Taiwan Semiconductor Q2 FY2023 컨콜 요약

발표일: 2023년 7월 20일

발표자: Wendell Huang (CFO), C.C. Wei (CEO), Mark Liu (Chairman)

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📊 실적 요약

TSMC는 2023년 2분기 매출 157억 달러를 기록하며 전분기 대비 6.2% 감소했다. 이는 글로벌 경제 여건 악화와 고객사의 지속적인 재고 조정이 주요 원인이었다. 매출총이익률은 54.1%로 전분기 대비 2.2%포인트 하락했는데, 이는 가동률 저하와 전기료 상승이 주된 요인이며, 엄격한 원가 관리와 유리한 환율로 일부 상쇄되었다. 영업이익률은 42%로 전분기 대비 3.5%포인트 감소했고, 주당순이익은 NT$7.01, 자기자본이익률은 23.2%를 기록했다. 기술 노드별로는 5nm가 전체 웨이퍼 매출의 30%를 차지했고, 7nm가 23%를 차지하며, 7nm 이하 첨단 기술이 전체 매출의 53%를 차지했다. 플랫폼별로는 HPC가 44%로 가장 큰 비중을 차지했으나 전분기 대비 5% 감소했고, 스마트폰은 33%로 9% 감소했으며, 자동차는 8%로 3% 증가하는 긍정적 신호를 보였다. 현금 및 유가증권은 1조5천억 대만달러(480억 달러)로 안정적인 재무 상태를 유지했다. 2분기 설비투자는 81.7억 달러를 집행했으며, 영업현금흐름 167억 대만달러를 창출했으나 설비투자와 소득세 납부로 인해 잉여현금흐름은 마이너스 83억 대만달러를 기록했다. 3분기 가이던스로는 매출 167억~175억 달러(중간값 기준 9.1% 증가), 매출총이익률 51.5~53.5%를 제시했다.

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🎯 핵심 메시지 5개

1. 단기 실적 악화 속 장기 성장 궤도 유지: 2023년 전체 매출은 약 10% 감소할 것으로 예상되나, 2021~2026년 연평균 성장률 15~20% 목표는 여전히 유효하다. 반도체 산업의 구조적 메가트렌드인 5G와 HPC 성장이 TSMC의 장기 성장을 견인할 것이다.

2. AI 수요 급증과 TSMC의 전략적 위치: 생성형 AI는 더 높은 컴퓨팅 파워를 요구하며 CPU, GPU, AI 가속기 수요를 증대시킨다. 현재 서버 AI 프로세서가 TSMC 전체 매출의 약 6%를 차지하며, 향후 5년간 약 50% CAGR로 성장해 매출의 10%대 중반까지 확대될 전망이다. AI 관련 칩들은 모두 첨단 공정과 대형 다이 사이즈를 필요로 하며, 이는 TSMC의 핵심 강점이다.

3. 3nm 기술 성공적 양산 및 확대: N3는 이미 양호한 수율로 양산 중이며 2023년 하반기 강력한 램프업이 예상된다. N3는 2023년 웨이퍼 매출의 중간 한자릿수 퍼센트를 기여할 것이며, N3e는 4분기 양산을 시작한다. 3nm 제품군은 HPC와 스마트폰 양쪽에서 강력한 다년간 수요를 보이고 있으며, TSMC의 또 다른 대규모 장기 지속 노드가 될 것이다.

4. 2nm 기술 개발 순조로움: N2는 2025년 양산 예정이며 GAA(나노시트) 트랜지스터 구조를 채택해 업계 최고 수준의 전력 효율성을 제공한다. 특히 HPC 애플리케이션을 위한 백사이드 전력 레일(Backside Power Rail) 솔루션은 기본 기술 대비 10~12%의 속도 향상과 10~15%의 로직 밀도 향상을 제공하며, 2025년 하반기 제공되어 2026년 양산될 예정이다. 고객들의 높은 관심과 참여가 이루어지고 있다.

