발표일: 2026년 1월 15일
발표자: CFO Wendell Huang, 회장 겸 CEO C.C. Wei
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TSMC의 2025년 4분기 매출은 첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요에 힘입어 NT달러 기준 전분기 대비 5.7%, 미달러 기준 1.9% 증가한 337억 달러를 기록하여 4분기 가이던스를 소폭 상회했습니다. 매출총이익률은 비용 개선 노력, 유리한 환율, 높은 가동률에 힘입어 전분기 대비 2.8%포인트 상승한 62.3%를 기록했으며, 3개월 전 제공한 가이던스의 최고치를 130bp 초과 달성했습니다. 영업비용은 운영 레버리지로 순매출의 8.4%를 차지했고, 영업이익률은 전분기 대비 3.4%포인트 상승한 54%를 기록했습니다. 4분기 주당순이익(EPS)은 TWD 19.5, 자기자본이익률(ROE)은 38.8%였습니다.
공정별 매출 기여도를 보면, 3nm이 4분기 웨이퍼 매출의 28%를 차지했고, 5nm와 7nm은 각각 35%, 14%를 기록했습니다. 7nm 이하 첨단 공정은 4분기 웨이퍼 매출의 77%를 차지했습니다. 연간 기준으로 3nm은 2025년 웨이퍼 매출의 24%, 5nm은 36%, 7nm은 14%를 기록했으며, 첨단 공정은 전체 웨이퍼 매출의 74%를 차지하여 2024년 69%에서 상승했습니다. 플랫폼별로는 HPC가 전분기 대비 4% 증가하여 4분기 매출의 55%를 차지했고, 스마트폰은 11% 증가하여 32%, IoT는 3% 증가하여 5%, 자동차는 1% 감소하여 5%, DCE는 22% 감소하여 1%를 기록했습니다.
2025년 연간 실적을 보면, 첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요 덕분에 TSMC는 파운드리 업계를 지속적으로 아웃퍼폼했습니다. 매출은 미달러 기준 35.9% 증가한 1,220억 달러, NT달러 기준 31.6% 증가한 3.8조 달러를 기록했습니다. 매출총이익률은 높은 가동률과 비용 개선 노력으로 3.8%포인트 상승한 59.9%를 기록했으며, 불리한 환율과 해외 팹의 마진 희석이 부분적으로 이를 상쇄했습니다. 운영 레버리지로 영업이익률은 5.1%포인트 상승한 50.8%를 기록했습니다. 연간 EPS는 46.4% 증가한 TWD 66.25, ROE는 5.1%포인트 상승한 35.4%를 기록했습니다. 영업현금흐름 2.3조 TWD를 창출했고, 설비투자로 1.3조 TWD(409억 달러)를 지출했으며, 결과적으로 잉여현금흐름은 1조 TWD로 2024년 대비 15.2% 증가했습니다. 2025년 현금 배당금으로 4,670억 TWD를 지급하여 전년 대비 28.6% 증가했으며, 주주들은 2025년 주당 총 TWD 18의 현금 배당을 받았고 2026년에는 최소 주당 TWD 23을 받게 됩니다.
2026년 1분기 가이던스는 첨단 공정 기술에 대한 지속적인 강력한 수요로 뒷받침될 것으로 예상됩니다. 현재 사업 전망에 기반하여 1분기 매출은 346억~358억 달러로 예상되며, 이는 중간값 기준 전분기 대비 4% 증가, 전년 동기 대비 38% 증가에 해당합니다. 환율 가정 USD/TWD 31.6 기준으로 매출총이익률은 63~65%, 영업이익률은 54~56%를 전망합니다. 2026년 설비투자는 520~560억 달러로 계획되어 있으며, 이 중 70~80%는 첨단 공정 기술에, 약 10%는 특수 기술에, 약 10~20%는 첨단 패키징, 테스팅, 마스크 제작 등에 배분될 예정입니다. 감가상각비는 2nm 기술 램프업으로 2026년 전년 대비 high-teens% 증가할 것으로 예상됩니다.
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1. 2026년 강력한 성장 전망과 AI 메가트렌드 확신
C.C. Wei 회장 겸 CEO는 2026년이 TSMC에게 또 다른 강력한 성장의 해가 될 것이라고 강조했습니다. 2025년 한 해 동안 견고한 AI 관련 수요를 관찰했으며, 비AI 최종 시장 부문은 바닥을 찍고 완만한 회복세를 보였습니다. TSMC가 정의하는 Foundry 2.0 산업(모든 로직, 웨이퍼 제조, 패키징, 테스팅, 마스크 제작 등)은 2025년 전년 대비 16% 성장했으며, TSMC의 매출은 35.9% 성장하여 업계 성장률을 크게 초과 달성했습니다. 2026년에는 관세 정책 및 구성요소 가격 상승의 잠재적 영향으로 인한 불확실성과 리스크가 있지만, 사업의 기본에 집중하여 경쟁 우위를 더욱 강화할 것입니다. Foundry 2.0 산업은 2026년 14% 성장할 것으로 전망되며, TSMC는 산업 성장률을 계속 초과 달성할 자신이 있으며, 2026년 연간 매출은 미달러 기준 약 30% 성장할 것으로 예상됩니다. 가장 중요한 것은 다년간의 AI 메가트렌드에 대한 확신이 강하게 유지되고 있으며, 반도체에 대한 수요가 매우 근본적이고 실질적이라는 점입니다.
2. AI 가속기 매출 전망 상향 및 장기 성장률 대폭 상향
TSMC는 AI 가속기의 매출 성장률 전망을 2024년부터 2029년까지 5년간 CAGR mid-to-high 50%대로 상향 조정했으며, 이는 이전 전망보다 훨씬 높은 수치입니다. AI 가속기는 2025년 전체 매출의 high-teens%를 차지했으며, 소비자, 엔터프라이즈, 주권 AI 부문 전반에 걸쳐 AI 모델 채택이 증가하고 있어 더 많은 연산에 대한 수요가 첨단 실리콘에 대한 견고한 수요를 뒷받침하고 있습니다. 고객들은 지속적으로 긍정적인 전망을 제공하고 있으며, 많은 클라우드 서비스 제공업체들도 강력한 신호를 보내며 직접 연락하여 사업을 지원할 용량을 요청하고 있습니다. 가장 획기적인 것은 TSMC의 전체 장기 매출 성장률 전망을 2024년부터 시작되는 5년간 미달러 기준 CAGR 약 25%로 대폭 상향 조정한 것입니다. AI 가속기가 증분 매출 성장의 가장 큰 기여자가 될 것으로 예상되지만, 전체 매출 성장은 스마트폰, HPC, IoT, 자동차 등 네 가지 성장 플랫폼 모두에 의해 견인될 것입니다.
