Taiwan Semiconductor Q3 FY2024 컨콜 요약

발표일: 2024년 10월 17일

발표자: CFO Wendell Huang, CEO/Chairman C.C. Wei

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📊 실적 요약

TSMC는 2024년 3분기 매출 235억 달러를 기록하며 가이던스를 상회했고, 전분기 대비 12.8% 성장했다. 이는 업계 최고 수준의 3나노미터와 5나노미터 기술에 대한 강력한 스마트폰 및 AI 관련 수요에 힘입은 결과다. 매출총이익률은 57.8%로 전분기 대비 4.6%포인트 급등했으며, 이는 주로 높은 가동률과 생산성 향상을 포함한 원가 절감 노력을 반영한다. 실제 총이익률은 3개월 전 제시한 가이던스 상단을 230bp 초과했는데, 이는 예상보다 높은 전체 가동률 덕분이다. 영업이익률은 47.5%로 전분기 대비 5%포인트 상승했으며, 이는 영업 레버리지 효과로 영업비용이 순매출의 10.4%에 불과했기 때문이다. 주당순이익은 12.54 NT달러, 자기자본이익률(ROE)은 33.4%를 기록했다.

기술 노드별로 보면, 3나노미터가 웨이퍼 매출의 20%를 차지하며 1년 전 6%에서 급격히 증가했다. 5나노미터는 32%, 7나노미터는 17%를 차지했다. 7나노미터 이하의 첨단 기술은 전체 웨이퍼 매출의 69%를 차지하며, 1년 전 59%에서 10%포인트 증가했다. 플랫폼별로는 HPC가 전분기 대비 11% 증가하며 51%를 차지해 최대 부문으로 자리잡았고, 스마트폰은 16% 증가해 34%를 차지했다. IoT는 35% 급증해 7%, 자동차는 6% 증가해 5%, DCE는 19% 감소해 1%를 기록했다. 4분기 가이던스는 매출 261억~269억 달러로 중간값 기준 전분기 대비 13% 성장, 전년 대비 35% 성장을 제시했다. 매출총이익률은 57~59%로 가이드했으며, 중간값 58%는 3분기 대비 0.2%포인트 상승한 수치다. 이는 높은 가동률로 지원되지만, N3 램프업의 지속적인 희석, 대만의 높은 전기 요금, N5에서 N3로의 툴 전환 비용으로 부분적으로 상쇄된다.

재무 상황을 보면, 3분기 말 현금 및 유가증권은 2조 2천억 NT달러(690억 달러)였으며, 영업활동 현금흐름은 3920억 NT달러, 설비투자는 2070억 NT달러(64억 달러)를 기록했다. 2024년 전체 설비투자는 300억 달러를 약간 상회할 것으로 예상되며, 이 중 70~80%는 첨단 공정 기술에, 10~20%는 특수 기술에, 10%는 첨단 패키징과 기타 영역에 배분될 계획이다. 매출채권 회전일수는 28일로 안정적이었고, 재고일수는 87일로 4일 증가했는데, 이는 주로 N3와 N5 웨이퍼의 사전 제조 때문이다. CEO는 서버 AI 프로세서(GPU, AI 가속기, 훈련 및 추론 수행 CPU)의 매출 기여가 올해 3배 이상 증가하여 2024년 전체 매출의 중간 10% 대를 차지할 것으로 전망했다. 전체 연도 매출은 30%에 가까운 성장을 기록할 것으로 예상된다.

🎯 핵심 메시지 5개

1. AI 수요 폭발적이고 실재함 - "미친(insane)" 수준의 수요

CEO C.C. Wei는 AI 수요가 실재하며 이는 시작에 불과하다고 강조했다. TSMC는 자체 칩을 만드는 하이퍼스케일러를 포함한 거의 모든 AI 혁신가와 협력하고 있어, 업계에서 가장 깊고 넓은 시야를 가지고 있다. CEO는 TSMC가 자사 팹과 R&D 운영에서 AI와 머신러닝을 사용한 실제 경험을 언급하며, AI를 통해 생산성, 효율성, 속도, 품질을 높여 더 큰 가치를 창출하고 있다고 밝혔다. 1%의 생산성 향상만으로도 TSMC에 약 10억 달러에 해당하는 가치가 있으며, 이는 명백한 ROI 이익이다. CEO는 TSMC만이 AI 적용으로 혜택을 받는 회사가 아니며, 현재 많은 회사가 AI를 사용하여 생산성과 효율성을 개선하고 있다고 믿는다. 주요 고객 중 한 명은 "수요가 지금 미쳤다(insane)"고 표현했으며, 이는 시작에 불과하다. "공상과학에서 현실 공학으로의 전환"이며, 이는 수년간 계속될 것이다. AI를 제외한 전체 반도체 수요도 안정화되고 개선되기 시작했다.

2. 총이익률 사상 최고 - 58% 목표, 장기 지속 가능

3분기 총이익률 57.8%는 가이던스 상단을 230bp 초과하며 사상 최고 수준을 기록했다. 4분기에는 58%로 더 상승할 것으로 가이드했다. 이는 높은 가동률, 원가 절감 노력, 생산성 향상의 결과다. CEO는 TSMC가 자본 집약적 사업이기 때문에 지속 가능하고 건강한 성장을 위해 매우 높은 총이익률이 필요하다고 강조했다. 일부 AI 공급업체는 TSMC가 평생 도달하지 못할 총이익률을 가지고 있어, TSMC의 마진이 고객보다 높다는 우려는 사실이 아니다. 회사는 고객 및 공급업체와의 가치 공유가 지속적이고 진행 중인 프로세스이며, 모두를 파트너로 본다. 진행 상황은 지금까지 매우 좋다. 독점 우려에 대해서는 Foundry 2.0 개념을 제시하며, 웨이퍼 제조뿐만 아니라 패키징, 테스트, 마스크 제조 등을 포함하면 TSMC의 시장 점유율은 약 30%로 아직 지배적이지 않다고 반박했다.