5. 글로벌 제조 거점 확대와 수익성 관리: 애리조나 공장은 N4 공정 생산이 2025년으로 지연되었으나, 일본 공장은 2024년 말 양산 예정이며, 유럽(독일)에서는 자동차 특화 기술 공장을 검토 중이다. 해외 공장의 초기 비용은 대만 대비 높으나(약 50% 프리미엄), 정부 보조금, 전략적 가격 책정, 규모의 경제를 통해 장기 매출총이익률 53% 이상과 ROE 25% 이상 달성 가능하다.

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🏢 사업부별 실적 하이라이트

HPC (고성능 컴퓨팅): 2분기 매출 비중 44%를 차지하며 여전히 최대 부문이나 전분기 대비 5% 감소했다. 그러나 AI 관련 수요가 최근 급증하고 있으며, HPC 플랫폼은 향후 수년간 TSMC의 주요 성장 엔진이자 가장 큰 증분 기여 부문이 될 전망이다. 생성형 AI와 대규모 언어 모델의 등장은 이미 강력했던 HPC 성장 전망을 더욱 강화시켰다. 서버 AI 프로세서(CPU, GPU, AI 가속기 포함)는 현재 전체 매출의 6%이나 향후 5년간 50% CAGR로 성장할 것으로 예상된다. 데이터센터에서 시작된 에너지 효율적 컴퓨팅 수요는 시간이 지남에 따라 엣지 및 엔드 디바이스로 확산되어 추가 장기 기회를 창출할 것이다.

스마트폰: 2분기 매출 비중 33%로 전분기 대비 9% 감소했다. 글로벌 경제 여건 악화와 중국 수요 회복 지연으로 엔드 마켓 수요가 예상보다 약했다. 고객사들의 재고 조정이 계속되고 있으며, 특히 중국 경제 회복이 예상보다 느려 스마트폰 시장에 부정적 영향을 미쳤다. 그러나 3nm 기술이 하반기 스마트폰 애플리케이션에도 적용되며 점진적 회복이 예상된다. N3와 N3e 모두 스마트폰 플랫폼에 대한 완전한 지원을 제공하며, 고객사들의 신제품 출시가 하반기 성장을 일부 견인할 것으로 보인다.

IoT (사물인터넷): 2분기 매출 비중 8%로 전분기 대비 11% 감소했다. IoT 부문 역시 거시경제 상황 악화와 재고 조정의 영향을 받았다. 전반적인 수요 약세가 지속되고 있으며, 회복은 2024년 이후로 예상된다.

자동차: 2분기 매출 비중 8%로 전분기 대비 3% 증가하며 유일하게 긍정적 성장을 보인 부문이다. 자동차 반도체 수요는 상대적으로 견조함을 유지하고 있으며, TSMC는 일본과 유럽(독일) 공장에서 자동차 특화 기술에 집중하고 있다. 12nm, 16nm, 22/28nm 공정이 자동차 애플리케이션에 주로 사용되며, 장기적으로 안정적 성장이 예상된다.

DCE (디지털 가전): 2분기 매출 비중 3%로 전분기 대비 25% 증가했다. 비중은 작지만 가장 높은 성장률을 기록했다. 그러나 전체 매출에서 차지하는 비중이 작아 전사적 영향은 제한적이다.

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📈 가이던스 및 전망

3분기 2023년 가이던스: 매출은 167억~175억 달러로 중간값 기준 전분기 대비 9.1% 증가할 전망이다. 환율은 1달러당 NT$30.8을 가정했다. 매출총이익률은 51.5~53.5%로 전분기 대비 하락이 예상되는데, 이는 3nm 기술의 초기 램프업으로 인한 2~3%포인트의 마진 희석 효과가 주된 원인이다. 영업이익률은 38~40%로 가이드되었다. 3nm 램프업이 가속화되면서 강력한 수요를 보이고 있으나, 초기 양산 단계의 마진 희석은 불가피하다.

