날짜: 2023년 1월 12일
회계연도: FY2022 Q4 (Calendar Year 기준)
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TSMC는 2022년 4분기 매출 197.4억 달러를 기록하며 전분기 대비 4.7% 감소했으나, 연간 기준으로는 26.7% 성장을 달성했다. 총 매출은 754억 달러로 사상 최고치를 경신했다. 매출총이익률은 62.2%로 전분기 대비 60bp 상승했으며, 이는 높은 가동률과 유리한 환율 효과 덕분이었다. 영업이익률은 52.5%를 기록했다. 4분기 EPS는 NTD 10.86, ROE는 29.6%였다.
기술별로는 5나노 공정이 웨이퍼 매출의 32%를 차지하며 가장 큰 비중을 보였고, 7나노가 22%를 차지했다. 7나노 이하 첨단 공정은 전체 웨이퍼 매출의 54%를 차지했다. 플랫폼별로는 HPC가 44%로 최대 비중을 기록했으며, 스마트폰이 38%, IoT가 8%, 자동차가 6%를 차지했다. 연간 기준으로 HPC는 50% 성장했고, 자동차는 55% 성장하며 가장 빠른 성장세를 보였다.
현금흐름 측면에서는 4분기 영업현금흐름 4,291억 NTD를 창출했으며, 설비투자는 1,904억 NTD를 집행했다. 연간 설비투자는 362억 달러로 가이던스 상단을 달성했으며, 이 중 70%가 첨단 공정에 투자되었다. 현금 배당으로 3분기 배당 765억 NTD를 지급했다. 연말 현금 및 유가증권 보유액은 1.5조 NTD(480억 달러)에 달했다.
2023년 1분기 가이던스는 매출 168억~176억 달러로 전분기 대비 약 15% 감소할 것으로 전망했다. 이는 계절적 요인과 소비자 신뢰 약화로 인한 고객 재고 조정의 영향이다. 매출총이익률은 53.5%~55.5%, 영업이익률은 41.5%~43.5%로 가이던스했다. 2023년 연간 설비투자는 320억~360억 달러로 계획했으며, 이 중 70~80%를 첨단 공정에 배분할 예정이다. 장기 전망에서는 2022~2026년 CAGR 15~20% 성장 목표를 재확인하며, AI와 HPC가 주요 성장 동력이 될 것으로 예상했다.
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TSMC는 2023년 상반기 스마트폰과 PC 등 소비자 전자제품의 수요 둔화와 고객사의 재고 조정으로 인해 단기적인 실적 하락을 예상한다. 1분기 매출 가이던스는 전분기 대비 약 15% 감소한 168억~176억 달러이며, 매출총이익률도 53.5~55.5%로 하락할 전망이다. C.C. Wei CEO는 이를 "반도체 재고 조정 사이클"로 규정하며, 2023년 상반기가 가장 어려운 시기가 될 것으로 전망했다. 그러나 하반기부터는 회복세를 보일 것으로 기대하며, 연간으로는 약간의 성장 또는 성장률 0% 전후를 예상했다. 이는 역사적으로 반도체 재고 조정이 약 2~3분기간 지속되는 패턴과 일치한다. Wendell Huang CFO는 1분기 매출총이익률 하락의 주요 요인으로 가동률 저하(약 3%), 첨단 공정 mix 감소(약 2%), 비용 증가(약 2%) 등을 꼽았다. 특히 전력비와 화학물질 비용 상승이 지속되고 있으며, 이는 전 세계 인플레이션의 영향이다.
