발표일: 2023년 10월 19일
발표자: CFO Wendell Huang, CEO C.C. Wei
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TSMC는 2023년 3분기 매출 173억 달러를 기록하며 전분기 대비 10.2% 성장을 달성했다. 이는 업계 최고 수준의 3나노미터 기술의 강력한 램프업과 5나노미터 기술에 대한 수요 증가에 힘입은 것이지만, 고객들의 지속적인 재고 조정으로 부분적으로 상쇄되었다. 매출총이익률은 54.3%로 전분기 대비 0.2%포인트 상승했으며, 이는 가동률 상승과 유리한 환율 효과가 N3 램프업으로 인한 마진 희석을 상쇄한 결과다. 영업이익률은 41.7%로 전분기 대비 0.3%포인트 하락했는데, 이는 3나노미터와 2나노미터 개발을 지원하기 위한 연구개발비 증가 때문이다. 주당순이익은 8.14 NT달러, 자기자본이익률(ROE)은 25.8%를 기록했다.
기술 노드별로 보면, 3나노미터가 웨이퍼 매출의 6%를 차지하며 본격적인 양산 단계에 진입했고, 5나노미터는 37%, 7나노미터는 16%를 차지했다. 7나노미터 이하의 첨단 기술은 전체 웨이퍼 매출의 59%를 차지했다. 플랫폼별로는 HPC가 전분기 대비 6% 증가하며 42%를 차지해 최대 비중을 기록했고, 스마트폰은 33% 급증하며 39%를 차지했다. IoT는 24% 증가해 9%, 자동차는 24% 감소해 5%, DCE는 1% 감소해 2%를 기록했다. 4분기 가이던스는 매출 188억~196억 달러로 중간값 기준 11.1% 분기 성장을 제시했으며, 매출총이익률은 52.5%로 1.8%포인트 하락할 것으로 전망했다. 이는 3나노미터 기술의 가파른 램프업으로 인한 마진 희석이 주된 원인이다.
재무 상황을 보면, 3분기 말 현금 및 유가증권은 1조 5500억 NT달러(480억 달러)였으며, 영업활동 현금흐름은 2950억 NT달러, 설비투자는 2270억 NT달러(71억 달러)를 기록했다. 2023년 전체 설비투자는 약 320억 달러로 예상되며, 이 중 70%는 첨단 공정 기술에, 20%는 특수 기술에, 10%는 첨단 패키징과 기타 영역에 배분될 계획이다. 매출채권 회전일수는 35일로 3일 증가했고, 재고일수는 96일로 3일 감소했다. 감가상각비는 전년 대비 약 30% 증가할 것으로 예상된다. 회사는 단기적 불확실성에도 불구하고 연중 적절하게 자본 지출을 조정하며 신중하게 사업을 관리하고 있다고 강조했다.
1. N3 기술 리더십 확고 - 경쟁사 대비 우위 명확
TSMC의 N3P 기술은 Intel의 18A와 비교 가능한 PPA(성능-전력-면적)를 제공하지만, 더 빠른 출시 시기, 더 나은 기술 성숙도, 훨씬 우수한 비용 구조를 갖추고 있다. CEO C.C. Wei는 백사이드 파워 레일이 없는 2나노미터 기술조차도 N3P와 18A보다 더 앞선 것이며, 2025년 양산 시작 시 업계 최고의 반도체 기술이 될 것이라고 자신했다. N2는 나노시트 트랜지스터 구조를 채택하여 뛰어난 전력 효율을 입증했으며, 풀 노드 성능과 전력 이점을 제공하여 에너지 효율적 컴퓨팅에 대한 증가하는 수요를 해결할 것이다. N2의 백사이드 파워 레일 솔루션은 2025년 하반기에 고객에게 제공될 예정이며 2026년 양산을 목표로 한다.
2. 2024년 건강한 성장 전망 - 사이클 바닥 근접
PC와 스마트폰 최종 시장에서 수요 안정화 조짐이 관찰되고 있으며, 재고 관리가 더욱 건전한 수준으로 접근하고 있다. CEO는 "바닥에 매우 가까이 왔다"고 표현하며, 2024년이 건강한 성장의 해가 될 것이라는 자신감을 표명했다. 비록 거시경제 환경이 불확실하고 2024년 상반기에 고객들의 재고 관리가 계속될 것으로 예상되지만, TSMC의 강력한 기술 리더십과 광범위한 고객 기반이라는 독보적 강점이 고객들의 최종 시장 경쟁에서 승리하도록 돕고 전체 업계보다 나은 성과를 내도록 할 것이다. 팹리스 반도체 재고는 4분기 말까지 더욱 감소하여 더 건전한 수준으로 마무리될 것으로 전망했다.