4분기 2023년 전망: 공식 가이던스는 제시되지 않았으나, 3nm의 가파른 램프업이 계속되면서 4분기 매출총이익률을 약 3~4%포인트 희석시킬 것으로 예상된다. 고객사들의 재고 조정이 4분기까지 이어지지만, 3분기 대비 재고 수준이 더 건강하고 낮아질 것으로 전망된다.

2023년 전체 연도 전망: 매출은 미 달러 기준 약 10% 감소할 것으로 예상된다. 당초 가이던스는 저~중간 한자릿수 감소였으나, 거시경제 여건 악화, 중국 경제 회복 지연, 전반적인 수요 약세로 인해 하향 조정되었다. 반도체 시장(메모리 제외)은 중간 한자릿수 감소, 파운드리 산업은 중간 십대 퍼센트 감소가 예상된다. 2023년 설비투자는 320억~360억 달러 범위의 하단으로 예상되며, 감가상각비는 전년 대비 20% 중반대 증가할 전망이다. 매출총이익률은 낮은 가동률, N3 램프업, 해외 공장 확장, 인플레이션 비용(전기료 포함)으로 압박을 받을 것이다.

2024년 이후 중장기 전망: 2021~2026년 연평균 성장률 15~20% 목표는 변함없이 유지된다. N3는 2024년에도 매출총이익률을 3~4%포인트 희석시킬 것으로 예상되며, 수율은 개선되지만 매출 기여도가 커져 순효과는 여전히 희석적이다. 그러나 장기적으로 매출총이익률 53% 이상 달성 가능하다는 목표는 유지된다. 설비투자는 향후 수년간 금액 기준으로 평준화(level off)되기 시작하면서 자본집약도가 낮아질 전망이다. 배당 정책은 2023년 1분기부터 분기 배당을 주당 NT$3로 인상했으며(기존 NT$2.75), 이것이 새로운 최소 분기 배당 수준이 된다. 2024년에는 최소 주당 NT$12의 현금배당이 예상되며, 향후 자본집약도 감소에 따라 배당 정책의 초점이 "지속 가능한"에서 "꾸준히 증가하는" 주당 배당으로 전환될 것이다.

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💬 Q&A 주요 내용 10개

Q1. AI 가속기 용량 부족 문제와 해결 방안은? (Gokul Hariharan, JPMorgan)

A: 프론트엔드(웨이퍼) 생산에는 문제가 없으나, 백엔드 첨단 패키징, 특히 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 용량이 매우 타이트하여 고객 수요를 100% 충족하기 어렵다. 단기적으로 고객과 긴밀히 협력 중이며, 용량을 최대한 빠르게 증설하고 있다. 2024년 말경에는 수급 불균형이 해소될 것으로 예상되며, CoWoS 용량을 약 2배로 확대할 계획이다.

Q2. 15~20% CAGR 목표 달성을 위한 전제 조건은? (Bruce Lu, Goldman Sachs)

A: TSMC의 성장은 구조적 메가트렌드와 기술 리더십, 차별화에서 나온다. 시장점유율은 첨단 노드뿐만 아니라 아웃소싱 비중 증가도 포함된다. 고객 매출총이익률 가정이 평균을 대표하지 못할 수 있으며, 시장점유율 요인을 충분히 반영하지 못한 것 같다. 반도체 시장(메모리 제외) 성장률은 4~5%로 전망되며 증가할 수 있으나 10%까지는 아니다.

Q3. 2023년 가이던스 하향의 주요 원인은? (Bruce Lu, Goldman Sachs)

A: 거시경제가 3개월 전 예상보다 약화되었고, 중국 경제 회복도 기대에 못 미쳤다. 엔드 마켓 수요가 예상만큼 성장하지 않았다. AI 프로세서 수요가 매우 좋지만, 모든 거시경제적 영향을 상쇄하기에는 부족했다. AI를 제외한 거의 모든 애플리케이션에서 하반기 약세가 나타나고 있다.