단기 역풍에도 불구하고 TSMC는 2022~2026년 연평균 15~20% 매출 성장 목표를 재확인했다. C.C. Wei은 5G, AI, HPC라는 세 가지 메가트렌드가 장기 성장을 견인할 것이라고 강조했다. 특히 AI와 HPC 관련 수요는 지속적으로 강세를 보이고 있으며, 데이터센터향 AI 칩 수요가 급증하고 있다. TSMC는 거의 모든 주요 AI 혁신 기업들과 협력하고 있으며, N3와 N5 같은 첨단 공정이 AI 칩 제조에 필수적이다. 2022년 HPC 매출은 전년 대비 50% 증가하며 전체 매출의 44%를 차지했다. 자동차 반도체도 55% 성장하며 고성장세를 이어갔다. Wei은 "AI 수요는 진짜이며, 시작에 불과하다"고 언급하며, AI 칩이 향후 수년간 TSMC의 핵심 성장 동력이 될 것임을 시사했다. 반면 스마트폰과 PC는 단위 성장이 제한적이지만, AI 기능 추가로 실리콘 면적이 증가하면서 TSMC에는 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상된다.
TSMC의 3나노(N3) 공정이 2022년 4분기에 양산을 시작했으며, 고객 반응이 매우 긍정적이다. N3는 N5 대비 전력 효율과 성능에서 큰 개선을 제공하며, HPC와 스마트폰 고객 모두에게 강력한 수요를 받고 있다. C.C. Wei은 "N3의 초기 수율과 성능이 우수하며, 고객들의 디자인 활동이 매우 활발하다"고 밝혔다. 2023년에는 N3가 점진적으로 램프업되며 매출 기여도가 증가할 것으로 예상된다. 또한 N3E(N3 enhanced)와 N3P(N3 performance)와 같은 파생 공정도 준비 중이며, 이를 통해 N3 제품군은 장기간에 걸쳐 대규모 매출을 창출할 것으로 기대된다. N3는 5나노 대비 약 70%의 로직 밀도 증가와 최대 18%의 속도 향상 또는 32%의 전력 절감을 제공한다. TSMC는 N3 생산을 위해 대규모 설비 투자를 진행 중이며, 2023년에도 첨단 공정 투자를 지속할 계획이다.
TSMC는 장기 매출총이익률 목표를 기존 50% 이상에서 53% 이상으로 상향 조정했다. 이는 첨단 공정의 가치가 증가하고, TSMC가 기술 리더십을 통해 프리미엄 가격을 유지할 수 있기 때문이다. Wendell Huang CFO는 "우리는 고객에게 제공하는 가치에 대해 공정한 가격을 받아야 한다"며 가치 기반 가격 정책을 강조했다. 또한 TSMC는 자본집약적 비즈니스 특성상 건강한 수익성을 유지해야 지속적인 R&D 및 설비 투자가 가능하다고 설명했다. 다만 단기적으로는 2023년 1분기 매출총이익률이 53.5~55.5%로 하락할 예정이며, 이는 가동률 저하와 비용 상승의 영향이다. 하지만 하반기부터 수요 회복과 함께 매출총이익률도 개선될 것으로 전망된다. 장기적으로 53% 이상의 매출총이익률을 유지하기 위해서는 첨단 공정 비중 확대, 지속적인 가치 판매(value selling), 비용 절감 노력이 필요하다. TSMC는 이를 위해 고객 및 공급업체와 긴밀히 협력하고 있다.
TSMC는 2023년 설비투자를 320억~360억 달러로 계획했으며, 이는 2022년(362억 달러)과 유사한 수준이다. 이는 단기 수요 둔화에도 불구하고 장기 성장 기회에 대비한 투자를 지속한다는 의지를 보여준다. C.C. Wei은 "우리는 단기 변동에 흔들리지 않고, 장기 시장 수요에 맞춰 설비를 구축한다"고 강조했다. 2023년 투자의 70~80%는 첨단 공정(N3, N5, N7 등)에 배분되며, 10~20%는 특수 공정(specialty technologies), 나머지 10%는 첨단 패키징, 테스트, 마스크 제작에 사용된다. 특히 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 같은 첨단 패키징 기술에 대한 투자도 확대할 계획이다. TSMC는 "높은 설비투자는 항상 미래 성장 기회와 연결되어 있다"며, 2024~2025년 강력한 성장을 위한 기반을 마련하고 있다고 설명했다. 또한 해외 공장 건설(애리조나, 일본 구마모토)도 진행 중이며, 이는 고객의 지리적 다변화 요구에 대응하기 위한 것이다.
