발표일: 2024년 1월 18일
발표자: CFO Wendell Huang, CEO C.C. Wei, 회장 Mark Liu
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TSMC의 2023년 4분기 매출은 전분기 대비 NT달러 기준 14.4%, 미달러 기준 13.6% 증가했으며, 이는 업계 최고 수준의 3nm 기술의 강력한 램프업에 힘입은 결과입니다. 매출총이익률은 3nm 램프업으로 인한 마진 희석으로 전분기 대비 1.3%포인트 감소한 53%를 기록했고, 영업이익률은 높은 매출에 따른 운영 레버리지 효과로 0.1%포인트만 감소한 41.6%를 기록하여 가이던스를 소폭 상회했습니다. 4분기 주당순이익(EPS)은 TWD 9.21, 자기자본이익률(ROE)은 28.1%였습니다.
공정별 매출 기여도를 보면, 3nm이 웨이퍼 매출의 15%를 차지했고, 5nm와 7nm은 각각 35%, 17%를 기록했습니다. 7nm 이하 첨단 공정은 전체 웨이퍼 매출의 67%를 차지했습니다. 플랫폼별로는 HPC가 전분기 대비 17% 증가하여 4분기 매출의 43%를 차지했고, 스마트폰은 27% 증가하여 동일하게 43%를 기록했습니다. IoT는 29% 감소하여 5%, 자동차는 13% 증가하여 5%, DCE는 35% 감소하여 2%를 차지했습니다.
2023년 연간 실적을 보면, TSMC는 글로벌 반도체 산업의 어려운 한 해를 보냈지만 기술 리더십을 통해 파운드리 업계를 아웃퍼폼했습니다. 매출은 미달러 기준 8.7% 감소한 690억 달러, NT달러 기준 4.5% 감소한 2.16조 달러를 기록했습니다. 매출총이익률은 전반적인 가동률 저하와 3nm 램프업으로 5.2%포인트 감소한 54.4%를 기록했으나, 우호적인 환율이 부분적으로 이를 상쇄했습니다. R&D 투자 확대로 영업이익률은 6.9%포인트 감소한 42.6%를 기록했고, 연간 EPS는 17.5% 감소한 TWD 32.34, ROE는 26.2%였습니다. 설비투자는 304.5억 달러를 집행했으며, 영업현금흐름 1.7조 TWD, 잉여현금흐름 2,920억 TWD를 창출했습니다.
2024년 1분기 가이던스는 스마트폰 계절성의 영향을 받을 것으로 예상되나 HPC 관련 수요가 이를 부분적으로 상쇄할 것으로 전망됩니다. 1분기 매출은 180억~188억 달러로 중간값 기준 전분기 대비 6.2% 감소할 것으로 예상되며, 환율 가정 USD/TWD 31.1 기준 매출총이익률은 52~54%, 영업이익률은 40~42%를 예상합니다. 2024년 설비투자는 280~320억 달러로 계획되어 있으며, 이 중 70~80%는 첨단 공정에, 10~20%는 특수 기술에, 약 10%는 첨단 패키징 및 기타 부문에 배분될 예정입니다.
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1. 2024년 강력한 성장 전망과 AI 수요 폭발
C.C. Wei CEO는 2024년이 TSMC에게 건강한 성장의 해가 될 것이라고 강조했습니다. 3nm 기술의 지속적인 강력한 램프업, 5nm 기술에 대한 강한 수요, 그리고 견고한 AI 관련 수요에 힘입어 2024년 연간 매출은 미달러 기준 저-중반 20%대 성장할 것으로 전망됩니다. 반도체 시장(메모리 제외)은 10% 이상, 파운드리 시장은 약 20% 성장할 것으로 예상되며, TSMC는 기술 리더십과 광범위한 고객 기반으로 파운드리 업계 성장률을 초과 달성할 자신이 있다고 밝혔습니다. 특히 AI 관련 수요는 2027년까지 매출의 high teens(15~19%)를 차지할 것으로 예상되며, 이는 이전 전망치인 low teens에서 상향 조정된 것입니다.
2. 3nm 기술 가족의 장기적 성공 확신
TSMC의 3nm 기술은 PPA(성능-전력-면적)와 트랜지스터 기술 모두에서 업계 최고 수준이며, 거의 모든 글로벌 스마트폰 및 HPC 혁신 기업들이 TSMC의 3nm 기술로 작업하고 있습니다. N3는 2023년 하반기 강력한 램프업을 통해 연간 웨이퍼 매출의 6%를 차지했으며, N3E는 2023년 4분기에 이미 양산에 돌입했습니다. 스마트폰과 HPC 애플리케이션 모두에서의 강력한 수요에 힘입어, 2024년 3nm 기술 매출은 3배 이상 증가하여 전체 웨이퍼 매출의 mid-teens(10~15%)를 차지할 것으로 예상됩니다. N3P, N3X 등 지속적인 개선을 통해 3nm 패밀리는 다년간의 강력한 수요를 창출할 것이며, TSMC의 또 다른 대형 장수 노드가 될 것이라는 확신을 표명했습니다.
3. 2nm 기술 개발 순항 및 높은 고객 관심
TSMC의 2nm 기술은 nanosheet 트랜지스터 구조를 채택하며, 2025년 도입 시 밀도와 에너지 효율성 모두에서 업계 최고 수준의 반도체 기술이 될 것입니다. N2 기술 개발은 순조롭게 진행 중이며, 디바이스 성능과 수율이 계획 대비 진행 중이거나 앞서 있습니다. N2는 2025년 양산 예정이며 램프 프로파일은 N3와 유사할 것으로 예상됩니다. 특히 거의 모든 AI 혁신 기업들이 TSMC와 협력하고 있으며, N3의 유사 단계와 비교할 때 N2에 대한 고객 관심과 참여 수준이 HPC와 스마트폰 애플리케이션 모두에서 훨씬 높다고 강조했습니다. 또한 특정 HPC 애플리케이션에 더 적합한 백사이드 전원 레일 솔루션을 탑재한 N2는 2025년 하반기에 고객에게 제공되어 2026년 양산될 예정입니다.