3. N2 수요가 N3 초과 - A16까지 강력한 파이프라인

CEO는 칩렛이 특히 HPC 고객의 전략이 되었지만, 이것이 2나노미터 용량 수요를 줄이는 것은 아니라고 밝혔다. 실제로 매우 많은 고객이 2나노미터에 관심이 있으며, TSMC와의 활동을 보면 N3와 비교했을 때 꿈도 꾸지 못했던 것보다 더 많은 수요를 보고 있다. 따라서 N3보다 N2에 더 많은 용량을 준비해야 하며, 이어서 A16도 마찬가지다. A16은 AI 서버 칩에 매우 매력적이며, 수요도 매우 높아 2나노미터와 A16 용량을 모두 준비하기 위해 열심히 노력하고 있다. 칩렛 설계가 증가하고 있지만 이는 실제로 전체 웨이퍼 면적 수요를 감소시키지 않으며, 오히려 더 많은 고객 참여와 다양한 칩 조합으로 이어지고 있다. TSMC는 거의 모든 AI 혁신가와 협력하고 있으며, 장기 구조적 시장 수요 프로필을 파악하고 있다.

4. 글로벌 제조 거점 순조로운 진행 - 2025년 애리조나, 2024년 일본 양산

애리조나에서 TSMC는 미국 고객과 연방, 주, 시 정부로부터 강력한 지원을 받았으며, 지난 몇 개월간 상당한 진전을 이루었다. 3개 팹 건설 계획은 더 큰 규모의 경제를 창출할 것이며, 애리조나의 각 팹은 일반적인 로직 팹의 약 2배 크기의 클린룸 면적을 갖게 된다. 첫 번째 팹은 4월에 4나노미터 공정 기술로 엔지니어링 웨이퍼 생산에 들어갔으며, 결과는 매우 만족스럽고 수율이 매우 좋다. 이는 TSMC의 강력한 제조 능력과 실행력을 입증하는 중요한 운영 이정표다. 첫 번째 팹의 양산은 2025년 초에 시작될 것으로 예상되며, 애리조나 팹에서 대만 팹과 동일한 수준의 제조 품질과 신뢰성을 제공할 것이라고 확신한다. 두 번째와 세 번째 팹은 고객 요구에 따라 더 첨단 기술을 활용할 것이며, 두 번째 팹은 2028년, 세 번째 팹은 2020년대 말에 양산을 시작할 예정이다. 일본에서는 쿠마모토의 특수 기술 팹이 모든 공정 자격 인증을 완료했으며, 2024년 4분기에 양산을 시작할 예정이다. 쿠마모토 두 번째 팹은 2027년 말 양산 목표로 2025년 4분기에 건설을 시작한다. 독일 드레스덴에서는 8월에 기공식을 가졌으며, 2027년 말 양산 예정이다.

5. 2025년 CapEx 증가 가능성 - 강력한 성장 전망 지속

CFO Wendell Huang는 2025년 CapEx에 대한 구체적인 수치는 제공하지 않았지만, TSMC는 항상 규율 있고 철저한 시스템을 사용하여 적절한 수준의 용량을 결정한다고 밝혔다. CapEx 계획은 지속적으로 검토된다. TSMC의 높은 수준의 설비투자는 항상 향후 몇 년간 더 높은 성장 기회와 연관되며, 성장 전망이 강하게 유지되는 한 계속 투자할 것이다. CEO가 말했듯이 내년은 건강한 해가 될 것으로 보이므로, 내년 CapEx가 올해보다 높을 가능성이 매우 크다. 더 많은 업데이트는 1월 컨퍼런스에서 제공될 예정이다. 이는 2023~2024년 약 300억 달러 수준으로 안정적이었던 CapEx가 2025년부터 다시 증가 추세로 전환될 수 있음을 시사한다. 회사는 강력한 구조적 AI 관련 수요가 지속됨에 따라 고객의 성장을 지원하기 위해 계속 투자하고 있다.

🏢 사업부별 실적 하이라이트

HPC (고성능 컴퓨팅) - 51% 비중, 전분기 대비 11% 성장

HPC는 3분기 매출의 51%를 차지하며 처음으로 과반을 넘어섰고, 전분기 대비 11% 성장했다. 이는 1년 전 42%에서 9%포인트 증가한 것이다. AI 관련 수요가 이 부문의 폭발적 성장을 주도하고 있으며, TSMC는 2024년 하반기 내내 고객으로부터 극도로 강력한(extremely robust) AI 관련 수요를 관찰하고 있다. 서버 AI 프로세서(GPU, AI 가속기, 훈련 및 추론 수행 CPU)의 매출 기여는 올해 3배 이상 증가하여 2024년 전체 매출의 중간 10% 대를 차지할 것으로 전망된다. 이 정의에는 네트워킹, 엣지, 온디바이스 AI는 포함되지 않는다. TSMC는 거의 모든 AI 혁신가와 협력하고 있으며, 하이퍼스케일러들이 자체 칩을 개발하는 것도 포함된다. CEO는 고객의 수요가 공급 능력을 훨씬 초과한다고 밝혔으며, 실제로 주요 고객은 현재 수요가 "미쳤다(insane)"고 표현했다. HPC 수요는 N3와 N5 첨단 기술에 집중되어 있으며, 이는 전체 가동률 상승의 주요 동력이다.