3. AI 수요 폭발적 성장 - 용량 제약 직면
AI 관련 수요가 지속적으로 더욱 강해지고 있으며, TSMC는 현재 수요를 지원하기 위한 용량 제한에 직면해 있다. 회사는 수요를 충족하기 위해 용량을 늘리기 위해 열심히 노력하고 있다. AI 수요는 데이터센터뿐만 아니라 스마트폰과 PC 같은 엣지 디바이스에서도 활동이 관찰되고 있다. 뉴럴 엔진과 AI PCL 파이버를 통해 AI 기능이 최종 디바이스에 추가되고 있으며, 이는 성장에 기여할 것으로 기대된다. CPU, GPU, AI 가속기, ASIC 등 모든 유형의 AI 애플리케이션은 첨단 기술, 안정적인 수율, 대형 다이 크기 지원, 강력한 파운드리 설계 에코시스템을 요구하는데, 이 모든 것이 TSMC의 강점이다. 회사는 AI 반도체 컴포넌트 시장의 주요 부분을 장악할 수 있다.
4. 글로벌 제조 거점 확대 - 지정학적 대응
TSMC는 고객 신뢰 증대, 미래 성장 잠재력 확대, 글로벌 인재 확보를 위해 글로벌 제조 거점을 확장하고 있다. 독일 드레스덴에는 자동차 및 산업 애플리케이션에 초점을 맞춘 22/28nm 및 12/16nm 특수 기술 팹을 건설할 계획이며, 2024년 하반기 건설 시작, 2027년 초 생산 목표다. 애리조나에서는 1,100명 이상의 현지 직원을 고용했으며, N4 공정 기술의 양산을 2025년 상반기에 목표로 하고 있다. 일본에서는 12/16nm 및 22/28nm 공정 기술을 활용하는 특수 기술 팹을 건설 중이며, 약 100명의 현지 직원을 고용하고 장비 이전을 시작하여 2024년 초 양산을 목표로 한다. 해외 팹의 초기 비용은 대만 팹보다 높지만, TSMC는 비용 격차를 관리하고 최소화하여 주주 수익을 극대화할 책임이 있다.
5. 장기 수익성 목표 재확인 - 53% 이상 총이익률
TSMC는 외환율 영향을 제외하고 장기 총이익률 53% 이상, ROE 25% 이상을 달성할 수 있다는 전망을 재확인했다. 수익성을 결정하는 6가지 요소는 리더십 기술 개발 및 램프업, 가격 책정, 원가 절감, 가동률, 기술 믹스, 환율이다. 회사는 내부 비용 개선에 부지런히 노력하면서 전략적으로 가치를 판매할 것이다. 과거에는 첨단 노드가 일반적으로 8분기 만에 기업 평균 총이익률에 도달했지만, 기업 마진이 이전보다 높아지고, 첨단 노드가 점점 더 복잡해지고, 예상치 못한 인플레이션 압력으로 인해 미래 첨단 노드가 동일한 기간 내에 기업 마진에 도달하는 것이 더욱 어려울 것이다. 그러나 제조 기술 리더십과 대규모 경제 규모라는 근본적 경쟁 우위를 활용하여 지속적으로 비용을 낮출 것이다.
HPC (고성능 컴퓨팅) - 42% 비중, 전분기 대비 6% 성장
HPC는 3분기 매출의 42%를 차지하며 최대 플랫폼으로 자리잡았고, 전분기 대비 6% 성장했다. AI 관련 수요가 이 부문의 주요 성장 동력이며, 서버 AI 프로세서에 대한 강력한 수요가 지속되고 있다. TSMC는 AI 수요를 충족하기 위해 용량 제한에 직면해 있으며, 공급을 늘리기 위해 노력 중이다. 5나노미터 기술에 대한 HPC 수요가 특히 강했으며, 이는 3분기 N5 매출 급증의 주요 원인 중 하나였다. 하이퍼스케일러들이 직접 AI 커스텀 칩을 개발하기 위해 많은 칩 설계자를 고용하고 있으며 TSMC와 직접 협력하는 추세가 나타나고 있다. TSMC는 고객이 CPU, TPU, AI 가속기, ASIC 등 어떤 것을 개발하든 모두 지원할 것이라고 밝혔다.
스마트폰 - 39% 비중, 전분기 대비 33% 급증
스마트폰 부문은 3분기에 33% 급증하며 매출의 39%를 차지했다. 이는 주로 일부 고객의 제품 시즌성과 5나노미터 수요 증가에 기인한다. 그러나 장기적으로 2021~2026년 기간 동안 스마트폰 부문은 기업 평균보다 약간 느리게 성장할 것으로 예상된다. 스마트폰 시장은 지난 10년간 약 14억 대에서 약 11억 대로 극적으로 감소했으며, 이는 7나노미터 가동률에 영향을 미쳤다. 그러나 엣지 디바이스 AI의 등장으로 스마트폰과 PC에 AI 기능이 통합되고 있으며, 뉴럴 엔진 추가로 다이 크기가 중간 한 자릿수 퍼센트 증가하고 있다. 모바일 기기의 특성상 매우 전력 효율적인 칩이 필요하므로, 고객들이 시장 경쟁을 위해 첨단 노드로 더 빠르게 이동할 것으로 예상된다.
