📞 Taiwan Semiconductor Q2 FY2022 컨콜 요약

📊 실적 요약

재무 성과

• 매출: $18.2B (QoQ +3.4% USD, +8.8% TWD)
• 매출총이익률: 59.1% (QoQ +3.5%p, 가이던스 상단 초과)
• 영업이익률: 49.1% (QoQ +3.5%p)
• EPS: TWD 9.14
• ROE: 39.4%
• Q2 CapEx: $7.34B

주요 지표

• HPC, IoT, Automotive 강세로 지원
• 환율 호조, 원가 개선, 가치 판매로 마진 개선
• 재고일수: 95일 (QoQ +7일, N5 웨이퍼 선제 생산 및 원재료 증가)
• 현금: TWD 1.4조

기술별 매출 구성

• 5nm: 21%
• 7nm: 30%
• 선진공정(7nm 이하): 51%

플랫폼별 매출 구성

• Smartphone: 38% (QoQ +3%)
• HPC: 43% (QoQ +13%)
• IoT: 8% (QoQ +14%)
• Automotive: 5% (QoQ +14%)
• DCE: 3% (QoQ +5%)

🎯 핵심 메시지

① 재고 조정 예상에도 연간 성장 전망 상향: mid-30s%

• 2022년 연간 성장: mid-30s% (기존 high-20s에서 상향)
• 재고 조정 전망: 2H2022 시작, 1H2023까지 지속 (수 분기)
• 스마트폰·PC·소비자 세그먼트 소프트닝
• 공급망 이미 조치 시작, 재고 감축 진행 중
• 팬데믹 2년간 재택 수요 후 자연스러운 조정
• 2023년 전망: 재고 조정에도 여전히 성장 연도
• 기술 리더십, HPC 포트폴리오, 고객 관계로 회복탄력성
• 용량 가동률 건전 유지
• 변동성 낮고 회복력 강한 사업
• 2022년 내내 캐파 타이트 유지

② N3 2H2022 양산, 2023년 GM 2-3%p 희석 예상

• N3 진행 상황:
• 2H2022 양산 예정, 우수한 수율
• 1H2023 매출 기여 시작, 2023년 순조로운 램프
• HPC + Smartphone 동시 수요
• N3e: 약 1년 후 양산 (성능·전력·수율 개선)
• 완전한 플랫폼 지원 (스마트폰 + HPC)
• 수익성 영향:
• 2023년 GM 2-3%p 희석 (첫해)
• 달러 금액 기준으로는 과거 노드 대비 더 큼
• 전체 파이 증가로 과거 비교(~10% 매출 기여) 의미 감소
• "대형·장수명 노드" 될 것 확신

③ N2 상세 공개: GAA, Super Power Rail 포함 플랫폼

• N2 트랜지스터: Nanosheet GAA 구조 채택
• 신중한 평가·광범위 개발 후 결정
• 최고의 성능·비용·기술 성숙도 제공
• 성능 지표:
• 10-15% 속도 개선 (동일 전력)
• 20-30% 전력 절감 (동일 속도)
• Logic density >20% 증가 (vs. N3e)
• 업계 최고 밀도·에너지 효율
• N2 플랫폼 개념:
• 단순 웨이퍼 스케일링 아님
• 트랜지스터 스케일링 + 새로운 전원 구조 + Chiplet
• Super Power Rail (backside power delivery) 포함
• 고객 아키텍처 혁신 가능
• 전체 노드 전력 효율 마이그레이션
• 비용 통제 위해 스케일링 팩터 조정
• 일정: 2024년 위험 생산, 2025년 양산
• 장기 기술 리더십 연장

④ 성숙 공정 50% 용량 확대: Specialty Technologies 중심

• 확대 규모: 향후 3년간 Specialty 용량 50% 증가
• 전체 로직 용량 아닌 Specialty 기술만 50%
• 신규 용량 + 기존 로직 전환 혼합
• 확대 배경:
• 과거 수년간 선진 공정만 확대, Specialty는 최소
• 이번엔 다름: 모든 단말기 실리콘 콘텐츠 증가
• 선진 공정뿐 아니라 Specialty 수요도 급증
• 고객 요청으로 긴밀 협력 하에 확대
• 수요 동력:
• 5G·HPC 메가트렌드
• 자동차·산업 단말기 실리콘 콘텐츠 증가
• MCU·PMIC 등 공급 부족 지속
• 신뢰도: "매우, 매우 자신 있음"