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5nm (32% of wafer revenue):
5나노 공정이 4분기 웨이퍼 매출의 32%를 차지하며 최대 비중을 기록했다. 주로 스마트폰 AP(Application Processor)와 HPC용 칩 생산에 사용되었으며, Apple의 A16, M2 칩과 AMD, NVIDIA의 데이터센터 칩이 포함된다. 5나노는 2020년 양산 이후 지속적으로 강력한 수요를 유지하고 있으며, 2023년에도 주력 노드로 남을 전망이다. 다만 2023년에는 N3 램프업으로 일부 고객이 전환하면서 비중이 소폭 감소할 가능성이 있다. 그럼에도 불구하고 5나노는 성숙도가 높고 수율이 우수하여 안정적인 매출 기여가 예상된다.
7nm (22% of wafer revenue):
7나노 공정은 웨이퍼 매출의 22%를 차지했으며, 주로 중급 스마트폰 AP, GPU, 네트워킹 칩에 사용되었다. 7나노는 2018년 양산 이후 장기간 주력 노드로 자리잡았으며, 여전히 강력한 수요를 보이고 있다. 특히 AMD의 EPYC 서버 CPU와 Xilinx FPGA, MediaTek 스마트폰 칩 등이 7나노로 생산된다. 2023년에도 7나노는 안정적인 매출을 기여할 것으로 예상되며, 고객들이 N5나 N3로 전환하는 속도에 따라 비중이 조정될 전망이다.
Advanced Technologies (7nm 이하, 54% of wafer revenue):
7나노 이하 첨단 공정이 전체 웨이퍼 매출의 54%를 차지하며, TSMC의 핵심 경쟁력을 입증했다. 이는 2021년 50%에서 증가한 수치이며, 첨단 공정 중심의 비즈니스 전환이 가속화되고 있음을 보여준다. N3 양산 시작과 함께 2023년에는 첨단 공정 비중이 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 첨단 공정은 높은 ASP(Average Selling Price)와 마진을 제공하며, TSMC의 수익성 개선에 핵심적인 역할을 한다. C.C. Wei은 "첨단 공정이 TSMC의 차별화된 경쟁력이며, 고객들이 AI와 HPC 성능을 달성하기 위해 반드시 필요한 기술"이라고 강조했다.
Specialty Technologies (특수 공정, 46% of wafer revenue):
28나노 이상의 특수 공정들이 웨이퍼 매출의 46%를 차지했다. 이는 자동차, IoT, 산업용, 전력 관리 IC 등에 사용되며, 상대적으로 안정적인 수요를 보인다. 특히 자동차 반도체는 2022년 55% 성장하며 가장 빠른 성장세를 기록했다. TSMC는 특수 공정에서도 기술 리더십을 유지하고 있으며, 28nm, 40nm, 65nm 등 다양한 노드를 제공한다. 2023년 설비투자의 10~20%가 특수 공정에 배분될 예정이며, 장기적으로도 안정적인 매출 기여가 예상된다.
HPC (44% of revenue, +50% YoY):
고성능 컴퓨팅(HPC)이 4분기 매출의 44%를 차지하며 최대 플랫폼으로 자리잡았다. 연간 기준으로는 50% 성장을 기록했으며, 이는 AI, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 수요 급증 때문이다. NVIDIA의 A100, H100 같은 AI GPU와 AMD의 EPYC 서버 CPU, AWS/Google의 커스텀 AI 칩 등이 포함된다. C.C. Wei은 "AI 관련 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 고객들이 N3와 N5 같은 첨단 공정을 요구하고 있다"고 밝혔다. 2023년에도 HPC는 가장 강력한 성장 동력이 될 것으로 예상되며, 장기적으로 TSMC 매출의 50% 이상을 차지할 가능성이 높다. 다만 단기적으로는 일부 고객사의 재고 조정으로 1분기 성장세가 둔화될 수 있다.