4. 수익성 가이던스와 장기 마진 전망
2024년 전체적으로 가동률 상승이 긍정적 요인으로 작용할 것이나, N3의 매출 기여도 증가로 연간 매출총이익률이 약 3~4%포인트 희석될 것으로 예상됩니다. 또한 강력한 다년간 수요를 감안하여 일부 N3 용량을 N5 툴로 지원하는 전략을 채택했는데, 이는 중장기적으로 자본 효율성을 높이지만 단기적으로는 비용과 노력이 필요하여 2024년 하반기 매출총이익률을 약 1~2%포인트 추가 희석시킬 것입니다. 그러나 Wendell CFO는 환율 영향을 제외하고 글로벌 제조 거점 확장 계획을 고려할 때, 장기적으로 53% 이상의 매출총이익률 달성이 가능하다고 확신했습니다. 감가상각비는 3nm 기술 램프업으로 2024년 전년 대비 약 30% 증가할 것으로 예상됩니다.
5. Mark Liu 회장 은퇴와 리더십 승계
Mark Liu 회장은 2023년 12월 19일 다음 임기 이사 후보 지명을 추구하지 않기로 결정했으며, 2024년 6월 주주총회 이후 회사에서 은퇴할 것이라고 발표했습니다. TSMC에서 30년간 근무한 Liu 회장은 소규모 4인 팹 건설팀 리더로 시작하여 지난 6년간 전설적인 창업자 Morris Chang 박사 이후 회장직을 수행하며 회사의 사명과 핵심 가치를 재확인하고 기술 리더십, 경쟁력, 글로벌 제조 거점, 디지털 우수성, 지속가능성, 기업 지배구조 강화에 주력했습니다. TSMC의 지명 및 기업지배구조위원회는 C.C. Wei 박사를 차기 회장으로 추천했으며, 2024년 6월 이사회 선출을 거쳐 회장직과 CEO직을 동시에 수행하게 될 예정입니다. Liu 회장은 TSMC의 전략, 리더십, 실행력에 대한 완전한 확신을 표명하며 회사의 미래가 밝을 것이라고 강조했습니다.
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첨단 공정 기술 (Advanced Technologies, 7nm 이하)
2023년 4분기 7nm 이하 첨단 공정은 전체 웨이퍼 매출의 67%를 차지하며 TSMC의 핵심 성장 엔진으로 자리매김했습니다. 3nm 공정은 4분기에 웨이퍼 매출의 15%를 기록하며 강력한 램프업을 시현했고, 연간 기준으로는 6%의 매출 기여를 했습니다. 5nm은 4분기 35%, 연간 33%를 차지했으며, 7nm은 4분기 17%, 연간 19%를 기록했습니다. 2023년 전체적으로 첨단 공정은 총 웨이퍼 매출의 58%를 차지하여 2022년의 53%에서 상승했습니다. 2024년에는 설비투자의 70~80%가 첨단 공정 기술에 배정될 예정이며, 3nm 기술 매출이 3배 이상 증가하여 mid-teens 비중을 차지할 것으로 전망됩니다. N2 기술은 2025년 양산 예정이며, 이를 위해 신주와 고용 사이언스파크에 다수의 팹 또는 단계를 건설할 계획입니다.
특수 기술 및 성숙 노드 (Specialty Technology & Mature Nodes)
TSMC는 현재 전체 매출의 약 70%가 16nm 이상의 첨단 노드에서 발생하며, 3nm 및 2nm 기술의 기여도 증가로 이 비율은 더욱 높아질 것입니다. 따라서 성숙 노드 노출은 전체 매출의 약 20% 수준입니다. 성숙 노드에서 TSMC의 전략은 전략적 파트너와 긴밀히 협력하여 차별화된 특수 기술 솔루션을 개발하고 고객에게 장기적인 가치를 창출하는 것입니다. 명목상의 용량이 아닌 특수 기술을 위한 고수율 용량 구축에 집중하고 있으며, 차별화된 특수 기술의 개발 및 배포를 통해 성숙 노드의 수익성을 기업 평균 매출총이익률 수준으로 유지할 수 있습니다. 28nm은 임베디드 메모리 애플리케이션의 스위트 스팟이 될 것으로 전망되며, 다양한 유형의 특수 기술로 지원되는 장기 구조적 수요가 기대됩니다. 이에 따라 28nm 특수 제조 용량을 해외로 확장하여 장기 구조적 시장 수요를 지원할 계획이며, 산업 전반의 용량 증가에도 불구하고 차별화된 특수 기술에 대한 수요는 안정적으로 유지되어 성숙 노드의 가동률과 구조적 수익성이 잘 보호될 것으로 확신하고 있습니다. 2024년 설비투자의 10~20%가 특수 기술에 배정될 예정입니다.
플랫폼별 실적 - HPC (High Performance Computing)
HPC 부문은 2023년 4분기 전분기 대비 17% 증가하여 분기 매출의 43%를 차지했으며, 연간 기준으로도 전체 매출의 43%를 차지하며 TSMC의 최대 플랫폼으로 자리잡았습니다. 2023년 전년 대비로는 보합 수준을 유지했으나, 2024년에는 AI 관련 수요의 폭발적 증가로 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. C.C. Wei CEO는 HPC의 성장률이 회사 전체 성장률을 크게 상회할 것이라고 밝혔습니다. 생성형 AI 애플리케이션의 부상으로 에너지 효율적인 컴퓨팅에 대한 구조적 수요가 가속화되고 있으며, AI 모델의 복잡도 증가로 훈련 및 추론에 필요한 연산량이 증가하여 최첨단 반도체 공정 기술이 필수적입니다. TSMC는 AI 애플리케이션의 핵심 인에이블러로서 거의 모든 AI 혁신 기업들과 협력하고 있으며, AI 반도체 시장의 주요 부분을 차지할 것으로 예상됩니다.