스마트폰 - 34% 비중, 전분기 대비 16% 성장

스마트폰 부문은 3분기에 16% 성장하며 매출의 34%를 차지했다. 이는 1년 전 39%에서 비중은 감소했지만, 절대 금액으로는 강력한 성장을 보였다. 이는 업계 최고 수준의 3나노미터와 5나노미터 기술에 대한 강력한 수요에 힘입은 것이다. CEO는 PC와 스마트폰의 단위 성장은 여전히 낮은 한 자릿수이지만, 더 중요한 것은 콘텐츠라고 강조했다. 이제 AI를 더 많이 칩에 넣기 때문에 실리콘 면적이 단위 성장보다 빠르게 증가하고 있다. 따라서 PC와 스마트폰 사업은 점진적으로 증가할 뿐만 아니라 AI 관련 애플리케이션 덕분에 향후 몇 년간 건강할 것으로 예상된다. 엣지 디바이스 AI가 스마트폰에 통합되면서 다이 크기와 첨단 노드 채택이 가속화되고 있다. N3의 강력한 램프업이 스마트폰 부문 성장의 핵심 동력이며, 주요 고객의 신제품 출시가 시즌성을 지원했다.

IoT - 7% 비중, 전분기 대비 35% 급증

IoT 부문은 3분기에 35% 급증하며 매출의 7%를 차지했다. 이는 매우 강력한 성장세를 보여주는 부문으로, 다양한 커넥티비티, 소비자, 산업 애플리케이션에서 수요가 증가하고 있음을 시사한다. 비록 전체 매출에서 차지하는 비중은 작지만, 성장률은 전체 부문 중 가장 높았다. IoT 디바이스는 일반적으로 성숙 노드를 사용하지만, 점점 더 많은 기능과 연결성이 요구됨에 따라 일부 애플리케이션에서는 더 첨단 노드로의 이동도 관찰되고 있다. 특히 산업용 IoT, 스마트 홈, 웨어러블 기기 등에서 수요가 증가하고 있으며, 일본 쿠마모토 팹과 독일 드레스덴 팹이 이러한 산업 및 소비자 애플리케이션을 지원할 예정이다.

자동차 - 5% 비중, 전분기 대비 6% 성장

자동차 부문은 3분기에 6% 성장하며 매출의 5%를 차지했다. 이는 1년 전 24% 감소했던 것에서 회복한 것이며, 안정적인 성장 궤도로 돌아왔음을 보여준다. 자동차 반도체 수요는 전장화, 자율주행, ADAS 등의 발전으로 장기적으로 지속 성장할 것으로 전망된다. 독일 드레스덴 팹은 특히 자동차 및 산업 애플리케이션에 초점을 맞추며, 12/16nm FinFET 및 28nm 공정 기술을 활용할 예정이다. 2027년 말 양산 시작 목표로, 유럽의 강력한 자동차 산업 고객을 지원할 것이다. 일본 쿠마모토 두 번째 팹도 자동차 애플리케이션을 지원할 예정이며, 2027년 말 양산을 목표로 한다. 전기차와 자율주행차의 증가로 차량당 반도체 콘텐츠가 지속적으로 증가하고 있어, 자동차 부문은 TSMC의 안정적인 성장 동력이 될 것이다.

DCE (디지털 소비자 전자) - 1% 비중, 전분기 대비 19% 감소

DCE 부문은 3분기에 19% 감소하며 매출의 1%를 차지했다. 이는 가장 작은 부문으로, 전체적인 소비자 전자 시장의 약세를 반영한다. 전통적인 소비자 전자 제품에 대한 수요가 약하지만, AI 기능이 통합된 새로운 제품군이 등장하면서 향후 회복 가능성이 있다. 그러나 현재로서는 스마트폰, PC, IoT 등 다른 카테고리로 재분류되거나 흡수되면서 전통적인 DCE 카테고리의 비중은 계속 축소되고 있다. TSMC의 전략은 이러한 전통적인 소비자 전자보다는 HPC, AI, 스마트폰 등 더 높은 가치와 성장성을 가진 부문에 집중하는 것으로 보인다.

기술 노드별 하이라이트

3나노미터(N3)는 웨이퍼 매출의 20%를 차지하며, 1년 전 6%에서 극적으로 증가했다. 이는 N3의 성공적인 램프업을 보여주며, HPC와 스마트폰 애플리케이션 모두에서 강력한 수요를 받고 있다. N3의 램프업은 계속되고 있으며, 강력한 수요로 인해 일부 N5 용량을 N3로 전환하고 있다. 5나노미터(N5)는 32%로 여전히 가장 큰 비중을 차지하며, 1년 전 37%에서 약간 감소했지만 절대 금액으로는 여전히 성장하고 있다. N5는 특히 AI 관련 수요에서 강세를 보이고 있다. 7나노미터(N7)는 17%로 1년 전 16%와 유사한 수준을 유지하고 있으며, 특수 기술 수요로 안정화되었다. 첨단 기술(7nm 이하)은 전체의 69%를 차지하며, 1년 전 59%에서 10%포인트 증가했다. 이는 TSMC의 비즈니스가 점점 더 첨단 노드로 이동하고 있으며, 이는 더 높은 가치와 마진을 의미한다.

📈 가이던스 및 전망

Q4 2024 가이던스

TSMC는 2024년 4분기 매출을 261억~269억 달러로 제시했으며, 이는 중간값 기준 전분기 대비 13% 증가, 전년 대비 35% 증가에 해당한다. 매출총이익률은 57~59%로 가이드했으며, 중간값 58%는 3분기 57.8%에서 0.2%포인트 상승한 것이다. 영업이익률은 46.5~48.5%로 전망했다. 환율 가정은 1달러당 32NT달러이다. 4분기 총이익률 상승의 주된 원인은 4분기에 전체 가동률이 더 높아지기 때문이다. 그러나 N3 램프업의 지속적인 희석, 대만의 높은 전기 요금, N5에서 N3로의 툴 전환 비용으로 부분적으로 상쇄된다. 4분기에도 첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요가 사업을 지속적으로 지원할 것으로 예상된다. 영업비용은 순매출의 약 10~11%를 차지할 것으로 예상된다.