⑤ 3가지 차별화 요인으로 2023년 회복탄력성 확보

TSMC의 강력한 구조적 수요를 뒷받침하는 3대 차별화 요인:

① 기술 리더십 & 차별화

• 과거 대비 훨씬 강력한 기술 포지션
• 2023년 업계 최선진 기술 제공: N5, N4P, N4S, N3
• 고객 제품 포트폴리오 확대, 주소 가능 시장 증가
• 거시 불확실성 속에서도 기술 리더십으로 성장 지지

② HPC 강력한 포트폴리오

• 연산 수요 구조적 증가 (메가트렌드)
• 엣지 디바이스가 데이터 생성 → 고성능·저전력 처리 필요
• 포괄적 IP 생태계 + 최적화 공정
• HPC가 장기 성장의 주 엔진, 향후 수년 최대 증분 매출 기여

③ 전략적 고객 관계

• 장기적 협업·투자로 구축
• 기술 개발, 용량 계획, 가격 책정 긴밀 협력
• 고객 엔드마켓 성공 지원

→ 결과: 2023년 용량 가동률 건전 유지, 변동성 낮고 회복력 강한 사업

🏢 사업부별 동향

HPC (High Performance Computing)

• Q2 매출: 43% (QoQ +13%)
• 구조적 수요 증가:
• 데이터센터 CPU·GPU·AI 가속기 수 증가
• 엣지 기기 데이터 생성 → 고속·저전력 처리 필요
• 선진 공정 기술 필수
• 2022년 및 장기 성장:
• 장기 성장의 주 엔진
• 향후 수년 최대 증분 매출 기여
• 재고: HPC 분야 과도한 재고 없음
• ARM vs X86: 둘 다 강력한 성장 (모두 높은 익스포저)

Smartphone

• Q2 매출: 38% (QoQ +3%)
• 5G 보급률: 여전히 ~50% 전망
• 재고 상황:
• 소비자 세그먼트 소프트닝
• 고급 스마트폰은 과도한 재고 미확인
• 실리콘 콘텐츠: 5G가 4G 대비 실질적으로 높음
• CSP (클라우드) CapEx 영향 제한적

Automotive

• Q2 매출: 5% (QoQ +14%)
• MCU·PMIC 등 공급 부족 지속
• 데이터센터와 함께 안정적 수요 유지

IoT

• Q2 매출: 8% (QoQ +14%)
• 공급 부족 일부 지속

DCE (Digital Consumer Electronics)

• Q2 매출: 3% (QoQ +5%)
• PC·태블릿 등 소비자 세그먼트 소프트닝

Specialty Technologies

• 장기 성장: 반도체 x메모리 산업 향후 5년 high single-digit% (과거 10년 4% CAGR 대비 가속)
• 50% 용량 확대 (향후 3년)
• 차별화된 특수 기술로 구조적 수요 포착

3D IC / Advanced Packaging

• SoIC: 주로 HPC 고성능 애플리케이션
• 용량 확대: 2026년까지 20배 확대
• 성장: TSMC 평균보다 약간 높은 CAGR
• 스마트폰 채택: Chiplet 아키텍처·인터커넥트 밀도 요구에 따라 결정
• N2 Chiplet: 2nm부터 Chiplet 채택 증가 시작, 주요 접근법 될 것
• 일본 3DIC 센터: 일본 기판·패키징 원재료 우위 활용

📈 가이던스

Q3 2022 가이던스

• 매출: $19.8-20.6B (중간값 QoQ +11.2%)
• 매출총이익률: 57.5-59.5% (중간값 58.5%, QoQ -0.6%p)
• 영업이익률: 47-49%
• 환율 가정: $1 = TWD 29.7
• 수익 동력: N5·N7 선도 기술 지속 수요
• 마진 하락 요인: 인플레이션 비용 (원재료·전기) 상쇄