Smartphone (38% of revenue, +7% YoY):
스마트폰이 매출의 38%를 차지했으며, 연간 7% 성장했다. 주요 고객은 Apple, Qualcomm, MediaTek 등이며, 5나노와 4나노 공정으로 AP를 생산한다. 2023년 상반기에는 스마트폰 수요 둔화와 재고 조정으로 인해 역성장이 예상되지만, 하반기부터는 회복될 것으로 전망된다. 특히 AI 기능이 탑재된 프리미엄 스마트폰은 더 많은 실리콘 면적을 요구하며, 이는 TSMC에 긍정적이다. C.C. Wei은 "스마트폰의 단위 성장은 제한적이지만, AI와 5G 기능 추가로 칩 크기가 증가하고 있다"고 설명했다. 2024년부터는 N3 기반 스마트폰 칩이 본격 출하되며 성장세가 회복될 것으로 기대된다.
IoT (8% of revenue, +20% YoY):
사물인터넷(IoT)이 매출의 8%를 차지했으며, 연간 20% 성장했다. 웨어러블, 스마트홈, 산업용 IoT 등 다양한 분야에서 수요가 증가하고 있다. IoT 칩은 주로 28nm, 40nm, 16nm 등의 특수 공정으로 생산되며, 전력 효율이 핵심 요구사항이다. 2023년에도 IoT는 안정적인 성장이 예상되며, 특히 웨어러블과 스마트홈 분야가 주도할 것으로 보인다.
Automotive (6% of revenue, +55% YoY):
자동차 반도체가 매출의 6%를 차지했으며, 연간 55% 성장하며 가장 빠른 성장률을 기록했다. 전기차, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 인포테인먼트 시스템 수요가 급증하고 있다. TSMC는 16nm FinFET, 28nm, 40nm 등 다양한 자동차 전용 공정을 제공하며, 높은 신뢰성과 품질이 요구된다. C.C. Wei은 "자동차는 장기적으로 가장 빠르게 성장할 플랫폼 중 하나"라고 강조했다. 2023년에도 자동차 반도체는 두 자릿수 성장이 예상되며, 장기적으로 매출의 10% 이상을 차지할 가능성이 있다.
DCE (2% of revenue):
데스크톱 PC와 소비자 전자(DCE)가 매출의 2%를 차지했으며, 가장 작은 비중을 보였다. PC 시장 성숙화와 수요 둔화로 인해 정체된 상태이다. 2023년에도 DCE는 제한적인 성장이 예상되며, TSMC의 전략적 우선순위에서는 낮은 편이다.
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A (C.C. Wei): 반도체 업계는 2023년 상반기 재고 조정을 겪을 것이며, 스마트폰과 PC가 가장 큰 영향을 받을 것이다. TSMC는 연간 약 flat 성장을 예상하지만, 하반기 회복 시 약간의 성장도 가능하다. HPC와 자동차는 상대적으로 강세를 유지할 것이다.
A (Wendell Huang): 가동률 저하가 약 3%, 첨단 공정 mix 감소가 약 2%, 비용 증가(전력비, 화학물질)가 약 2% 영향을 준다. 환율은 중립적이다. 하반기부터는 수요 회복과 함께 개선될 것이다.
A (C.C. Wei): N3는 4분기에 양산을 시작했으며, 고객 반응이 매우 좋다. 2023년에는 점진적으로 램프업되며, HPC와 스마트폰 고객 모두 강력한 수요를 보이고 있다. N3E와 N3P도 준비 중이며, N3 제품군은 장기간 대규모 매출을 창출할 것이다.