2024년 전망

2024년 설비투자(CapEx)는 300억 달러를 약간 상회할 것으로 예상되며, 이는 이전 가이던스와 유사한 수준이다. 300억 달러 중 70~80%는 첨단 공정 기술에, 10~20%는 특수 기술에, 10%는 첨단 패키징, 테스트, 마스크 제작 등에 배분될 예정이다. 전체 연도 매출은 미화 기준 30%에 가까운 성장을 기록할 것으로 전망된다. 이는 3개월 전 전망보다 개선된 수치다. 서버 AI 프로세서의 매출 기여는 올해 3배 이상 증가하여 2024년 전체 매출의 중간 10% 대를 차지할 것이다. 메모리를 제외한 글로벌 반도체 산업 성장률 전망은 지난 분기와 유사한 약 10% 수준을 유지하고 있다. TSMC의 성장률은 업계 평균보다 훨씬 높은 30%에 육박한다. 첨단 패키징은 올해 매출의 높은 한 자릿수 퍼센트를 차지하며, 향후 5년간 기업 평균보다 빠르게 성장할 것으로 예상된다.

2025년 전망

CEO는 2025년이 건강한(healthy) 해가 될 것이라는 자신감을 표명했다. CFO는 2025년 CapEx에 대한 구체적인 수치는 제공하지 않았지만, 성장 전망이 강하게 유지되는 한 계속 투자할 것이며, 내년 CapEx가 올해보다 높을 가능성이 매우 크다고 밝혔다. 구체적인 가이던스는 2025년 1월 컨퍼런스에서 제공될 예정이다. 2025년 총이익률에 대해서는 여러 플러스와 마이너스 요인이 있다. 플러스 요인으로는 N3 램프업 희석이 점차 감소하고, 가치 판매 지속, 건강한 성장으로 인한 가동률 상승이 있다. 마이너스 요인으로는 해외 팹 램프업으로 인한 2~3%포인트 희석, N5를 N3로 전환하는 비용, 2026년 N2 램프업을 위한 준비 비용, 대만의 높은 전기 요금(최소 1%의 마진 영향), 환율 변동 등이 있다. 대만의 전기 요금은 2022년 15%, 2023년 17%, 2024년 25% 인상되었으며, 10월에 추가로 14% 인상되어 지난 몇 년간 거의 두 배가 되었다. 2025년에는 대만이 TSMC가 운영하는 모든 지역 중 가장 높은 전기 요금을 가질 것으로 예상된다.

장기 전망 (2026년 이후)

CEO는 향후 5년도 과거 5년(2021~2024)처럼 건강할 것이지만, 아직 장기 CAGR 수치를 업데이트할 준비가 되지 않았다고 밝혔다. 그러나 "매우 건강할 것"이라고 확신했다. "미친(insane)" AI 수요가 이전보다 더 빠른 성장을 도울 수 있을지에 대한 질문에는 "그렇기를 희망한다"고 답했지만, 구체적인 장기 CAGR 수치는 공유하지 않았다. TSMC는 2021~2026년 15~20% 매출 CAGR 가이던스를 제공했었으며, 2023년을 제외하고는 매년 20~30% 성장을 달성했다. 다음 5년도 유사한 강력한 성장이 예상되지만, 구체적인 패턴(매년 안정적 성장인지, 강한 해와 약한 해가 교차하는지)에 대해서는 언급을 피했다. Foundry 2.0 모델에서 첨단 공정 노드와 첨단 패키징이 훨씬 더 강한 성장을 보일 것이며, 성숙 노드와 전통적 패키징은 그만큼 밝지 않을 것이다. 첨단 패키징은 향후 5년간 기업 평균보다 빠르게 성장하며, 마진도 개선되어 기업 평균에 접근하고 있지만 아직 도달하지는 못했다.

기술 로드맵

N2(2나노미터)는 N3보다 더 높은 고객 관심과 참여를 보이고 있으며, 2026년 양산 예정이다. TSMC는 N3보다 N2에 더 많은 용량을 준비해야 하며, 이어서 A16도 마찬가지다. A16은 AI 서버 칩에 매우 매력적이며 수요도 매우 높다. 칩렛 설계가 증가하고 있지만 이는 2나노미터 수요를 줄이지 않으며, 오히려 더 많은 고객 참여로 이어지고 있다. CoWoS 용량은 올해 작년 대비 2배 이상 증가했으며, 내년에도 다시 두 배로 증가할 계획이지만, 그럼에도 불구하고 여전히 고객 수요를 충족하기에 부족하다. TSMC는 고객 요구 사항을 충족하기 위해 매우 열심히 노력하고 있다. 장기적으로 TSMC는 규율 있고 철저한 시스템을 사용하여 적절한 수준의 용량을 계획하며, 고객의 요구를 지원하고 주주 가치를 극대화한다.

정부 지원 및 인프라

애리조나에서는 미국 연방, 주, 시 정부로부터 강력한 지원을 받고 있다. 일본에서는 중앙, 현, 지방 정부의 강력한 지원 덕분에 진행이 매우 성공적이다. 독일에서는 유럽 집행위원회와 독일 연방, 주, 시 정부로부터 강력한 지원을 받았다. 대만에서는 전기, 물, 토지가 필요한 많은 팹을 건설하고 있으며, 정부와 매우 긴밀한 소통을 하고 있다. 정부는 TSMC의 성장을 지원하겠다는 확약을 했으며, TSMC는 이를 믿는다. 정부가 원자력 발전소나 녹색 에너지 같은 다른 원천에서 전기를 준비하는 방법은 아직 공유할 준비가 되지 않았지만, 물과 토지를 포함한 충분한 전기 지원을 받을 것이라는 확약을 받았다.

