러 가치가 확실히 더 클 것이라는 전망은 2026~2028년 성장 가시성을 제공한다. N2의 마진 프로파일이 N3보다 나을 것이라는 점도 수익성 측면에서 긍정적이다. 투자자들은 N2를 다음 대형 성장 사이클의 핵심 동력으로 주목해야 한다.
엣지 AI로 다이 크기 증가 및 교체 주기 가속화 기대
온디바이스 AI 또는 엣지 AI에 대한 CEO의 답변은 두 가지 주요 효과를 언급했다. 첫째, AI용 뉴럴 프로세서가 내장되면 다이 크기가 증가하며 이는 이미 관찰되고 있다. 이는 스마트폰과 PC 프로세서의 웨이퍼 ASP 증가를 의미하며, 동일한 유닛 판매량에서도 TSMC의 매출이 증가할 수 있다. 둘째, 향후 스마트폰이나 PC의 교체 주기가 조금 가속화될 것으로 예상하며, 아직 발생하지는 않았지만 곧 일어날 것으로 기대한다. 이는 최종 수요 증가를 의미한다. 두 효과를 합치면 온디바이스 AI가 TSMC에 매우 긍정적일 것이며, TSMC가 시장의 더 큰 점유율을 포착할 수 있다. N3 수요가 하반기나 2025년에 증가할 것이며 상승 추세는 의심의 여지가 없다고 강조했다. N3 매출이 올해 2023년 대비 3배 이상 증가할 것이라는 전망도 재확인되었다. 스마트폰 최종 시장 수요는 점진적 회복을 보이지만, N3 신제품들의 출시와 온디바이스 AI 채택으로 TSMC의 스마트폰 플랫폼 매출은 시장보다 빠르게 성장할 가능성이 높다. 투자자들은 엣지 AI를 단기적으로는 다이 크기 증가를 통한 ASP 상승, 중기적으로는 교체 주기 가속화를 통한 수요 증가라는 이중 혜택으로 평가할 수 있다.
자동차 재고 조정 장기화, 성숙 노드 회복 더딤
3개월 전에는 자동차 플랫폼이 올해 증가할 것으로 예상했지만 이제는 감소할 것으로 예상한다는 CFO의 발언은 자동차 반도체 재고 조정이 예상보다 길어지고 있음을 의미한다. 자동차 재고가 계속 조정 중이며, 성숙 노드 수요도 여전히 부진하고 2024년 하반기에 점진적으로 개선될 것으로 예상된다. 다만 TSMC의 성숙 노드 전략이 전략적 특수 기술 솔루션과 긴밀히 협력하여 차별화되고 장기 지속적인 가치를 창출하는 것이므로, 과잉 공급 환경에 덜 노출되어 있고 가동률과 수익성이 잘 보호될 것이라는 자신감을 보였다. 이는 중국과 미국에서 성숙 노드 공장이 많이 건설되고 있지만 TSMC는 차별화 전략으로 대응할 수 있음을 시사한다. 성숙 노드는 전체 매출의 35% 정도를 차지하며(12nm 이상), 전년 대비 20% 감소한 상태이므로 회복이 더디다. 투자자들은 단기적으로 성숙 노드의 역풍을 인식하되, TSMC의 차별화 전략과 독일 자동차 공장 등 중장기 계획을 고려하면 관리 가능한 수준으로 판단할 수 있다. 첨단 노드(65%)가 성숙 노드(35%)를 압도하고 있어 전체 비즈니스 모멘텀에는 큰 영향이 없다.
배당 지속 가능성에서 꾸준한 증가로 전환 기대
CFO가 과거 몇 년의 많은 투자를 수확하고 있으므로 배당 정책이 지속 가능성에서 꾸준한 증가로 확대될 것으로 예상한다고 밝힌 것은 투자자들에게 긍정적 시그널이다. 원칙은 여전히 연간 잉여현금흐름의 70% 배당이지만, 높은 자본집약 기간에는 지속가능성에, 회수 기간에는 꾸준한 증가에 초점을 맞춘다. 자본 집약도가 mid-30% 수준으로 안정화되고 CapEx 증가율이 평준화되고 있으며, 1분기에 4,360억 TWD의 강력한 영업현금흐름을 창출했다. 2분기에 미분배이익잉여금에 대한 세금을 계상하여 세율이 19% 이상이 되지만, 이는 일시적이며 하반기에는 13~14%로 하락한다. 연간 세율 15~16%는 2023년 14.5%보다 약간 높지만 관리 가능한 수준이다. 매출 성장(low-to-mid 20s%)과 안정화되는 자본 집약도를 고려하면 2024~2025년 잉여현금흐름이 크게 개선될 것이며, 이는 배당 증가 여력을 제공한다. 투자자들은 TSMC가 높은 성장과 함께 주주 환원도 강화할 수 있는 단계에 진입하고 있음을 인식하고, 배당 증가를 중장기 투자 논리에 포함시킬 수 있다. ROE 25.4%도 여전히 건강한 수준이며, 장기 ROE 25% 이상 목표도 재확인되었다.