Q4. 재고 조정 사이클은 언제 끝나나? 2024년 회복 전망은? (Gokul Hariharan, JPMorgan)

A: 모든 것은 거시경제에 달려 있다. 높은 인플레이션과 금리가 전 세계 모든 지역의 수요에 영향을 미치고 있다. 고객사들이 2023년 하반기 재고 관리를 더욱 신중하게 하고 있으며, 팹리스 반도체 재고는 2023년 4분기 말에 더 건강하고 낮은 수준으로 종료될 것으로 예상된다. 2024년 전망은 다음 분기에 제시할 예정이다.

Q5. 해외 공장 비용 증가로 인한 가격 조정 계획은? (Charlie Zhang, Morgan Stanley)

A: 해외 공장은 공급 생태계가 성숙하지 않고 인건비가 예상보다 높아 비용이 증가한다. 최대한의 정부 보조금 확보를 노력하고 있으며, 지리적 유연성의 가치를 포함한 전략적 가격 책정을 고려하고 있다. 목표는 고객 신뢰 증대와 주주 가치 극대화다. CoWoS 용량 증설에도 상당한 비용이 발생하며, 고객에게 가장 중요한 것은 공급 보장이다. 고객과 협력하며 동시에 가치를 판매할 것이다.

Q6. AI 수요를 어떻게 판단하나? ASIC 수요는? (Charlie Zhang, Morgan Stanley)

A: 단기 AI 수요 급증을 장기로 외삽할 수는 없다. 데이터센터 구조를 기반으로 일정 비율의 프로세서가 AI 프로세서가 될 것으로 가정하여 모델링하고 있다. 장기적으로 클라우드 서비스 제공업체들이 생성형 AI 서비스 수익을 창출하면서 설비투자를 증가시킬 것이며, 이는 장기 AI 프로세서 수요와 일치할 것이다. ASIC 애플리케이션에 대한 고객 수요도 높다. CPU, GPU, AI 가속기, ASIC 모두 첨단 공정 기술과 매우 큰 다이 사이즈를 필요로 하며, 이는 TSMC의 강점이다.

Q7. 2024년 매출총이익률 전망은? N3의 희석 효과는? (Randy Abrams, Arete)

A: 4분기 가이던스는 제공하지 않으나, N3가 3~4%포인트 희석시킬 것으로 예상된다. 2024년 전체 매출총이익률 가이던스는 내년에 제공할 예정이나, N3가 2024년에도 3~4%포인트 희석시킬 것으로 예상된다. 수율은 개선되지만 매출 기여 비중이 커져 순효과는 여전히 희석적이다. 공정 복잡성이 증가하고 있으며, 기업 평균 매출총이익률 자체가 53%로 과거 50%보다 높아진 것도 요인이다.

Q8. 백엔드 패키징 용량 확대가 과잉이 될 위험은? (Laura Chen, Citigroup)

A: AI는 매우 뜨거운 주제이며 많은 고객들이 수요를 증가시키고 있다. TSMC는 프론트엔드 웨이퍼에서 가장 큰 점유율을 보유하고 있으며, 웨이퍼 로딩에 따라 고객과 긴밀히 협력하여 필요한 백엔드 용량을 결정한다. 이에 따라 CoWoS 용량을 계획하고 있으며, 여전히 충분하지 않지만 매우 열심히 증설하고 있다. 과잉 용량은 현재 우려 사항이 아니며, 오히려 강력한 수요를 충족할 수 있는 충분한 용량 확보가 우려 사항이다.