💬 Q&A 주요 내용 10개

Q1. AI 투자 ROI와 버블 우려 - AI 수요는 실재하는가?

A: CEO는 AI 수요가 실재한다고 단호하게 답했다. TSMC는 하이퍼스케일러를 포함한 거의 모든 AI 혁신가와 항상 대화하고 있으며, 업계에서 가장 깊고 넓은 시야를 가지고 있다. 실재한다고 판단하는 이유는 TSMC 자체가 팹과 R&D 운영에서 AI와 머신러닝을 사용한 실제 경험이 있기 때문이다. AI를 사용하여 생산성, 효율성, 속도, 품질을 높여 더 큰 가치를 창출하고 있다. 1%의 생산성 향상만으로도 TSMC에 약 10억 달러에 해당하며, 이는 명백한 ROI 이익이다. TSMC만이 AI 적용으로 혜택을 받는 회사가 아니며, 많은 회사가 현재 AI를 사용하여 생산성과 효율성을 개선하고 있다. 주요 고객은 "수요가 지금 미쳤다"고 표현했으며, 이는 시작에 불과하다. "공상과학에서 현실 공학으로의 전환"이며, 수년간 계속될 것이다. 반도체 사이클이 정점에 도달했는지에 대해서는, AI를 제외한 전체 반도체 수요도 안정화되고 개선되기 시작했다고 밝혔다.

Q2. CapEx 전망 - 왜 AI 수요가 강한데 CapEx는 안정적인가?

A: CFO는 2025년 CapEx에 대한 구체적인 수치는 제공하지 않았지만, TSMC는 항상 규율 있고 철저한 시스템을 사용하여 적절한 용량을 결정한다고 밝혔다. CapEx 계획은 지속적으로 검토된다. TSMC의 높은 수준의 설비투자는 항상 향후 몇 년간 더 높은 성장 기회와 연관되며, 성장 전망이 강하게 유지되는 한 계속 투자할 것이다. CEO가 말했듯이 내년은 건강한 해가 될 것으로 보이므로, 내년 CapEx가 올해보다 높을 가능성이 매우 크다. 더 많은 업데이트는 1월 컨퍼런스에서 제공될 예정이다. 이는 AI 수요의 지속 가능성에 대한 우려가 아니라, 과거 몇 년간의 공격적인 투자를 수확하는 단계에 있으며, 이제 수요 가시성이 더 명확해짐에 따라 투자를 재가속할 준비가 되어 있음을 의미한다.

Q3. 2025년 총이익률 전망 - 어떤 요인들을 고려해야 하나?

A: CFO는 2025년을 상세히 논의하기에는 이르지만, 몇 가지 플러스와 마이너스 요인을 공유했다. 플러스 요인으로는 N3 램프업 희석이 점차 감소하고, 가치 판매를 지속하며, 건강한 성장으로 인한 가동률 상승이 있다. 마이너스 요인으로는 해외 팹 램프업으로 인한 2~3%포인트 희석(매년, 3~5년간), N5를 N3로 전환하는 비용, 2026년 N2 램프업을 위한 준비 비용(첨단 노드로 이동할수록 더 커짐), 대만의 높은 전기 요금(최소 1%의 마진 영향, 2022년 이후 거의 두 배가 되어 TSMC가 운영하는 모든 지역 중 가장 높음), 기타 인플레이션 비용이 있다. 환율 변동은 통제할 수 없으며, 1% NT달러 환율 변동은 총이익률에 40bp 영향을 미친다. 해외 팹은 대만 팹보다 낮은 수익성을 가지며, 주로 소규모와 초기 램프업, 높은 비용 때문이다. 그러나 수년에 걸쳐 점차 개선될 것이다. 애리조나와 쿠마모토에서는 한 개 이상의 팹을 램프업하므로, 첫 번째 팹이 수익성을 개선하면 두 번째 단계가 시작되는 식이다.

Q4. 가격 책정 전략 및 독점 우려 - 총이익률이 높은데 가격 인상 계속 가능한가?

A: CEO는 가치 공유가 TSMC의 지속적이고 진행 중인 프로세스라고 강조했다. 모든 고객을 파트너로 보며, 가치 공유 노력의 진행 상황은 지금까지 매우 좋다. 장비 공급업체와도 협상력(bargaining power)이라는 용어를 사용하지 않으며, 그들을 파트너로 본다. 항상 함께 일하며 다음 단계로 나아간다. TSMC, 공급업체, 고객이 모두 함께 일하며, TSMC의 고객이 시장에서 성공할 수 있도록 하는 것이 목표다. 고객이 잘하면 TSMC도 좋을 수 있다. TSMC의 총이익률이 고객보다 높다는 우려에 대해서는, 가장 큰 AI 공급업체 중 하나를 보면 TSMC가 평생 도달하지 못할 총이익률을 가지고 있다고 반박했다. TSMC는 다른 종류의 사업이며, 자본 집약적 사업이므로 생존하고 지속 가능하고 건강한 성장을 위해 매우 높은 총이익률이 필요하다. 독점 우려에 대해서는 Foundry 2.0 개념을 제시하며, 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트, 마스크 제조를 모두 포함하면 TSMC의 시장 점유율은 약 30%로 아직 지배적이지 않다고 밝혔다. 크기는 크지만 잘 수행하기 때문이며, 독점 우려는 아직 그림에 없다.

Q5. IDM 아웃소싱 기회 - Intel 팹 인수 계획이 있는가?