3. 설비투자 대폭 확대와 용량 확충 가속화
TSMC는 2026년 설비투자를 520~560억 달러로 대폭 확대할 계획이며, 이는 2025년 409억 달러, 2024년 298억 달러에서 크게 증가한 수치입니다. 지난 3년간(2023~2025) 설비투자 총액이 1,010억 달러였는데, 향후 3년간(2026~2028)은 이보다 훨씬 더 높을 것이라고 Wendell CFO가 명시적으로 밝혔습니다. 이러한 대규모 투자는 5G, AI, HPC의 산업 메가트렌드로부터 다년간의 구조적 수요를 포착하기 위한 것입니다. 고객들과 긴밀히 협력하여 용량을 계획하고 있으며, 공정 기술 복잡도가 증가함에 따라 고객과의 참여 시간이 현재 최소 2~3년 앞서 이루어지고 있습니다. TSMC는 규율 있는 용량 계획 시스템을 활용하여 하향식 및 상향식 접근 방식 모두로 시장 수요를 평가하며, 전체 어드레서블 메가트렌드에 집중하여 적절한 용량을 결정합니다. 대만과 애리조나 모두에서 기존 팹 일정을 가능한 한 앞당기고 있으며, 제조 우수성을 활용하여 팹의 생산성을 높여 더 많은 생산량을 창출하고, 필요한 곳에서 N5 용량을 N3로 전환하며, 노드 간 용량 최적화에 집중하여 고객 지원을 극대화하고 있습니다.
4. 장기 수익성 목표 상향: 매출총이익률 56% 이상, ROE high 20%대
Wendell CFO는 TSMC의 장기 수익성 전망을 새롭게 제시했습니다. 가장 중요한 메시지는 사이클을 통틀어 장기 매출총이익률 56% 이상이 달성 가능하며, 지속 가능하고 건강한 수익을 창출함으로써 사이클을 통틀어 ROE high 20%대를 달성할 수 있다는 확신입니다. 이는 이전 가이던스인 매출총이익률 53% 이상에서 크게 상향된 것입니다. 첨단 노드의 툴 비용 증가 및 공정 복잡도 증가, 글로벌 제조 거점 확장, 특수 기술에 대한 새로운 투자, 인플레이션 비용 등으로 인해 제조 비용 도전과제가 증가하고 있으며, N2의 월 1K 웨이퍼 용량 구축에 필요한 설비투자 금액이 N3보다 상당히 높고, A14는 더욱 높을 것입니다. 그럼에도 불구하고 고객과 긴밀히 협력하여 용량을 계획하고 규율을 지켜 사이클 전반에 걸쳐 건강한 전반적 가동률을 보장하며, 가격 책정은 기회주의적이 아닌 전략적으로 유지하고, 공급업체와 부지런히 협력하여 더 큰 비용 개선을 추진하며, 제조 우수성을 활용하여 더 많은 웨이퍼 생산량을 창출하고 팹 운영에서 노드 간 용량 최적화를 추진함으로써 수익성을 지원할 것입니다.
5. 애리조나 GIGAFAB 클러스터 확장 가속화 및 글로벌 제조 거점 강화
TSMC는 애리조나에서의 용량 확장을 대폭 가속화하고 있습니다. 첫 번째 팹은 2024년 4분기에 이미 대량 생산에 성공적으로 진입했으며, 두 번째 팹의 건설이 완료되어 2026년 툴 이동 및 설치가 계획되어 있고, 고객들의 강력한 수요로 인해 생산 일정을 앞당겨 2027년 하반기 대량 생산 진입을 예상합니다. 세 번째 팹 건설이 이미 시작되었고, 네 번째 팹과 네 번째 첨단 패키징 팹 건설을 시작하기 위한 허가 신청 중입니다. 더 나아가 현재 확장 계획을 지원하고 매우 강력한 다년간 AI 관련 수요에 대응하여 더 많은 유연성을 제공하기 위해 인근의 두 번째 대규모 부지 구매를 막 완료했습니다. 이러한 계획을 통해 TSMC는 애리조나에서 독립적인 GIGAFAB 클러스터를 확장하여 스마트폰, AI, HPC 애플리케이션에서 첨단 고객들의 요구를 지원할 수 있게 될 것입니다. 일본 구마모토 첫 번째 특수 팹은 2024년 말 매우 좋은 수율로 양산을 시작했고, 두 번째 팹 건설이 시작되었습니다. 독일 드레스덴의 특수 팹 건설은 계획대로 진행 중입니다. 대만에서는 신주와 가오슝 사이언스파크 모두에서 2nm 팹의 여러 단계를 준비하고 있으며, 향후 몇 년간 첨단 및 첨단 패키징 시설에 계속 투자할 것입니다.
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첨단 공정 기술 (Advanced Technologies, 7nm 이하)
2025년 4분기 7nm 이하 첨단 공정은 웨이퍼 매출의 77%를 차지하며 TSMC의 절대적 핵심으로 자리매김했습니다. 3nm 공정은 4분기에 웨이퍼 매출의 28%를 기록했고, 연간 기준으로는 24%를 차지했습니다. 5nm은 4분기 35%, 연간 36%를 차지했으며, 7nm은 4분기 14%, 연간 14%를 기록했습니다. 2025년 전체적으로 첨단 공정은 총 웨이퍼 매출의 74%를 차지하여 2024년의 69%에서 상승했으며, 이러한 추세는 계속될 것입니다. N2는 2025년 4분기에 신주와 가오슝 사이트 모두에서 좋은 수율로 대량 생산에 성공적으로 진입했으며, 스마트폰 및 HPC AI 애플리케이션으로부터 강력한 수요를 보고 있어 2026년 빠른 램프업을 예상합니다. N2는 시작부터 N3보다 더 큰 노드가 될 것입니다. 지속적인 개선 전략으로 N2P를 N2 패밀리의 확장으로 도입했으며, N2P는 N2 대비 추가적인 성능 및 전력 이점을 제공하고 2026년 하반기 양산 예정입니다. A16은 최고 수준의 Super Power Rail(SPR)을 특징으로 하며, 복잡한 신호 라우팅과 조밀한 전력 전달 네트워크가 있는 특정 HPC 제품에 가장 적합하며, 2026년 하반기 양산이 계획되어 있습니다. 2026년 설비투자의 70~80%가 첨단 공정 기술에 배정될 예정입니다.
플랫폼별 실적 - HPC (High Performance Computing)
HPC 부문은 2025년 4분기 전분기 대비 4% 증가하여 분기 매출의 55%를 차지했으며, 연간 기준으로는 전년 대비 48% 급증하여 전체 매출의 58%를 차지하며 TSMC의 압도적인 최대 플랫폼으로 성장했습니다. 이는 AI 관련 수요의 폭발적 증가를 반영합니다. AI 가속기는 2025년 전체 매출의 high-teens%를 차지했으며, 2024~2029년 5년간 CAGR mid-to-high 50%대 성장이 전망됩니다. 소비자, 엔터프라이즈, 주권 AI 부문 전반에 걸쳐 AI 모델 채택이 증가하고 있으며, 이는 더 많은 연산에 대한 수요를 견인하여 첨단 실리콘에 대한 견고한 수요를 뒷받침합니다. 고객들은 지속적으로 긍정적인 전망을 제공하고 있으며, 많은 클라우드 서비스 제공업체들도 강력한 신호를 보내며 직접 용량을 요청하고 있습니다. C.C. Wei는 클라우드 서비스 제공업체들과 모두 대화를 나눴으며, AI가 실제로 그들의 비즈니스를 도왔다는 증거를 보여주었고, 그들의 재무 상태를 확인한 결과 매우 부유하다고 밝혔습니다. 현재 TSMC의 웨이퍼 공급이 병목이며 전력 소비가 아니라고 강조했습니다.