Q9. N3의 수익성과 기업 평균 도달 시기는? (Sunny Lin, UBS)

A: 공정 복잡성 증가로 인해 첨단 노드는 더 도전적이 되고 있으며, N3도 마찬가지다. N3가 과거처럼 7~8분기 내에 기업 평균에 도달하기는 어려울 것이라고 작년 초부터 언급했다. 그러나 일부는 기업 평균 매출총이익률 자체가 과거 50%에서 현재 53%로 높아진 것도 원인이다. 지속적으로 비용 절감과 가치 판매를 통해 좋은 수익을 확보할 것이다.

Q10. 애리조나 공장의 비용 격차와 CHIPS Act 지원 시기는? (Brett Simpson, Arete)

A: 창업자가 말한 50% 프리미엄은 맞다. 현재 공급망과 인건비를 사용할 경우 그 정도 차이가 난다. 그러나 미국 정부와 협력하여 현금 보조금과 투자세액공제를 통해 첫 5년간의 격차를 커버하고자 한다. 장비 감가상각 후에는 생태계(재료비, 화학물질비, 인건비)가 중요해지며, 공급업체들과 협력하여 더 효율적인 공급 사이트를 구축 중이다. 미국 정부도 TSMC의 공급업체들을 보조할 계획이다. 어떻게든 가격 가치를 강화하고 기업 수익성을 예측대로 유지할 것이다.

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💡 투자자 인사이트

AI 수혜주로서의 TSMC 재평가 필요: 생성형 AI 붐은 TSMC에게 구조적이고 장기적인 수혜를 제공한다. 서버 AI 프로세서가 현재 매출의 6%에서 향후 5년간 50% CAGR로 성장해 10%대 중반까지 확대될 전망은 매우 강력한 신성장 동력이다. 특히 AI 칩들이 모두 첨단 공정과 대형 다이를 필요로 한다는 점에서 TSMC의 기술 리더십과 CoWoS 등 첨단 패키징 역량이 핵심 차별화 요소가 된다. 단기적으로 CoWoS 용량 부족이 제약 요인이나, 2배 수준의 공격적 증설로 2024년 말에는 해소될 전망이다. AI를 단순한 일시적 수요 증가가 아닌 데이터센터 구조의 근본적 변화로 보는 경영진의 시각은 설득력이 있으며, 이는 TSMC의 장기 밸류에이션 재평가를 정당화한다.

단기 실적 부진 속 장기 성장 궤도 유지가 핵심: 2023년 매출 10% 감소는 거시경제 악화와 재고 조정의 결과이나, 2021~2026년 15~20% CAGR 목표는 여전히 유효하다는 경영진의 확신은 중요하다. 이는 2024~2026년 연평균 25% 이상의 성장을 의미하며, 반도체 업황 회복과 AI 수요 본격화, N3/N2 램프업이 동시에 작동하는 슈퍼사이클 가능성을 시사한다. 투자자들은 단기 실적 부진에 과도하게 반응하기보다는 2024년 이후 강력한 회복 국면에 주목해야 한다. 역사적으로 TSMC는 다운사이클 저점에서 매수 기회를 제공했다.

3nm 수익성 우려는 과도하나 모니터링 필요: N3의 마진 희석이 2023년 3~4분기에 2~3%포인트, 4분기에 3~4%포인트, 2024년에도 3~4%포인트 지속될 전망은 단기 수익성 압박 요인이다. 과거 노드들이 7~8분기 내 기업 평균 마진에 도달했으나 N3는 공정 복잡성 증가로 더 오래 걸릴 것이라는 점은 우려스럽다. 그러나 N3의 강력한 다년간 수요와 HPC 및 스마트폰 양쪽에서의 채택, 지속적인 비용 절감 노력을 고려하면 장기적으로 53% 이상 마진 목표는 달성 가능하다. 투자자들은 분기별 N3 기여도와 마진 트렌드를 면밀히 모니터링하며, 2024년 하반기 이후 수익성 개선 신호를 포착해야 한다.