2022년 연간 전망

• 매출 성장: mid-30s% (USD 기준)
• Q1 전망 high-20s에서 상향
• 용량: 2022년 내내 타이트
• 반도체 산업 (x메모리): 기존 전망 유지 (~20% YoY)
• Foundry 산업: 약 20% YoY 성장
• CapEx: $40-44B → lower end 근처로 조정
• 장비 납기 지연으로 일부 2023년 이월
• 2022년 용량 계획 영향 없음
• 2023년 일부 장비 앞당김 가능
• Depreciation: mid single-digit% 성장 (당초 전망보다 낮음, 장비 납기 영향)
• 세율: 10-11% (2023년 일부 면세 만료로 증가 예정, 신규 면세 법규 검토 중)

장기 전망

• 매출 CAGR: 15-20% (향후 수년)
• 실리콘 콘텐츠 증가: mid-to-high single-digit%
• 단말기 대수 성장: flattish~low single-digit%
• 가치 판매 추가
• 장기 GM 목표: 53% 이상 유지
• 인플레이션·선진 공정 복잡도·성숙 공정 투자·해외 팹 확장 도전 인식
• N3 희석 포함한 목표
• 환율 제외 5대 요인 고려 시 달성 가능
• 2023년: 재고 조정에도 성장 연도

💬 Q&A 핵심

① 2023년 재고 조정과 TSMC 가동률

질문: 1H2023까지 재고 조정 계속되는데, TSMC 가동률은? 언더유틸라이제이션 예상?

답변 (C.C. Wei):

• 수 분기 재고 조정, 1H2023까지 지속
• TSMC 용량은 여전히 타이트, 가동률 건전 유지
• 구조적 성장 궤도 견고, 차별화 기술·HPC·고객 관계로 회복탄력성
• 정확한 수치 공유 불가하나 건전한 수준

② CapEx 축소와 2023년 전망

질문: CapEx가 $40B lower end로 축소. 장비 납기 문제는 N3? N5? 성숙 공정? 2023년 CapEx는?

답변 (Wendell & C.C.):

• 장비 납기 지연: 선진·성숙 공정 모두 영향
• 일부 CapEx 2023년 이월
• 2023년 CapEx: 논하기 이름, 향후 기회 좋으면 계속 투자 (규율적)
• 2023년 Depreciation: 올해보다 훨씬 높음

③ N3 수익성 희석 기준

질문: 2-3%p GM 희석이 53% 기준? 59% 기준?

답변 (Wendell):

• 2023년 GM 전망 대비 희석 (53%도 59%도 아님)
• 53% 이상 장기 목표는 이미 N3 희석 포함

④ 성숙 공정 50% 확대 자신감 근거

질문: 과거 20년간 선진 공정만 확대했는데, 성숙 공정 50% 확대 자신감 어디서?

답변 (C.C. Wei):

• 과거엔 선진만 확대, 성숙은 로직→특수 전환만 소량
• 이번엔 다름: 모든 단말기 실리콘 콘텐츠 증가
• 선진 공정뿐 아니라 Specialty도 필요
• 고객 강력한 요청으로 긴밀 협력
• 매우, 매우 자신 있음

⑤ 2023년 사이클 유형

질문: 2023년이 전형적 다운 사이클 (2015/2019형)? 의미 있는 조정?

답변 (C.C. Wei):

• 베이스 케이스: 전형적 다운 사이클
• 재고 조정 수 분기, 1H2023까지
• 2008년 같은 큰 다운 사이클 아님
• TSMC는 2023년에도 성장 예상

⑥ HPC·고급 스마트폰 재고 조정 가능성

질문: 클라우드 CapEx·고급 스마트폰도 재고 조정 올 것 아닌가?

답변 (C.C. Wei):

• HPC 과도한 재고 없음
• 엣지 기기 데이터 생성 → 고속·저전력 처리 필요
• 선진 기술 필수
• 고급 스마트폰도 과도한 재고 빌드업 없음

⑦ N2 플랫폼 개념과 Super Power Rail

질문: N2 density gain >20%는 무어의 법칙 둔화 아닌가? Backside power (Super Power Rail)는 언제? CapEx 영향은?

답변 (Chairman Mark Liu & C.C. Wei):

• N2는 플랫폼으로 봐야 함
• 웨이퍼 스케일링만 아님
• 트랜지스터 + 전원 구조 + Chiplet 포함
• 고객 니즈는 전력 효율
• 전체 노드 전력 효율 마이그레이션
• 비용 통제 위해 스케일링 팩터 조정
• Super Power Rail: N2 플랫폼의 일부, 고객 필요 시 적시 도입
• CapEx 영향: 구체적 답변 없음

⑧ 애리조나 팹 비용과 JV 가능성

질문: 미국 팹 비용 높다는데, 정부·고객 협상은? JV 고려?