플랫폼별 실적 - 스마트폰 (Smartphone)
스마트폰 부문은 2025년 4분기 전분기 대비 11% 증가하여 분기 매출의 32%를 차지했으며, 연간 기준으로는 전년 대비 11% 성장하여 전체 매출의 29%를 차지했습니다. 메모리 가격 상승으로 인해 스마트폰 출하량 증가는 매우 미미할 것으로 예상되지만, TSMC는 고객들의 행동 변화를 느끼지 못했으며, 대부분의 고급 스마트폰을 공급하고 있어 메모리 가격에 덜 민감하므로 수요가 여전히 강력합니다. 2026년에도 스마트폰 플랫폼은 성장할 것으로 예상되며, TSMC의 전체 성장률보다는 낮지만 견고한 성장세를 유지할 것입니다. N2에 대한 스마트폰 고객들의 관심이 매우 높으며, 이는 저전력 소비와 고속 성능을 제공하는 TSMC의 기술 차별화가 가치를 제공하기 때문입니다. 트랜지스터당 비용은 증가하지만 성능 대비 비용(CP value)은 훨씬 개선되어 고객들이 TSMC와 함께 머무르고 있습니다.
플랫폼별 실적 - IoT, 자동차, DCE
IoT 부문은 2025년 4분기 전분기 대비 3% 증가하여 분기 매출의 5%를 차지했으며, 연간 기준으로는 전년 대비 15% 성장하여 전체 매출의 5%를 기록했습니다. 자동차 부문은 4분기 전분기 대비 1% 감소하여 분기 매출의 5%를 차지했지만, 연간으로는 전년 대비 34%의 강력한 성장을 달성하여 전체 매출의 5%를 기록하며 가장 높은 성장률을 시현했습니다. DCE(디지털 소비자 전자제품) 부문은 4분기 전분기 대비 22% 급락하여 분기 매출의 1%만을 차지했으며, 연간으로는 보합을 유지하여 전체 매출의 1%를 기록했습니다. 2026년에는 네 가지 성장 플랫폼 모두가 전체 매출 성장에 기여할 것으로 예상되며, AI 가속기가 증분 매출 성장의 가장 큰 기여자가 되겠지만 스마트폰, HPC, IoT, 자동차 모두가 성장을 견인할 것입니다. 메모리 가격 상승의 영향은 2027년에도 TSMC에게는 영향이 없을 것이며, 고급 스마트폰과 PC에 집중하고 있어 구성요소 가격에 덜 민감하므로 고객들이 올해와 내년 모두 매우 건강한 전망을 제공하고 있습니다.
첨단 패키징 (Advanced Packaging)
첨단 패키징 부문은 2025년 전체 매출의 약 8%를 차지했으며, 2026년에는 10%를 약간 초과할 것으로 예상됩니다. 향후 5년간 회사 전체보다 빠르게 성장할 것으로 전망되며, 이는 AI 관련 수요의 폭발적 증가를 반영합니다. 설비투자 측면에서 과거에는 약 10% 미만이었으나 현재는 첨단 패키징, 마스크 제작 및 기타를 합쳐 10~20%를 차지하고 있어 투자 금액이 높아졌음을 알 수 있습니다. 고객이 필요로 하는 첨단 패키징 영역에 투자하고 있으며, 3D IC, SoIC, 패널 기반 등 언급된 영역들에 기본적으로 계속 투자하고 있습니다. 애리조나에서는 네 번째 첨단 패키징 팹 건설을 위한 허가 신청 중이며, 이는 고객들의 강력한 수요를 지원하기 위한 것입니다. 첨단 패키징은 AI 가속기와 직결되어 있으며, TSMC가 단순 웨이퍼 매출을 넘어 고부가가치 솔루션으로 가치 사슬을 확장하는 핵심 전략입니다.
특수 기술 및 성숙 노드 (Specialty Technology & Mature Nodes)
TSMC는 8인치 웨이퍼 용량을 축소하고 있지만, 모든 고객을 지원할 것이며 고객과 논의하여 리소스를 더 유연하고 최적화되게 활용하고 있습니다. 좋은 비즈니스가 있는 고객은 계속 지원할 것이며 8인치 웨이퍼 비즈니스에서도 고객을 실망시키지 않을 것이라고 보장했습니다. 이는 전력 밀도 및 ROI 등을 고려한 리소스 최적화 결정이며, 특수 기술 팹들은 고객 수요와 시장 상황에 기반하여 램프 일정을 결정하고 있습니다. 일본 구마모토 첫 번째 특수 팹은 2024년 말 매우 좋은 수율로 양산을 시작했으며, 두 번째 팹 건설이 시작되었습니다. 독일 드레스덴의 특수 팹은 계획대로 진행 중이며, 유럽 위원회와 독일 연방, 주, 시 정부로부터 강력한 지원을 받고 있습니다. 2026년 설비투자의 약 10%가 특수 기술에 배정될 예정입니다.
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2026년 1분기 가이던스
2026년 1분기 사업은 첨단 공정 기술에 대한 지속적인 강력한 수요로 뒷받침될 것으로 예상됩니다. 현재 사업 전망에 기반하여 1분기 매출은 346억~358억 달러로 예상되며, 이는 중간값 기준 전분기 대비 4% 증가, 전년 동기 대비 38% 증가에 해당합니다. 환율 가정 USD/TWD 31.6 기준으로 매출총이익률은 63~65%, 영업이익률은 54~56%를 전망합니다. 1분기 매출총이익률은 중간값 기준 64%로 전분기 대비 170bp 증가할 것으로 예상되며, 이는 주로 생산성 향상을 포함한 지속적인 비용 개선 노력과 더 높은 전반적 가동률에 의해 견인되고 해외 팹의 지속적인 희석이 부분적으로 상쇄합니다. 실효 세율은 2025년 16%였으며, 2026년에는 17~18%가 될 것으로 예상됩니다.
2026년 연간 전망
2026년은 TSMC에게 또 다른 강력한 성장의 해가 될 것으로 예상됩니다. 관세 정책 및 구성요소 가격 상승의 잠재적 영향으로 인한 불확실성과 리스크가 있지만, 사업 계획에서 신중할 것이며 사업의 기본에 집중하여 경쟁 우위를 더욱 강화할 것입니다. Foundry 2.0 산업은 2026년 14% 성장할 것으로 전망되며, 견고한 AI 관련 수요와 첨단, 특수, 첨단 패키징 기술에 대한 강력한 수요로 뒷받침될 것입니다. TSMC는 산업 성장률을 계속 초과 달성할 자신이 있으며, 2026년 연간 매출은 미달러 기준 약 30% 성장할 것으로 예상합니다. 이는 강력한 기술 차별화와 광범위한 고객 기반에 의해 뒷받침됩니다. 특히 2026년 내내 분기별로 성장할 것으로 보이며, 1분기에만 전분기 대비 4%, 전년 동기 대비 38% 성장이 예상되므로 연간으로는 매우 강력한 성장 모멘텀이 지속될 것입니다.
2026년 수익성 전망
2026년 수익성에 영향을 미치는 여러 요인들이 있습니다. 긍정적 측면에서는 전반적 가동률이 2026년에 완만하게 증가할 것으로 예상되며, N3 매출총이익률은 2026년 중 어느 시점에 기업 평균을 초과할 것으로 예상됩니다. 계속해서 가치를 획득하기 위해 열심히 노력할 것입니다. 또한 제조 우수성을 활용하여 팹의 생산성을 높여 더 많은 웨이퍼 생산량을 창출하고 있습니다. N7, N5, N3 노드 간 유연한 용량 지원을 포함하는 노드 간 용량 최적화를 증가시켜 수익성을 지원하고 있습니다. 부정적 측면에서는 해외 확장 규모가 커짐에 따라 향후 몇 년간 해외 팹 램프업으로 인한 매출총이익률 희석이 초기 단계에서 2~3%, 후기 단계에서 3~4%로 확대될 것으로 계속 전망됩니다. 또한 2nm 기술의 초기 램프업이 연말 하반기부터 매출총이익률을 희석시키기 시작할 것이며, 2026년 전체적으로 2~3% 희석을 예상합니다. 환율은 TSMC가 통제할 수 없지만 2026년의 또 다른 요인이 될 수 있습니다.