IoT - 9% 비중, 전분기 대비 24% 성장
IoT 부문은 3분기에 24% 성장하며 매출의 9%를 차지했다. 이는 견고한 성장세를 보여주는 부문으로, 다양한 커넥티비티 및 소비자 애플리케이션에서 수요가 증가하고 있음을 시사한다. 특히 RF, 커넥티비티 등 특수 기술 수요가 증가하고 있으며, TSMC는 7/6나노미터 용량을 이러한 특수 수요로 백필할 계획이다. IoT 디바이스는 일반적으로 성숙 노드를 사용하지만, 점점 더 많은 기능이 추가됨에 따라 일부 애플리케이션에서는 더 첨단 노드로의 이동도 관찰되고 있다.
자동차 - 5% 비중, 전분기 대비 24% 감소
자동차 부문은 3분기에 24% 감소하며 매출의 5%를 차지했다. 지난 3년간 자동차 수요가 매우 강했으나, 2023년 하반기에 재고 조정 모드에 진입했다. 그러나 CEO는 2024년에 자동차 수요가 다시 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다. 이는 점점 더 많은 전기차(EV)와 자동차에 추가되는 기능이 증가하기 때문이다. 독일 드레스덴 팹은 특히 자동차 및 산업 애플리케이션에 초점을 맞출 것이며, 22/28nm 및 12/16nm 기술을 활용할 예정이다. 장기적으로 자동차 반도체 시장은 전장화 및 자율주행 기술 발전으로 지속 성장할 것으로 전망된다.
DCE (디지털 소비자 전자) - 2% 비중, 전분기 대비 1% 감소
DCE 부문은 3분기에 1% 감소하며 매출의 2%를 차지했다. 이는 가장 작은 부문으로, 전체적인 소비자 전자 시장의 약세를 반영한다. 지속적인 거시경제 불확실성과 중국의 느린 수요 회복이 이 부문에 영향을 미치고 있다. 그러나 PC 시장에서 수요 안정화의 조짐이 관찰되고 있으며, AI 기능이 PC에 통합됨에 따라 향후 회복 가능성이 있다. 특히 AI PC는 엣지 디바이스 AI의 중요한 부분으로, 다이 크기 증가와 전력 효율적 칩에 대한 수요를 촉진할 것으로 기대된다.
기술 노드별 하이라이트
3나노미터(N3)는 웨이퍼 매출의 6%를 차지하며 강력한 램프업을 보이고 있다. N3는 이미 양산 중이며 좋은 수율을 보이고 있고, HPC와 스마트폰 애플리케이션 모두에서 지원받고 있다. 2023년에 N3는 총 웨이퍼 매출의 중간 한 자릿수 퍼센트를 기여하고, 2024년에는 여러 고객의 강력한 수요로 훨씬 더 높은 비율을 기록할 것으로 예상된다. N3E는 자격 인증을 통과하고 성능 및 수율 목표를 달성했으며, 2023년 4분기에 양산을 시작할 예정이다. 5나노미터(N5)는 37%로 가장 큰 비중을 차지하며, 3분기에 기록적인 매출을 기록했다. 7나노미터(N7)는 16%를 차지했으나, 스마트폰 수요 감소와 주요 고객의 제품 출시 지연으로 활용률이 낮았다. 그러나 TSMC는 소비자, RF, 커넥티비티 등의 특수 수요로 7/6nm 용량을 백필할 자신이 있다.
Q4 2023 가이던스
TSMC는 2023년 4분기 매출을 188억~196억 달러로 제시했으며, 이는 중간값 기준 전분기 대비 11.1% 증가에 해당한다. 매출총이익률은 52.5%로 가이드했는데, 이는 3분기 54.3%에서 1.8%포인트 하락한 것이다. 이러한 마진 하락의 주된 원인은 3나노미터 기술의 가파른 램프업으로 인한 지속적인 마진 희석이다. 환율 가정은 1달러당 32NT달러이다. 4분기 사업은 3나노미터 기술의 지속적인 강력한 램프업으로 지원될 것이지만, 고객들의 지속적인 재고 조정으로 부분적으로 상쇄될 것이다. AI 관련 수요는 계속 강하지만, 비즈니스의 전반적인 주기성을 상쇄하기에는 충분하지 않다. 영업비용은 매출의 약 12~13%를 차지할 것으로 예상된다.
2023년 전망
2023년 설비투자(CapEx)는 약 320억 달러로 예상되며, 이는 연중 적절하게 조정된 수치다. 초기에는 더 높은 금액을 계획했으나, 단기 불확실성을 고려하여 신중하게 자본 지출을 조였다. 320억 달러 중 약 70%는 첨단 공정 기술에, 20%는 특수 기술에, 10%는 첨단 패키징, 테스트, 마스크 제작 등에 배분될 예정이다. 감가상각비는 전년 대비 약 30% 증가할 것으로 예상된다. 2023년 매출은 3개월 전 가이던스인 10% 감소보다 나은 한 자릿수 감소를 기록할 것으로 보이는데, 이는 N3 수요가 예상보다 강하고 램프업이 빠르게 진행되었기 때문이다. 전체 연도 기준으로 N3는 총 웨이퍼 매출의 중간 한 자릿수 퍼센트를 기여할 것이다.