답변 (C.C. Wei):

• 비용 예상보다 높음: 노동 비용, COVID 공급망 차질
• 정부에 비용 갭 전달, 보조금 협상 중
• 고객들은 모두 미국 팹 로딩 원함 (고객 니즈)
• 사업 기회 충분
• 비용만이 유일한 요인 아님, 비용 절감 노력 중
• JV 계획 없음:
• 과거 20년 전 JV 경험
• 고객 수요 변동성 큼
• 특정 고객 제한 원치 않음
• 모든 고객 베이스 오픈

⑨ 프로젝트 파이낸싱 고려

질문: 다른 회사들 fab 건설에 프로젝트 파이낸싱 활용하는데, TSMC는?

답변 (Wendell):

• 프로젝트 파이낸싱 고려 안 함
• 일반적으로 프로젝트 파이낸싱은 차입 수반
• 강력한 재무제표 활용하는 것이 현재 정책

⑩ 가격 전략

질문: 가격 인상 지속? 전략은? 비용 플러스 모델?

답변 (C.C. Wei & Wendell):

• 가격 세부사항 논평 안 함 (고객과의 사적 논의)
• 가격 전략은 전략적, 가치 기반
• 단기·기회주의적 아님, 비용 플러스 아님
• 가치 제공 (기술·생태계·서비스·용량 지원)
• 가치 창출 반영하는 가격 책정
• 제조 비용 압박 인식, 그럼에도 GM 53%+ 달성 가능

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💡 투자자 인사이트

긍정적 요인

• 1. 연간 성장 전망 재상향: high-20s → mid-30s% (강력한 모멘텀)
• 2. 2023년 성장 확신: 재고 조정에도 성장 연도
• 3. N3 순조로운 진행: 2H2022 양산, 1H2023 매출 기여
• 4. N2 플랫폼 차별화: GAA + Super Power Rail + Chiplet, 기술 리더십 연장
• 5. 성숙 공정 대규모 확대: 50% 용량 증가, 고객 요청 기반
• 6. 재고 조정 전형적: 2008년 같은 큰 하락 아닌 일반 사이클
• 7. HPC 구조적 수요: 고급 스마트폰 재고 과도하지 않음

주의 요인

• 1. 재고 조정 1H2023까지: 소비자 세그먼트 소프트닝
• 2. N3 마진 희석: 2023년 2-3%p 영향
• 3. 인플레이션 비용 압박: 원재료·전기·장비 비용 상승
• 4. CapEx 일부 이월: 장비 납기로 2023년 이월
• 5. 애리조나 비용 상승: 예상보다 높음, 정부 보조금 협상 중
• 6. 2023년 세율 상승: 일부 면세 만료
• 7. N2 density gain 제한적: >20%로 과거 대비 둔화 (but 플랫폼 전략)

핵심 변화

• 연간 성장 재상향: high-20s → mid-30s%
• 재고 조정 명확화: 수 분기, 1H2023까지, 전형적 사이클
• 2023년 성장 확신: 3대 차별화 요인으로 회복탄력성
• N2 상세 공개: GAA, Super Power Rail, Chiplet 플랫폼
• 성숙 공정 대전환: 50% 용량 확대, 과거와 다른 전략
• 3D IC 대확대: SoIC 2026년까지 20배, N2부터 Chiplet 증가
• 미국 JV 명확히 부인: 비용 높아도 독립 운영

투자 결론: 소비자 세그먼트 재고 조정과 거시 불확실성 속에서도 2022년 mid-30s% 강력한 성장 달성 전망. 2023년 재고 조정 계속되나 기술 리더십, HPC 포트폴리오, 고객 관계로 여전히 성장 연도 예상. N3 순조로운 램프, N2 플랫폼 차별화로 기술 리더십 연장. 성숙 공정 대규모 확대는 과거와 다른 구조적 전환. 단기 마진 희석(N3)과 비용 압박 있으나 장기 GM 53%+ 목표 유지. TSMC의 3대 차별화 요인이 변동성 낮추고 회복탄력성 제공.