설비투자 계획과 감가상각
더 높은 수준의 설비투자는 항상 향후 몇 년간의 높은 성장 기회와 상관관계가 있습니다. 2025년 409억 달러를 지출했으며 이는 2024년 298억 달러에서 증가한 것으로, 향후 몇 년간 뒤따를 성장을 예상하여 자본 지출 수준을 높이기 시작했습니다. 2026년 설비투자 예산은 520~560억 달러로 예상되며, 고객 성장을 지원하기 위해 계속 투자할 것입니다. 2026년 설비투자의 약 70~80%는 첨단 공정 기술에 배정되고, 약 10%는 특수 기술에, 약 10~20%는 첨단 패키징, 테스팅, 마스크 제작 등에 지출될 예정입니다. 감가상각비는 2nm 기술 램프업으로 2026년 전년 대비 high-teens% 증가할 것으로 예상됩니다. 가장 중요한 것은 지난 3년간 설비투자가 1,010억 달러였는데, 향후 3년간은 이보다 훨씬 더 높을 것이라는 점입니다. 이 수준의 설비투자 지출로 미래 성장에 투자하면서도 주주들에게 수익성 있는 성장을 제공하는 데 여전히 전념하고 있습니다.
장기 수익성 전망과 주주 환원
TSMC는 매우 자본 집약적인 비즈니스입니다. 지난 5년간만 설비투자가 총 1,670억 달러, R&D 투자가 총 300억 달러에 달했습니다. 따라서 첨단, 특수, 첨단 패키징 기술에 계속 투자하여 고객 성장을 지원함에 따라 지속 가능하고 건강한 수익을 창출하는 것이 TSMC에게 중요합니다. 첨단 노드의 비용 상승으로 인해 제조 비용 도전과제가 증가하고 있습니다. 예를 들어 툴 비용이 더 비싸지고 공정 복잡도가 증가하고 있습니다. 결과적으로 N2의 월 1K 웨이퍼 용량 구축에 필요한 설비투자 금액이 N3의 월 1,000 웨이퍼 용량보다 상당히 높으며, A14의 1,000당 설비투자 비용은 더욱 높을 것입니다. 글로벌 제조 거점 확장, 특수 기술에 대한 새로운 투자, 인플레이션 비용으로 인한 추가 비용 도전과제도 직면하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 고객과 긴밀히 협력하여 용량을 계획하고 규율을 지켜 사이클 전반에 걸쳐 건강한 전반적 가동률을 보장합니다. 가격 책정은 기회주의적이 아닌 전략적으로 유지할 것입니다. 가치를 획득하기 위해 공급업체와 부지런히 협력하여 더 큰 비용 개선을 추진할 것입니다. 제조 우수성을 활용하여 더 많은 웨이퍼 생산량을 창출하고 팹 운영에서 노드 간 용량 최적화를 추진하여 수익성을 지원할 것입니다. 이러한 조치를 취함으로써 사이클을 통틀어 장기 매출총이익률 56% 이상이 달성 가능하며, 지속 가능하고 건강한 수익을 창출함으로써 사이클을 통틀어 ROE high 20%대를 달성할 수 있다고 믿습니다. 고객을 위해 더 큰 설비투자 부담을 짊어지면서도 기술과 용량에 계속 투자하여 고객 성장을 지원하면서 주주들에게 장기적인 수익성 있는 성장을 제공할 수 있습니다. 연간 및 분기 기준 모두 지속 가능하고 꾸준히 증가하는 주당 현금 배당에도 여전히 전념하고 있습니다.
AI 장기 성장 전망과 용량 계획
최근 AI 시장의 발전은 계속 매우 긍정적입니다. AI 모델 채택이 소비자, 엔터프라이즈, 주권 AI 부문 전반에 걸쳐 증가하고 있으며, 이는 더 많은 연산에 대한 수요를 견인하여 첨단 실리콘에 대한 견고한 수요를 뒷받침합니다. 고객들은 지속적으로 긍정적인 전망을 제공하고 있으며, 많은 클라우드 서비스 제공업체들도 강력한 신호를 보내며 직접 연락하여 사업을 지원할 용량을 요청하고 있습니다. 따라서 다년간의 AI 메가트렌드에 대한 확신이 강하게 유지되고 있으며, 반도체에 대한 수요가 매우 근본적이고 실질적일 것이라고 믿습니다. 파운드리로서 TSMC의 첫 번째 책임은 최첨단 기술과 필요한 용량으로 고객을 완전히 지원하여 AI 혁신을 촉발하고 장기 시장 수요 프로파일의 구조적 증가를 해결하는 것입니다. 고객들과 긴밀히 협력하여 용량을 계획하며, 이 프로세스는 지속적이고 진행 중입니다. 공정 기술 복잡도가 증가함에 따라 고객과의 참여 시간이 현재 최소 2~3년 앞서 이루어지고 있습니다. 내부적으로 TSMC는 규율 있는 용량 계획 시스템을 활용하여 하향식 및 상향식 접근 방식 모두로 시장 수요를 평가합니다. 전체 어드레서블 메가트렌드에 집중하여 구축할 적절한 용량을 결정합니다.
글로벌 제조 거점 전략
모든 해외 결정은 고객의 요구를 기반으로 하며, 고객들은 일부 지리적 유연성과 필요한 수준의 정부 지원을 중요하게 생각합니다. 이는 또한 주주들의 가치를 극대화하기 위한 것입니다. 주요 미국 고객들과 미국 연방, 주, 시 정부의 강력한 협력과 지원으로 애리조나에서의 용량 확장을 가속화하고 있으며 계획대로 잘 실행하고 있습니다. 첫 번째 팹은 2024년 4분기에 이미 대량 생산에 성공적으로 진입했고, 수율과 결함 밀도가 거의 대만과 동등합니다. 고객들의 강력한 수요로 인해 두 번째 팹의 생산 일정을 앞당겨 2027년 하반기 대량 생산 진입을 예상합니다. 세 번째 팹 건설이 이미 시작되었고 네 번째 팹과 첨단 패키징 팹 건설을 위한 허가 신청 중입니다. 인근의 두 번째 대규모 부지 구매를 막 완료했습니다. 이러한 계획을 통해 애리조나에서 독립적인 GIGAFAB 클러스터를 확장하여 생산성을 향상시키고 비용을 낮추며 미국 고객을 더 잘 지원할 수 있게 될 것입니다. 대만과 애리조나 모두에서 용량 확장을 가속화하여 AI 수요를 충족시키고 있으며, 용량은 매우 타이트하고 올해와 내년에 격차를 좁히기 위해 극도로 열심히 일해야 합니다. 글로벌 거점을 확장하면서 대만에 계속 투자함으로써 TSMC는 향후 수년간 글로벌 로직 산업의 신뢰받는 기술 및 용량 공급자가 될 수 있습니다.