플랫폼별 실적 - 스마트폰 (Smartphone)
스마트폰 부문은 2023년 4분기 전분기 대비 27% 급증하여 분기 매출의 43%를 차지했으며, HPC와 함께 TSMC의 양대 축을 형성했습니다. 그러나 연간 기준으로는 전년 대비 8% 감소하여 전체 매출의 38%를 차지했습니다. 2024년 1분기에는 계절적 요인으로 매출 감소가 예상되나, 연간 기준으로는 회사 전체보다는 낮지만 성장세를 회복할 것으로 전망됩니다. 거의 모든 글로벌 스마트폰 혁신 기업들이 TSMC의 3nm 기술로 작업하고 있으며, N3 및 N3E에 대한 스마트폰 애플리케이션의 강력한 수요가 지속되고 있습니다. 또한 에지 디바이스인 스마트폰에 AI 애플리케이션이 탑재되면서 뉴럴 프로세서 등이 추가되어 실리콘 콘텐츠가 크게 증가하고 있으며, 이는 단위 판매량의 저성장에도 불구하고 TSMC의 매출 성장에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다.
플랫폼별 실적 - 기타 (IoT, 자동차, DCE)
IoT 부문은 2023년 4분기 전분기 대비 29% 급감하여 분기 매출의 5%를 차지했으며, 연간 기준으로도 전년 대비 17% 감소하여 전체 매출의 8%를 기록했습니다. 자동차 부문은 4분기 전분기 대비 13% 증가하여 분기 매출의 5%를 차지했으며, 2023년 연간으로는 전년 대비 15% 성장하여 전체 매출의 6%를 기록하며 유일하게 두 자릿수 성장을 달성한 플랫폼이 되었습니다. DCE(디지털 소비자 전자제품) 부문은 4분기 전분기 대비 35% 급락하여 분기 매출의 2%만을 차지했으며, 연간으로도 전년 대비 16% 감소했습니다. 2024년에는 IoT, 자동차, DCE 모두 성장할 것으로 예상되나, 성장률은 회사 전체보다 낮을 것으로 전망됩니다. 독일 드레스덴에 건설 예정인 특수 기술 팹은 자동차 및 산업 애플리케이션에 집중할 계획이며, 2024년 4분기 건설 착공 예정입니다.
첨단 패키징 (Advanced Packaging)
첨단 패키징 부문은 AI 관련 수요 폭발로 매우 강력한 성장세를 시현하고 있습니다. 현재 TSMC는 고객을 지원하기에 충분한 용량을 제공하지 못하고 있으며, 이러한 상황은 2025년까지 지속될 것으로 예상됩니다. 용량 확대를 위해 매우 열심히 노력하고 있으며, 2024년에는 CoWoS 생산량을 2배로 늘릴 예정이나 여전히 부족할 것으로 보여 2025년에도 지속적인 증설이 계획되어 있습니다. TSMC는 10년 이상 첨단 패키징 기술에 투자해왔으며, CoWoS, 3D IC, SoIC의 성장률은 향후 몇 년간 최소 50% CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 고객 참여와 수요는 확실하며, 핵심 과제는 TSMC가 고객을 지원하기에 충분한 용량을 얼마나 빨리 제공할 수 있느냐입니다. 차세대 CoWoS-L 등의 개발도 진행 중이며 모든 고객들로부터 환영받고 있어 이를 위한 용량도 준비하고 있습니다. 2024년 설비투자의 약 10%가 첨단 패키징, 테스팅, 마스크 제작 등에 배정될 예정입니다.
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2024년 1분기 가이던스
2024년 1분기 사업은 스마트폰 계절성의 영향을 받을 것으로 예상되나, 지속적인 HPC 관련 수요가 이를 부분적으로 상쇄할 것입니다. 현재 사업 전망에 기반하여 1분기 매출은 180억~188억 달러로 예상되며, 이는 중간값 기준 전분기 대비 6.2% 감소에 해당합니다. 환율 가정 USD/TWD 31.1 기준으로 매출총이익률은 52~54%, 영업이익률은 40~42%를 전망합니다. 1분기 매출총이익률은 중간값 기준 53%로 전분기와 보합을 유지할 것으로 예상되며, 이는 덜 우호적인 환율 가정이 스마트폰 계절성으로 인한 제품 믹스 변화로 상쇄되기 때문입니다.
2024년 연간 전망 및 분기별 성장 패턴
2023년의 가파른 재고 조정과 낮은 기저에서 벗어나 2024년 전체 반도체 시장(메모리 제외)은 전년 대비 10% 이상 증가할 것으로 전망되며, 파운드리 산업 성장률은 약 20%로 예상됩니다. TSMC는 기술 리더십과 광범위한 고객 기반에 힘입어 파운드리 업계 성장률을 능가할 자신이 있으며, 2024년 연간 매출은 미달러 기준 저-중반 20%대 성장할 것으로 예상합니다. 특히 TSMC의 사업은 전년 동기 대비 저점을 통과했으며, 2024년 내내 분기별로 성장할 것으로 전망됩니다. 이러한 성장은 업계 최고 수준의 3nm 기술의 지속적인 강력한 램프업, 5nm 기술에 대한 강한 수요, 그리고 견고한 AI 관련 수요에 의해 뒷받침될 것입니다.