2nm 기술 리더십 확보로 경쟁 우위 지속: 2025년 양산 예정인 N2는 GAA 트랜지스터와 백사이드 전력 레일 등 혁신적 기술로 업계 최고 수준의 전력 효율성과 성능을 제공한다. 특히 전력 효율성에 대한 강조는 데이터센터와 AI 워크로드의 에너지 소비 증가 문제를 해결하는 핵심 요소다. 삼성과의 기술 격차를 더욱 벌릴 수 있는 기회이며, Intel의 파운드리 진출에 대한 방어막이 된다. N2에 대한 고객들의 높은 관심은 이미 디자인 윈이 진행되고 있음을 시사하며, 2025~2026년 또 다른 성장 사이클의 발판이 될 것이다.

글로벌 제조 거점 확대는 장기 전략적 필수 과제: 애리조나 공장의 2025년 양산 지연은 숙련 인력 부족 문제를 드러냈으나, 일본(2024년 말)과 독일 검토는 계획대로 진행 중이다. 해외 공장의 50% 비용 프리미엄은 단기 수익성 압박 요인이나, 정부 보조금(첫 5년), 생태계 성숙(장기), 전략적 가격 책정으로 흡수 가능하다는 경영진의 확신은 주목할 만하다. 지정학적 리스크가 고조되는 상황에서 글로벌 제조 거점은 "고객 신뢰"라는 무형 자산을 강화하며, 이는 가격 협상력과 장기 계약으로 이어진다. 투자자들은 단기 비용 증가보다는 장기적 경쟁 해자 강화 측면에서 평가해야 한다.

배당 증액은 주주환원 강화 시그널: 분기 배당을 NT$2.75에서 NT$3로 인상하고 이를 새로운 최소 기준으로 설정한 것은 강력한 주주환원 의지를 보여준다. 2024년 최소 주당 NT$12 배당 약속과 향후 자본집약도 감소에 따라 "지속 가능한"에서 "꾸준히 증가하는" 배당으로의 정책 전환은 성숙 단계로 접어드는 TSMC의 현금창출력을 반영한다. 설비투자가 향후 수년간 금액 기준으로 평준화되면서 잉여현금흐름이 크게 증가할 것이며, 이는 배당 증액과 자사주 매입의 여력을 제공한다. 인컴 투자자들에게 매력적인 요소다.

재고 조정 장기화는 2024년 상반기까지 지속 가능성: 경영진이 2024년 전망에 대해 신중한 태도를 보이며 "거시경제에 달려 있다"고 반복 언급한 점은 회복 시기에 대한 불확실성을 시사한다. 팹리스 재고가 2023년 4분기 말 건강한 수준으로 회복되지만, 고객사들의 신중한 재고 관리가 계속될 것이라는 전망은 2024년 1~2분기까지 수요 회복이 제한적일 수 있음을 의미한다. 투자자들은 중국 경제 회복 속도, 미국/유럽의 인플레이션과 금리 추이, 고객사들의 재고 수준 변화를 면밀히 추적해야 한다. 재고 정상화 신호가 포착되는 시점이 TSMC 주가의 변곡점이 될 것이다.

설비투자 평준화는 현금흐름 개선의 전조: 설비투자가 향후 수년간 금액 기준으로 평준화(level off)된다는 언급은 매우 중요하다. 2021~2023년 급격한 증가(연간 100억 달러에서 360억 달러로)는 5G와 HPC 메가트렌드를 선제적으로 대비한 것이며, 이제 수확 단계로 접어든다. 설비투자 증가율 둔화는 감가상각비 대비 설비투자 비율 감소를 의미하며, 이는 잉여현금흐름(FCF)의 극적인 개선으로 이어진다. 자본집약도 하락은 ROE와 ROIC 상승을 가져오며, 밸류에이션 멀티플 확장을 정당화한다. 2024~2026년 TSMC의 핵심 투자 테제 중 하나다.