2024년 및 중기 전망
CEO는 2024년이 건강한 성장의 해가 될 것이라는 자신감을 표명했다. PC와 스마트폰 최종 시장에서 수요 안정화의 초기 징후가 관찰되고 있으며, 재고 수준이 더 건전해지고 있다. 회사는 사이클 바닥에 "매우 가까이" 있다고 판단하고 있다. 거시경제 환경이 불확실하고 2024년 상반기에 고객 재고 관리가 계속될 것으로 예상되지만, TSMC의 강력한 기술 리더십과 광범위한 고객 기반이 업계 평균보다 나은 성과를 가능하게 할 것이다. 팹리스 반도체 재고는 2023년 4분기 말까지 더욱 감소하여 건전한 수준으로 마무리될 것으로 전망된다. N3 제품군에 대한 강력한 다년간 수요가 예상되며, 이는 TSMC에게 또 하나의 크고 오래 지속되는 노드가 될 것이다. 2024년에는 N3가 훨씬 더 높은 비율의 매출을 기여할 것으로 예상된다.
2021-2026 장기 전망
TSMC는 2021년부터 2026년까지 연평균 15~20%의 미화 매출 성장률(CAGR)을 유지할 것으로 전망한다. 이 기간 동안 스마트폰은 기업 평균보다 약간 느리게 성장하고, HPC가 가장 강력한 성장을 보이며 다년간 성장의 주요 기여자가 될 것이다. 백엔드 사업은 기업 평균보다 약간 빠르게 성장할 것으로 예상된다. AI 관련 매출은 향후 5년 내에 전체 매출의 중간 10% 대를 차지할 것으로 예상된다. 설비투자 증가는 향후 몇 년간 평준화될 것으로 예상되며, 달러 금액이 감소하는 것은 아니지만 자본 집약도는 감소할 것으로 전망된다. 장기적으로 중간 30% 대의 자본 집약도를 예상하는데, 이는 목표가 아니라 고객 수요에 기반한 전망이다.
기술 로드맵
TSMC의 기술 개발 속도는 일정하게 유지되어 고객의 성장을 지원할 것이다. 그러나 수익 기여의 시기와 비율은 고객의 제품 일정에 따라 달라질 것이다. 기술이 점점 더 복잡해지고 고객 참여가 훨씬 더 일찍 시작되면서, 첨단 노드의 수익 기여 시점이 이전보다 길어질 수 있다. N2는 2025년 양산을 목표로 순조롭게 개발이 진행 중이며, HPC와 스마트폰 애플리케이션 모두에서 N3 비슷한 단계보다 더 높은 수준의 고객 관심과 참여를 관찰하고 있다. 백사이드 파워 레일은 2025년 하반기에 고객에게 제공될 예정이며 2026년 양산을 목표로 한다. 지속적인 향상 전략을 통해 N2와 그 파생 제품들이 TSMC의 기술 리더십을 미래까지 확장할 것이다.
수익성 전망
장기 총이익률 목표는 53% 이상이며, ROE는 25% 이상을 지속 가능하게 달성할 것으로 전망한다. 이는 외환율 영향을 제외한 것이다. 해외 팹의 초기 비용이 대만 팹보다 높지만, 소규모, 공급망 전반의 높은 비용, 초기 단계 등의 요인에도 불구하고, TSMC는 제조 기술 리더십과 대규모 경제 규모라는 근본적 경쟁 우위를 활용하여 비용을 지속적으로 낮출 수 있다. 해외 팹의 높은 비용을 흡수하면서도 장기 총이익률 53% 이상과 ROE 25% 이상을 달성할 수 있는 능력이 있다. 가격 책정도 지리적 유연성의 가치를 포함한 TSMC의 가치를 반영하기 위해 전략적으로 유지될 것이다.
Q1. Intel과의 기술 리더십 경쟁 - TSMC가 N2에서 시장 점유율을 잃을 것인가?
A: CEO C.C. Wei는 단호하게 "아니오"라고 답했다. TSMC는 경쟁사를 과소평가하지 않지만, 내부 평가 결과 N3P 기술이 Intel의 18A와 비교 가능한 PPA를 제공하면서도 더 빠른 출시, 더 나은 성숙도, 훨씬 더 나은 비용을 갖추고 있다. 백사이드 파워가 없는 TSMC의 2나노미터 기술조차도 N3P와 18A보다 더 앞서 있으며, 2025년 도입 시 업계에서 밀도와 에너지 효율 모두에서 가장 앞선 반도체 기술이 될 것이라고 강조했다. 나노시트 또는 N2에서 높은 시장 점유율을 유지할 것으로 확신한다.
Q2. 엣지 디바이스 AI 수요 - 향후 1~2년 주요 성장 동력이 될 것인가?