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1. AI 수요의 실재성 확인과 버블 우려 해소
JP Morgan의 Gokul Hariharan은 520~560억 달러의 매우 큰 용량 투자 증가에 대해 AI 버블 우려가 있는 상황에서 고객 및 고객의 고객으로부터 어떤 피드백을 받고 있는지, 이 사이클이 얼마나 지속될 수 있는지 질문했습니다. C.C. Wei는 본인도 매우 긴장하고 있으며, 520~560억 달러를 투자해야 하는데 신중하지 않으면 TSMC에게 큰 재앙이 될 것이라고 솔직히 밝혔습니다. 지난 3~4개월간 고객 및 고객의 고객들과 많은 시간을 보내며 수요가 실재하는지 확인했습니다. 모든 클라우드 서비스 제공업체들과 대화를 나눴으며, 그들의 답변에 매우 만족했습니다. 그들은 AI가 실제로 비즈니스를 도왔다는 증거를 보여주었고, 비즈니스를 성공적으로 성장시켰으며 재무 수익도 좋았습니다. 그들의 재무 상태를 확인한 결과 TSMC보다 훨씬 부유했습니다. 또한 애플리케이션에 대해 구체적으로 질문했는데, 한 하이퍼스케일러는 소셜 미디어 소프트웨어에 도움이 되어 고객이 계속 증가한다고 했습니다. TSMC 자체 경험으로도 AI 애플리케이션이 팹 생산성 향상에 도움이 되었으며, 1~2% 생산성 향상이 TSMC에게는 무료이고 이것이 고비용 시기에도 매출총이익률이 만족스러운 이유라고 설명했습니다. 종합적으로 AI는 실재하며, 단순히 실재할 뿐만 아니라 일상생활로 성장하고 있고 AI 메가트렌드라고 확신한다고 강조했습니다.
2. 애리조나 GIGAFAB 클러스터 확장 계획과 타임라인
Gokul Hariharan은 애리조나에서 두 번째 팹 일정을 앞당기고 네 번째 팹 신청을 시작하며 더 많은 팹을 건설한다는 보도에 대해, 향후 몇 년간 미국 확장을 어떻게 생각하는지, 과거 언급했던 2nm 이상 용량의 30%를 미국에 배치하는 목표에 언제 도달할 수 있는지 질문했습니다. C.C. Wei는 애리조나 팹을 건설하며 열심히 일했고, 현재 수율과 결함 밀도가 거의 대만과 동등하다고 밝혔습니다. AI 메가트렌드로 인한 강력한 수요 때문에, 그리고 모든 AI 고객들이 미국에 있어 미국으로부터 많은 지원을 요청하기 때문에 애리조나와 대만 모두에서 팹 확장을 가속화해야 했습니다. 실제로 대만에서 용량을 가장 많이 증가시켰는데, 이것이 가장 첨단이기 때문입니다. 미국에서도 진행 상황이 매우 좋으며 정부의 도움을 받고 있지만 여전히 허가 등 모든 요구 사항을 충족해야 합니다. 용량이 매우 타이트하며 격차를 좁히기 위해 열심히 일하고 있고, 올해와 내년에는 극도로 열심히 일해야 한다고 강조했습니다. 애리조나에 두 번째 부지를 막 구매했다는 힌트를 주었는데, 이는 필요하기 때문이며 그곳에 많은 팹을 확장할 계획이고 이 GIGAFAB 클러스터가 생산성을 향상시키고 비용을 낮추며 미국 고객을 더 잘 지원할 수 있게 해줄 것이라고 밝혔습니다.
3. 데이터센터 전력 공급 및 AI 인프라 고려 사항
Citibank의 Laura Chen은 AI 반도체 성장이 매우 강력하지만 TSMC가 용량 계획 시 데이터센터의 전력 공급 등 AI 인프라 구축의 다른 요인들을 어떻게 평가하는지 질문했습니다. C.C. Wei는 먼저 대만의 전기에 대해 걱정한다며, 제한 없이 용량을 확장할 수 있도록 충분한 전기가 필요하다고 밝혔습니다. 전 세계에 많은 AI 데이터센터를 구축하는 것에 대해서는 한 고객을 예로 들어 답변했는데, 고객에게 같은 질문을 했더니 이미 5~6년 전부터 계획했다고 했습니다. 클라우드 서비스 제공업체들은 매우 똑똑하며, 그들은 5~6년 전부터 전력 공급 작업을 해왔다고 설명했습니다. 오늘날 그들이 전하는 메시지는 TSMC의 실리콘이 병목이며 다른 모든 것에 주의를 기울이지 말라고 요청했는데, 실리콘 병목을 먼저 해결해야 하기 때문입니다. 그럼에도 불구하고 전 세계, 특히 미국의 전력 공급을 살펴보고 있으며, 터빈, 원자력 발전소 등 전력 공급을 지원하는 주체들도 살펴보고 있습니다. 랙 공급, 냉각 시스템 공급도 살펴보고 있으며, 지금까지 모든 것이 매우 좋다고 밝혔습니다. TSMC의 수요와 공급 간 격차를 좁히기 위해 열심히 일해야 한다고 강조했습니다.
4. 첨단 패키징 매출 기여도 및 투자 영역
Laura Chen은 2025년 첨단 패키징의 매출 기여도와 설비투자 배분, 그리고 3D IC, SoIC, 패널 기반 등 어떤 영역에 집중하는지 질문했습니다. Wendell CFO는 2025년 첨단 패키징의 매출 기여도가 약 8%에 가까웠으며, 2026년에는 10%를 약간 초과할 것으로 예상한다고 답변했습니다. 향후 5년간 회사 전체보다 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다. 설비투자 측면에서 과거에는 약 10% 미만이었으나 현재는 첨단 패키징과 마스크 제작 및 기타를 합쳐 10~20%를 차지한다고 밝혔습니다. 따라서 투자 금액이 높아졌으며, 고객이 필요로 하는 첨단 패키징 영역에 투자하고 있다고 설명했습니다. 언급된 영역들(3D IC, SoIC, 패널 기반 등)에 기본적으로 계속 투자하고 있다고 확인했습니다.
5. 비AI 수요 전망과 메모리 가격 영향
Morgan Stanley의 Charlie Chan은 AI 외부의 최종 시장, 특히 메모리 비용 상승의 영향을 받는 PC 및 스마트폰 출하량에 대한 가정과 네트워킹 및 일반 서버 등 HPC 내 다른 세그먼트의 성장 잠재력에 대해 질문했습니다. C.C. Wei는 비AI라고 하지만 실제로는 AI와 관련이 있다고 설명했습니다. 네트워킹 프로세서는 AI 데이터를 스케일 업 또는 스케일 아웃하기 위해 여전히 필요하며, 네트워킹 스위치 등도 여전히 매우 강하게 성장하고 있습니다. PC와 스마트폰의 경우 솔직히 메모리 공급 증가로 단위 성장은 매우 미미할 것으로 예상하지만, TSMC는 고객들의 행동 변화를 느끼지 못했다고 밝혔습니다. 조사 결과 대부분의 고급 스마트폰을 공급하고 있으며, 고급 스마트폰은 메모리 공급에 덜 민감하므로 수요가 여전히 강력합니다. 한 문장으로 말하면 여전히 격차를 좁히기 위해 열심히 노력하고 있으며 많은 웨이퍼를 공급해야 한다고 강조했습니다. Macquarie의 Arthur Lai도 메모리 가격 인플레이션이 2027년 수요에 미치는 영향을 질문했고, C.C. Wei는 TSMC에게는 영향이 없으며 대부분의 고객이 고급 스마트폰과 PC에 집중하고 있어 구성요소 가격에 덜 민감하므로 올해와 내년 모두 매우 건강한 전망을 제공한다고 답변했습니다.