A (C.C. Wei): AI 수요는 진짜다. 우리는 거의 모든 AI 혁신 기업과 협력하고 있으며, 자체 fab에서도 AI를 활용해 생산성을 1~2% 향상시켰다. 이는 TSMC에 연간 수억 달러의 실질적 이익을 제공한다. AI는 시작 단계이며, 향후 수년간 지속될 것이다.
A (C.C. Wei): 단기 수요 둔화에도 불구하고 장기 성장 기회에 대비해 투자를 지속한다. 우리는 단기 변동에 흔들리지 않고, 2024~2025년 성장을 준비하고 있다. 높은 설비투자는 항상 미래 성장과 연결되어 있다.
A (Wendell Huang): 첨단 공정의 가치가 증가하고 있으며, TSMC의 기술 리더십이 강화되고 있다. 우리는 자본집약적 비즈니스이므로 건강한 수익성을 유지해야 지속적인 R&D와 설비 투자가 가능하다. 가치 기반 가격 정책(value-based pricing)을 통해 53% 이상 달성이 가능하다.
A (C.C. Wei): 역사적으로 재고 조정은 2~3분기간 지속된다. 2023년 상반기가 가장 어려울 것이며, 하반기부터는 회복될 것으로 예상한다. 고객들과 긴밀히 소통하며 재고 수준을 모니터링하고 있다.
A (C.C. Wei): 애리조나 공장은 2024년 양산 예정이며, 5나노 공정을 생산할 것이다. 일본 구마모토 specialty 공장은 2024년 말 양산 목표다. 양측 모두 고객과 정부의 강력한 지원을 받고 있으며, 진행이 순조롭다.
A (C.C. Wei): Foundry 2.0은 로직 웨이퍼 제조뿐 아니라 패키징, 테스트, 마스크 제작을 모두 포함한다. 이 기준으로 TSMC 점유율은 약 30%이며, 독점 우려는 없다. 우리는 큰 회사이지만, 성과가 좋아서 그런 것이다.
A (C.C. Wei): HPC는 AI와 데이터센터 수요로 강세를 유지할 것이다. 반면 스마트폰은 상반기 재고 조정으로 역성장하겠지만, 하반기부터 회복될 것이다. 장기적으로는 AI 기능이 스마트폰 실리콘 면적을 증가시켜 긍정적이다.
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TSMC는 2023년 상반기 재고 조정과 소비자 수요 둔화로 인한 단기 역풍에 직면했지만, 장기 성장 스토리는 여전히 건재하다. 2022~2026년 CAGR 15~20% 목표를 재확인했으며, AI와 HPC라는 강력한 성장 동력을 보유하고 있다. 투자자들은 단기 실적 변동에 과도하게 반응하기보다는, TSMC의 기술 리더십과 장기 시장 지배력에 주목해야 한다. 1분기 매출총이익률 53.5~55.5% 가이던스는 단기 저점으로 보이며, 하반기부터 개선될 것이다.
3나노(N3) 공정의 성공적인 양산 시작은 TSMC의 기술 리더십을 재확인시켜 준다. N3는 N5 대비 전력 효율과 성능에서 큰 개선을 제공하며, HPC와 스마트폰 고객 모두에게 강력한 수요를 받고 있다. 2023년 N3 램프업과 함께 첨단 공정 비중이 60%를 넘어서며, 수익성 개선에 기여할 것이다. N3는 향후 3~5년간 TSMC의 주력 노드로 자리잡을 것이며, 파생 공정(N3E, N3P)까지 고려하면 장기간 대규모 매출 기여가 예상된다.
C.C. Wei CEO는 AI 수요가 진짜이며 시작 단계에 불과하다고 강조했다. TSMC는 거의 모든 주요 AI 혁신 기업들과 협력하고 있으며, 자체 fab에서도 AI를 활용해 생산성을 향상시키고 있다. AI 칩 수요는 2023년 단기 조정에도 불구하고 장기적으로 폭발적으로 증가할 것이며, TSMC는 N3와 향후 N2를 통해 이 수요를 독점적으로 공급할 수 있는 유일한 파운드리다. 투자자들은 AI를 단순한 유행이 아닌 구조적 메가트렌드로 인식해야 한다.