A: CEO는 가장 쉬운 질문부터 답하며, IDM의 팹을 인수하는 데 관심이 있는지에 대해 "아니오, 전혀 없다"고 단호하게 답했다. 비즈니스 부분에 대해서는 항상 고객의 아웃소싱 전략에 대한 고객의 결정이라고 밝혔다. 캘리포니아의 한 IDM은 TSMC의 매우 좋은 고객이었으며, 솔직히 말하면 그들로부터 계속해서 상당한 비즈니스를 받고 있다. 계속해서 증가할지에 대한 질문은 너무 구체적이므로, 다음 몇 분기를 기다려서 답하겠다고 했다. Samsung의 아웃소싱 기회에 대한 질문에는 직접적으로 답하지 않았다. 전반적으로 TSMC는 모든 고객과 협력할 준비가 되어 있지만, 팹 인수 같은 무기적 성장보다는 유기적 성장에 집중하고 있음을 분명히 했다.

Q6. 장기 성장 전망 - 2026년 이후 얼마나 성장할 것인가?

A: CEO는 향후 5년(2026년 이후)도 과거 5년(2021~2024)처럼 TSMC에 매우 건강할 것이라고 확신했다. 과거 5년은 2023년을 제외하고 항상 20~30% 성장을 기록했다. 그러나 장기 CAGR 수치를 업데이트할 준비는 되지 않았지만, "매우 건강할 것"이라고 보장할 수 있다. "미친" AI 수요가 이전보다 더 빠른 성장을 도울 수 있는지에 대해서는 "그렇기를 희망한다"고 답했지만, 오늘은 장기 CAGR 수치를 공유할 수 없다고 했다. 성장 패턴(매년 안정적인지, 강한 해와 약한 해가 교차하는지)에 대해서는 구체적으로 답하지 않았다. 전반적으로 AI 수요가 장기 성장에 강력한 동력을 제공할 것이라는 자신감은 있지만, 구체적인 수치 제시는 신중하게 피하고 있다.

Q7. N2와 A16 용량 계획 - 칩렛 설계가 수요를 줄일 것인가?

A: CEO는 칩렛이 특히 HPC 고객의 전략이 되었지만, 이것이 2나노미터 용량 수요를 줄이는 것은 아니라고 단호하게 답했다. 실제로 매우 많은 고객이 2나노미터에 관심이 있으며, TSMC와의 활동을 보면 N3와 비교했을 때 꿈도 꾸지 못했던 것보다 더 많은 수요를 보고 있다. 따라서 N3보다 N2에 더 많은 용량을 준비해야 하며, 이어서 A16도 마찬가지다. A16은 AI 서버 칩에 매우 매력적이며, 수요도 매우 높아 2나노미터와 A16 용량을 모두 준비하기 위해 열심히 노력하고 있다. 칩렛 설계는 실제로 전체 웨이퍼 면적 수요를 감소시키지 않으며, 오히려 더 복잡한 시스템과 더 많은 칩 조합으로 이어져 전체 수요를 증가시킨다.

Q8. AI 관련 장기 용량 계획 - 2025년 이후 어떻게 계획하나?

A: CEO는 TSMC가 많은 고객과 대화하며, 거의 모든 AI 혁신가가 TSMC와 협력하고 있고 하이퍼스케일러도 포함된다고 밝혔다. 장기 시장, 장기 구조적 시장 수요 프로필을 보면 TSMC는 마음속에 어떤 그림이 있으며, 물론 판단을 내리고 고객과 롤링 베이시스로 협력한다. 용량을 어떻게 준비하는지에 대해서는, Wendell이 말했듯이 규율 있고 철저한 시스템을 사용하여 적절한 수준의 용량을 계획하며, 고객의 요구를 지원하고 주주 가치를 극대화하는 것을 항상 염두에 둔다. 하이퍼스케일러 CapEx가 소화 기간을 거치는 것을 역사적으로 봤지만, TSMC는 고객과의 긴밀한 협력을 통해 장기 수요를 파악하고 있으며, 이를 바탕으로 용량을 계획하고 있다. AI 수요가 "미쳤다"는 고객 피드백과 TSMC 자체의 AI 사용 경험이 장기 계획의 확신을 뒷받침한다.

Q9. PC와 모바일 수요 전망 - 2025년 어떻게 될 것인가?

A: CEO는 PC와 스마트폰의 단위 성장은 여전히 낮은 한 자릿수이지만, 더 중요한 것은 콘텐츠라고 강조했다. 이제 AI를 더 많이 칩에 넣기 때문에 실리콘 면적이 단위 성장보다 빠르게 증가하고 있다. 따라서 PC와 스마트폰 사업은 점진적으로 증가할 뿐만 아니라 AI 관련 애플리케이션 덕분에 향후 몇 년간 건강할 것으로 예상된다. 이는 엣지 디바이스 AI가 실제로 단위 성장이 정체된 시장에서도 반도체 콘텐츠 증가를 통해 성장 동력을 제공하고 있음을 의미한다. 비록 단위는 크게 늘어나지 않더라도, 각 디바이스에 들어가는 반도체 가치가 증가하면서 TSMC의 매출 성장에 기여한다.

Q10. CoWoS 용량 확장 - 2024년과 2025년 계획은?

A: CEO는 CoWoS 용량을 늘리기 위해 많은 노력을 기울이고 있다고 밝혔다. 대략적으로 현재 상황을 공유하면, 고객의 수요가 TSMC의 공급 능력을 훨씬 초과한다. 매우 열심히 노력하여 올해 작년 대비 용량을 2배 이상 증가시켰고, 내년에도 아마 다시 두 배로 늘릴 것이지만, 그럼에도 불구하고 여전히 충분하지 않다. 그러나 어쨌든 고객 요구 사항을 충족하기 위해 매우 열심히 노력하고 있다. 이는 AI 관련 첨단 패키징 수요가 얼마나 폭발적인지를 보여주며, TSMC가 공급을 늘리기 위해 공격적으로 투자하고 있지만 여전히 수요를 따라잡기 어려운 상황임을 시사한다. CoWoS는 AI 칩의 핵심 패키징 기술로, 대형 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 데 필수적이다.