2024년 수익성 전망
2024년 전체적으로 수익성에 영향을 미치는 여러 요인들이 존재합니다. 긍정적 측면에서는 사업 회복에 따라 가동률이 상승할 것으로 예상됩니다. 그러나 N3의 매출 기여도가 2023년보다 훨씬 높아짐에 따라 연간 매출총이익률을 약 3~4%포인트 희석시킬 것으로 예상됩니다. 추가로 강력한 다년간 수요를 감안하여 일부 N3 용량을 N5 툴로 지원하는 전략을 채택했는데, 이는 중장기적으로 자본 효율성을 높이지만 단기적으로는 비용과 노력이 필요합니다. 이러한 전환의 대부분은 2024년 하반기에 발생할 것이며, 2024년 하반기 매출총이익률을 약 1~2%포인트 추가 희석시킬 것으로 예상됩니다. 환율은 TSMC가 통제할 수 없는 요인이지만 2024년의 또 다른 변수가 될 수 있습니다. 장기적으로 환율 영향을 제외하고 글로벌 제조 거점 확장 계획을 고려할 때, 53% 이상의 매출총이익률 달성이 가능하다고 전망합니다.
설비투자 계획과 감가상각
TSMC의 설비투자는 매년 향후 몇 년간 뒤따를 성장을 예상하여 집행됩니다. 2023년에는 단기 불확실성을 감안하여 적절한 부분에서 자본 지출을 긴축하면서 이전 가이던스인 약 320억 달러보다 낮은 304억 달러를 지출했습니다. 2024년 설비투자 예산은 280~320억 달러로 예상되며, 고객 성장을 지원하기 위한 투자를 계속할 것입니다. 280~320억 달러 설비투자 중 70~80%는 첨단 공정 기술에 배정되고, 약 10~20%는 특수 기술에, 약 10%는 첨단 패키징, 테스팅, 마스크 제작 등에 지출될 예정입니다. 감가상각비는 3nm 기술 램프업으로 2024년 전년 대비 약 30% 증가할 것으로 예상됩니다. 지난 몇 년간 HPC, AI, 5G 메가트렌드의 성장 기회를 포착하고 수확하기 위해 설비투자를 급격히 증가시켰으며, 2024년 설비투자 가이던스를 통해 성장을 포착하고 수확함에 따라 자본 지출 증가율이 안정화되기 시작했음을 알 수 있습니다.
AI 관련 장기 전망
2023년 생성형 AI 관련 애플리케이션의 부상을 목격했으며, TSMC는 핵심 인에이블러로 자리잡았습니다. 2023년 AI 관련 수요의 급증은 지능화되고 연결된 세계에서 에너지 효율적인 컴퓨팅에 대한 구조적 수요가 가속화될 것이라는 TSMC의 강력한 확신을 뒷받침합니다. AI 기술은 더 복잡한 AI 모델을 사용하도록 진화하고 있으며, 훈련 및 추론에 필요한 연산량이 증가하고 있습니다. 결과적으로 AI 모델은 최첨단 반도체 공정 기술을 사용해야 하는 더 강력한 반도체 하드웨어의 지원이 필요합니다. 따라서 TSMC 기술 포지션의 가치가 증가하고 있으며, AI 반도체 구성요소 측면에서 시장의 주요 부분을 차지할 수 있는 좋은 위치에 있습니다. 고객들은 에너지 효율적인 컴퓨팅 파워에 대한 끊임없는 AI 관련 수요를 해결하기 위해 TSMC에 의존하여 가장 최첨단 공정 기술을 규모 있게, 신뢰할 수 있고 예측 가능한 기술 제공 케이던스로 제공받고 있습니다. 거의 모든 AI 혁신 기업들이 TSMC와 협력하고 있으며, AI 관련 매출은 2027년까지 매출의 high teens(15~19%)에 도달할 것으로 전망되며, AI의 CAGR은 약 50%로 예상됩니다.
글로벌 제조 거점 확장 업데이트
TSMC의 미션은 향후 수년간 글로벌 로직 IC 산업의 신뢰받는 기술 및 용량 공급자가 되는 것입니다. 오늘날의 분절화된 글로벌화 환경에서 TSMC의 전략은 글로벌 제조 거점을 확장하여 고객 신뢰를 높이고 미래 성장 잠재력을 확대하며 더 많은 글로벌 인재를 확보하는 것입니다. 일본 구마모토에서는 12nm, 16nm, 22nm, 28nm 공정 기술을 활용하는 특수 기술 팹을 건설 중이며, 2024년 2월 24일 개소식을 갖고 2024년 4분기 양산 예정입니다. 애리조나에서는 미국 정부와 인센티브 및 세액공제 지원에 대해 긴밀히 소통하고 있으며, 첫 번째 팹의 시설 공급망, 인프라, 유틸리티 공급, 장비 설치에서 강력한 진전을 이루고 있습니다. N4(4nm) 공정 기술의 양산은 2025년 상반기로 예정되어 있으며, 가동이 시작되면 대만 팹과 동일한 수준의 제조 품질 및 신뢰성을 제공할 자신이 있습니다. 두 번째 팹 쉘은 건설 중이지만 해당 쉘에 들어갈 기술은 여전히 논의 중이며, 현재 계획은 2027년 또는 2028년입니다. 독일 드레스덴에서는 합작 파트너와 함께 자동차 및 산업 애플리케이션에 집중하는 특수 기술 팹을 건설할 계획이며, 2024년 4분기 팹 건설 착공 예정입니다.
배당 정책과 자본 관리
TSMC의 자본 관리 목표는 회사의 성장을 내부적으로 자금 조달하고, 좋은 수익성을 창출하며, 재무 유연성을 보존하고, 주주들에게 지속 가능하고 꾸준히 증가하는 현금 배당을 분배하는 것입니다. 엄격한 자본 관리의 결과로, 2023년 11월 TSMC 이사회는 2023년 3분기에 대해 주당 TWD 3.5의 현금 배당 분배를 승인했으며, 이는 이전 TWD 3에서 증가한 것입니다. 이는 앞으로 새로운 최소 분기 배당 수준이 될 것입니다. 3분기 현금 배당은 2024년 4월에 분배될 예정입니다. 2023년 TSMC 주주들은 총 주당 TWD 11.525의 현금 배당을 받았으며, 2024년에는 최소 주당 TWD 13.5의 현금 배당을 받게 될 것입니다. 향후 몇 년간 현금 배당 정책의 초점은 지속 가능한 배당에서 꾸준히 증가하는 주당 현금 배당으로 계속 이동할 것으로 예상됩니다.