6. Intel 파운드리 경쟁과 시장 점유율 리스크
Charlie Chan은 미국 대통령이 Intel의 최근 진전에 매우 만족하고 있으며 NVIDIA와 Apple 등 두 주요 고객을 언급했는데, Intel 파운드리와의 경쟁에 대해 우려해야 하는지, TSMC가 잠재적 시장 점유율 손실을 완화하거나 피하기 위해 무엇을 할 수 있는지 질문했습니다. C.C. Wei는 간단한 질문이라며 "아니요"라고 답변했습니다. 요즘에는 돈이 경쟁에 도움이 되지 않으며, 누구든 Intel에 투자하는 것을 좋아하지만 TSMC에도 투자했으면 좋겠다고 말했습니다. 가장 근본적인 것은 오늘날의 기술이 너무 복잡해서 매우 완전하거나 첨단인 기술을 설계하려면 그 기술을 완전히 활용하는 데 2~3년이 걸린다는 것입니다. 2~3년의 준비 기간을 거쳐 제품을 설계할 수 있고, 제품이 승인되면 램프업하는 데 또 1~2년이 걸린다고 설명했습니다. 경쟁자가 있고 강력한 경쟁자임은 의심의 여지가 없지만, 첫째로 시간이 걸립니다. 그들의 진전을 과소평가하지 않지만 두려워하는가? 30여 년간 항상 경쟁자와 경쟁해왔으므로 아니며, 추정한 대로 비즈니스를 성장시킬 자신이 있다고 강조했습니다.
7. 성숙 노드 전략과 8인치 용량 축소
Macquarie의 Arthur Lai는 TSMC가 8인치 비즈니스와 성숙 노드 12인치를 종료하고 첨단 패키징으로 전환한다는 대만 현지 뉴스 보도가 사실인지, 그렇다면 전력 밀도 등 어떤 핵심 요인에 기반한 결정인지 질문했습니다. C.C. Wei는 좋은 질문이라며 8인치 웨이퍼 용량과 6인치를 축소하고 있지만, 모든 고객을 지원할 것이며 고객과 논의하여 리소스를 더 유연하고 최적화되게 활용하고 있다고 밝혔습니다. 고객들에게 계속 지원할 것이며, 좋은 비즈니스가 있다면 실망시키지 않을 것이고 8인치 웨이퍼 비즈니스에서도 계속 지원할 것이라고 보장했습니다. 이는 리소스를 최적화하여 고객을 지원하기 위한 결정입니다.
8. AI 용량 공급 타이트니스와 2027년 이후 균형
Arete의 Brett Simpson은 TSMC가 2024년 이후 AI 고객들에게 공급 제약을 받아왔고 2026년도 도전의 해가 될 것 같은데, 520~560억 달러 설비투자가 2027년 공급과 수요를 더 균형있게 만들 수 있는지, 그리고 미국과 대만 모두에서 충분한 팹 엔지니어를 빠르게 개발하는 것이 도전인지 질문했습니다. C.C. Wei는 새 팹을 건설하는 데 2~3년이 걸리므로 520~560억 달러를 지출하기 시작해도 올해 기여는 거의 없고 2027년에 조금 있을 것이라고 답변했습니다. 실제로 2028~2029년 공급을 위한 것이며, 그때 격차가 좁혀지기를 희망합니다. 2026~2027년에는 단기적으로 더 많은 생산량에 집중하고 있으며, 실제로 생산성이 계속 증가하고 있습니다. TSMC의 인센티브 중 하나는 고객을 만족시키는 것이며, 이는 재무 결과가 좋기 때문이 아니라 고객이 TSMC를 신뢰할 수 있다고 느끼게 하고 싶기 때문입니다. 2026~2027년 단기적으로는 생산성 향상에 집중하고, 2028~2029년에는 설비투자를 크게 증가시켜 예상대로 AI 수요 메가트렌드의 이 파동을 계속할 것이라고 설명했습니다.
9. 가격 책정 및 ASP 증가 추세
Brett Simpson은 2025년이 TSMC의 웨이퍼 ASP가 약 20% 증가한 두 번째 연속 해였으며, 첨단이 믹스에서 더 큰 부분을 차지하고 가격 인상도 반영됨에 따라 20% 웨이퍼 ASP 증가가 TSMC의 새로운 표준인지, 2026년 3월 분기 가이던스에 첨단에서의 가격 인상이 반영되어 있는지 질문했습니다. Wendell CFO는 새로운 노드마다 가격이 있으며 블렌디드 ASP가 증가할 것이고 과거에도 그랬고 앞으로도 계속 그럴 것이라고 답변했습니다. 그러나 수익성에 대한 가격 책정의 기여에 대해 묻는 것 같다며, 수익성에 영향을 미치는 6가지 요인이 있고 가격은 그 중 하나일 뿐이며, 계속 가치를 획득하려고 노력하지만 실제로 지난 몇 년간 가격 책정이 수익성에 가져다준 이점은 툴, 장비, 재료, 인력 등의 인플레이션 비용을 충당하기에 충분했을 뿐이라고 설명했습니다. 더 높은 수익성에 기여하는 다른 요인들이 있는데, 첫 번째는 수요가 매우 높고 규율 있는 용량 계획 접근 방식으로 인한 높은 가동률이며, 다른 하나는 제조 우수성으로 생산성을 지속적으로 높여 더 많은 웨이퍼 생산량을 창출하고, N5의 일부를 N3로 전환하는 것을 포함한 노드 간 용량 최적화를 지속적으로 추진하는 것이라고 밝혔습니다.
10. 2nm 매출 기여도 및 공정 마이그레이션 가속화
UBS의 Sunny Lin은 2nm이 2026년 의미 있는 매출을 기여할 것으로 보이는데 매출 기여도 가이던스가 있는지, 그리고 과거 5nm에서 트랜지스터당 비용 증가 우려가 있었지만 이제 2nm으로의 공정 마이그레이션이 스마트폰과 PC에서도 재가속화되고 있는 것 같은데 왜 그런지 질문했습니다. Wendell CFO는 2nm이 시작부터 3nm보다 더 큰 노드가 될 것이지만, 회사 전체의 매출이 이전보다 훨씬 커졌기 때문에 새 노드가 시작될 때 매출 기여도 퍼센티지를 이야기하는 것은 요즘 덜 의미가 있다고 답변했습니다. 매출 달러로는 더 큰 노드이지만 퍼센티지로는 덜 의미가 있다고 설명했습니다. C.C. Wei는 이미 답변했다며 현재 전체 제품이 저전력 소비와 고속 성능을 찾고 있고 TSMC의 기술이 그 가치를 제공할 수 있기 때문이라고 설명했습니다. 또한 매년 개선하므로 같은 노드의 같은 이름이라도 매년 채택하면 제품이 계속 개선됩니다. 트랜지스터당 비용은 증가했지만 트랜지스터당 비용 대비 성능, 즉 CP 가치는 증가했고 훨씬 나아져서 고객들이 TSMC와 함께한다고 강조했습니다. 현재 골칫거리는 수요와 공급 격차이며 격차를 좁히기 위해 열심히 일해야 한다고 덧붙였습니다.