💡 투자자 인사이트

1. AI 슈퍼사이클의 시작 - "미친" 수요는 지속 가능하다

TSMC CEO가 주요 고객의 말을 인용하여 "수요가 지금 미쳤다(insane)"고 표현하고, 이것이 시작에 불과하며 수년간 계속될 것이라고 강조한 것은 매우 강력한 시그널이다. "공상과학에서 현실 공학으로의 전환"이라는 표현은 AI가 더 이상 이론이나 실험 단계가 아니라 실제 비즈니스 가치를 창출하는 단계에 진입했음을 의미한다. TSMC 자체가 AI를 사용하여 1% 생산성 향상만으로도 10억 달러의 가치를 창출한다는 구체적인 사례는 AI ROI가 실재함을 증명한다. 거의 모든 AI 혁신가와 협력하고 있다는 점, 서버 AI 프로세서 매출이 올해 3배 증가하여 전체 매출의 중간 10% 대를 차지한다는 점은 AI가 TSMC의 핵심 성장 동력으로 확고히 자리잡았음을 보여준다. 투자자들은 이것이 단기 사이클이 아니라 장기 구조적 변화이며, TSMC가 이 변화의 최대 수혜자로 자리잡고 있다고 판단해야 한다. 수요가 공급을 훨씬 초과하는 상황은 당분간 지속될 것이다.

2. 총이익률 58% 돌파 - 사상 최고 수익성 지속

3분기 총이익률 57.8%는 가이던스 상단을 230bp 초과했고, 4분기 58%로 더 상승할 것으로 가이드했다. 이는 TSMC 역사상 최고 수준이며, 업계에서도 유례없는 수준이다. 높은 가동률, 첨단 노드 비중 증가, 가치 판매 성공, 원가 절감 노력이 결합된 결과다. 일부 투자자들이 독점 우려를 제기했지만, CEO는 Foundry 2.0 개념을 통해 TSMC의 시장 점유율이 약 30%로 아직 지배적이지 않다고 반박했다. 더 중요한 것은 AI 공급업체들이 TSMC보다 훨씬 높은 마진을 가지고 있어, TSMC의 높은 마진이 정당화된다는 점이다. 자본 집약적 사업 모델을 고려하면 높은 마진은 지속 가능한 성장을 위해 필수적이다. 2025년에는 해외 팹 희석(2~3%p), 높은 전기 요금(최소 1%), N2 준비 비용 등 마이너스 요인이 있지만, 높은 가동률과 가치 판매 지속으로 50% 중후반의 높은 마진을 유지할 것으로 예상된다. 투자자들은 TSMC의 프리미엄 마진이 기술 리더십과 독점적 지위를 반영하며, 장기적으로 지속 가능하다고 판단해야 한다.

3. N2 수요가 N3 초과 - 2026년 이후 성장 가시성

CEO가 N2에 대한 고객 관심과 참여가 "N3와 비교했을 때 꿈도 꾸지 못했던 것보다 더 많다"고 표현한 것은 매우 강력한 시그널이다. N3보다 N2에 더 많은 용량을 준비해야 하며, 이어서 A16도 마찬가지라고 밝혔다. 이는 첨단 노드 수요가 가속화되고 있으며, AI와 HPC 워크로드가 더 첨단 공정을 요구하고 있음을 의미한다. 칩렛 설계가 증가하고 있지만 이것이 웨이퍼 수요를 줄이는 것이 아니라, 오히려 더 복잡한 시스템과 더 많은 칩 조합으로 전체 수요를 증가시킨다. A16이 AI 서버 칩에 매우 매력적이라는 점은 2나노미터 이후의 로드맵도 명확하다는 것을 보여준다. 투자자들은 TSMC의 첨단 노드 리더십이 2026년 이후에도 지속될 것이며, N2와 A16가 차세대 성장 동력을 제공할 것으로 판단해야 한다. 고객 참여가 이전 노드보다 더 강하다는 것은 기술 복잡성이 증가하면서 TSMC의 가치가 더욱 커지고 있음을 의미한다.

4. 글로벌 제조 성공 - 애리조나와 일본 리스크 해소

애리조나 첫 번째 팹이 4월에 엔지니어링 웨이퍼 생산에 들어갔으며, 결과가 "매우 만족스럽고 수율이 매우 좋다"는 것은 TSMC의 해외 제조 능력을 입증하는 중요한 이정표다. 많은 투자자들이 해외 팹의 수율과 비용 문제를 우려했지만, TSMC는 대만 팹과 동일한 수준의 제조 품질과 신뢰성을 제공할 수 있음을 증명했다. 2025년 초 양산 시작 예정이며, 이는 계획대로 진행되고 있다. 일본 쿠마모토 팹은 모든 공정 자격 인증을 완료했으며 2024년 4분기 양산 시작 예정이다. 독일 드레스덴도 8월 기공식을 가지며 순조롭게 진행 중이다. 해외 팹의 비용이 높아 2~3%p 마진 희석이 발생하지만, 이는 지정학적 리스크 완화, 고객 다각화, 정부 지원 확보 등의 전략적 가치로 충분히 정당화된다. 투자자들은 해외 제조 리스크가 예상보다 낮으며, TSMC가 글로벌 팹 운영 능력을 성공적으로 입증하고 있다고 판단해야 한다.