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1. Intel 18A 기술과의 비교 및 기술 리더십
Morgan Stanley의 Charlie Chan은 Intel이 자사의 18A 기술이 TSMC의 2nm보다 PPA가 앞서고 비용도 낮다고 주장하는 것에 대해 질문했습니다. C.C. Wei CEO는 Intel의 최신 기술이 TSMC의 N3P와 매우 유사하거나 동등할 것이라는 이전 의견을 반복하며, 모든 스펙과 공개된 트랜지스터 기술을 다시 확인한 결과 의견이 동일하다고 밝혔습니다. 특히 기술 성숙도에서 큰 우위가 있으며, 2025년 Intel의 최신 기술이 양산될 때 TSMC는 이미 3년째 매우 높은 볼륨 생산을 하고 있을 것이라고 강조했습니다. Mark Liu 회장은 IDM은 일반적으로 자사 제품에 최적화된 기술을 개발하는 반면, 파운드리인 TSMC는 고객 제품에 최적화하므로 큰 차이가 있다고 덧붙였습니다. 하이파워 서버에 유용한 것과 스마트폰이나 대형 데이터 엣지 AI 프로세서에 유용한 것은 매우 다를 수 있으며, 고객들의 행동이 모든 것을 말해준다고 강조했습니다.
2. IDM 아웃소싱의 지속 가능성과 용량 계획
Charlie Chan과 Randy Abrams는 IDM(Intel)의 아웃소싱 비즈니스가 향후 2~3년간 지속 성장할 수 있는지, 아니면 다시 인하우스로 돌아갈 위험이 있는지에 대해 질문했습니다. C.C. Wei CEO는 IDM이 스스로 할 수 있는 가능성을 포함한 모든 고려 사항을 용량 계획에 반영했으며, 이러한 상황에서 용량 확장을 준비하는 데 매우 보수적인 접근 방식을 취했다고 밝혔습니다. 그러나 전략적인 이유로 더 자세히 말할 수 없다고 했습니다. 280~320억 달러의 큰 규모의 설비투자가 3nm 및 2nm 용량에 사용될 것이라고 확인했습니다. 거의 모든 고객이 TSMC와 2nm에서 작업하고 있으며 단 한 곳만 제외된다고 덧붙였습니다.
3. AI 관련 매출 기여도 상향 조정 및 달러 가치 포착
JP Morgan의 Gokul Hariharan은 C.C. Wei CEO가 AI 관련 매출 기여도를 2027년까지 high teens로 언급한 것에 대해 이전 low teens 전망에서 상향된 것인지 확인했습니다. C.C. Wei CEO는 2023년 1분기 3~4월경 ChatGPT가 인기를 끌면서 수요가 갑자기 증가했고, 고객들이 빠르게 반응하여 TSMC에 프론트엔드와 백엔드 모두에서 용량 준비를 요청했다고 설명했습니다. AI 애플리케이션 프로세서만으로 좁게 정의했을 때 이러한 자신감을 가지고 있으며, 기술과 용량을 모두 준비하고 있어 high teens 또는 그 이상도 가능하다고 확인했습니다. Goldman Sachs의 Bruce Lu는 AI 칩당 TSMC가 포착하는 달러 가치가 스마트폰이나 PC보다 낮다는 투자자 우려에 대해 질문했고, C.C. Wei는 매출이 프론트엔드와 백엔드 모두에서 나오며, AI의 CAGR이 약 50%로 예상되고, 스마트폰과 PC 등 엣지 디바이스에도 AI 애플리케이션이 탑재되어 실리콘 콘텐츠가 크게 증가할 것이라고 답변했습니다.
4. 기술 의사결정 프로세스 (Nanosheet, High-NA EUV)
Goldman Sachs의 Bruce Lu는 첨단 노드로 이동하면서 nanosheet 트랜지스터 구조나 high-NA EUV 툴 채택 여부 등에서 기술적 분기점이 발생하는데, TSMC가 과거에 항상 올바른 결정을 내렸던 것처럼 현재의 기술 결정에 대해 얼마나 확신하는지 질문했습니다. C.C. Wei CEO는 TSMC는 항상 올바른 결정을 내리며 트랙 레코드가 이를 증명한다고 답변했습니다. 기술 자체는 가치가 없으며 고객에게 서비스를 제공할 때만 가치가 있기 때문에, 항상 고객과 협력하여 최고의 트랜지스터 기술과 최고의 전력 효율 기술을 합리적인 비용으로 제공하며, 가장 중요한 것은 대량 생산에서의 기술 성숙도라고 강조했습니다. 새로운 구조나 high-NA EUV 같은 새로운 툴이 나올 때마다 신중하게 살펴보고, 툴의 성숙도, 비용, 일정을 고려하여 고객에게 서비스를 제공하기 위해 적절한 시점에 항상 올바른 결정을 내린다고 밝혔습니다.
5. 매출총이익률 전망 및 가동률 정상화 시 개선 가능성
JP Morgan의 Gokul Hariharan과 UBS의 Randy Abrams는 2024년 수익성과 장기 매출총이익률에 대해 질문했습니다. Gokul은 2023년 가동률이 훨씬 낮았음에도 불구하고 과거 다운턴보다 훨씬 높은 매출총이익률 수준에서 바닥을 쳤으며, 가동률이 정상으로 돌아가면 2022년처럼 mid-to-high 50%대로 돌아갈 수 있는지 질문했습니다. Wendell CFO는 2024년 하반기에 N3 희석(3~4%p)과 N5에서 N3로의 용량 전환(1~2%p)으로 인한 두 가지 부정적 요인이 있지만, 장기적으로 53% 이상의 매출총이익률이 달성 가능하다고 확신한다고 답변했습니다. C.C. Wei CEO는 작년에는 모두가 전망을 빗나가 가동률이 매우 나빴지만, 앞으로 몇 년간 모두가 더 많은 경험을 쌓게 되어 TSMC의 가동률이 지속적으로 증가할 것을 보장한다고 밝혔으며, "우리는 그것을 위해 노력하고 있으며 가능하다"고 확인했습니다.