A: CEO는 "예"라고 답하며, 스마트폰과 PC 같은 엣지 디바이스에 AI 기능을 추가하는 고객 활동을 확인하고 있다고 밝혔다. 뉴럴 엔진과 AI PCL 파이버를 통해 이루어지며, 이는 성장에 기여할 것으로 기대된다. 이러한 추세는 "지금 바로" 시작되었으며, 점점 더 많은 고객이 AI 기능을 엔드 디바이스와 엔드 제품에 넣을 것으로 예상된다. 다이 크기는 중간 한 자릿수 퍼센트 증가하고 있으며, 모바일 디바이스는 매우 전력 효율적인 칩이 필요하므로 고객들이 첨단 노드로 더 빠르게 이동할 것이다.
Q3. 팹 가동률 회복 시점 - 사이클 바닥은 언제인가?
A: CEO는 PC와 스마트폰 최종 시장에서 수요 안정화의 초기 징후를 관찰하고 있다고 밝혔다. 이 두 부문은 TSMC 비즈니스의 가장 큰 부문이다. "바닥에 매우 가까이 왔다"고 표현했지만, 급격한 반등을 예상하기에는 아직 이르다고 했다. 2024년은 건강한 성장의 해가 될 것으로 기대되며, 거시경제 환경이 불확실하고 2024년 상반기에 고객 재고 관리가 계속될 것으로 예상되지만, TSMC의 강력한 기술 리더십과 광범위한 고객 기반이 업계 평균보다 나은 성과를 가능하게 할 것이다. 일부 고객으로부터 긴급 발주도 받고 있어 재고가 예상보다 건전해지고 있음을 시사한다.
Q4. AI 수요 전망 및 미국 수출 규제 영향
A: CEO는 AI 수요가 계속해서 더 강해지고 있으며, TSMC는 현재 수요를 지원하기 위한 용량 제한에 직면해 있다고 밝혔다. 회사는 수요를 충족하기 위해 용량을 늘리기 위해 열심히 노력하고 있다. 미국 정부가 중국으로의 일부 AI 제품 출하를 제한하는 새로운 규정을 발표한 지 불과 며칠이 지났으며, TSMC는 여전히 평가 중이다. 그러나 현재까지 TSMC에 대한 영향은 제한적이고 관리 가능하며, 적어도 단기적으로는 그렇다. 장기적으로는 여전히 잠재적 영향을 평가하고 있다. 커스텀 칩이든 GPU든, 모든 AI 애플리케이션은 첨단 기술, 안정적 수율, 대형 다이 크기 지원, 강력한 설계 에코시스템을 요구하며, 이 모든 것이 TSMC의 강점이다.
Q5. 스마트폰 성장 전망 - 2024~2026년 기업 평균 성장률 회복 가능한가?
A: CFO Wendell Huang는 2021~2026년 기간 동안 스마트폰 부문이 전체적으로 기업 평균보다 약간 느리게 성장할 것으로 예상한다고 밝혔다. HPC가 가장 강력한 부문이 될 것이며 다년간 성장의 주요 기여자가 될 것이다. 백엔드 사업은 5년 기간 동안 기업 평균보다 약간 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 스마트폰 시장이 2023년에 크게 하락했지만, 2024년에 급격한 반등을 기대하기보다는 점진적인 회복을 전망한다. 엣지 디바이스 AI가 추가적인 성장 동력이 될 수 있지만, 전체적인 스마트폰 부문은 여전히 HPC보다 느린 성장을 보일 것이다.
Q6. 기술 노드 전환 속도 - N2는 언제 의미 있는 매출 기여를 할 것인가?
A: CEO는 TSMC의 기술 개발 속도는 일정하게 유지되어 고객의 성장을 지원한다고 밝혔다. 그러나 고객의 제품 일정에 따라 동일한 양이나 비율의 매출을 얻을지 여부가 결정된다. 기술 복잡성이 증가하고 고객이 제품을 설계하고 시장 상황에 반응하는 방식에 따라 달라진다. 5나노미터는 2020년 3분기에 의미 있는 매출 기여를 시작했고, 3나노미터는 2023년 3분기에 시작했으므로, 약 3년의 간격이 있다. N2는 2025년 양산 예정이므로, 의미 있는 매출 기여는 2025년 후반 또는 2026년에 시작될 가능성이 높다. 그러나 CEO는 고객 수요가 필요하지 않다면 기술 개발은 느리지 않지만 용량 확장은 조정할 수 있다고 언급했다.
Q7. 설비투자 및 용량 확장 계획 - 2024년 CapEx 증가 예상되나?
A: CFO는 지난 몇 년간 향후 몇 년의 성장을 포착하기 위해 매우 많이 투자했으며, 이러한 투자를 수확하기 시작하면서 향후 몇 년간 설비투자 증가가 평준화될 것으로 예상한다고 밝혔다. 이는 달러 금액이 감소한다는 의미가 아니라, 자본 집약도가 감소할 것으로 예상된다는 의미다. 이전에 언급한 장기적으로 중간 30% 대의 자본 집약도는 목표가 아니라 고객 수요에 기반한 전망이며, 3~5년 후를 내다본 것으로 당장 내년이 아니다. 용량 계획은 고객의 제품 계획에 따라 달라질 것이다. 2024년 구체적인 CapEx 가이던스는 2024년 1월 실적 발표 시 제공될 예정이다.