5. 2025년 CapEx 재가속 - 성장 신뢰의 표시

CFO가 2025년 CapEx가 올해보다 높을 가능성이 "매우 크다"고 밝힌 것은 중요한 시그널이다. 2023~2024년 약 300억 달러 수준으로 안정적이었던 CapEx가 다시 증가 추세로 전환될 것이다. 이는 TSMC가 장기 AI 수요에 대해 확신을 가지고 있으며, 용량 부족을 해소하기 위해 투자를 늘릴 준비가 되어 있음을 의미한다. "높은 수준의 설비투자는 항상 향후 몇 년간 더 높은 성장 기회와 연관된다"는 CFO의 말은 TSMC의 투자 철학을 보여준다. CoWoS 용량을 올해 2배 이상, 내년 다시 두 배로 늘리지만 여전히 부족하다는 것은 첨단 패키징 투자도 공격적으로 늘어날 것임을 시사한다. 투자자들은 CapEx 재가속이 성장 둔화가 아니라 오히려 강력한 성장 전망에 대한 확신을 반영한다고 판단해야 한다. 과거 몇 년간의 투자를 수확하는 단계에서, 이제 다음 성장 단계를 위한 투자를 다시 시작하는 것이다.

6. 첨단 노드 집중화 가속 - 69%가 7nm 이하

첨단 기술(7nm 이하)이 전체 웨이퍼 매출의 69%를 차지하며, 1년 전 59%에서 10%포인트 증가했다. N3는 6%에서 20%로, N5는 37%에서 32%로 변화하며, 전체적으로 첨단 노드로의 집중화가 가속화되고 있다. 이는 TSMC의 비즈니스 믹스가 점점 더 고부가가치, 고마진 제품으로 이동하고 있음을 의미한다. N3의 급속한 램프업은 기술 리더십의 증거이며, N5에서 N3로 툴을 전환하고 있다는 것은 수요가 예상을 초과하고 있음을 보여준다. 7nm는 17%로 안정화되어 특수 기술 수요로 지원받고 있다. 투자자들은 첨단 노드 집중화가 가속화되면서 TSMC의 평균 판매 가격(ASP)과 마진이 지속적으로 개선될 것으로 예상해야 한다. Foundry 2.0 모델에서도 첨단 공정 노드와 첨단 패키징이 훨씬 더 강한 성장을 보일 것이라고 밝혔다. 이는 장기적으로 수익성 개선의 구조적 동력이다.

7. 엣지 AI가 PC/스마트폰 살린다 - 콘텐츠 성장이 핵심

CEO가 PC와 스마트폰의 단위 성장은 여전히 낮은 한 자릿수이지만, 실리콘 콘텐츠가 단위 성장보다 빠르게 증가하고 있다고 강조한 것은 중요하다. AI가 칩에 통합되면서 각 디바이스의 반도체 가치가 증가하고 있다. 이는 전통적으로 성숙한 시장으로 여겨지던 PC와 스마트폰이 AI로 인해 새로운 성장 동력을 찾았음을 의미한다. "향후 몇 년간 건강할 것"이라는 CEO의 전망은 엣지 AI가 단기 트렌드가 아니라 장기 구조적 변화임을 시사한다. 스마트폰 부문이 16% 성장하며 34%를 차지한 것은 이러한 추세의 시작을 보여준다. 투자자들은 엣지 AI가 단위 성장 정체를 극복하고 콘텐츠 증가를 통해 성장을 재점화할 것으로 판단해야 한다. 이는 PC와 스마트폰이 더 이상 성장이 정체된 시장이 아니라, AI로 인해 재활성화되는 시장임을 의미한다.

8. CoWoS 공급 부족 지속 - 첨단 패키징이 병목

CEO가 CoWoS 용량을 올해 2배 이상, 내년 다시 두 배로 늘리지만 여전히 고객 수요를 충족하기에 부족하다고 밝힌 것은 첨단 패키징이 현재 주요 병목 구간임을 보여준다. 첨단 패키징은 올해 매출의 높은 한 자릿수 퍼센트를 차지하며, 향후 5년간 기업 평균보다 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 마진도 개선되어 기업 평균에 접근하고 있지만 아직 도달하지 못했다. AI 칩, 특히 대형 GPU와 AI 가속기는 HBM 메모리와의 통합을 위해 CoWoS 같은 첨단 패키징이 필수적이다. TSMC가 공급을 공격적으로 늘리고 있지만 여전히 부족한 상황은 당분간 지속될 것이며, 이는 가격 책정력과 마진 개선의 기회를 제공한다. 투자자들은 첨단 패키징이 웨이퍼 제조만큼 중요한 차별화 요소가 되고 있으며, TSMC의 Foundry 2.0 전략의 핵심 부분이라고 인식해야 한다. 이는 장기적으로 추가적인 성장과 수익성 개선의 원천이다.

9. HPC 51% 돌파 - 포트폴리오 구조적 변화

HPC가 처음으로 전체 매출의 과반(51%)을 차지한 것은 TSMC 포트폴리오의 구조적 변화를 보여주는 역사적 전환점이다. 1년 전 42%에서 9%포인트 증가했으며, 이는 AI 수요 폭발의 직접적인 결과다. HPC는 가장 첨단 노드를 사용하고, 대형 다이 크기를 요구하며, 첨단 패키징이 필요한 부문으로, TSMC에게 가장 높은 가치를 제공한다. 서버 AI 프로세서가 중간 10% 대를 차지하며, 나머지 HPC(일반 서버, 데이터센터 등)도 견고하다. 스마트폰은 34%로 여전히 중요하지만 상대적 비중은 감소하고 있다. 이러한 포트폴리오 변화는 TSMC의 평균 판매 가격, 마진, 성장률 모두에 긍정적이다. 투자자들은 TSMC가 스마트폰 중심에서 HPC/AI 중심으로 포트폴리오를 성공적으로 전환하고 있으며, 이는 더 높은 가치와 더 빠른 성장을 의미한다고 판단해야 한다. HPC 비중이 계속 증가할 것으로 예상되며, 이는 TSMC의 장기 성장과 수익성에 매우 긍정적이다.

10. 전기 요금 급등 대응 - 대만 정부 지원 확보