6. 설비투자 패턴과 자본 집약도
UBS의 Randy Abrams는 설비투자 증가율이 둔화되기 시작했다는 언급에 대해, 2024년 중간값 기준 300억 달러로 기본적으로 보합인데 이것이 일시적인 중단인지, 2nm이 도래하면 다시 증가할 것인지 질문했습니다. Wendell CFO는 매년 설비투자 금액은 상황에 따라 다를 수 있지만, 증가율은 확실히 지난 3년보다 느려졌다고 답변했습니다. 자본 집약도의 관점에서 보면 지난 3년간 최고점은 2021년 50% 이상이었고, 이후 47%, 43%를 기록했으며, 2024년은 mid-30%대가 될 것이고 향후 몇 년간 mid-30% 수준의 자본 집약도를 유지할 것으로 예상한다고 설명했습니다. 이는 성장을 포착하고 수확함에 따라 자본 지출 증가율이 안정화되기 시작했음을 의미합니다.
7. 해외 팹 확장 전략 (일본 vs 미국)
UBS의 Randy Abrams는 일본에 두 번째, 세 번째 팹을 건설한다는 많은 보도에 대해 해외 확장 초점을 일본으로 전환하는 것인지, 미국에서의 계획에 변화가 있는지 질문했습니다. Mark Liu 회장은 일본의 두 번째 팹은 진지한 평가 단계에 있으며 아직 공개 발표하지 않았고 일본 정부와 논의 중이지만, 해당 기술은 여전히 7nm 또는 16/12nm 기술이 될 것이라고 밝혔습니다. 가오슝 팹의 첫 번째 팹이 원래 28nm 또는 7nm였다가 이제 2nm이 되는 것처럼 전환이 일어날 수 있다고 설명했습니다. 애리조나의 두 번째 팹 쉘은 건설 중이지만 어떤 기술이 들어갈지는 여전히 논의 중이며 미국 정부가 제공할 수 있는 인센티브 규모와도 관련이 있다고 했습니다. 현재 계획은 2027년 또는 2028년이며, 해외 팹에 실제로 로드될 기술은 해당 지역과 시점의 고객 수요에 따라 결정되므로 확정적인 것은 없지만 TSMC를 위한 해외 팹의 가치를 최적화하려고 노력하고 있다고 설명했습니다.
8. 성숙 노드 전략과 산업 전반의 과잉 공급 우려
Citibank의 Laura Chen은 지정학적 긴장으로 전 세계에 성숙 노드 팹이 건설되고 있는데, 산업 전반의 과잉 공급을 우려하는지, TSMC의 성숙 노드 전략과 수익성은 어떻게 되는지 질문했습니다. C.C. Wei CEO는 관찰이 옳으며 현재 성숙 노드에 너무 많은 용량이 건설되고 있어 과잉 공급 우려가 타당하다고 인정했습니다. 그러나 TSMC는 차별화된 특수 기술을 위한 성숙 노드 용량을 증가시키고 있으며, 이러한 종류의 용량, 즉 "유효 용량"은 고객의 로딩 및 향후 비즈니스에 대한 약속이 있다고 설명했습니다. 고객에게 제품 디자인을 위한 가치를 제공하기 때문에 산업에 용량이 넘쳐나도 고객이 제품 가치를 유지할 수 있으며, 고객이 잘하는 한 TSMC도 잘할 것이라고 강조했습니다. 수익성은 기업 평균 수준이 될 것이며 우려하지 않는다고 밝혔습니다. Mark Liu 회장은 TSMC에 대해서만 말하는 것이며 산업 이슈가 될 수 있다고 덧붙였습니다.
9. 첨단 패키징 용량 확대 및 3D IC 전망
Citibank의 Laura Chen과 Bank of America의 Brad Lin은 첨단 패키징, 특히 CoWoS와 3D IC, SoIC의 진행 상황과 용량 계획에 대해 질문했습니다. C.C. Wei CEO는 수요가 매우 강력하며 현재 고객을 지원하기에 충분한 용량을 제공하지 못하고 있고, 이러한 상황은 아마도 내년까지 계속될 것이라고 밝혔습니다. 2024년에 CoWoS 생산량을 2배로 늘릴 예정이지만 여전히 부족하여 내년에도 계속 증가시킬 것이라고 했습니다. 10년 이상 첨단 패키징 기술에 투자해왔기 때문에 진행 상황은 매우 좋으며, CoWoS, 3D IC, SoIC의 성장률은 향후 몇 년간 최소 50% CAGR을 기록할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 수요는 확실하며 핵심은 TSMC가 고객을 지원하기에 충분한 용량을 제공하는 능력이라고 강조했습니다. CoWoS-L 등 차세대 개발도 진행 중이며 모든 고객들로부터 압도적인 환영을 받고 있어 이를 위한 용량도 준비하고 있다고 덧붙였습니다.