Q8. N2 백사이드 파워 레일의 가장 큰 도전과제는 무엇인가?
A: CEO는 기술이 점점 더 첨단화되면서 도전과제는 항상 있지만, TSMC는 할 수 있으며 업계 기술 리더십을 유지하고 있다고 자신했다. 가장 큰 도전과제는 "비용"이라고 밝혔다. 인플레이션과 모든 것이 비싸지고 툴이 점점 더 비싸지고 있다. 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 제때에 할 수 있지만, 현재 가장 큰 도전은 비용을 절감하여 더 많은 고객이 감당할 수 있도록 하는 것이다. 그럼에도 불구하고 많은 고객이 TSMC와 관심을 갖고 참여하고 있으며, 실제로 비슷한 단계의 N3보다 높은 수준의 관심을 보이고 있다. 백사이드 파워 레일은 2025년 하반기에 고객에게 제공되고 2026년 양산을 목표로 한다.
Q9. 하이퍼스케일러의 직접 칩 개발 - TSMC는 이를 지원하는가?
A: CEO는 특정 고객에 대해서는 언급하지 않지만, TSMC의 기본 원칙은 고객이 CPU, TPU, AI 가속기, ASIC 등 자체 애플리케이션이나 AI 영역의 어떤 목적을 위해 개발하든 모두 지원할 것이라고 밝혔다. TSMC의 기술 리더십과 우수한 제조 능력 덕분에 시장의 주요 부분을 다루고 포착할 수 있다. "우리를 지원하는지 아닌지를 묻는다면, 우리는 전 세계 모든 고객을 환영한다"고 강조했다. 하이퍼스케일러들이 많은 칩 설계자를 고용하고 TSMC와 직접 협력하는 것은 긍정적인 추세로 보고 있다.
Q10. 7나노미터 약세 원인 및 자동차 수요 전망
A: CEO는 자동차 수요가 지난 3년간 매우 강했으나 2023년 하반기에 재고 조정 모드에 진입했다고 설명했다. 그러나 점점 더 많은 전기차와 자동차에 추가되는 기능으로 인해 2024년에는 자동차 수요가 다시 증가할 것으로 예상된다. 7나노미터의 낮은 활용률은 스마트폰 수요가 10년 만에 약 14억 대에서 약 11억 대로 극적으로 감소한 것과 주요 고객의 제품 출시 지연 때문이라고 밝혔다. 그러나 TSMC는 소비자, RF, 커넥티비티 및 기타 애플리케이션의 추가 특수 수요로 7/6nm 용량을 백필할 자신이 있다. 이는 2018~2019년 28나노미터와 유사한 상황으로, 처음에는 활용률이 낮았지만 특수 기술을 개발하여 현재는 용량을 확장하고 있다.
1. N3 램프업 가속과 2024년 강력한 성장 잠재력
TSMC의 3나노미터 기술은 2023년 하반기에 예상보다 강력한 램프업을 보였으며, 이는 4분기 가이던스가 3개월 전 예상보다 개선된 주요 원인이다. N3는 이미 좋은 수율로 양산 중이며, HPC와 스마트폰 애플리케이션 모두에서 강력한 수요를 받고 있다. 2023년에 N3는 중간 한 자릿수 퍼센트의 매출을 기여하지만, 2024년에는 "훨씬 더 높은 비율"을 기록할 것으로 예상된다. N3E가 4분기에 양산을 시작하고, N3P와 N3X 등 지속적인 향상이 계획되어 있어, N3 제품군은 TSMC에게 또 하나의 크고 오래 지속되는 노드가 될 것이다. 투자자들은 N3가 2024년 성장의 핵심 동력이 될 것이며, 이는 첨단 노드의 기술 리더십과 가격 프리미엄을 통한 마진 개선에 긍정적으로 작용할 것으로 판단해야 한다. 다만 초기 램프업 단계에서는 마진 희석이 발생하지만, 시간이 지남에 따라 개선될 것이다.
2. AI 수요 폭발과 용량 제약 - 장기 성장 모멘텀
TSMC는 AI 관련 수요가 지속적으로 강화되고 있으며, 현재 수요를 충족하기 위한 용량 제한에 직면해 있다고 밝혔다. 이는 단기적으로는 매출 기회 손실을 의미하지만, 장기적으로는 강력하고 지속 가능한 수요를 시사한다. 회사는 수요를 충족하기 위해 용량을 늘리기 위해 노력 중이며, CoWoS 용량을 2024년 말까지 2배 이상으로 늘릴 계획이다. AI 수요는 데이터센터의 서버 AI 프로세서뿐만 아니라 스마트폰과 PC 같은 엣지 디바이스에서도 증가하고 있다. 엣지 디바이스 AI는 다이 크기를 중간 한 자릿수 퍼센트 증가시키고 있으며, 전력 효율적인 칩이 필요하므로 첨단 노드 채택을 가속화할 것이다. CEO는 AI 관련 매출이 5년 내에 중간 10% 대에 도달할 것으로 전망했다. 투자자들은 AI가 TSMC의 장기 성장 모멘텀을 제공하며, 이는 첨단 패키징(특히 CoWoS와 SOIC)과 첨단 노드 모두에서 기회를 창출한다고 인식해야 한다.