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AI 메가트렌드의 실재성과 TSMC의 확신
이번 컨퍼런스 콜에서 가장 중요한 인사이트는 C.C. Wei가 AI 수요의 실재성을 직접 확인하고 확신을 가지게 된 과정을 상세히 공유했다는 점입니다. 520~560억 달러라는 막대한 설비투자를 결정하면서 본인도 매우 긴장했으며, 지난 3~4개월간 모든 클라우드 서비스 제공업체들과 직접 대화를 나누고 그들의 재무 상태를 확인했다는 것은 매우 설득력 있는 근거입니다. AI가 실제로 그들의 비즈니스를 도왔고, 성공적으로 성장했으며, 재무 수익도 좋았고, TSMC보다 훨씬 부유하다는 확인은 투자자들에게 큰 안심을 제공합니다. 또한 하이퍼스케일러가 소셜 미디어 소프트웨어에서 고객 증가를 경험했다는 구체적 사례와 TSMC 자체가 AI로 1~2% 생산성 향상을 달성했다는 내부 증거는 AI의 실용성을 보여줍니다. "AI는 실재하며, 단순히 실재할 뿐만 아니라 일상생활로 성장하고 있다"는 C.C. Wei의 확신과 "반도체 산업이 3~4~5년 연속 좋을 수 있는지는 모르지만 AI는 끝이 없어 보이며 앞으로 수년간 지속될 것"이라는 전망은 투자자들에게 장기 성장 확신을 제공합니다. TSMC는 보수적이었던 것으로 알려져 있는데, 25% CAGR 전망을 제시한 것은 매우 강력한 신호입니다.
장기 성장률 및 수익성 목표의 극적인 상향
TSMC가 2024~2029년 5년간 전체 매출 CAGR을 약 25%로, AI 가속기 CAGR을 mid-to-high 50%대로 제시한 것은 극적인 상향입니다. 이전 2022년 투자자 컨퍼런스에서 제시했던 장기 성장률 15~20% CAGR에서 크게 상향된 것이며, AI 가속기도 이전 전망보다 훨씬 높습니다. 더욱 중요한 것은 장기 매출총이익률 목표를 53% 이상에서 56% 이상으로 상향 조정한 것입니다. 이는 첨단 노드의 비용 상승, 해외 팹 희석, N2 초기 램프업 등 여러 역풍 요인에도 불구하고 달성 가능하다는 확신을 반영합니다. ROE도 high 20%대를 사이클을 통틀어 달성할 수 있다는 목표는 TSMC의 자본 효율성과 수익성 관리 능력에 대한 강한 자신감을 보여줍니다. 이러한 상향 조정은 단순히 낙관적 전망이 아니라 높은 가동률, 제조 우수성을 통한 생산성 향상, 노드 간 용량 최적화, 전략적 가격 책정 등 구체적인 실행 계획에 기반하고 있습니다. 투자자들은 TSMC가 단순히 성장만 추구하는 것이 아니라 수익성 있는 성장을 추구하며, 고객을 위해 더 큰 설비투자 부담을 짊어지면서도 주주들에게 장기적인 수익성 있는 성장을 제공할 수 있다는 확신을 가져야 합니다.
설비투자 대폭 확대와 용량 타이트니스 지속
2026년 설비투자 520~560억 달러는 2025년 409억 달러에서 약 30% 이상 증가한 것이며, 지난 3년간(2023~2025) 총 1,010억 달러였는데 향후 3년간(2026~2028)은 이보다 "훨씬 더 높을 것(significantly higher)"이라는 Wendell의 명시적 언급은 매우 중요합니다. 간단한 계산으로도 향후 3년간 1,500억~1,800억 달러 이상의 설비투자가 예상되며, 이는 TSMC 역사상 전례 없는 수준입니다. 그럼에도 불구하고 C.C. Wei는 "용량은 매우 타이트하며, 올해와 내년에 격차를 좁히기 위해 극도로 열심히 일해야 한다"고 반복적으로 강조했습니다. 새 팹 건설에 2~3년이 걸리므로 2026년 설비투자의 대부분은 2028~2029년에야 용량으로 전환되며, 2026~2027년에는 생산성 향상에 집중하여 단기 공급을 늘릴 것입니다. 이는 AI 수요가 TSMC의 공급 확대 속도를 계속 앞서고 있으며, 향후 몇 년간 공급 타이트니스가 지속될 것임을 의미합니다. TSMC의 고객들, 특히 클라우드 서비스 제공업체들이 직접 연락하여 용량을 요청하고 있다는 점은 수요의 절박함을 보여줍니다. 투자자들은 공급 타이트니스가 TSMC의 가격 협상력을 강화하고 높은 가동률을 보장하여 수익성을 뒷받침할 것으로 예상해야 합니다.
애리조나 GIGAFAB 클러스터의 전략적 중요성
TSMC의 애리조나 확장이 단순한 지리적 다변화를 넘어 전략적 GIGAFAB 클러스터로 발전하고 있다는 점은 매우 중요합니다. 첫 번째 팹이 2024년 4분기 대량 생산에 성공적으로 진입했고 수율과 결함 밀도가 거의 대만과 동등하다는 것은 해외 팹의 기술적 성공을 입증합니다. 두 번째 팹 일정을 앞당겨 2027년 하반기 대량 생산 진입을 계획하고, 세 번째 팹 건설이 이미 시작되었으며, 네 번째 팹과 첨단 패키징 팹 신청 중이고, 두 번째 대규모 부지까지 구매했다는 것은 애리조나가 단기 프로젝트가 아닌 장기 전략적 거점임을 보여줍니다. "모든 AI 고객들이 미국에 있어 미국으로부터 많은 지원을 요청한다"는 C.C. Wei의 발언은 미국 확장의 고객 주도적 성격을 명확히 합니다. GIGAFAB 클러스터는 생산성을 향상시키고 비용을 낮추며 미국 고객을 더 잘 지원할 수 있게 해줄 것이며, 과거 언급했던 2nm 이상 용량의 약 30%를 미국에 배치하는 목표도 실현 가능해 보입니다. 투자자들은 해외 팹 희석이 초기 단계 2~3%, 후기 단계 3~4%로 예상되지만, 이는 고객 신뢰 확대, 지정학적 리스크 완화, 장기 성장 기회 확보를 위한 전략적 투자로 평가해야 합니다.
제조 우수성과 생산성 향상의 지속 가능성
TSMC가 2025년 4분기 매출총이익률 62.3%를 달성하고 가이던스를 130bp 초과한 것은 제조 우수성과 비용 개선 노력의 성공을 보여줍니다. 2026년 1분기에도 매출총이익률 64%(중간값)로 계속 상승할 것으로 가이던스를 제시했으며, 이는 지속적인 비용 개선 노력과 생산성 향상, 높은 가동률에 의해 견인됩니다. C.C. Wei는 AI 애플리케이션을 활용하여 TSMC 팹의 생산성을 1~2% 향상시켰으며, 이것이 "TSMC에게 무료"이고 고비용 시기에도 매출총이익률이 만족스러운 이유라고 밝혔습니다. 또한 N7, N5, N3 간 유연한 용량 지원을 포함한 노드 간 용량 최적화를 증가시키고 있으며, N5 용량의 일부를 N3로 전환하고, 성숙 노드에서 첨단 노드로의 교차 지원을 추진하고 있습니다. 이는 TSMC의 중요한 우위이며, 이러한 노력들을 통해 건강하고 지속 가능한 수익성을 유지할 수 있다고 Wendell이 강조했습니다. N3 매출총이익률이 2026년 중 어느 시점에 기업 평균을 초과할 것으로 예상되는 것도 긍정적입니다. 투자자들은 TSMC의 수익성이 단순한 가격 인상이 아니라 제조 우수성, 생산성 향상, 용량 최적화 등 지속 가능한 요인들에 의해 뒷받침되고 있음을 인식해야 합니다.