10. 2024년 플랫폼별 성장 전망
TD Cowen의 Krish Sankar는 2024년 매출 성장을 견인할 플랫폼이 HPC인지 스마트폰인지 질문했습니다. Wendell CFO는 HPC가 가장 높은 성장률을 보일 것이며 실제로 회사 전체보다 훨씬 높을 것이라고 답변했습니다. 다른 세 가지 플랫폼(스마트폰, IoT, 자동차)은 모두 성장할 것이지만 회사 전체보다는 느릴 것이라고 밝혔습니다. 이는 AI 관련 수요가 주로 HPC 플랫폼에서 발생하며, 2024년 저-중반 20%대 성장의 주요 동력이 HPC가 될 것임을 시사합니다. 스마트폰은 1분기 계절성 영향을 받지만 연간으로는 성장할 것으로 예상되며, IoT와 DCE는 회복세를 보이겠지만 성장 폭은 제한적일 것으로 전망됩니다.
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기술 리더십의 지속 가능성과 경쟁 우위
이번 컨퍼런스 콜에서 가장 중요한 인사이트는 TSMC의 기술 리더십이 단순히 공정 노드의 숫자가 아니라 성숙도, 고객 최적화, 그리고 실행 능력에서 나온다는 점입니다. Intel의 18A 기술이 자사 제품에는 적합할 수 있지만, 파운드리로서 TSMC는 광범위한 고객 제품에 최적화된 기술을 제공하며, 2025년 Intel이 양산을 시작할 때 TSMC는 이미 3년째 대량 생산 중일 것이라는 점이 핵심입니다. "거의 모든 고객이 TSMC와 2nm에서 작업하고 있으며 단 한 곳만 제외된다"는 C.C. Wei의 발언은 고객들의 선택이 모든 것을 말해준다는 것을 시사합니다. 또한 nanosheet, high-NA EUV 등의 기술 결정에서 항상 성숙도, 비용, 일정을 종합적으로 고려하여 적절한 시점에 올바른 결정을 내린다는 점은 TSMC의 기술 의사결정 프로세스의 우수성을 보여줍니다. 투자자들은 단순한 공정 노드 비교가 아닌 고객 참여도, 양산 성숙도, 제품 다양성 측면에서 TSMC의 경쟁 우위를 평가해야 합니다.
AI 관련 매출 기회의 재평가와 상향 조정
AI 관련 매출 전망이 2027년까지 low teens에서 high teens로 상향 조정된 것은 매우 중요한 변화입니다. 이는 ChatGPT 등장 이후 약 1년도 안 되는 기간 동안 수요가 급증했음을 의미하며, TSMC는 프론트엔드와 백엔드 모두에서 용량을 2배 이상 확대하고 있음에도 여전히 공급 부족 상황입니다. AI의 CAGR 50%라는 수치는 향후 몇 년간 가장 강력한 성장 동력이 될 것임을 시사합니다. 더욱 중요한 것은 AI가 단순히 데이터센터 AI 프로세서에 국한되지 않고 스마트폰, PC 등 엣지 디바이스로 확산되면서 실리콘 콘텐츠를 크게 증가시킨다는 점입니다. 단위 판매량은 저성장이지만 칩당 가치가 증가하여 전체 매출 성장을 견인할 것입니다. 첨단 패키징(CoWoS, SoIC)의 50% CAGR도 AI 수요와 직결되어 있으며, 이는 단순 웨이퍼 매출을 넘어 고부가가치 솔루션으로 가치 사슬을 확장하는 TSMC의 전략이 성공하고 있음을 보여줍니다. 투자자들은 AI 관련 매출을 좁게 정의하지 말고 HPC, 엣지 AI, 첨단 패키징을 모두 포함한 넓은 관점에서 평가해야 합니다.
수익성 관리와 장기 마진 확신
2023년의 어려운 환경에서도 매출총이익률 54.4%, 영업이익률 42.6%를 유지한 것은 TSMC의 수익성 관리 능력을 보여줍니다. 2024년에는 N3 희석과 N5에서 N3로의 전환으로 단기적인 마진 압박이 있지만, 이는 장기적인 자본 효율성과 고객 수요 대응을 위한 전략적 선택입니다. Wendell CFO가 반복적으로 강조한 "53% 이상의 장기 매출총이익률 달성 가능"이라는 확신은 매우 중요한데, 이는 가동률 정상화, 3nm 수익성 개선, 기술 가치 판매, 비용 절감, 장기 시장 프로파일 기반 용량 구축 등의 요인들이 뒷받침합니다. C.C. Wei와 Wendell의 "우리는 그것을 위해 노력하고 있으며 mid-to-high 50%대도 가능하다"는 발언은 가동률이 정상화되면 2022년 수준의 수익성으로 회복할 가능성을 시사합니다. 성숙 노드도 차별화된 특수 기술을 통해 기업 평균 마진 수준을 유지할 수 있다는 점은 전체 포트폴리오의 수익성이 안정적으로 관리되고 있음을 의미합니다. 투자자들은 단기 마진 희석에 집중하기보다 장기 수익성 구조와 가동률 회복 패턴에 주목해야 합니다.
설비투자 안정화와 자본 효율성 개선
2024년 설비투자가 280~320억 달러로 2023년 304억 달러 대비 기본적으로 보합인 것은 자본 지출 사이클의 변곡점을 의미합니다. 자본 집약도가 2021년 50% 이상에서 2024년 mid-30%대로 하락하는 것은 성장을 포착하고 수확하는 단계로 전환되고 있음을 시사합니다. 이는 과거 3년간의 공격적인 투자가 향후 몇 년간의 성장 기반을 마련했으며, 이제는 그 투자를 수확하는 단계로 진입했음을 의미합니다. 특히 N5 툴을 N3로 전환하는 전략은 단기적으로는 비용이 들지만 중장기적으로 자본 효율성을 높이는 현명한 선택입니다. 배당 정책도 분기당 TWD 3.5로 상향되어 새로운 최저 수준이 되었으며, 2024년 최소 TWD 13.5(2023년 TWD 11.525 대비 증가)로 "지속 가능한"에서 "꾸준히 증가하는" 배당으로 초점이 이동하고 있습니다. 이는 잉여현금흐름 창출 능력이 강화되고 주주 환원이 확대되고 있음을 보여줍니다. 투자자들은 설비투자 안정화가 수익성 개선과 주주 환원 확대로 이어질 것으로 기대할 수 있습니다.