3. 경쟁 우위 확고 - Intel 위협 과장됨
Intel이 2025년에 공정 기술 리더십을 되찾을 것이라는 주장에 대해, TSMC CEO는 매우 자신감 있게 반박했다. TSMC의 N3P가 Intel의 18A와 비교 가능한 PPA를 제공하지만 더 빠른 출시, 더 나은 성숙도, 훨씬 더 나은 비용을 갖추고 있다고 강조했다. 더 중요한 것은, 백사이드 파워가 없는 TSMC의 N2조차도 N3P와 18A보다 더 앞선 것이며, 2025년 도입 시 업계에서 밀도와 에너지 효율 모두에서 가장 앞선 기술이 될 것이라는 점이다. N2의 고객 관심과 참여는 비슷한 단계의 N3보다 높거나 유사한 수준이다. 이는 TSMC가 나노시트 세대에서도 높은 시장 점유율을 유지할 것임을 시사한다. 투자자들은 Intel의 경쟁 위협이 과장되었으며, TSMC의 기술 리더십, 제조 우수성, 고객 신뢰, 에코시스템 강점이 지속 가능한 경쟁 우위를 제공한다고 판단해야 한다. 특히 비용 경쟁력은 IDM이 쉽게 따라잡기 어려운 영역이다.
4. 사이클 바닥 근접 - 2024년 회복 사이클 진입
CEO는 PC와 스마트폰 최종 시장에서 수요 안정화의 초기 징후를 관찰하고 있으며, "바닥에 매우 가까이 왔다"고 표현했다. 일부 고객으로부터 긴급 발주를 받고 있어 재고 수준이 예상보다 건전해지고 있다. 팹리스 반도체 재고는 2023년 4분기 말까지 더욱 감소하여 건전한 수준에 도달할 것으로 전망된다. 비록 거시경제 환경이 불확실하고 2024년 상반기에 고객 재고 관리가 계속될 것으로 예상되지만, CEO는 2024년이 "건강한 성장"의 해가 될 것이라는 자신감을 표명했다. TSMC의 강력한 기술 리더십과 광범위한 고객 기반이 업계 평균보다 나은 성과를 가능하게 할 것이다. 투자자들은 반도체 사이클이 바닥을 지나 회복 국면에 진입하고 있으며, TSMC가 업계 평균보다 빠른 회복을 보일 것으로 기대해야 한다. 특히 N3 램프업과 AI 수요가 사이클 회복을 가속화할 핵심 동력이다.
5. 글로벌 제조 다각화의 양면성 - 비용 vs 지정학적 가치
TSMC는 독일, 애리조나, 일본에서 글로벌 제조 거점을 확장하고 있다. 이는 고객 신뢰 증대, 미래 성장 잠재력 확대, 글로벌 인재 확보라는 전략적 목표를 가지고 있다. 그러나 해외 팹의 초기 비용은 대만 팹보다 높다. 소규모, 공급망의 높은 비용, 초기 단계 등의 요인 때문이다. TSMC는 비용 격차를 관리하고 최소화할 책임이 있으며, 가격 책정도 지리적 유연성의 가치를 포함하여 전략적으로 조정할 것이라고 밝혔다. 회사는 제조 기술 리더십과 대규모 경제 규모를 활용하여 비용을 지속적으로 낮추고, 해외 팹의 높은 비용을 흡수하면서도 장기 총이익률 53% 이상과 ROE 25% 이상을 달성할 수 있다고 자신한다. 투자자들은 글로벌 제조 다각화가 단기적으로는 비용 압박 요인이지만, 장기적으로는 지정학적 리스크 완화, 고객 다각화, 정부 지원 확보 등의 전략적 가치를 제공한다고 평가해야 한다. 특히 미국 CHIPS Act와 유럽 정부 지원은 비용 격차를 줄이는 데 도움이 될 것이다.
6. 7nm 약세는 일시적 - 특수 기술로 백필 가능
7나노미터의 활용률과 매출이 약세를 보이고 있는데, 이는 스마트폰 수요가 10년 만에 14억 대에서 11억 대로 감소한 것과 주요 고객의 제품 출시 지연 때문이다. 그러나 CEO는 소비자, RF, 커넥티비티 등의 특수 수요로 7/6nm 용량을 백필할 자신이 있다고 밝혔다. 이는 2018~2019년 28나노미터와 유사한 상황으로, 처음에는 활용률이 낮았지만 특수 기술을 개발하여 현재는 용량을 확장하고 있다. 향후 몇 년에 걸쳐 건전한 활용률 수준으로 돌아갈 것으로 예상된다. 투자자들은 7nm의 약세가 구조적 문제가 아니라 일시적인 사이클 요인이며, 특수 기술 수요로 점진적으로 회복될 것으로 판단해야 한다. 28nm의 성공적인 특수 기술 전환 사례가 7nm에서도 재현될 가능성이 높다. 이는 TSMC의 기술 노드 관리 능력과 고객 다각화 전략의 효과를 보여준다.