TSMC가 장기 매출총이익률 목표를 50%에서 53%로 상향 조정한 것은 첨단 공정의 가치 증가와 가격 결정력(pricing power)을 반영한다. TSMC는 기술 리더십을 바탕으로 고객에게 제공하는 가치에 대해 프리미엄 가격을 받을 수 있으며, 이는 지속 가능한 수익성을 보장한다. 경쟁사들이 첨단 공정 개발에 어려움을 겪는 상황에서, TSMC의 독과점적 지위는 더욱 강화될 것이다. 53% 이상의 매출총이익률은 장기적으로 달성 가능하며, 피크 사이클에서는 60%도 가능하다.
TSMC가 2023년 단기 수요 둔화에도 불구하고 320~360억 달러의 대규모 설비투자를 유지하기로 한 것은 미래 성장에 대한 강한 확신을 보여준다. 이는 2024~2025년 AI와 HPC 수요 급증에 대비한 것이며, TSMC는 단기 변동에 흔들리지 않고 장기 시장 수요에 맞춰 용량을 구축한다. 투자자들은 이를 경영진의 장기 비전과 실행력의 증거로 해석해야 한다. 높은 설비투자는 항상 미래 성장 기회와 연결되어 있으며, TSMC는 이를 통해 경쟁사 대비 기술 격차를 더욱 벌릴 것이다.
애리조나와 일본 구마모토 공장 건설은 TSMC의 지리적 다변화 전략을 보여준다. 고객들은 공급망 안정성과 지리적 유연성을 요구하고 있으며, TSMC는 이에 대응하고 있다. 해외 공장은 대만보다 비용이 높지만, 정부 보조금과 고객의 프리미엄 지불 의향으로 인해 수익성을 유지할 수 있다. 장기적으로 지리적 다변화는 지정학적 리스크를 완화하고, 고객 관계를 강화하는 데 기여할 것이다.
자동차 반도체가 2022년 55% 성장하며 가장 빠른 성장률을 기록한 것은 주목할 만하다. 전기차, ADAS, 인포테인먼트 시스템 수요가 급증하고 있으며, TSMC는 16nm FinFET, 28nm 등 자동차 전용 공정을 제공하고 있다. 자동차는 현재 매출의 6%에 불과하지만, 장기적으로 10% 이상을 차지할 가능성이 높다. 투자자들은 자동차를 HPC와 더불어 TSMC의 차세대 성장 동력으로 주목해야 한다.
2023년 상반기 재고 조정은 단기적으로 주가에 부담을 줄 수 있지만, 장기 투자자에게는 매수 기회가 될 수 있다. 역사적으로 반도체 재고 조정은 2~3분기간 지속되며, 이후 강력한 회복세를 보인다. TSMC의 펀더멘털(기술 리더십, 고객 기반, 시장 지배력)은 변하지 않았으며, 단기 조정 이후 더 강력한 성장이 예상된다. 투자자들은 단기 변동성을 활용해 저가 매수 기회를 모색할 수 있다.
Intel과 Samsung은 첨단 공정 개발에 어려움을 겪고 있으며, TSMC와의 기술 격차가 더욱 벌어지고 있다. Intel의 IDM 2.0 전략과 Samsung의 3nm GAA 공정은 아직 양산 성과를 내지 못하고 있다. 반면 TSMC는 N3 양산을 성공적으로 시작했으며, N2(2025)와 A16(2026) 로드맵도 순조롭게 진행 중이다. 이러한 기술 격차는 TSMC의 시장 지배력을 더욱 강화할 것이며, 고객들이 TSMC를 떠나기 어렵게 만든다. Foundry 2.0 정의를 통해 독점 우려도 완화했다.