기술 리더십과 고객 락인 효과
TSMC의 기술 차별화가 점점 더 명확해지고 있으며, 이는 고객 락인 효과를 강화하고 있습니다. C.C. Wei는 "거의 모든 혁신가들이 TSMC와 함께 일하고 있다"고 반복적으로 강조했으며, N2가 시작부터 N3보다 더 큰 노드가 될 것이라고 밝혔습니다. 저전력 소비와 고속 성능이라는 두 가지 이점을 모두 제공하는 TSMC의 기술은 첨단 고객의 첫 번째 웨이브, 두 번째 웨이브, 세 번째 웨이브가 계속 오게 하여 수요를 장기간 지속시킵니다. 이전에는 새 노드가 정점에 도달한 후 감소했지만, 이제는 두 번째, 세 번째 웨이브 고객이 계속 합류하여 정점 매출이 감소하지 않고 계속된다는 Sunny Lin의 관찰은 매우 중요합니다. 또한 공정 기술 복잡도가 증가함에 따라 고객과의 참여 시간이 현재 최소 2~3년 앞서 이루어지고 있으며, 제품을 설계하는 데 2~3년, 승인 후 램프업하는 데 1~2년이 걸리므로 고객 전환 비용이 매우 높습니다. Charlie Chan의 Intel 경쟁 질문에 대한 C.C. Wei의 답변("첫째로 시간이 걸립니다", "30여 년간 항상 경쟁자와 경쟁해왔으므로 두려워하지 않습니다")은 TSMC의 확고한 경쟁 우위를 보여줍니다. 투자자들은 TSMC의 기술 리더십이 단순히 공정 노드 숫자가 아니라 고객 성공을 가능하게 하는 종합적 가치 제안임을 이해해야 합니다.
전력 공급 병목 해소와 실리콘 공급이 핵심 제약
Laura Chen의 데이터센터 전력 공급 우려에 대한 C.C. Wei의 답변은 투자자들에게 중요한 안심을 제공합니다. 클라우드 서비스 제공업체들이 이미 5~6년 전부터 전력 공급을 계획해왔으며, "TSMC의 실리콘이 병목이고 다른 모든 것에 주의를 기울이지 말라"고 요청했다는 것은 전력, 랙, 냉각 시스템 등 다른 인프라는 해결 가능하지만 TSMC의 웨이퍼 공급이 진짜 병목임을 명확히 합니다. Bruce Lu의 전력 소비 질문에 대해서도 C.C. Wei는 "현재 병목은 TSMC의 웨이퍼 공급이며 전력 소비가 아닙니다. 아직은요"라고 답변했고, "TSMC의 웨이퍼가 몇 기가와트를 지원할 수 있는지 살펴봤지만 여전히 충분하지 않습니다. 미국에서는 여전히 풍부한 전력 공급이 있습니다"라고 덧붙였습니다. 이는 전력 제약 우려가 과장되었으며, 실리콘 공급이 AI 성장의 핵심 제약이고 TSMC가 그 해결사라는 것을 의미합니다. 또한 터빈, 원자력 발전소, 랙, 냉각 시스템 등 모든 것을 살펴봤고 지금까지 매우 좋다는 확인은 AI 인프라 구축에 대한 포괄적 실사를 했음을 보여줍니다. 투자자들은 전력 제약이 AI 성장을 제한할 것이라는 우려를 버리고, TSMC의 실리콘 공급이 향후 몇 년간 가장 중요한 병목이며 가장 큰 가치 포착 기회라는 점에 집중해야 합니다.
가격 책정 전략과 가치 포착의 지속 가능성
Brett Simpson의 가격 책정 질문에 대한 Wendell의 답변은 TSMC의 가격 전략에 대한 중요한 인사이트를 제공합니다. 가격 책정이 수익성에 기여하는 6가지 요인 중 하나일 뿐이며, 실제로 지난 몇 년간 가격 책정 이점은 툴, 장비, 재료, 인력 등의 인플레이션 비용을 충당하기에 충분했을 뿐이라는 설명은 TSMC가 가격 인상을 통해 초과 이익을 취하는 것이 아니라 비용 인플레이션을 상쇄하고 있음을 보여줍니다. 더 높은 수익성은 높은 가동률과 제조 우수성에서 나온다는 점은 지속 가능성을 시사합니다. C.C. Wei는 "가격 책정은 기회주의적이 아닌 전략적으로 유지할 것"이라고 명시적으로 밝혔으며, 이는 단기 이익 극대화가 아닌 장기 고객 관계와 건강한 산업 생태계를 중시한다는 것을 의미합니다. 그럼에도 불구하고 새로운 노드마다 블렌디드 ASP가 증가할 것이며 이는 과거에도 그랬고 앞으로도 계속될 것이라는 확인은 첨단 노드 비중 증가에 따라 자연스러운 ASP 상승이 지속될 것임을 시사합니다. N2의 CapEx per 1,000이 N3보다 상당히 높고 A14는 더욱 높다는 점을 감안하면, 이러한 비용 증가를 고객과 공유하는 것은 합리적입니다. 투자자들은 TSMC의 가격 책정이 가치 기반이며 전략적이고 지속 가능하다는 점을 인식해야 합니다.
배당 정책의 지속적 개선과 주주 환원 강화
TSMC는 2025년 주주들에게 주당 총 TWD 18의 현금 배당을 지급했으며(2024년 TWD 14에서 증가), 2026년에는 최소 주당 TWD 23을 받게 될 것이라고 밝혔습니다. 이는 전년 대비 약 28% 증가하는 것으로, "지속 가능하고 꾸준히 증가하는 주당 현금 배당"에 대한 약속을 충실히 이행하고 있음을 보여줍니다. 2025년 현금 배당금 지급액이 4,670억 TWD로 전년 대비 28.6% 증가했으며, 잉여현금흐름이 1조 TWD로 2024년 대비 15.2% 증가한 것은 막대한 설비투자에도 불구하고 강력한 현금 창출 능력을 시현하고 있음을 의미합니다. Wendell은 연간 및 분기 기준 모두 지속 가능하고 꾸준히 증가하는 주당 현금 배당에 여전히 전념하고 있다고 명시적으로 밝혔습니다. 이는 향후 몇 년간 대규모 설비투자가 지속되더라도 배당 성장이 계속될 것임을 시사합니다. ROE가 2025년 35.4%로 5.1%포인트 상승했고, 장기적으로 사이클을 통틀어 ROE high 20%대를 달성할 수 있다는 목표는 자본 효율성이 높게 유지될 것임을 보장합니다. 투자자들은 TSMC가 성장 투자와 주주 환원 사이의 균형을 훌륭하게 유지하고 있으며, 향후에도 이러한 균형이 지속될 것으로 기대할 수 있습니다.