7. 마진 전망 - 단기 압박, 장기 회복
4분기 총이익률 가이던스는 52.5%로, 3분기 54.3%에서 1.8%포인트 하락한다. 이는 N3의 가파른 램프업으로 인한 마진 희석 때문이다. 과거에는 첨단 노드가 8분기 만에 기업 평균 총이익률에 도달했으나, 기업 마진이 이전보다 높아지고, 첨단 노드가 점점 더 복잡해지고, 인플레이션 압력이 예상치 못하게 높았기 때문에 미래 첨단 노드가 동일한 기간 내에 기업 마진에 도달하는 것이 더욱 어려울 것이다. 그러나 회사는 외환율 영향을 제외하고 장기 총이익률 53% 이상을 달성할 수 있다는 전망을 재확인했다. 성숙 노드의 마진은 안정적이다. 투자자들은 N3 램프업으로 인한 단기 마진 압박을 예상해야 하지만, 이는 일시적이며 시간이 지남에 따라 개선될 것이다. 장기적으로 TSMC의 가격 책정력, 비용 절감 노력, 첨단 노드 성숙도 향상이 마진 회복을 지원할 것이다. 53% 이상의 장기 총이익률 목표는 달성 가능하며, 이는 업계 최고 수준이다.
8. 첨단 패키징의 중요성 증대 - CoWoS와 SOIC
고객들은 시스템 성능을 극대화하기 위해 첨단 패키징을 점점 더 채택하고 있다. 이는 비용 절감이 아니라 속도 개선, 전력 소비 감소 등 종합적인 시스템 성능 최적화가 목적이다. TSMC는 첨단 공정 기술과 첨단 패키징 기술 모두에서 업계 최고의 솔루션을 제공하여 고객과 협력한다. CoWoS 용량은 2024년 말까지 2배 이상으로 늘릴 계획이지만, 공급업체의 용량 제한으로 인해 실제 출력은 2배를 초과할 것으로 예상된다. 2025년까지 CoWoS 용량을 계속 늘릴 것이다. SOIC는 "곧 온다"며, 고객이 이미 새 제품을 발표할 준비가 되어 있고, 2023년 말부터 2024년에 걸쳐 매출을 창출하기 시작하여 향후 몇 년간 가장 빠르게 성장하는 첨단 패키징 솔루션 중 하나가 될 것이다. 투자자들은 첨단 패키징이 AI 시대의 핵심 차별화 요소이며, TSMC의 경쟁 우위를 강화하는 중요한 영역이라고 인식해야 한다. 백엔드 사업이 2021~2026년 기간 동안 기업 평균보다 빠르게 성장할 것으로 예상된다.
9. 자동차 반도체 - 단기 조정 후 장기 성장 지속
자동차 부문은 2023년 하반기에 재고 조정에 진입했으나, 2024년에는 수요가 다시 증가할 것으로 예상된다. 전기차 증가와 자동차에 추가되는 기능 증가가 주요 동력이다. 독일 드레스덴 팹은 특히 자동차 및 산업 애플리케이션에 초점을 맞출 것이며, 22/28nm 및 12/16nm 특수 기술을 활용할 예정이다. 자동차 반도체는 장기적으로 전장화, 자율주행, ADAS 등의 발전으로 지속 성장할 것으로 전망된다. 투자자들은 자동차 부문의 단기 약세가 사이클적 재고 조정이며, 장기 성장 트렌드는 여전히 견고하다고 판단해야 한다. TSMC는 자동차 등급 인증, 장기 공급 보장, 특수 공정 기술에서 강점을 가지고 있어 이 시장에서 점유율을 높일 수 있다.
10. 설비투자 정점 통과 - 자본 집약도 하락 전망
TSMC는 지난 몇 년간 향후 성장을 포착하기 위해 공격적으로 투자했으나, 이제 이러한 투자를 수확하기 시작하면서 향후 몇 년간 설비투자 증가가 평준화될 것으로 예상한다. 달러 금액이 감소하는 것은 아니지만, 자본 집약도는 감소할 것이다. 장기적으로 중간 30% 대의 자본 집약도를 전망하는데, 이는 3~5년 후를 내다본 것이다. 2023년 CapEx는 약 320억 달러로, 연중 적절하게 조정되었다. 2024년 구체적인 가이던스는 2024년 1월에 제공될 예정이지만, 증가 속도가 둔화될 것이라는 시사가 있었다. 투자자들은 TSMC가 설비투자 정점을 통과하고 있으며, 향후 잉여현금흐름 개선과 주주환원 확대 여지가 커질 것으로 기대해야 한다. 자본 집약도 하락은 수익성과 자본 효율성 개선에 긍정적이다. 그러나 첨단 노드의 기술 리더십을 유지하기 위한 투자는 계속될 것이므로, CapEx의 절대 금액이 크게 줄어들지는 않을 것이다.