글로벌 제조 거점 전략의 유연성과 최적화
TSMC의 글로벌 제조 거점 확장은 단순한 지리적 다변화가 아니라 고객 수요와 정부 인센티브를 기반으로 한 전략적 최적화입니다. 일본 구마모토 팹은 2024년 2월 개소, 4분기 양산으로 순조롭게 진행되고 있으며, 두 번째 팹도 평가 중입니다. 애리조나는 2025년 상반기 N4 양산 예정이며, 두 번째 팹은 2027~2028년으로 계획되어 있지만 기술과 타이밍은 고객 수요와 정부 인센티브에 따라 유연하게 결정됩니다. 독일 드레스덴은 자동차 및 산업 애플리케이션에 집중하며 2024년 4분기 착공 예정입니다. 중요한 것은 해외 팹의 기술이 처음 계획과 달라질 수 있다는 점인데, 가오슝 팹이 28nm/7nm에서 2nm으로 전환된 것처럼 시장 수요와 기술 발전에 따라 유연하게 조정됩니다. 해외 팹의 초기 비용은 대만보다 높지만 비용 격차를 관리하고 최소화하여 수익성 있는 성장을 제공할 자신이 있다는 점은 중요합니다. 투자자들은 글로벌 제조 거점 확장이 단기 비용 증가 요인이지만 장기적으로는 고객 신뢰 확대, 지정학적 리스크 완화, 글로벌 인재 확보를 통해 TSMC의 경쟁력을 강화할 것으로 평가해야 합니다.
리더십 승계의 안정성과 연속성
Mark Liu 회장의 은퇴와 C.C. Wei의 회장 겸 CEO 승계는 매우 안정적이고 계획된 리더십 전환입니다. Liu 회장은 30년간 TSMC에서 근무하며 지난 6년간 회장으로서 기술 리더십, 글로벌 제조 거점, 디지털 우수성, 지속가능성, 기업 지배구조를 강화했으며, C.C. Wei는 이미 CEO로서 기술과 비즈니스 전략을 성공적으로 이끌어왔습니다. 깊고 경험 많은 고위 경영진 팀이 C.C. Wei를 지원할 것이며, 많은 이들이 수년간 TSMC와 함께해왔다는 점은 조직의 안정성과 연속성을 보장합니다. Liu 회장이 2024년 6월까지 재직하면서 전환을 관리하고 기업 지배구조를 확고히 할 것이며, "TSMC의 최고의 날은 아직 오지 않았다"는 메시지는 미래에 대한 강한 확신을 전달합니다. 2024년 중반까지 2025년 실적이 어떻게 될지 알게 될 것이며, 기술 개발이 성공 궤도에 있다는 점도 긍정적입니다. 투자자들은 리더십 전환이 매우 원활하고 계획적이며, 전략적 방향과 실행 능력에 있어 연속성이 유지될 것으로 확신할 수 있습니다.
2024년 분기별 성장 패턴과 투자 타이밍
TSMC는 2024년 내내 분기별로 성장할 것으로 전망했으며, 이는 1분기 계절적 감소 이후 2분기부터 본격적인 성장 모멘텀이 시작됨을 의미합니다. 1분기 매출은 180~188억 달러로 전분기 대비 6.2% 감소하지만, 이는 스마트폰 계절성에 따른 정상적인 패턴이며 HPC 수요가 이를 부분적으로 상쇄합니다. 2분기부터는 스마트폰 계절성 회복, HPC/AI 수요 지속, 3nm 램프업 가속이 결합되어 강력한 성장을 견인할 것입니다. 연간 저-중반 20%대 성장은 1분기 감소를 감안할 때 2~4분기의 평균 성장률이 훨씬 높아야 함을 의미합니다. 특히 하반기에는 N3 매출 기여도가 mid-teens로 증가하고 AI 관련 수요가 정점에 달할 것으로 예상됩니다. 수익성 측면에서도 1분기 52~54% 매출총이익률에서 시작하여 가동률 상승으로 개선될 여지가 있으며, 하반기 N3 및 N5→N3 전환 희석 요인이 있지만 이는 일시적이고 볼륨 증가가 이를 상쇄할 수 있습니다. 투자자들은 1분기 계절적 약세를 매수 기회로 활용하고, 2분기부터 시작될 성장 모멘텀과 AI 수요 폭발에 주목해야 합니다.
IDM 아웃소싱 리스크 관리와 보수적 접근
Intel의 아웃소싱 비즈니스에 대한 질문이 여러 차례 나왔고, TSMC의 답변은 일관되게 보수적이고 신중했습니다. IDM이 스스로 할 수 있는 가능성을 모두 용량 계획에 반영했으며, 매우 보수적인 접근 방식을 취했다는 점은 과잉 투자 리스크를 최소화하고 있음을 의미합니다. 그럼에도 불구하고 280~320억 달러의 대규모 설비투자를 집행하며 3nm/2nm 용량을 확대하는 것은 IDM 아웃소싱이 일부 감소하더라도 다른 고객들의 강력한 수요로 충분히 채울 수 있다는 확신을 반영합니다. "거의 모든 고객이 TSMC와 2nm에서 작업하고 있다"는 발언은 고객 다변화가 잘 되어 있어 특정 고객의 인소싱 리스크가 제한적임을 시사합니다. 또한 Intel의 기술이 자사 제품에는 적합하지만 광범위한 고객 제품에는 TSMC가 더 적합하다는 논리는 파운드리 비즈니스 모델의 본질적 우위를 강조합니다. 투자자들은 IDM 아웃소싱 리스크가 존재하지만 TSMC가 이를 인지하고 보수적으로 관리하고 있으며, 광범위한 고객 기반과 기술 리더십으로 충분히 완충할 수 있다고 평가해야 합니다.